專利名稱：一種led芯片共晶黏結工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及LED芯片裝配工藝領域，具體為一種LED芯片共晶黏結工藝。
背景技術：
LED芯片黏結裝配時需要充分考慮散熱問題，現(xiàn)有技術一般采用熱沉處理的方法在保證散熱問題的同時實現(xiàn)LED芯片與LED芯片支架之間的固定?，F(xiàn)有技術一般采用黏結膠為銀膠，因銀膠為硬化膠故芯片底部不能完全平整的黏結在散熱銅柱上，芯片與銅柱有一定的縫隙，散熱效果就大打折扣了。而這種傳統(tǒng)黏結工藝的光源會有一定的光衰。
由于目前半導體發(fā)光二極管晶片技術的限制，LED的光電轉換效率還有待提高，尤其是大功率LED，因其功率較高，大約有10%以上的電能將變成熱能釋放(隨著半導體技術的發(fā)展，光電轉換效率會逐漸提高)，這就要求終端客戶在應用大功率LED產(chǎn)品的時候，要做好散熱工作，以確保大功率LED產(chǎn)品正常工作。
發(fā)明內容
本發(fā)明目的是提供一種LED芯片共晶黏結工藝，因錫銀混合物在固化時會先變成液態(tài)然后才硬化，才使LED芯片無縫隙的固定在LED芯片支架上，有效的提高了 LED芯片底部在LED芯片支架的接觸，大大的提高了熱沉和LED光源的壽命?，F(xiàn)有技術一般采用黏結膠為銀膠，因銀膠為硬化膠故芯片底部不能完全平整的黏結在散熱銅柱上，芯片與銅柱有一定的縫隙，散熱效果就大打折扣了。而這種傳統(tǒng)黏結工藝的光源會有一定的光衰。為了達到上述目的，本發(fā)明所采用的技術方案為
一種LED芯片共晶黏結工藝，采用膠黏方式將LED芯片黏結在LED芯片支架上，其特征在于包括以下步驟
(1)被涂件準備采用超聲波清洗機，首先在超聲波清洗機的容器中倒入無水乙醇，然后將待涂膠的LED芯片支架放入超聲波清洗機的容器中進行清洗，清洗后將LED芯片支架放入干燥箱以100°C的溫度干燥處理I小時；
(2)涂膠向經(jīng)過步驟(I)處理后的LED芯片支架均勻涂抹共晶膠；
(3)固晶在按步驟(2)涂膠后的LED芯片支架上放置藍寶石結構并鍍有金屬襯底的LED芯片；
(4)裝料將按步驟(3)固晶后的LED芯片支架固定在共晶機操作臺上，并打開溫度與超聲波感應器按扭；
(5)升溫升頻將固定有固晶后的LED芯片的共晶機操作臺的溫度逐漸加熱到300°C，升溫過程中設定溫度從60°C開始，以每秒1.5°C的速度逐漸上升；升溫的同時使向共晶機操作臺發(fā)送的超聲波信號頻率上升，升頻過程中設定頻率從O赫茲逐漸上升到1500赫茲，并且升頻過程與升溫過程步調保持一致；
(6)降溫降頻通過顯微鏡觀察共晶機操作臺上LED芯片完全下沉到與LED芯片支架緊密無縫隙接觸在一起后，采用離子風扇使共晶機操作臺溫度逐漸下降，同時使向共晶機操作臺發(fā)送的超聲波信號頻率逐漸下降，并且降溫和降頻過程步調保持一致，根據(jù)提前設置好的溫度與超聲波頻率，在到達設定值時自動復位到原點。所述的一種LED芯片共晶黏結工藝，其特征在于步驟(2)中共晶膠由銀粉、錫粒、液態(tài)松香攪拌混合得到，共晶膠中各組分重量分分別為
銀粉38
錫粒52
液態(tài)松香10。本發(fā)明易于實現(xiàn)，操作容易，能夠在保證散熱的同時牢固地將LED芯片無縫隙的 固定在LED芯片支架上，提高了 LED芯片的熱傳導，大大提高了 LED的壽命。并能滿足LED芯片大規(guī)模裝配的要求。
圖I為本發(fā)明的方法流程圖。
具體實施例方式如圖I所示。一種LED芯片共晶黏結工藝，采用膠黏方式將LED芯片黏結在LED芯片支架上，包括以下步驟
(1)被涂件準備采用超聲波清洗機，首先在超聲波清洗機的容器中倒入無水乙醇，然后將待涂膠的LED芯片支架放入超聲波清洗機的容器中進行清洗，清洗后將LED芯片支架放入干燥箱以100°C的溫度干燥處理I小時；
(2)涂膠向經(jīng)過步驟(I)處理后的LED芯片支架均勻涂抹共晶膠；
(3)固晶在按步驟(2)涂膠后的LED芯片支架上放置藍寶石結構并鍍有金屬襯底的LED芯片；
(4)裝料將按步驟(3)固晶后的LED芯片支架固定在共晶機操作臺上，并打開溫度與超聲波感應器按扭；
(5)升溫升頻將固定有固晶后的LED芯片的共晶機操作臺的溫度逐漸加熱到300°C，升溫過程中設定溫度從60°C開始，以每秒I. 5°C的速度逐漸上升；升溫的同時使向共晶機操作臺發(fā)送的超聲波信號頻率上升，升頻過程中設定頻率從O赫茲逐漸上升到1500赫茲，并且升頻過程與升溫過程步調保持一致；
(6)降溫降頻通過顯微鏡觀察共晶機操作臺上LED芯片完全下沉到與LED芯片支架緊密無縫隙接觸在一起后，采用離子風扇使共晶機操作臺溫度逐漸下降，同時使向共晶機操作臺發(fā)送的超聲波信號頻率逐漸下降，并且降溫和降頻過程步調保持一致，根據(jù)提前設置好的溫度與超聲波頻率，在到達設定值時自動復位到原點。步驟(2)中共晶膠由銀粉、錫粒、液態(tài)松香攪拌混合得到，共晶膠中各組分重量分分別為
銀粉38
錫粒52
液態(tài)松香10。
權利要求
1.一種LED芯片共晶黏結工藝，采用膠黏方式將LED芯片黏結在LED芯片支架上，其特征在于包括以下步驟 (1)被涂件準備采用超聲波清洗機，首先在超聲波清洗機的容器中倒入無水乙醇，然后將待涂膠的LED芯片支架放入超聲波清洗機的容器中進行清洗，清洗后將LED芯片支架放入干燥箱以100°C的溫度干燥處理I小時； (2)涂膠向經(jīng)過步驟(I)處理后的LED芯片支架均勻涂抹共晶膠； (3)固晶在按步驟(2)涂膠后的LED芯片支架上放置藍寶石結構并鍍有金屬襯底的LED芯片； (4)裝料將按步驟(3)固晶后的LED芯片支架固定在共晶機操作臺上，并打開溫度與超聲波感應器按扭； (5)升溫升頻將固定有固晶后的LED芯片的共晶機操作臺的溫度逐漸加熱到300°C，升溫過程中設定溫度從60°C開始，以每秒I. 5°C的速度逐漸上升；升溫的同時使向共晶機操作臺發(fā)送的超聲波信號頻率上升，升頻過程中設定頻率從O赫茲逐漸上升到1500赫茲，并且升頻過程與升溫過程步調保持一致； (6)降溫降頻通過顯微鏡觀察共晶機操作臺上LED芯片完全下沉到與LED芯片支架緊密無縫隙接觸在一起后，采用離子風扇使共晶機操作臺溫度逐漸下降，同時使向共晶機操作臺發(fā)送的超聲波信號頻率逐漸下降，并且降溫和降頻過程步調保持一致，根據(jù)提前設置好的溫度與超聲波頻率，在到達設定值時自動復位到原點。
2.根據(jù)權利要求I所述的一種LED芯片共晶黏結工藝，其特征在于步驟(2)中共晶膠由銀粉、錫粒、液態(tài)松香攪拌混合得到，共晶膠中各組分重量分分別為 銀粉38 錫粒52 液態(tài)松香10。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED芯片共晶黏結工藝，采用膠黏方式將LED芯片黏結在LED芯片支架上，包括被涂件準備、涂膠、固晶、裝料、升溫升頻、降溫降頻幾個步驟。本發(fā)明易于實現(xiàn)，操作容易，能滿足LED芯片大規(guī)模裝配的要求。
文檔編號H01L33/64GK102832320SQ201210308270
公開日2012年12月19日 申請日期2012年8月27日 優(yōu)先權日2012年8月27日
發(fā)明者李大欽, 安力, 徐華貴 申請人:合肥英特電力設備有限公司