專利名稱：用于安裝芯片的設(shè)備和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于安裝芯片的設(shè)備和方法，并且更具體地，涉及ー種用于安裝芯片的設(shè)備和方法，其能夠在多個基板単元中識別有缺陷的基板単元，并且能夠縮短用于安裝芯片所需的處理時間，從而提高產(chǎn)品的生產(chǎn)率。
背景技術(shù)：
用于安裝芯片的設(shè)備已經(jīng)在芯片安裝速度和芯片安裝精度方面持續(xù)地發(fā)展，然而芯片安裝速度的増加卻由于硬件的限制而落后。下面，將參照圖I至2對用于安裝芯片的設(shè)備和方法的相關(guān)技術(shù)進行描述。首先，如圖I中所示，用于安裝芯片的相關(guān)技術(shù)設(shè)備10包括屏幕打印機I、第一芯片安裝器2、第二芯片安裝器3、以及回流爐(reflow oven,回焊爐)4。屏幕打印機I在陣列于工作面板15 (見圖2)上的多個基板單元15a (見圖2)上執(zhí)行屏幕打印，并且第一芯片安裝器2執(zhí)行將芯片15b (見圖2)初級地安裝至已經(jīng)在屏幕打印機I中經(jīng)歷過屏幕打印的所述多個基板単元15a中的每ー個上的エ序。第二芯片安裝器3執(zhí)行將芯片15b (見圖2)次級地安裝至已經(jīng)經(jīng)歷過初級芯片安裝的所述多個基板単元15a中的每ー個上的エ序?；亓鳡t4對已經(jīng)經(jīng)歷過次級芯片安裝的所述多個基板単元15a執(zhí)行回流的エ序。現(xiàn)在將參照圖2描述用于安裝芯片的方法，該方法由如上所述地構(gòu)造的用于安裝芯片的相關(guān)技術(shù)設(shè)備10實現(xiàn)。首先，當工作面板15 (其已經(jīng)經(jīng)歷過屏幕打印エ序)被裝載在第一芯片安裝器2上時，第一芯片安裝器2識別陣列于工作面板15上的從編號I至編號30的所有所述多個基板単元15a是否是有缺陷的。這里，在陣列于工作面板15上的多個基板単元15a之中的有缺陷的基板単元用缺陷標識進行鑒別，并且因此，第一芯片安裝器2在沿著箭頭方向移動第一供料器2a的同時使用攝像機(未示出)識別缺陷標識以將其篩選出來(或者確定)。接下來，在通過使用第一供料器2a而陣列于工作面板15上的從編號I到編號30的所有所述多個基板單元15a之中，排除有缺陷的基板単元，僅僅50%的芯片15b被安裝在無瑕疵基板単元上。然后，工作面板15 (其中只有50%的芯片15b安裝在第一芯片安裝器2上的無瑕疵基板単元中的每ー個上)被供給至第二芯片安裝器3，然后，無論陣列于工作面板15上的從編號I到編號30的多個基板單元是否有缺陷，都再次經(jīng)過識別。這里，第二芯片安裝器3在沿著箭頭方向移動第二供料器3a的同時也使用攝像機(未示出)挑選出(確定)基板單元是否是有缺陷的。其后，剰余的50%的芯片15b安裝在通過使用第二供料器3a而陣列于工作面板15上的從編號1至編號30的所有所述多個基板単元15a上。然而，如上所述構(gòu)造的用于安裝芯片的相關(guān)技術(shù)設(shè)備和方法具有如下問題。即，在用于安裝芯片的相關(guān)技術(shù)設(shè)備和方法中，所述第一和第二芯片安裝器2和3重復(fù)地執(zhí)行同樣的缺陷標識識別エ序，并且因為第一芯片安裝器2在沿著工作面板15上的所有所述多個基板単元15a移動第一供料器2a的同時在各自的基板単元上安裝50%的芯片15b，且然后第二芯片安裝器3在沿著工作面板15上的所有所述多個基板単元15a移動第二供料器3a的同時在各自的基板単元上安裝剰余50%的芯片15b，所以需要相當多的時間來進行缺陷標識識別和芯片安裝エ序，降低了處理效率和生產(chǎn)率
發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的ー個目的在于提供一種用于安裝芯片的設(shè)備和方法，其能夠識別陣列于工作面板上的多個基板単元中的有缺陷基板単元，并且縮短用于安裝芯片所需的處理時間，從而提聞廣品生廣率。根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，提供了一種用于安裝芯片的設(shè)備包括第一芯片安裝器，允許工作面板裝載于第一芯片安裝器上，工作面板上陣列有多個基板単元，并且第一芯片安裝器具有用于將所有芯片安裝在所述多個基板単元中的ー些基板単元上的第一供料站；轉(zhuǎn)動單元，轉(zhuǎn)動完全地經(jīng)歷過通過第一供料站將芯片安裝在基板単元中的ー些基板単元上的エ序的工作面板；以及第二芯片安裝器，允許工作面板裝載于第二芯片安裝器上，并且第二芯片安裝器具有用于將所有芯片安裝在多個基板単元中的其它剩余基板単元上的第二供料站。轉(zhuǎn)動單元可設(shè)置在第一芯片安裝器的第一卸載單元處或者可設(shè)置在第二芯片安裝器的第二裝載單元處。轉(zhuǎn)動單元可包括安裝元件，允許工作面板安裝于安裝元件上；轉(zhuǎn)動元件，與安裝元件相連接并且提升或者下降和轉(zhuǎn)動安裝元件；以及驅(qū)動元件，向轉(zhuǎn)動元件提供轉(zhuǎn)動動力。驅(qū)動元件可包括電機；以及動力傳輸單元，動カ傳輸單元介于電機與轉(zhuǎn)動元件的轉(zhuǎn)動軸之間并且向轉(zhuǎn)動軸傳輸電機的驅(qū)動力作為轉(zhuǎn)動力。驅(qū)動元件可包括缸，允許齒條在缸中直線地移動；以及小齒輪，固定至轉(zhuǎn)動元件的轉(zhuǎn)動軸并且與齒條相接合(即，嚙合)以便被轉(zhuǎn)動。第一供料站可包括識別基板単元中的ー些基板單元是否有缺陷的第一缺陷識別単元，并且第二供料站可包括識別其它剩余基板單元是否有缺陷的第二缺陷識別單元。第一缺陷識別單元可包括識別標記在ー些基板単元上的缺陷標識的第一攝像機，并且第二缺陷識別單元可包括識別標記在其它剩余基板単元上的缺陷標識的第二攝像機。根據(jù)本發(fā)明的另ー示例性的實施例，提供了一種用于安裝芯片的方法，包括第一芯片安裝步驟，將所有芯片安裝在設(shè)置在工作面板上的多個基板単元中的ー些基板単元上；轉(zhuǎn)動步驟，轉(zhuǎn)動具有安裝在基板単元中的ー些基板単元上的所有芯片的工作面板；以及第ニ芯片安裝步驟，將所有芯片安裝在多個基板単元中的其它剩余基板単元上。該方法可進ー步包括第一缺陷識別步驟，第一缺陷識別步驟在第一芯片安裝步驟之前執(zhí)行，以識別ー些基板單元是否有缺陷；以及第ニ缺陷識別步驟，第二缺陷識別步驟在第二芯片安裝步驟之前執(zhí)行，以識別其它剩余基板單元是否有缺陷。第一芯片安裝步驟中的芯片的安裝可以是按相反次序執(zhí)行的，以便識別基板単元中的ー些基板單元是否有缺陷，并且第二芯片安裝步驟中的芯片的安裝可以是按相反次序執(zhí)行的，以便識別其它剰余基板單元是否有缺陷。


圖I是示出了用于安裝芯片的一般設(shè)備的構(gòu)造的示意圖。圖2是示出了由圖I的第一芯片安裝器和第二芯片安裝器執(zhí)行的芯片安裝エ序的示意圖。圖3是示出了根據(jù)本發(fā)明的用于安裝芯片的設(shè)備的ー個實施例的構(gòu)造的示意圖。圖4A和4B是示出了圖3的轉(zhuǎn)動單元的構(gòu)造的示意圖，其中圖4A是示出了工作面板轉(zhuǎn)動之前的狀態(tài)的視圖，并且圖4B是示出了工作面板被提升和轉(zhuǎn)動的狀態(tài)的視圖。圖5是示出了圖3的轉(zhuǎn)動單元的不同視圖的構(gòu)造的示意圖。圖6是示出了根據(jù)本發(fā)明的用于安裝芯片的方法的一個實施例的構(gòu)造的示意圖。圖7是示出了根據(jù)本發(fā)明的用于安裝芯片的設(shè)備的另一實施例的構(gòu)造的示意圖。圖8是根據(jù)本發(fā)明的用于安裝芯片的設(shè)備的又一實施例的構(gòu)造的示意圖。
具體實施例方式在下文中，將要參照附圖對示例性實施例進行詳細描述，以使其可以由本發(fā)明所屬的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠容易地實施。在描述本發(fā)明時，相同的名稱和相同的參考標號用于表不相同的構(gòu)件，并且將省略額外的描述。首先，將參照圖3至6詳細地描述根據(jù)本發(fā)明的實施例的用于安裝芯片的設(shè)備和方法。圖3是示出了根據(jù)本發(fā)明的用于安裝芯片的設(shè)備的ー個實施例的構(gòu)造的示意圖。圖4A和4B是示出了圖3的轉(zhuǎn)動單元的構(gòu)造的示意圖,其中圖4A是示出了在工作面板轉(zhuǎn)動之前的狀態(tài)的視圖，并且圖4B是示出了工作面板被提升和轉(zhuǎn)動的狀態(tài)的視圖。圖5是示出了圖3的轉(zhuǎn)動單元的不同視圖的構(gòu)造的示意圖。圖6是示出了根據(jù)本發(fā)明的用于安裝芯片的方法的實施例的構(gòu)造的示意圖。參照圖3至6，根據(jù)本發(fā)明的用于安裝芯片的設(shè)備的實施例100可以包括第一芯片安裝器110、第二芯片安裝器120、以及設(shè)置在所述第一芯片安裝器110的第一卸載單元112上的轉(zhuǎn)動單元130。其上陣列有多個基板単元150a的工作面板150通過第一裝載單元111裝載至第一芯片安裝器110，并且第一芯片安裝器110可以具有第一供料站113，該第一供料站用于在所述多個基板單元150a中的ー些基板單元151上安裝所有芯片160。包括在第一芯片安裝器110中安裝在ー些基板單元151上的所有芯片160的工作面板150通過第二裝載單元121由轉(zhuǎn)動單元130裝載至第二芯片安裝器120，并且第二芯片安裝器120可以具有用于將芯片160的全部安裝在所述多個基板單元150a中的其它剩余基板單元152上的第二供料站123。
轉(zhuǎn)動單元130設(shè)置在第一芯片安裝器110的卸載單元112處以轉(zhuǎn)動工作面板150(其中該工作面板已經(jīng)完全地經(jīng)歷過通過第一供料站113在ー些基板単元151上安裝芯片的エ序)，并且因此，在第二芯片安裝器120中，通過在第二供料站的最小高度處移動第二供料站123而可以將所有芯片160安裝在陣列于工作面板150上的所述多個基板單元150a中的其它剩余基板単元152上。在這里，轉(zhuǎn)動單元130可以包括安裝元件131，安裝元件上安裝有工作面板150 ；轉(zhuǎn)動元件132，轉(zhuǎn)動元件與安裝元件131相連接并用于提升、下降和轉(zhuǎn)動安裝元件131 ;以及驅(qū)動元件133,驅(qū)動元件向轉(zhuǎn)動元件132提供轉(zhuǎn)動力。在這里，驅(qū)動元件133可以包括電機133a以及動力傳輸單元133b，動カ傳輸單元介于電機133a與轉(zhuǎn)動元件132的轉(zhuǎn)動軸132a之間并且從電機133a向轉(zhuǎn)動軸132a傳輸驅(qū)動カ(或者動力)來作為轉(zhuǎn)動力。
轉(zhuǎn)動元件132可以被構(gòu)造為氣缸，該缸在接收來自于驅(qū)動元件133的轉(zhuǎn)動動力之后轉(zhuǎn)動并且提升和降下安裝元件131，但是本發(fā)明不限于此。S卩，為了轉(zhuǎn)動工作面板150，首先，轉(zhuǎn)動元件132可以提升安裝元件131以允許工作面板150上升到運送裝置115上方，在接收來自于驅(qū)動元件133的轉(zhuǎn)動動力之后穩(wěn)定地轉(zhuǎn)動工作面板150而不受來自于運送裝置115的干渉，并且然后，降下安裝元件131以允許エ作面板150返回至運送裝置115。同時，如圖5中所示，除了電機133a和動カ傳輸單元133b之外，驅(qū)動元件133還可以包括缸133d，允許齒條133c直線地移動(S卩，直線地且往復(fù)地移動)；以及小齒輪133e，固定至轉(zhuǎn)動元件132的轉(zhuǎn)動軸132a并且與齒條133c相接合，以便根據(jù)齒條133c的直線運動而轉(zhuǎn)動。在根據(jù)本實施例的用于安裝芯片的設(shè)備100中，第一供料站113可以包括第一缺陷識別単元，該識別單元識別ー些基板単元151是否有缺陷的，并且雖然沒有詳細示出，但是第一缺陷識別單元可以包括用于識別標記在ー些基板単元151中的有缺陷基板単元上的缺陷標識的第一攝像頭。另外，第二供料站123也可以包括識別是否其它剩余基板単元152是有缺陷的第ニ缺陷識別單元，并且雖然沒有詳細示出，但是，第二缺陷識別單元可以包括用于識別標記在所述其它剰余基板単元152中的有缺陷基板単元上的缺陷標識的第二攝像頭。如上所述構(gòu)造的根據(jù)本發(fā)明實施例的用于安裝芯片的方法可以包括第一芯片安裝步驟、轉(zhuǎn)動步驟、以及第二芯片安裝步驟。根據(jù)本發(fā)明實施例的用于安裝芯片的方法還可以包括第一缺陷識別步驟，該步驟在第一芯片安裝步驟之前執(zhí)行；以及第ニ缺陷識別步驟，該步驟在第二芯片安裝步驟之前執(zhí)行。具體地，當陣列有多個基板単元150a的工作面板150裝載在第一芯片安裝器110的第一裝載單元111上時，為了檢查陣列于工作面板150上的所述多個基板単元150a中的ー些基板単元151 (S卩，從編號1至編號15的基板単元)是否有缺陷，第一芯片安裝器110在根據(jù)ー些基板単元151的編號次序移動第一供料站113的同時識別缺陷標識。然后，第一芯片安裝器110在沿與識別缺陷標識的方向相反的方向(也就是，以ー些基板單兀151的相反編號次序)移動第一供料站113的同時將所有芯片160安裝在ー些基板單元151中的被確定為良好的(或者無瑕疵的)每ー個基板單元上。之后，當工作面板150被轉(zhuǎn)移至第一卸載單元112吋，工作面板150被轉(zhuǎn)動單元130轉(zhuǎn)動(也就是，被轉(zhuǎn)動180度)，且然后工作面板被裝載到第二芯片安裝器120的第二裝載單元121上。然后，為了檢查陣列于工作面板150上的所述多個基板単元150a中的其它剩余基板單元152 (S卩，從編號16至編號30)是否有缺陷，第二芯片安裝器120在沿著其它剩余基板単元152移動第二供料站123的同時識別缺陷標識。這時，因為工作面板150已經(jīng)被轉(zhuǎn)動單元130轉(zhuǎn)動了 180度，第二供料站123從編號26移動至編號30、從編號21移動至編號25、且從編號20移動至編號16來識別其它剩余基板單元152的缺陷標識。然后，第二芯片安裝器120在沿與識別缺陷標識的方向相反的方向(也就是以相反的次序，即從編號16至編號20、從編號25至編號21、以及從編號30至編號26)移動第ニ供料站123的同時將所有芯片160安裝在其它剩余基板單元152中的被確定為無瑕疵的各個基板単元上。·之后，工作面板150被轉(zhuǎn)移至第二芯片安裝器120的第二卸載單元122以卸空，并且執(zhí)行諸如回流エ序等的后續(xù)エ序。如上所述，當通過根據(jù)本實施例的用于安裝芯片的設(shè)備和方法執(zhí)行這些エ序吋，可以省略如相關(guān)技術(shù)中的用于識別缺陷標識的重復(fù)エ序，并且因為通過在芯片安裝過程中減小了第一和第二供料站113和123的運動而減少了處理時間，所以可以提高處理效率和
產(chǎn)品生產(chǎn)率。圖7是示出了根據(jù)本發(fā)明的用于安裝芯片的設(shè)備的另一實施例的構(gòu)造的示意圖。在根據(jù)本實施例的用于安裝芯片的設(shè)備200中，工作面板250在第二芯片安裝器220的第ニ裝載單元221上轉(zhuǎn)動，而不是在第二芯片安裝器210的第一卸載單元212上轉(zhuǎn)動。因此，前述的轉(zhuǎn)動單元可以設(shè)置在第二芯片安裝器220的第二裝載單元221的下部處。除了僅僅將參考標號從IOOs變?yōu)?00s，本實施例的其它構(gòu)造同前述實施例的相同。因此，將省略對它的詳細描述。圖8是示出了根據(jù)本發(fā)明的用于安裝芯片的設(shè)備的又一個實施例的構(gòu)造的示意圖。根據(jù)本發(fā)明的用于安裝芯片的設(shè)備300包括第一芯片安裝器単元310，該第一芯片安裝器單元執(zhí)行對應(yīng)于前述實施例的第一芯片安裝器的功能；以及第二芯片安裝器単元320，該第二芯片安裝器單元執(zhí)行對應(yīng)于前述實施例的第二芯片安裝器的功能，并且這里，第一芯片安裝器単元310和第二芯片安裝器単元320設(shè)置在單個裝置中。根據(jù)本實施例的用于安裝芯片的設(shè)備300可以包括形成于第一芯片安裝器単元310與第二芯片安裝器單元320之間的轉(zhuǎn)動單元330。這里，第一芯片安裝器単元310、第二芯片安裝器単元320、以及轉(zhuǎn)動單元330的具體構(gòu)造和操作可以由本領(lǐng)域的技術(shù)人員參照前述的實施例容易地實施，所以將省略對它們的詳細描述。如上所述，根據(jù)本發(fā)明的用于安裝芯片的設(shè)備和方法具有以下優(yōu)點可以識別陣列于工作面板上的多個基板単元中的有缺陷基板，并且縮短用于安裝芯片的處理時間，因此提聞了廣品生廣率。雖然已經(jīng)為了說明性的目的而公開了本發(fā)明的優(yōu)選實施例，然而本領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解，在不脫離所附權(quán)利要求中所公開的本發(fā)明的范圍和精神的情況下可進行多種修 改、附加和替代。因此，這種修改、附加和替代也應(yīng)當被理解為落入本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于安裝芯片的設(shè)備，所述設(shè)備包括 第一芯片安裝器，允許工作面板裝載于所述第一芯片安裝器上，所述工作面板上陣列有多個基板單元，并且所述第一芯片安裝器具有用于將所有所述芯片安裝在所述多個基板單元中的一些基板單元上的第一供料站； 轉(zhuǎn)動單元，轉(zhuǎn)動完全地經(jīng)歷通過所述第一供料站將芯片安裝在所述基板單元中的一些基板單元上的工序的所述工作面板；以及 第二芯片安裝器，允許所述工作面板裝載于所述第二芯片安裝器上，并且所述第二芯片安裝器具有用于將所有所述芯片安裝在所述多個基板單元中的其它剩余基板單元上的第二供料站。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的設(shè)備，其中，所述轉(zhuǎn)動單元設(shè)置在所述第一芯片安裝器的第一卸載單元處或者設(shè)置在所述第二芯片安裝器的第二裝載單元處。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的設(shè)備，其中，所述轉(zhuǎn)動單元包括 安裝元件，允許所述工作面板安裝于所述安裝元件上； 轉(zhuǎn)動元件，與所述安裝元件相連接并且提升或者下降和轉(zhuǎn)動所述安裝元件；以及 驅(qū)動元件，向所述轉(zhuǎn)動元件提供轉(zhuǎn)動動力。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的設(shè)備，其中，所述驅(qū)動元件包括 電機；以及 動力傳輸單元，所述動力傳輸單元介于所述電機與所述轉(zhuǎn)動元件的轉(zhuǎn)動軸之間并且向所述轉(zhuǎn)動軸傳輸所述電機的驅(qū)動力作為轉(zhuǎn)動力。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的設(shè)備，其中，所述驅(qū)動元件包括 缸，允許齒條在所述缸中直線地移動；以及 小齒輪，固定至所述轉(zhuǎn)動元件的轉(zhuǎn)動軸并且與所述齒條相接合以便被轉(zhuǎn)動。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的設(shè)備，其中，所述第一供料站包括識別所述基板單元中的一些基板單元是否有缺陷的第一缺陷識別單元，并且所述第二供料站包括識別其它剩余基板單元是否有缺陷的第二缺陷識別單元。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其中，所述第一缺陷識別單元包括識別標記在所述基板單元中的一些基板單元上的缺陷標識的第一攝像機，并且所述第二缺陷識別單元包括識別標記在其它剩余基板單元上的缺陷標識的第二攝像機。
8.一種用于安裝芯片的方法，所述方法包括 第一芯片安裝步驟，將所有所述芯片安裝在設(shè)置在工作面板上的多個基板單元中的一些基板單元上； 轉(zhuǎn)動步驟，轉(zhuǎn)動具有安裝在所述基板單元中的一些基板單元上的所有所述芯片的所述工作面板；以及 第二芯片安裝步驟，將所有所述芯片安裝在所述多個基板單元中的其它剩余基板單元上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，進一步包括 第一缺陷識別步驟，所述第一缺陷識別步驟在所述第一芯片安裝步驟之前執(zhí)行，以識別所述基板單元中的一些基板單元是否有缺陷；以及 第二缺陷識別步驟，所述第二缺陷識別步驟在所述第二芯片安裝步驟之前執(zhí)行，以識別其它剩余基板單元是否有缺陷。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述第一芯片安裝步驟中的所述芯片的安裝是按相反次序執(zhí)行的，以便識別所述基板單元中的一些基板單元是否有缺陷，并且所述第二芯片安裝步驟中的所述芯片的安裝是按相反次序執(zhí)行的，以便識別其它剩余基板單元是否有缺陷。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于安裝芯片的設(shè)備和方法。用于安裝芯片的設(shè)備包括第一芯片安裝器，允許工作面板裝載于第一芯片安裝器上，工作面板上陣列有多個基板單元，并且第一芯片安裝器具有用于將所有芯片安裝在所述多個基板單元中的一些基板單元上的第一供料站；轉(zhuǎn)動單元，轉(zhuǎn)動完全地經(jīng)歷過通過第一供料站將芯片安裝在基板單元中的一些基板單元上的工序的工作面板；以及第二芯片安裝器，允許工作面板裝載于第二芯片安裝器上，并且第二芯片安裝器具有用于將所有芯片安裝在多個基板單元中的其它剩余基板單元上的第二供料站?？梢宰R別陣列于工作面板上的多個基板單元中的有缺陷基板，并且可以縮短用于安裝芯片所需的處理時間，因而提高了產(chǎn)品生產(chǎn)率。
文檔編號H01L21/67GK102956525SQ201210296048
公開日2013年3月6日 申請日期2012年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月18日
發(fā)明者崔上洵 申請人:三星電機株式會社