專(zhuān)利名稱(chēng)：基板處理設(shè)備及基板處理方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本文中公開(kāi)的本發(fā)明涉及基板處理設(shè)備以及基板處理方法，并且更具體地，涉及改善其上放置基板的托盤(pán)的清潔效率的基板處理設(shè)備以及基板處理方法。
背景技術(shù)：
太陽(yáng)能電池是通過(guò)使用半導(dǎo)體的屬性而將太陽(yáng)能轉(zhuǎn)換為電能的裝置。太陽(yáng)能電池分為單晶硅太陽(yáng)能電池、多晶硅太陽(yáng)能電池、以及薄膜太陽(yáng)能電池。
通過(guò)在透明玻璃或塑料基板上沉積p層、i層、以及n層來(lái)制造基于薄膜的太陽(yáng)能電池。通過(guò)在硅基板上沉積抗反射層來(lái)制造基于晶硅的太陽(yáng)能電池。上述的層可以通過(guò)使用等離子體的等離子體增強(qiáng)化學(xué)汽相沉積(PECVD)法來(lái)在基板上沉積。當(dāng)基板被搬運(yùn)至基板處理設(shè)備中以執(zhí)行PECVD法時(shí)，通過(guò)使用傳送機(jī)器人將多片基板置于托盤(pán)上。隨后，當(dāng)托盤(pán)被傳送至基板處理設(shè)備內(nèi)時(shí)，在基板上執(zhí)行PECVD法。因此，在基板被置于托盤(pán)上之前，除去雜質(zhì)如托盤(pán)上存在的顆粒是非常重要的。在專(zhuān)利文獻(xiàn)I中公開(kāi)了包括吹氣部件和吸氣部件的鼓風(fēng)機(jī)裝置。然而，在專(zhuān)利文獻(xiàn)I中公開(kāi)的鼓風(fēng)機(jī)裝置的吹氣部件和吸氣部件被布置于距晶片向上間隔預(yù)定高度處，以除去附于晶片表面上的顆粒。因而，鼓風(fēng)機(jī)裝置不適于除去雜質(zhì)，例如托盤(pán)上存在的顆?！，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)韓國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)No. 10-2006-0135228 (2006年12月29日。已公開(kāi))

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為用于搬運(yùn)基板的機(jī)器人提供了一種清潔構(gòu)件。本發(fā)明構(gòu)思的特征不限于以上所述，且從以下描述中，本領(lǐng)域技術(shù)人員會(huì)清楚理解在本文中未描述的其它特征。本發(fā)明的實(shí)施例提供了基板處理設(shè)備，其包括裝載/卸載單元；處理單元，在該處理單元中執(zhí)行基板處理工藝；加載鎖定單元，其布置在裝載/卸載單元與處理單元之間；以及搬運(yùn)構(gòu)件，其在處理單元與加載鎖定單元之間傳送基板，其中，裝載/卸載單元包括基板搬運(yùn)臺(tái)；托盤(pán)支撐部，當(dāng)執(zhí)行工藝時(shí)在該托盤(pán)支撐部上布置有其上放置基板的托盤(pán)，托盤(pán)支撐部平行于基板搬運(yùn)臺(tái)而布置在該基板搬運(yùn)臺(tái)的一側(cè)；以及搬運(yùn)機(jī)器人，其將位于基板搬運(yùn)臺(tái)上的基板搬運(yùn)至布置在托盤(pán)支撐部上的托盤(pán)上，其中搬運(yùn)機(jī)器人包括用于清潔托盤(pán)的清潔構(gòu)件，并且裝載/卸載單元、加載鎖定單元、以及處理單元被相繼布置。在一些實(shí)施例中，搬運(yùn)機(jī)器人可以包括沿著托盤(pán)的長(zhǎng)度方向設(shè)置的多個(gè)吸墊，用于吸持基板；第一線路，其與減壓構(gòu)件相連，用于將真空力施加給吸墊；以及從第一線路分岔的第二線路，該第二線路與供應(yīng)清潔氣體的氣體供應(yīng)源相連。在其它實(shí)施例中，搬運(yùn)機(jī)器人可以包括沿著托盤(pán)的長(zhǎng)度方向設(shè)置的多個(gè)噴嘴構(gòu)件，用于將清潔氣體排放至托盤(pán)上；與噴嘴構(gòu)件相連的氣體供應(yīng)線路；以及與氣體供應(yīng)線路相連的氣體供應(yīng)源，以將清潔氣體供應(yīng)至噴嘴構(gòu)件中。在其它實(shí)施例中，搬運(yùn)機(jī)器人還可以包括沿著托盤(pán)的長(zhǎng)度方向設(shè)置的多個(gè)吸墊，用于吸持基板。在其它實(shí)施例中，噴嘴構(gòu)件可以包括與氣體供應(yīng)線路相連的主體部件；以及與主體部件耦接相連的噴嘴，該噴嘴具有排放孔，通過(guò)該排放孔來(lái)排放清潔氣體。
在其它實(shí)施例中，噴嘴可以從直接向下方向朝著清潔工藝執(zhí)行方向傾斜大約25度至大約35度的角度。在另外實(shí)施例中，噴嘴可以設(shè)置在主體部件的兩個(gè)端部中的每個(gè)端部。在另外實(shí)施例中，噴嘴的水平寬度可以在設(shè)置排放孔的方向上逐漸增加。在本發(fā)明的其它實(shí)施例中，基板處理設(shè)備包括基板搬運(yùn)臺(tái)；托盤(pán)支撐部，當(dāng)執(zhí)行工藝時(shí)在該托盤(pán)支撐部上布置有其上放置基板的托盤(pán)，托盤(pán)支撐部平行于基板搬運(yùn)臺(tái)而布置在該基板搬運(yùn)臺(tái)的一側(cè)；以及搬運(yùn)機(jī)器人，其將位于基板搬運(yùn)臺(tái)上的基板搬運(yùn)至布置在托盤(pán)支撐部上的托盤(pán)上，其中搬運(yùn)機(jī)器人可以包括用于清潔托盤(pán)的清潔構(gòu)件。在一些實(shí)施例中，搬運(yùn)機(jī)器人可以包括沿著托盤(pán)的長(zhǎng)度方向設(shè)置的多個(gè)吸墊，用于吸持基板；第一線路，其與減壓構(gòu)件相連，以將真空力施加給吸墊；以及從第一線路分岔的第二線路，該第二線路與供應(yīng)清潔氣體的氣體供應(yīng)源相連。在其它實(shí)施例中，搬運(yùn)機(jī)器人可以包括沿著托盤(pán)的長(zhǎng)度方向設(shè)置的多個(gè)噴嘴構(gòu)件，用于將清潔氣體排放至托盤(pán)上；與噴嘴構(gòu)件相連的氣體供應(yīng)線路；以及與氣體供應(yīng)線路相連的氣體供應(yīng)源，以將清潔氣體供應(yīng)至噴嘴構(gòu)件中。在其它實(shí)施例中，搬運(yùn)機(jī)器人還可以包括沿著托盤(pán)的長(zhǎng)度方向設(shè)置的多個(gè)吸墊，用于吸持基板。在其它實(shí)施例中，噴嘴構(gòu)件可以包括與氣體供應(yīng)線路相連的主體部件；以及與主體部件耦接相連的噴嘴，該噴嘴具有排放孔，通過(guò)該排放孔來(lái)排放清潔氣體。在其它實(shí)施例中，噴嘴可以從直接向下方向朝著清潔工藝執(zhí)行方向傾斜大約25度至大約35度的角度。在另外實(shí)施例中，噴嘴可以設(shè)置在主體部件的兩個(gè)端部中的每個(gè)端部。在另外實(shí)施例中，噴嘴的水平寬度可以在設(shè)置排放孔的方向上逐漸增加。在本發(fā)明的其它實(shí)施例中，基板傳送方法包括通過(guò)使用搬運(yùn)機(jī)器人，將位于基板搬運(yùn)臺(tái)上的基板搬運(yùn)至布置在托盤(pán)支撐部上的托盤(pán)上，其中，在基板被搬運(yùn)至托盤(pán)上之前，從搬運(yùn)機(jī)器人供應(yīng)清潔氣體以清潔托盤(pán)。在一些實(shí)施例中，搬運(yùn)機(jī)器人可以包括用于真空吸持基板的吸墊，并且清潔氣體通過(guò)吸墊而排放至托盤(pán)上，以清潔托盤(pán)。在其它實(shí)施例中，搬運(yùn)機(jī)器人可以包括噴嘴構(gòu)件，并且清潔氣體通過(guò)噴嘴構(gòu)件排放至托盤(pán)上，以清潔托盤(pán)。


結(jié)合附圖來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，附圖被納入本說(shuō)明書(shū)中并構(gòu)成其一部分。附圖示出了本發(fā)明的示例性實(shí)施例，并連同說(shuō)明書(shū)一起用以解釋本發(fā)明的原理。在附圖中
圖I是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的基板處理設(shè)備的視圖；圖2是圖I的裝載/卸載單元的俯視圖；圖3是圖2的卡匣式裝載傳送機(jī)部件的視圖；圖4是示出圖2的第一基板搬運(yùn)機(jī)器人的一個(gè)示例的視圖；圖5是示出用于使用圖4的清潔構(gòu)件來(lái)清潔托盤(pán)的工藝的視圖；圖6是示出圖2的第一基板搬運(yùn)機(jī)器人的另一示例的視圖；并且圖7和圖8是圖6的噴嘴構(gòu)件的視圖。
具體實(shí)施方式
下面參照附圖來(lái)更加詳細(xì)地描述根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的基板處理設(shè)備。在本發(fā)明的描述中，為了避免對(duì)本發(fā)明主題產(chǎn)生不必要的模糊，將省略涉及公知功能或結(jié)構(gòu)的詳細(xì)描述。圖I是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的基板處理設(shè)備的視圖?；逄幚碓O(shè)備I包括裝載/卸載單元10、加載鎖定單元20、以及處理單元30。裝載/卸載單元10將基板S裝載在托盤(pán)T上，或者從托盤(pán)T卸載基板S。加載鎖定單元20在具有大氣狀態(tài)的裝載/卸載單元10與具有真空狀態(tài)的處理單元30之間搬運(yùn)托盤(pán)T。在處理單元30中，在真空狀態(tài)下執(zhí)行用于將薄膜(例如P型或N型半導(dǎo)體層)、抗反射層、以及電極沉積在基板S上的處理。裝載/卸載單元10、加載鎖定單元20、以及處理單元30被相繼布置成一行。在下文中，裝載/卸載單元10、加載鎖定單元20、以及處理單元30所布置的方向被稱(chēng)為第一方向I。此外，當(dāng)從上側(cè)觀察時(shí)，與第一方向I垂直的方向被稱(chēng)為第二方向II,并且與第一方向I和第二方向II垂直的方向被稱(chēng)為第三方向III。在圖I的基板處理設(shè)備I中，其上裝載有基板S的底盤(pán)被依次傳送至搬運(yùn)單元610、第一傳送模塊21、裝載模塊1000、卸載模塊1100、第二傳送模塊23、以及搬運(yùn)單元620。在所附權(quán)利要求中，第一傳送模塊21、裝載模塊1000、卸載模塊1100、以及第二傳送模塊23被稱(chēng)為搬運(yùn)構(gòu)件。圖2是圖I的裝載/卸載單元的俯視圖。參照?qǐng)DI和圖2，裝載/卸載單元10包括卡匣式裝載傳送機(jī)部件110a、第一卡匣式升降機(jī)200a、基板送入部件300a、基板裝載傳送機(jī)部件400a、第一基板搬運(yùn)機(jī)器人500a、托盤(pán)支撐部600、卡匣式卸載傳送機(jī)部件100b、第二卡匣式升降機(jī)200b、基板送出部件300b、基板卸載傳送機(jī)部件400b、以及第二基板搬運(yùn)機(jī)器人500b。根據(jù)所附權(quán)利要求，第一基板搬運(yùn)機(jī)器人500a和第二基板搬運(yùn)機(jī)器人500b可以被稱(chēng)為搬運(yùn)機(jī)器人，并且基板裝載傳送機(jī)部件400a和基板卸載傳送機(jī)部件400b可以被稱(chēng)為基板搬運(yùn)臺(tái)。下面參照?qǐng)D2描述裝載/卸載單元中裝載/卸載基板的工藝。第二基板搬運(yùn)機(jī)器人500b提取在設(shè)于托盤(pán)支撐部600上方的搬運(yùn)單元610上就位的托盤(pán)T的第一排中成行布置的十片基板S，以將基板S傳送至基板卸載傳送機(jī)部件400b上。同時(shí)，通過(guò)與第二基板搬運(yùn)機(jī)器人500b的基板卸載操作關(guān)聯(lián)，第一基板搬運(yùn)機(jī)器人500a提取布置在基板裝載傳送機(jī)部件400a上的十片基板S (與第二基板搬運(yùn)機(jī)器人500b從托盤(pán)T提取基板S時(shí)相同在時(shí)刻)，以將基板S傳送至由第二基板搬運(yùn)機(jī)器人500b的基板卸載處理清空的托盤(pán)T的第一排中。第一基板搬運(yùn)機(jī)器人500a和第二基板搬運(yùn)機(jī)器人500b可以同時(shí)執(zhí)行基板S的裝載和卸載。另一方面，第一基板搬運(yùn)機(jī)器人500a和第二基板搬運(yùn)機(jī)器人500b可以分開(kāi)執(zhí)行基板S的裝載和卸載。圖3是圖2的卡匣式裝載傳送機(jī)部件的視圖。參照?qǐng)D2和圖3，卡匣式裝載傳送機(jī)部件IOOa包括上端傳送機(jī)110和下端傳送機(jī)120。其上裝載有基板S的卡匣C被置于上端傳送機(jī)110上?？盏目ㄏ籆被置于下端傳送機(jī)120上。上端傳送機(jī)110將卡匣C(其上裝載了要被處理的基板S)提供至第一卡匣式升降機(jī)200a中。下端傳送機(jī)120從第—^匣式升降機(jī)200a接收空的卡匣C?？ㄏ皇叫遁d傳送機(jī)部件IOOb將空的卡匣C提供至第二卡匣式升降機(jī)200b中并且從第二卡匣式升降機(jī)200b接收卡匣C (在該卡匣C上完全裝載了處理過(guò)的基板S)?？ㄏ皇叫遁d傳送機(jī)部件IOOb具有與卡匣式裝載傳送機(jī)部件IOOa相同的結(jié)構(gòu)。第--^匣式升降機(jī)200a與基板送入部件300a關(guān)聯(lián)，以當(dāng)基板S從卡匣C被搬運(yùn)
出而進(jìn)入基板送入部件300a中時(shí)升降該卡匣C。第二卡匣式升降機(jī)200b與基板送出部件 300b關(guān)聯(lián)，以當(dāng)基板S在基板送出部件300b中被搬運(yùn)至卡匣C中時(shí)升降該卡匣C。第二卡匣式升降機(jī)200b具有與第一卡匣式升降機(jī)200a相同的結(jié)構(gòu)?；逅腿氩考?00a和基板送出部件300b具有彼此相同的結(jié)構(gòu)。然而，基板送入部件300a從卡匣C取出基板S，以將基板S提供至基板裝載傳送機(jī)部件400a中。與基板送入部件300a相比，基板送出部件300b逆向操作，以從基板卸載傳送機(jī)部件400b取出基板S，從而將基板S提供至卡匣C中。圖4是示出圖2的第一基板傳送機(jī)器人的示例的視圖。參照?qǐng)D2至圖4，第一基板搬運(yùn)機(jī)器人500a包括傳送導(dǎo)軌510、移動(dòng)框架520、吸盤(pán)單元、以及清潔構(gòu)件。傳送導(dǎo)軌510布置在托盤(pán)支撐部600的上部分的兩側(cè)中的每一側(cè)。移動(dòng)框架520在第二方向II上可移動(dòng)地沿著傳送導(dǎo)軌510布置。吸盤(pán)單元布置在移動(dòng)框架520上。吸盤(pán)單元包括伯努利吸盤(pán)(Bernoulli chuck) 550、支撐框架540、以及升降驅(qū)動(dòng)部件530。伯努利吸盤(pán)550包括吸墊SP。伯努利吸盤(pán)550利用伯努利原理以非接觸狀態(tài)保持基板的頂部。例如，可以設(shè)置十個(gè)伯努利吸盤(pán)550。伯努利吸盤(pán)550的吸墊SP與第一線路LI相連。第一線路LI與減壓構(gòu)件560相連，以將真空力施加給吸墊SP。伯努利吸盤(pán)550安裝在支撐框架540上。升降驅(qū)動(dòng)部件530沿第三方向豎直移動(dòng)支撐框架540。從第一線路LI分岔出第二線路L2。該第二線路L2與氣體供應(yīng)源570相連。氣體供應(yīng)源570將清潔氣體供應(yīng)至第二線路L2中。例如清潔氣體可以是氮?dú)?N2)。在圖4中，清潔構(gòu)件可以被送入伯努利吸盤(pán)550、第二線路L2、以及氣體供應(yīng)源570中。圖5是示出使用圖4的清潔構(gòu)件來(lái)清潔托盤(pán)的工藝的視圖。參考圖5，從氣體供應(yīng)源570供應(yīng)的清潔氣體通過(guò)伯努利吸盤(pán)550的吸墊SP釋放出，以除去托盤(pán)T上存在的顆粒。圖6是圖2的第一基板傳送機(jī)器人的另一不例的視圖。參照?qǐng)D6,第一基板搬運(yùn)機(jī)器人500’ a包括傳送導(dǎo)軌510’、移動(dòng)框架520’、吸盤(pán)單元、以及清潔構(gòu)件。傳送導(dǎo)軌510’和移動(dòng)框架520’的結(jié)構(gòu)分別類(lèi)似于圖4的傳送導(dǎo)軌510和移動(dòng)框架520的結(jié)構(gòu)。吸盤(pán)單元包括伯努利吸盤(pán)550’、支撐框架540’、以及升降驅(qū)動(dòng)部件530’。支撐框架540’和升降驅(qū)動(dòng)部件530’分別類(lèi)似于圖4的支撐框架540和升降驅(qū)動(dòng)部件530。沿著托盤(pán)T的長(zhǎng)度方向布置有多個(gè)噴嘴構(gòu)件580。噴嘴構(gòu)件580將清潔氣體排放至托盤(pán)T上。
圖7和圖8是圖6的噴嘴構(gòu)件的視圖。參照?qǐng)D7和圖8，噴嘴構(gòu)件580包括主體部件581和噴嘴583。主體部件581與氣體供應(yīng)線路GL相連。氣體供應(yīng)源570’與氣體供應(yīng)線路GL相連，以將清潔氣體供應(yīng)至噴嘴構(gòu)件580的主體部件581上?？梢栽跉怏w供應(yīng)線路GL中布置用于控制供應(yīng)至噴嘴580中的清潔氣體的閥(未示出)。主體部件581可以具有中空箱體形狀。噴嘴583與主體部件581耦接連通。噴嘴583的排放孔583a可以從直接向下方向朝著清潔工藝執(zhí)行方向傾斜預(yù)定角度9’。例如，噴嘴583可以?xún)A斜大約25度至大約35度的角度。噴嘴583可以設(shè)置在主體部件581的兩個(gè)端部的每個(gè)端部上，噴嘴583的水平寬度可以朝著設(shè)置排放孔583a的方向逐漸增加。例如，噴嘴583的排放孔583a的寬度的不斷增大的角度0可以從大約35度至大約40度變化。在用于通過(guò)第一基板搬運(yùn)機(jī)器人500a來(lái)除去雜質(zhì)(例如托盤(pán)T上存在的顆粒)的方法中，雜質(zhì)(例如托盤(pán)T上存在的顆粒)可以通過(guò)使用伯努利吸盤(pán)550的吸墊SP(見(jiàn) 圖4)來(lái)除去。上述第一基板搬運(yùn)機(jī)器人500a的構(gòu)造可以等同的應(yīng)用于第二基板搬運(yùn)機(jī)器人500b。同樣，如上所述，用于使用清潔氣體來(lái)清潔托盤(pán)T的工藝可以在基板S被搬運(yùn)至托盤(pán)T中之前執(zhí)行。再次參照?qǐng)DI，加載鎖定單元20布置在裝載/卸載單元10和處理單元30之間。在加載鎖定單元20內(nèi)布置隔離墻26。該隔離墻26相對(duì)于第三方向III垂直布置。隔離墻26將加載鎖定單元20分隔為第一處理空間20a和第二處理空間20b。在第一處理空間20a和裝載/卸載單元10之間、以及在第一處理空間20b和裝載/卸載單元10之間設(shè)置其上裝載有基板S的托盤(pán)T的移動(dòng)通道(未示出)。該移動(dòng)通道分別由閘門(mén)閥25a和25b打開(kāi)或關(guān)閉。此外，在第一處理空間20a和處理單元30之間、以及在第一處理空間20b和處理單元30之間設(shè)置其上裝載有基板S的托盤(pán)T的移動(dòng)通道(未示出)。該移動(dòng)通道分別由閘門(mén)閥35a和35b打開(kāi)或關(guān)閉。在加載鎖定單兀20的第一處理空間20a內(nèi)布置第一傳送模塊21。第一傳送模塊21包括滾輪21a、轉(zhuǎn)軸21b、以及用于轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)軸21b的驅(qū)動(dòng)部件(未不出)。第一傳送模塊21從裝載/卸載單元10的搬運(yùn)單元610接收其上裝載有基板S的托盤(pán)T，以將托盤(pán)T傳送至處理單元30的裝載模塊1000中。在加載鎖定單元20的第二處理空間20b內(nèi)布置第二傳送模塊23。第二傳送模塊23包括滾輪23a、轉(zhuǎn)軸23b、以及用于轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)軸23b的驅(qū)動(dòng)部件(未不出)。第二傳送模塊23從處理單元30內(nèi)的卸載模塊1100接收其上裝載有基板S的托盤(pán)T，以將托盤(pán)T傳送至裝載/卸載單元10的搬運(yùn)單元620中。在第一處理空間20a內(nèi)，在第一傳送模塊21之上或之下布置加熱器24a和24b。當(dāng)其上裝載有基板S的托盤(pán)T從裝載/卸載單元10的搬運(yùn)單元610傳送至加載鎖定單元20的第一傳送模塊21中時(shí)，第一處理空間20a的內(nèi)部在閘門(mén)閥25a和35a關(guān)閉的狀態(tài)下轉(zhuǎn)變?yōu)榕c處理單元30的內(nèi)部相同的處理溫度和壓力。此后，當(dāng)閘門(mén)閥35a打開(kāi)時(shí)，在第一處理空間20a內(nèi)的第一傳送模塊21將托盤(pán)T傳送至處理單元30的轉(zhuǎn)載模塊1000中。當(dāng)其上裝載有處理后的基板S的托盤(pán)T從處理單元30傳送至加載鎖定單元20的第二傳送空間20b中時(shí)，第二處理空間20b的內(nèi)部在閘門(mén)閥25b和35b關(guān)閉的狀態(tài)下轉(zhuǎn)變?yōu)榕c處理單元10的內(nèi)部相同的溫度(室溫)和壓力(大氣壓)。此后，當(dāng)閘門(mén)閥25b打開(kāi)時(shí)，在第二處理空間20b內(nèi)的第二傳送模塊23將托盤(pán)T傳送至裝載/卸載單元10內(nèi)的搬運(yùn)單元620中。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，可以將清潔構(gòu)件送入基板搬運(yùn)機(jī)器人中，以快速清潔其上裝載基板S的托盤(pán)的整個(gè)區(qū)域。以上公開(kāi)的主題內(nèi)容應(yīng)被認(rèn)為是說(shuō)明性的而非限制性的，并且所附權(quán)利要求意在覆蓋落入本發(fā)明真正精神和范圍的所有變型、改進(jìn)和其它 實(shí)施例。因此，在法律所允許的最大限度下，本發(fā)明的范圍將由所附權(quán)利要求及其等同內(nèi)容的最寬可允許解釋來(lái)限定，并且不應(yīng)受前述詳細(xì)說(shuō)明的限定或限制。
權(quán)利要求
1.一種基板處理設(shè)備，包括 裝載/卸載單元； 處理單元，在所述處理單元中執(zhí)行基板處理工藝； 加載鎖定單元，其布置在所述裝載/卸載單元與所述處理單元之間；以及 搬運(yùn)構(gòu)件，其在所述處理單元與所述加載鎖定單元之間傳送基板， 其中，所述裝載/卸載單元包括 基板搬運(yùn)臺(tái)； 托盤(pán)支撐部，當(dāng)執(zhí)行工藝時(shí)在所述托盤(pán)支撐部上布置有其上放置基板的托盤(pán)，所述托盤(pán)支撐部平行于所述基板搬運(yùn)臺(tái)而布置在所述基板搬運(yùn)臺(tái)的一側(cè)；以及 搬運(yùn)機(jī)器人，其將置于所述基板搬運(yùn)臺(tái)上的所述基板搬運(yùn)至布置在所述托盤(pán)支撐部上 的所述托盤(pán)上， 其中，所述搬運(yùn)機(jī)器人包括用于清潔所述托盤(pán)的清潔構(gòu)件，并且 所述裝載/卸載單元、所述加載鎖定單元、以及所述處理單元被相繼布置。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基板處理設(shè)備，其中所述搬運(yùn)機(jī)器人包括 沿著所述托盤(pán)的長(zhǎng)度方向設(shè)置的多個(gè)吸墊，以吸持所述基板； 第一線路，其與減壓構(gòu)件相連，以將真空力施加給所述吸墊；以及 從所述第一線路分岔的第二線路，所述第二線路與供應(yīng)清潔氣體的氣體供應(yīng)源相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基板處理設(shè)備，其中，所述搬運(yùn)機(jī)器人包括 沿著所述托盤(pán)的長(zhǎng)度方向設(shè)置的多個(gè)噴嘴構(gòu)件，用于將清潔氣體排放至所述托盤(pán)上； 與所述噴嘴構(gòu)件相連的氣體供應(yīng)線路；以及 與所述氣體供應(yīng)線路相連的氣體供應(yīng)源，以將所述清潔氣體供應(yīng)至所述噴嘴構(gòu)件中。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板處理設(shè)備，其中，所述搬運(yùn)機(jī)器人還包括 沿著所述托盤(pán)的長(zhǎng)度方向設(shè)置的多個(gè)吸墊，用于吸持所述基板。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板處理設(shè)備，其中，所述噴嘴構(gòu)件包括 與所述氣體供應(yīng)線路相連的主體部件；以及 與所述主體部件耦接相連的噴嘴，所述噴嘴具有排放孔，通過(guò)所述排放孔排放所述清潔氣體。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板處理設(shè)備，其中，所述噴嘴從直接向下方向朝著清潔工藝執(zhí)行方向傾斜大約25度至大約35度的角度。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板處理設(shè)備，其中，所述噴嘴設(shè)置在所述主體部件的兩個(gè)端部中的每個(gè)端部。
8.根據(jù)權(quán)利要求5至7中的任一項(xiàng)所述的基板處理設(shè)備，其中，所述噴嘴的水平寬度在設(shè)置所述排放孔的方向上逐漸增加。
9.一種基板處理設(shè)備，包括 基板搬運(yùn)臺(tái)； 托盤(pán)支撐部，當(dāng)執(zhí)行工藝時(shí)在所述托盤(pán)支撐部上布置有其上放置基板的托盤(pán)，所述托盤(pán)支撐部平行于所述基板搬運(yùn)臺(tái)而布置在所述基板搬運(yùn)臺(tái)的一側(cè)；以及 搬運(yùn)機(jī)器人，其將位于所述基板搬運(yùn)臺(tái)上的所述基板搬運(yùn)至布置在所述托盤(pán)支撐部上的所述托盤(pán)上，其中，所述搬運(yùn)機(jī)器人包括用于清潔所述托盤(pán)的清潔構(gòu)件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基板處理設(shè)備，其中，所述搬運(yùn)機(jī)器人包括 沿著所述托盤(pán)的長(zhǎng)度方向設(shè)置的多個(gè)吸墊，用于吸持所述基板； 第一線路，其與減壓構(gòu)件相連，以將真空力施加給所述吸墊；以及 從所述第一線路分岔的第二線路，所述第二線路與供應(yīng)清潔氣體的氣體供應(yīng)源相連。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基板處理設(shè)備，其中，所述搬運(yùn)機(jī)器人包括 沿著所述托盤(pán)的長(zhǎng)度方向設(shè)置的多個(gè)噴嘴構(gòu)件，用于將清潔氣體排放至所述托盤(pán)上； 與所述噴嘴構(gòu)件相連的氣體供應(yīng)線路；以及 與所述氣體供應(yīng)線路相連的氣體供應(yīng)源，以將所述清潔氣體供應(yīng)至所述噴嘴構(gòu)件中。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的基板處理設(shè)備，其中，所述搬運(yùn)機(jī)器人還包括 沿著所述托盤(pán)的長(zhǎng)度方向設(shè)置的多個(gè)吸墊，用于吸持所述基板。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的基板處理設(shè)備，其中，所述噴嘴構(gòu)件包括 與所述氣體供應(yīng)線路相連的主體部件；以及 與所述主體部件耦接相連的噴嘴，所述噴嘴具有排放孔，通過(guò)所述排放孔排放所述清潔氣體。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的基板處理設(shè)備，其中，所述噴嘴從直接向下方向朝著清潔工藝執(zhí)行方向傾斜大約25度至大約35度的角度。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的基板處理設(shè)備，其中，所述噴嘴設(shè)置在所述主體部件的兩個(gè)端部中的每個(gè)端部。
16.根據(jù)權(quán)利要求13至15中的任一項(xiàng)所述的基板處理設(shè)備，其中，所述噴嘴的水平寬度在設(shè)置所述排放孔的方向上逐漸增加。
17.—種基板傳送方法,包括 通過(guò)使用搬運(yùn)機(jī)器人，將位于基板搬運(yùn)臺(tái)上的基板搬運(yùn)至布置在托盤(pán)支撐部上的托盤(pán)上， 其中，在所述基板被搬運(yùn)至所述托盤(pán)上之前，從所述搬運(yùn)機(jī)器人供應(yīng)清潔氣體以清潔所述托盤(pán)。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的基板處理方法，其中，所述搬運(yùn)機(jī)器人包括用于真空吸持所述基板的吸墊，并且 所述清潔氣體通過(guò)所述吸墊而排放至所述托盤(pán)上，以清潔所述托盤(pán)。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的基板處理方法，其中，所述搬運(yùn)機(jī)器人包括噴嘴構(gòu)件，并且 所述清潔氣體通過(guò)所述噴嘴構(gòu)件排放至所述托盤(pán)上，以清潔所述托盤(pán)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種基板處理設(shè)備和基板處理方法。該基板處理設(shè)備包括裝載/卸載單元；處理單元，在其中執(zhí)行基板處理工藝；加載鎖定單元，其布置在裝載/卸載單元與處理單元之間；以及搬運(yùn)構(gòu)件，其在處理單元與加載鎖定單元之間傳送基板。裝載/卸載單元包括基板搬運(yùn)臺(tái)；托盤(pán)支撐部，當(dāng)執(zhí)行工藝時(shí)在該托盤(pán)支撐部上布置有其上放置基板的托盤(pán)，托盤(pán)支撐部平行于基板搬運(yùn)臺(tái)而布置在基板搬運(yùn)臺(tái)的一側(cè)；以及搬運(yùn)機(jī)器人，其將位于基板搬運(yùn)臺(tái)上的基板搬運(yùn)至布置在托盤(pán)支撐部上的托盤(pán)上。搬運(yùn)機(jī)器人包括用于清潔所述托盤(pán)的清潔構(gòu)件，并且裝載/卸載單元、加載鎖定單元、以及處理單元被相繼布置。
文檔編號(hào)H01L21/677GK102969223SQ20121031118
公開(kāi)日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月31日
發(fā)明者張重賢, 金春植, 徐昌植 申請(qǐng)人:細(xì)美事有限公司