專(zhuān)利名稱(chēng)：倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種通過(guò)將多個(gè)倒裝芯片貼合機(jī)配置在一個(gè)生產(chǎn)線(xiàn)上，從而能夠順利地供應(yīng)及回收晶片及基板的倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有倒裝芯片貼合機(jī)的工作方式為如下。即從晶片盒的承載有多層的晶片中取出任一個(gè)移動(dòng)到工作領(lǐng)域，將移動(dòng)的晶片位于能向X、y軸移動(dòng)的晶片承載臺(tái)之后，吸附或分離所述晶片模具，然后通過(guò)旋轉(zhuǎn)使所述模具的下面位于上部，并將所述模具移動(dòng)至安裝區(qū)域，安裝在基板上。例如，圖1是在一系列倒裝芯片(也可以成為“模具”)工程中示出進(jìn)行安裝工作的過(guò)程的概略圖。但是，在倒裝芯片貼合機(jī)上進(jìn)行所述過(guò)程之前的步驟中，必須要順利地供應(yīng)所述模具的晶片以及成為粘合對(duì)象的基板(Subtrate)。并且，在所述過(guò)程中，必須有效地利用最小限的空間，并以最佳化的系統(tǒng)提高生產(chǎn)性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為解決所述問(wèn)題點(diǎn)而提出的，其目的在于，提供一種為了提高生產(chǎn)性，一列配置多個(gè)倒裝芯片貼合機(jī)，能以最小限的面積及最佳的系統(tǒng)接口提高生產(chǎn)性的倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)。本發(fā)明所要解決的問(wèn)題并不局限于所述問(wèn)題，屬于本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠通過(guò)以下的記載明確地理解未提及的其他問(wèn)題。為解決所述問(wèn)題點(diǎn)，本發(fā)明的倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)的一形態(tài)，包括:第一至第n(n是2以上的自然數(shù))倒裝芯片貼合機(jī)，一列配置在生產(chǎn)線(xiàn)上；第一晶片物流裝置，分別位于所述多個(gè)倒裝芯片貼合機(jī)的一側(cè)，朝第一方向搬運(yùn)晶片而供應(yīng)至所述倒裝芯片貼合機(jī)；第一往復(fù)式輸送機(jī)，在所述各第一晶片物流裝置的上部朝第二方向搬運(yùn)基板；第二往復(fù)式輸送機(jī)，在所述各倒裝芯片貼合機(jī)的上部朝所述第二方向搬運(yùn)基板。本發(fā)明的其他具體事項(xiàng)包含于詳細(xì)說(shuō)明及附圖中。


圖1是在一系列倒裝芯片工程中示出進(jìn)行貼合工作之前的過(guò)程的概略圖。圖2是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)的平面圖。圖3是在根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)中用于說(shuō)明搬運(yùn)晶片的局部平面圖。圖4至圖10是用于說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)的第一往復(fù)式輸送機(jī)所處的位置的平面圖。圖11是在根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)中用于說(shuō)明基板根據(jù) 基板的安裝工作結(jié)束與否而移動(dòng)的方向的概略圖。
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)及特征以及達(dá)成所述優(yōu)點(diǎn)和特征的方法可通過(guò)附圖及后述的實(shí)施例會(huì)更加明確。但是，本發(fā)明并不局限于以下實(shí)施例，可由其他各種形態(tài)體現(xiàn)。本實(shí)施例是為了使本發(fā)明更加完整而對(duì)本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員提供發(fā)明的范疇，本發(fā)明僅通過(guò)權(quán)利要求范圍而定義。在說(shuō)明書(shū)中，相同的符號(hào)表不相同的構(gòu)成要素。若沒(méi)有其他定義時(shí)，本說(shuō)明書(shū)中使用的所有術(shù)語(yǔ)(包含技術(shù)及科學(xué)術(shù)語(yǔ))應(yīng)解釋為對(duì)本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員能共同理解的含義。通常使用的且在詞典上有定義的術(shù)語(yǔ)是沒(méi)有明確地特意定義的情況下不得異?；蜻^(guò)度解釋。圖2是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的倒裝芯片倍增系統(tǒng)的平面圖，圖3是在根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)中用于說(shuō)明搬運(yùn)晶片的局部平面圖。首先，參照?qǐng)D2，根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)，包括:多個(gè)倒裝芯片貼合機(jī)110、120、130 ;多個(gè)第一晶片物流裝置310、320、330 ;多個(gè)第一往復(fù)式輸送機(jī)410、420、430 ;以及多個(gè)第二往復(fù)式輸送機(jī)210、220、230。圖2示出三個(gè)倒裝芯片貼合機(jī)配置成一列的例，但并局限于此。例如，可以在生產(chǎn)線(xiàn)上一列配置η個(gè)倒裝芯片貼合機(jī)。此時(shí)，將每個(gè)倒裝芯片貼合機(jī)稱(chēng)為第一倒裝芯片貼合機(jī)、第二倒裝芯片貼合機(jī)、…第n (n是2以上的自然數(shù))倒裝芯片貼合機(jī)。為了方便說(shuō)明，在本發(fā)明中將η為3的情況為例進(jìn)行說(shuō)明。各倒裝芯片貼合機(jī)可分別包括前面拱架103 (參照?qǐng)D3)和后面拱架105 (參照?qǐng)D3)。前面拱架103和后面拱架105分別進(jìn)行貼合工作。為此，向各倒裝芯片貼合機(jī)的前面拱架103和后面拱架105需供應(yīng)基板13和晶片11。第一晶片物流裝置310、320、330向各倒裝芯片貼合機(jī)供應(yīng)晶片。對(duì)此，參照?qǐng)D3
進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。圖3是在圖2的倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)中，表示第一倒裝芯片貼合機(jī)110、位于所述第一倒裝芯片貼合機(jī)110的一側(cè)的第一晶片物流裝置310及第二晶片物流裝置400的一部分。第一晶片物流裝置310從第二晶片物流裝置400接收晶片11。為此，例如可進(jìn)一步包含抓取通過(guò)第二晶片物流裝置400搬運(yùn)的晶片11而傳送至第一晶片物流裝置310的晶片傳送部(省略圖示)。第一晶片物流裝置310將從第二晶片物流裝置400供應(yīng)的晶片11朝下方搬運(yùn)(以圖3的圖面為基準(zhǔn)，以下稱(chēng)為“第一方向”)。第一晶片物流裝置310朝下方搬運(yùn)晶片11，途中提供搬運(yùn)到位于倒裝芯片貼合機(jī)110的前面拱架103的晶片承載臺(tái)111及/或搬運(yùn)到位于后面拱架105的晶片承載臺(tái)112的晶片U。為此，抓取通過(guò)第一晶片物流裝置310搬運(yùn)的晶片11并傳送到晶片承載臺(tái)111、112的晶片傳送部，可分別設(shè)置在前面拱架103和后面拱架105的晶片承載臺(tái)111、112的附近(省略圖示)。使用供應(yīng)到晶片承載臺(tái)111、112的晶片在基板13上進(jìn)行倒裝芯片貼合工作。對(duì)此，如通過(guò)圖1簡(jiǎn)單說(shuō)明，此過(guò)程可以使用傳統(tǒng)的方式。但是，為了理解，對(duì)此進(jìn)一步具體說(shuō)明則為如下。模具倒裝轉(zhuǎn)塔頭(Die Filp Turret Head)模塊以轉(zhuǎn)塔(Turret)方式旋轉(zhuǎn)供應(yīng)到晶片承載臺(tái)111、112的晶片11,并一個(gè)一個(gè)拾取(Pick-up)芯片。在模具傳送頭(DieTransfer Head)將拾取的芯片傳送至模具梭子(Die Shuttle)。模具梭子是貼合頭,可同時(shí)拾取多個(gè)芯片的裝置，圖1所示的例中，當(dāng)6個(gè)芯片準(zhǔn)備于模具梭子時(shí)，貼合頭移動(dòng)到能夠拾取的位置。貼合頭同時(shí)拾取6個(gè)芯片并浸潰于焊劑之前和之后用視覺(jué)模塊進(jìn)行檢查，然后將芯片安裝在基板上面。所使用的晶片11再次通過(guò)晶片傳送部(省略圖示)傳送到第一晶片物流裝置。即，第一晶片物流裝置310接收在倒裝芯片貼合機(jī)110的晶片承載臺(tái)111、112的已使用的晶片11，并朝所述第一方向的相反方向搬運(yùn)晶片11，而傳送到第二晶片物流裝置400。接著，為了供應(yīng)及傳送基板，使用第一往復(fù)式輸送機(jī)410、420、430和第二往復(fù)式輸送機(jī)210、220、230。為了方便說(shuō)明所述構(gòu)成要素，根據(jù)圖3說(shuō)明在圖2的倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)中的第一倒裝芯片貼合機(jī)110、位于所述第一倒裝芯片貼合機(jī)110的一側(cè)的第一晶片物流裝置310及第二晶片物流裝置400的一部分。所述說(shuō)明理所當(dāng)然適用于第二倒裝芯片貼合機(jī)，…第η倒裝芯片貼合機(jī)及位于其一側(cè)的第一晶片物流裝置320、330。首先，第一往復(fù)式輸送機(jī)410位于各第一晶片物流裝置310的上部。由于圖3是平面圖，因此不容易確認(rèn)，但是，基板13移動(dòng)或所處的高度高于晶片11搬送的位置。而且，通過(guò)第一晶片物流裝置310傳送晶片11和通過(guò)第一往復(fù)式輸送機(jī)傳送基板13是互相單獨(dú)進(jìn)行。對(duì)此，通過(guò)圖4至圖10可以確認(rèn)。圖4至圖10是用于說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)的第一往復(fù)式輸送機(jī)所處的位置的平面圖。以圖3為基準(zhǔn)，第一往復(fù)式輸送機(jī)410從左側(cè)朝右側(cè)方向(以下稱(chēng)為“第二方向”)移動(dòng)基板。第一往復(fù)式輸送機(jī)可包含前方部導(dǎo)軌413和后方部導(dǎo)軌411,前方部導(dǎo)軌413參與在前面拱架103執(zhí)行的工作，后方部導(dǎo)軌411參與在后面拱架105執(zhí)行的工作。前方部導(dǎo)軌413和后方部導(dǎo)軌411用輸送機(jī)朝第一方向移動(dòng)基板。另外第二往復(fù)式輸送機(jī)210位于倒裝芯片貼合機(jī)110的上部。并且，由于第一往復(fù)式輸送機(jī)410要從第二往復(fù)式輸送機(jī)210接收基板13，因此第二往復(fù)式輸送機(jī)210所處的位置高度需與第一往復(fù)式輸送機(jī)410高度相同。第二往復(fù)式輸送機(jī)210可包含四個(gè)導(dǎo)軌211、213、215、217。各導(dǎo)軌分別稱(chēng)為第一導(dǎo)軌211、第二導(dǎo)軌213、第三導(dǎo)軌215及第四導(dǎo)軌217。此處，為了方便說(shuō)明第二往復(fù)式輸送機(jī)包含四個(gè)導(dǎo)軌，而根據(jù)需要可以包含四個(gè)以上的導(dǎo)軌是顯而易見(jiàn)的，應(yīng)視為本發(fā)明包括包含四個(gè)以上的導(dǎo)軌的實(shí)施例。四個(gè)導(dǎo)軌211、213、215、217中，第一導(dǎo)軌211和第二導(dǎo)軌213參與在后面拱架執(zhí)行的工作，第三導(dǎo)軌215和第四導(dǎo)軌217參與在前面拱架執(zhí)行的工作。另外，第一往復(fù)式輸送機(jī)410的導(dǎo)軌411、413和第二往復(fù)式輸送機(jī)210的導(dǎo)軌211、213、215、217不是互相連接的結(jié)構(gòu)。從圖3可知，倒裝芯片貼合機(jī)110和第一晶片物流裝置310是互相隔開(kāi)。而且,第二往復(fù)式輸送機(jī)210的導(dǎo)軌211、213、215、217是固定的，而第一往復(fù)式輸送機(jī)410的導(dǎo)軌411、413是可朝第一方向及第一方向的相反方向移動(dòng)。例如， 第一往復(fù)式輸送機(jī)410的后方部導(dǎo)軌411可朝第一方向及第一方向的相反方向移動(dòng)，以便能分別接收來(lái)自第二往復(fù)式輸送機(jī)210的第一導(dǎo)軌211和第二導(dǎo)軌213的基板13。而且第一往復(fù)式輸送機(jī)410的前方部導(dǎo)軌413可朝第一方向及第一方向的相反方向移動(dòng)，以便能分別接收來(lái)自第二往復(fù)式輸送機(jī)210的第三導(dǎo)軌215和第四導(dǎo)軌217的基板13。若比較圖2中的后方部導(dǎo)軌411及前方部導(dǎo)軌413的位置及圖4中的后方部導(dǎo)軌411及前方部導(dǎo)軌413的位置，圖2中的后方部導(dǎo)軌411及前方部導(dǎo)軌413分別與第一導(dǎo)軌211和第四導(dǎo)軌217位于同一線(xiàn)上，但是圖4中與第二導(dǎo)軌213和第三導(dǎo)軌215分別位于同一線(xiàn)上。S卩,第一往復(fù)式輸送機(jī)410的后方部導(dǎo)軌411及前方部導(dǎo)軌413朝第一方向或第一方向的相反方向改變位置，并從第一倒裝芯片貼合機(jī)110上部的第二往復(fù)式輸送機(jī)210接收基板13，然后傳送到第二倒裝芯片貼合機(jī)120上部的第二往復(fù)式輸送機(jī)220。并且，設(shè)置在位于第二倒裝芯片貼合機(jī)120的一側(cè)的第一晶片物流裝置320的上部的第一往復(fù)式輸送機(jī)420的后方部導(dǎo)軌421及前方部導(dǎo)軌423也從第二倒裝芯片貼合機(jī)120上部的第二往復(fù)式輸送機(jī)220接收基板13，并傳送到第三倒裝芯片貼合機(jī)130上部的第二往復(fù)式輸送機(jī)230。通過(guò)相同的方式，設(shè)置在位于第η-1倒裝芯片貼合機(jī)的一側(cè)的第一晶片物流裝置上部的第一往復(fù)式輸送機(jī)的后方部導(dǎo)軌及前方部導(dǎo)軌也從第η-1倒裝芯片貼合機(jī)上部的第二往復(fù)式輸送機(jī)接收基板13，并傳送到第η倒裝芯片貼合機(jī)上部的第二往復(fù)式輸送機(jī)。再回到圖3，第二往復(fù)式輸送機(jī)210的四個(gè)導(dǎo)軌211、213、215、217中，第一導(dǎo)軌211、第四導(dǎo)軌217是能執(zhí)行貼合工作的導(dǎo)軌。S卩，在倒裝芯片貼合機(jī)110的前面拱架103及后面拱架105中，如圖1及對(duì)應(yīng)說(shuō)明部分所述的倒裝芯片貼合工作在第一導(dǎo)軌211和第四導(dǎo)軌217的位置執(zhí)行。結(jié)果，從位于一列配置在生產(chǎn)線(xiàn)上的第一至第η倒裝芯片貼合機(jī)的上部的第二往復(fù)式輸送機(jī)的第一導(dǎo)軌及第四導(dǎo)軌傳送到第一往復(fù)式輸送機(jī)的基板13是已完成貼合工作的基板。完成貼合工作的基板不需再進(jìn)行貼合工作,應(yīng)通過(guò)(Pass Through)本發(fā)明的倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)，這在第二導(dǎo)軌及第三導(dǎo)軌進(jìn)行。S卩，如圖2所示，從第一導(dǎo)軌211和第四導(dǎo)軌217已完成貼合工作的基板13分別通過(guò)后方部導(dǎo)軌411和前方部導(dǎo)軌413回收。此時(shí),后方部導(dǎo)軌411朝第一方向移動(dòng)，前方部導(dǎo)軌413朝第一方向的相反方向移動(dòng)，如圖4所示，位于可將基板13傳送到第二倒裝芯片貼合機(jī)120上部的第二導(dǎo)軌223和第三導(dǎo)軌225的位置。此后,后方部導(dǎo)軌411和前方部導(dǎo)軌413將回收的基板傳送到第二導(dǎo)軌223和第三導(dǎo)軌225。并且，如此傳送而來(lái)的基板通過(guò)第二導(dǎo)軌223和第三導(dǎo)軌225后，繼續(xù)經(jīng)過(guò)相同的生產(chǎn)線(xiàn)通過(guò)倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)。換言之，如圖4所示，通過(guò)設(shè)置在位于第二倒裝芯片貼合機(jī)120的一側(cè)的第一晶片物流裝置320的上部的后方部導(dǎo)軌421及前方部導(dǎo)軌423分別傳送至設(shè)置在第三倒裝芯片貼合機(jī)130的上部的第二導(dǎo)軌233及第三導(dǎo)軌235，然后通過(guò)設(shè)置在位于在第三倒裝芯片貼合機(jī)130的一側(cè)的第一晶片物流裝置330的上部的后方部導(dǎo)軌431及前方部導(dǎo)軌433分別接收基板，并傳送到外部。以上，說(shuō)明了在第一倒裝芯片貼合機(jī)結(jié)束貼合工作的基板的移動(dòng)。本發(fā)明中，倒裝芯片貼合機(jī)的多個(gè)(η)—列配置在生產(chǎn)線(xiàn)上，貼合工作在第二至第η倒裝芯片貼合機(jī)也執(zhí)行。以下說(shuō)明在第二倒裝芯片貼合機(jī)進(jìn)行貼合工作的基板的移動(dòng)。在第二倒裝芯片貼合機(jī)120執(zhí)行貼合工作的基板13為，設(shè)置在位于第一倒裝芯片貼合機(jī)110的一側(cè)的第一晶片物流裝置310上部的后方部導(dǎo)軌411及前方部導(dǎo)軌413從設(shè)置在第一倒裝芯片貼合機(jī)110的上部的第二導(dǎo)軌213及第三導(dǎo)軌215接收的基板。為此，后方部導(dǎo)軌411及前方部導(dǎo)軌413應(yīng)位于圖5所示的位置。然后，后方部導(dǎo)軌411及前方部導(dǎo)軌413分別朝第一方向的相反方向和第一方向移動(dòng)處在如圖6所示的位置，然后，將基板分別傳送至設(shè)置在第二倒裝芯片貼合機(jī)120的上部的第二往復(fù)式輸送機(jī)220的第一導(dǎo)軌221和第四導(dǎo)軌227。設(shè)置在第二倒裝芯片貼合機(jī)120上部的第一導(dǎo)軌221和第四導(dǎo)軌227是執(zhí)行倒裝芯片貼合工作的導(dǎo)軌，因此經(jīng)所述導(dǎo)軌出來(lái)的基板是已完成貼合工作的基板。因此，經(jīng)貼合工作的基板以后不再進(jìn)行貼合工作而需通過(guò)本發(fā)明的倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)，這是在第二導(dǎo)軌及第三導(dǎo)軌執(zhí)行。為此，設(shè)置在位于第二倒裝芯片貼合機(jī)120的一側(cè)的第一晶片物流裝置320的上部的后方部導(dǎo)軌421和前方部導(dǎo)軌423分別在如圖6所示的位置接收基板，并分別朝第一方向及第一方向的相反方向移動(dòng)而處在如圖7所不的位置。然后，后方部導(dǎo)軌421和前方部導(dǎo)軌423將基板分別傳送到設(shè)置在第三倒裝芯片貼合機(jī)130的上部的第二導(dǎo)軌233及第三導(dǎo)軌235，設(shè)置在位于第三倒裝芯片貼合機(jī)130的一側(cè)的第一晶片物流裝置330的上部的后方部導(dǎo)軌431和前方部導(dǎo)軌433分別接收所述基板并傳送到外部。根據(jù)以上說(shuō)明可知為了在第η倒裝芯片貼合機(jī)的第一導(dǎo)軌及第四導(dǎo)軌執(zhí)行貼合工作而移動(dòng)的基板與在第二倒裝芯片貼合機(jī)執(zhí)行貼合工作時(shí)類(lèi)似。將其簡(jiǎn)單地說(shuō)明的話(huà)，通過(guò)第二導(dǎo)軌及第三導(dǎo)軌傳送至第η-1倒裝芯片貼合機(jī)的基板，通過(guò)設(shè)置在位于第η-1倒裝芯片貼合機(jī)的一側(cè)的第一晶片物流裝置的上部的后方部導(dǎo)軌及前方部導(dǎo)軌而傳送至第η倒裝芯片貼合機(jī)的第一導(dǎo)軌及第四導(dǎo)軌，并執(zhí)行貼合工作，然后，這些基板再通過(guò)設(shè)置在位于第η倒裝芯片貼合機(jī)的一側(cè)的第一晶片物流裝置的上部的后方部導(dǎo)軌及前方部導(dǎo)軌分別傳送到外部。而且，若第η倒裝芯片貼合機(jī)為配置在最后的倒裝芯片貼合機(jī)，則在第η倒裝芯片貼合機(jī)完成貼合工作的基板不需移動(dòng)到第二導(dǎo)軌或第三導(dǎo)軌線(xiàn)上并傳送到外部，而保持第一導(dǎo)軌或第四導(dǎo)軌線(xiàn)上的移動(dòng)后傳送到外部為更有效。為此，設(shè)置在位于配置在最后的倒裝芯片貼合機(jī)的第η倒裝芯片的一側(cè)的第一晶片物流裝置的上部的第一往復(fù)式輸送機(jī)不一定要包含前方部導(dǎo)軌及后方部導(dǎo)軌，也可以由單軌體現(xiàn)。圖11是在根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)中用于說(shuō)明根據(jù)基板的貼合工作結(jié)束與否基板的移動(dòng)的方向的概略圖。綜上所述，導(dǎo)軌總共為四個(gè)的實(shí)施例中，第一導(dǎo)軌及第四導(dǎo)軌是執(zhí)行貼合工作的導(dǎo)軌，第二導(dǎo)軌和第三導(dǎo)軌是執(zhí)行傳送要進(jìn)行貼合工作的基板或完成貼合工作的基板的作用。當(dāng)導(dǎo)軌數(shù)量超過(guò)四個(gè)以上時(shí)，可根據(jù)情況決定執(zhí)行貼合工作的導(dǎo)軌和傳送基板的導(dǎo)軌的數(shù)量。另外，未完成貼合工作的基板不需要在第η倒裝芯片貼合機(jī)進(jìn)行貼合工作，可在配置在下一個(gè)的第η+1倒裝芯片貼合機(jī)執(zhí)行。此時(shí)，應(yīng)通過(guò)第η倒裝芯片貼合機(jī)的上部的第二往復(fù)式輸送機(jī)的第二導(dǎo)軌及第三導(dǎo)軌傳送。整理以上內(nèi)容，對(duì)此的判斷是第η倒裝芯片貼合機(jī)正在進(jìn)行貼合工作時(shí)，傳送至第η倒裝芯片貼合機(jī)上部的第二往復(fù)式輸送機(jī)的第二導(dǎo)軌及第三導(dǎo)軌即可，當(dāng)?shù)讦堑寡b芯片貼合機(jī)不進(jìn)行貼合工作時(shí)，可傳送至第η倒裝芯片貼合機(jī)上部的第二往復(fù)式輸送機(jī)的第一導(dǎo)軌及第四導(dǎo)軌。以上參照

了本發(fā)明的實(shí)施事例，但是，應(yīng)理解本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的技術(shù)思想或不改變必要特征的范圍內(nèi)可以實(shí)施為其他的具體形態(tài)。因此，以上所述的實(shí)施例只不過(guò)是用來(lái)舉例說(shuō)明而已并不限定本發(fā)明。
權(quán)利要求
1.一種倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)，其特征在于，包括: 多個(gè)倒裝芯片貼合機(jī)，一列配置在生產(chǎn)線(xiàn)上； 第一晶片物流裝置，分別位于所述多個(gè)倒裝芯片貼合機(jī)的一側(cè)，且朝第一方向搬運(yùn)晶片而供應(yīng)至所述倒裝芯片貼合機(jī)； 第一往復(fù)式輸送機(jī)，在所述各第一晶片物流裝置的上部朝第二方向搬運(yùn)基板； 第二往復(fù)式輸送機(jī)，在所述各倒裝芯片貼合機(jī)的上部朝所述第二方向搬運(yùn)基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)，其特征在于， 所述第二往復(fù)式輸送機(jī)包含第一至第四導(dǎo)軌。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)，其特征在于， 所述第一往復(fù)式輸送機(jī)從所述多個(gè)倒裝芯片貼合機(jī)中，接收之前的倒裝芯片貼合機(jī)上部的第二往復(fù)式輸送機(jī)搬運(yùn)而來(lái)的基板，并將基板傳送至所述前倒裝芯片貼合機(jī)的下一個(gè)倒裝芯片貼合機(jī)的上部的第二往復(fù)式輸送機(jī)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)，其特征在于， 所述第一往復(fù)式輸送機(jī)包括前方部導(dǎo)軌及后方部導(dǎo)軌。
5.根據(jù)權(quán)利要 求4所述的倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)，其特征在于， 所述前方部導(dǎo)軌及所述后方部導(dǎo)軌能夠朝所述第一方向及第一方向的相反方向移動(dòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)，其特征在于， 所述后方部導(dǎo)軌接收由所述前倒裝芯片貼合機(jī)上部的第二往復(fù)式輸送機(jī)的第一導(dǎo)軌搬運(yùn)的基板，并將基板傳送至所述下一個(gè)倒裝芯片貼合機(jī)上部的第二往復(fù)式輸送機(jī)的第二導(dǎo)軌，或者， 所述后方部導(dǎo)軌接收由所述前倒裝芯片貼合機(jī)上部的第二往復(fù)式輸送機(jī)的第二導(dǎo)軌搬運(yùn)的基板，并將其傳送至所述下一個(gè)倒裝芯片貼合機(jī)上部的第二往復(fù)式輸送機(jī)的第一導(dǎo)軌。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)，其特征在于， 所述前方部導(dǎo)軌接收由所述前倒裝芯片貼合機(jī)上部的第二往復(fù)式輸送機(jī)的第三導(dǎo)軌搬運(yùn)的基板，并將基板傳送至所述下一個(gè)倒裝芯片貼合機(jī)上部的第二往復(fù)式輸送機(jī)的第四導(dǎo)軌，或者， 所述后方部導(dǎo)軌接收由所述前倒裝芯片貼合機(jī)上部的第二往復(fù)式輸送機(jī)的第四導(dǎo)軌搬運(yùn)的基板，并將基板傳送至所述下一個(gè)倒裝芯片貼合機(jī)上部的第二往復(fù)式輸送機(jī)的第三導(dǎo)軌。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)，其特征在于， 所述第一導(dǎo)軌及第四導(dǎo)軌是執(zhí)行貼合工作的導(dǎo)軌。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)，其特征在于， 所述第一晶片物流裝置從所述倒裝芯片貼合機(jī)接收所述晶片，并朝所述第一方向的相反方向搬運(yùn)所述晶片。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)，其特征在于，進(jìn)一步包括朝所述第一方向配置的第二晶片物流裝置， 其中，所述第二晶片物流裝置為，朝第一方向搬運(yùn)所述晶片從而供應(yīng)至所述第一晶片物流裝置，或從所述第一晶片物流裝置回收所述晶片并進(jìn)行搬運(yùn)。
11.根據(jù)權(quán)利要求2所述的倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)，其特征在于， 所述倒裝芯片貼合機(jī)包括前面拱架及后面拱架， 所述第一導(dǎo)軌及所述第二導(dǎo)軌參與后面拱架工作，所述第三導(dǎo)軌及所述第四導(dǎo)軌參與前面拱架工作。
12.一種倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)的傳送方法，作為在生產(chǎn)線(xiàn)上一列配置多個(gè)倒裝芯片貼合機(jī)并進(jìn)行供應(yīng)晶片及回收晶片的工作和安裝在基板的工作以及傳送基板的工作的倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)中，傳送晶片及基板的倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)的傳送方法，所述方法包括: 通過(guò)位于倒裝芯片貼合機(jī)的一側(cè)的第一晶片物流裝置，朝第一方向搬運(yùn)晶片并供應(yīng)至所述倒裝芯片貼合機(jī)的步驟； 從通過(guò)所述倒裝芯片貼合機(jī)供應(yīng)的所述晶片中拾取芯片后安裝在基板的步驟； 通過(guò)位于所述倒裝芯片貼合機(jī)上部的第二往復(fù)式輸送機(jī)，朝第二方向搬運(yùn)所述基板，并傳送到位于所述第一晶片物流裝置的上部的第一往復(fù)式輸送機(jī)的步驟；以及 通過(guò)所述第一往復(fù)式輸送機(jī)朝第二方向搬運(yùn)所述基板，并傳送到位于所述倒裝芯片貼合機(jī)的下一個(gè)倒裝芯片貼合機(jī) 的上部的第二往復(fù)式輸送機(jī)的步驟。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)，在一個(gè)生產(chǎn)線(xiàn)上配置多個(gè)倒裝芯片貼合機(jī)，從而能夠順利地供應(yīng)或回收晶片及基板。所述倒裝芯片貼合機(jī)倍增系統(tǒng)，包括第一至第n(n是2以上的自然數(shù))倒裝芯片貼合機(jī)，一列配置在生產(chǎn)線(xiàn)上；第一晶片物流裝置，分別位于所述多個(gè)倒裝芯片貼合機(jī)的一側(cè)，朝第一方向搬運(yùn)晶片而供應(yīng)至所述倒裝芯片貼合機(jī)；第一往復(fù)式輸送機(jī)，在所述各第一晶片物流裝置的上部朝第二方向搬運(yùn)基板；第二往復(fù)式輸送機(jī)，在所述各倒裝芯片貼合機(jī)的上部朝所述第二方向搬運(yùn)基板。
文檔編號(hào)H01L21/677GK103107118SQ201210335728
公開(kāi)日2013年5月15日 申請(qǐng)日期2012年9月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月9日
發(fā)明者安根植, 曹廷鎬, 姜泰宇 申請(qǐng)人:三星泰科威株式會(huì)社