專利名稱：一種基于均熱板的led芯片封裝結(jié)構(gòu)及其芯片支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種LED發(fā)光模組芯片封裝結(jié)構(gòu)及散熱技術(shù)，特別涉及ー種適用于路燈、エ礦燈、隧道燈等大功率LED發(fā)光模組的芯片封裝結(jié)構(gòu)及其散熱。
背景技術(shù)：
在電子產(chǎn)品朝向更輕薄、更節(jié)能環(huán)保的需求下，高功率LED照明燈也有材料發(fā)光效率不足、散熱技術(shù)無法突破的瓶頸，從而影響LED燈具的壽命。故系統(tǒng)散熱設(shè)計是目前所有LED照明燈供應(yīng)商面臨的最大難題，尤其是高功率LED照明燈具，系統(tǒng)熱設(shè)計的成敗直接影響了 LED照明燈的可靠性與否。為解決散熱問題，從業(yè)者提出了不同的產(chǎn)品方案。目前 的LED照明燈制造商多數(shù)采用陶瓷基板、鋁基板或銅基板上陣列式封裝LED芯片技木。但此類封裝技木，LED芯片光線利用率低，LED芯片封裝成本高，最為關(guān)鍵的是，其散熱效果不理想。在燈具功率超過100W時，其不能解決LED芯片瞬間散熱、快速散熱和均勻散熱等3個問題Ca)瞬間散熱——在啟動吋，LED芯片會生產(chǎn)短時間高溫沖擊，然后溫度快速回落到正常水平，這時需要解決瞬間高溫導(dǎo)熱，否則LED芯片容易疲勞損壞；(b)快速散熱——LED PN結(jié)溫度在80-90 V時，壽命在3萬小時左右，60-70 V時，壽命在5萬小時左右，因此工作中PN結(jié)溫度越低越好；(c)均勻散熱——大功率LED光源目前由多芯片集合封裝而成，工作中，各芯片的PN結(jié)發(fā)熱有高有低，需要保證各芯片之間的溫度均勻分布，方可保障各芯片壽命的一致性。故普通封裝方案不能滿足大功率LED照明產(chǎn)品散熱需求，導(dǎo)致大功率LED燈具壽命不足，故市場接受度差，所以需要更合適的LED照明燈散熱設(shè)計方案，方可適應(yīng)市場需求。如圖I和圖2所示，現(xiàn)有技術(shù)中的普通LED照明燈設(shè)有散熱器1，散熱器I的上表面固定有石墨片2，石墨片2的上表面固定有散熱基板3，散熱基板3的上表面涂布有導(dǎo)熱硅脂4，導(dǎo)熱硅脂4的上表面與芯片支架5的下表面固定，芯片支架5的內(nèi)部設(shè)有連線端子排6，芯片支架5的上表面陣列放置LED芯片7，芯片支架5的上表面與LED芯片7通過銀膠8固定連接，LED芯片7之間由導(dǎo)線9連接，LED芯片7與連線端子排6通過導(dǎo)線9連接，芯片支架5的上表面、LED芯片7和導(dǎo)線9的表面涂布有熒光膠10?，F(xiàn)有技術(shù)中的普通LED照明燈有如下的缺失和不足
(I)LED芯片7與散熱基板3之間有兩層熱阻，即芯片支架5產(chǎn)生ー層熱阻，導(dǎo)熱硅脂4產(chǎn)生ー層熱阻，直接影響LED芯片7的散熱效果，進(jìn)而在LED芯片7與散熱基板3之間形成導(dǎo)熱沙漏效應(yīng)，LED芯片7的熱量不能及時傳遞到散熱基板3上。(2)散熱基板3本身靠材質(zhì)熱傳導(dǎo)散熱，熱傳導(dǎo)效率只有400W/m-K左右，不能滿足大功率LED燈具瞬間散熱、快速散熱和均勻散熱3個要求，導(dǎo)致LED照明燈工作時LED芯片7的PN結(jié)界面溫度超過90°C，使LED芯片7在短時間內(nèi)形成強(qiáng)光衰，因為LED芯片7光衰超過30%時，判定LED照明燈壽命終止，故此種散熱方式不能滿足LED照明燈的壽命使用要求。(3)LED芯片7之間由導(dǎo)線9串聯(lián)，導(dǎo)線9和LED芯片7的連接處發(fā)生斷裂時會導(dǎo)致整串LED芯片7失效，從而使LED照明燈有較大的品質(zhì)隱患。(4)芯片支架5的上表面、LED芯片7和導(dǎo)線9的表面整體涂布熒光膠10。此種結(jié)構(gòu)，熒光膠10使用量高，而熒光膠10本身價格高昂，導(dǎo)致LED照明燈成本高，且LED芯片7發(fā)光會與熒光膠10作用產(chǎn)生熱作用，導(dǎo)致LED照明燈發(fā)熱量増加。(5) LED芯片7在芯片支架5上陣列排布，LED芯片7側(cè)面的光線不可利用，導(dǎo)致LED芯片7光線利用率低，進(jìn)而影響LED照明燈光效。(6)因芯片支架5本身不具有保障各區(qū)域溫度一致的特性，LED芯片7的PN結(jié)發(fā)熱有高有低，芯片間的溫度不一致會導(dǎo)致LED芯片7壽命的不一致，進(jìn)而影響LED照明燈的壽命。(7)芯片支架5與散熱基板3之間使用導(dǎo)熱硅脂4，而導(dǎo)熱硅脂4需要低溫存儲， 使用前需要回溫，涂布均勻性難控制，涂膠不均勻會導(dǎo)致膠體間產(chǎn)生氣泡，阻礙熱傳遞，故為保障導(dǎo)熱硅脂4涂布均勻性及精密性，導(dǎo)熱硅脂4涂布作業(yè)耗費人工多。(8)導(dǎo)熱硅脂4長時間工作后會因揮發(fā)產(chǎn)生硬化，硬化后會在膠體間產(chǎn)生空氣腔體，導(dǎo)致熱導(dǎo)率下降，直接對路燈壽命產(chǎn)生影響，降低了路燈的可靠性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種基于均熱板的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)及其支架，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的部分或全部缺陷。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的具體技術(shù)方案是
本發(fā)明提供了一種用于LED芯片封裝的均熱板，它包括具有導(dǎo)熱性的真空密閉殼體，密閉殼體的腔體內(nèi)注有エ質(zhì)，在密閉殼體的腔體的內(nèi)壁表面設(shè)有エ質(zhì)回流層，エ質(zhì)回流層呈毛細(xì)結(jié)構(gòu)；在密閉殼體的腔體內(nèi)還設(shè)有呈毛細(xì)結(jié)構(gòu)的支撐柱，各支撐柱的兩端分別與密閉殼體的內(nèi)壁固定連接，且エ質(zhì)回流層的毛細(xì)管道與支撐柱的毛細(xì)管道連通。進(jìn)ー步地，本發(fā)明均熱板在所述密閉殼體的外壁的上表面設(shè)有導(dǎo)熱薄膜；優(yōu)選使用金屬銀導(dǎo)熱薄膜。進(jìn)ー步地，本發(fā)明均熱板在所述密閉殼體的外壁的下表面固定有導(dǎo)熱層。進(jìn)ー步地，本發(fā)明均熱板在所述導(dǎo)熱層的下表面固定有散熱器。本發(fā)明提供了一種用于LED芯片封裝的的芯片支架,它包括機(jī)殼，機(jī)殼的內(nèi)部設(shè)有轉(zhuǎn)接端子、LED芯片的輸入正電極和輸入負(fù)電極、以及用于置放LED芯片的通孔，各LED芯片的電極能夠分別與轉(zhuǎn)接端子的一個輸出電極點連接，所述LED芯片的輸入正電極、輸入負(fù)電極分別與轉(zhuǎn)接端子的輸入電極點連接。本發(fā)明提供了另ー種用于LED芯片封裝的的芯片支架,它包括機(jī)殼，機(jī)殼的內(nèi)部設(shè)有LED芯片的輸入正電極和輸入負(fù)電極、以及用于置放LED芯片的通孔，各LED芯片的電極之間能通過導(dǎo)線連接組成相應(yīng)的電路，且該電路分別與所述LED芯片的輸入正電極、輸入負(fù)電極連接。本發(fā)明所提供的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)包括均熱板、芯片支架和LED芯片。其中，均熱板包括具有導(dǎo)熱性的真空密閉殼體，密閉殼體的腔體內(nèi)注有エ質(zhì)，在密閉殼體的腔體的內(nèi)壁表面設(shè)有エ質(zhì)回流層，エ質(zhì)回流層呈毛細(xì)結(jié)構(gòu)；在密閉殼體的腔體內(nèi)還設(shè)有呈毛細(xì)結(jié)構(gòu)的支撐柱，各支撐柱的兩端分別與密閉殼體的內(nèi)壁固定連接，且エ質(zhì)回流層的毛細(xì)管道與支撐柱的毛細(xì)管道連通。優(yōu)選地，均熱板在所述密閉殼體的外壁的上表面設(shè)有導(dǎo)熱薄膜，并優(yōu)選使用金屬銀導(dǎo)熱薄膜。優(yōu)選地，均熱板在所述密閉殼體的外壁的下表面固定有導(dǎo)熱層。進(jìn)ー步地，本發(fā)明均熱板還優(yōu)選在所述導(dǎo)熱層的下表面固定有散熱器。所述芯片支架包括機(jī)殼，機(jī)殼與所述均熱板的密閉殼體固定連接；機(jī)殼的內(nèi)部設(shè)有轉(zhuǎn)接端子、通孔、芯片的輸入正電極和輸入負(fù)電極，所述LED芯片置于所述通孔內(nèi)，LED芯片的導(dǎo)熱面與密閉殼體固定在一起，各LED芯片的電極分別通過導(dǎo)線與轉(zhuǎn)接端子的ー個輸出電極點連接，所述輸入正電極、輸入負(fù)電極分別與轉(zhuǎn)接端子的輸入電極點連接；在通孔的內(nèi)部填充有熒光膠，以使LED芯片的發(fā)光面和所述導(dǎo)線的表面布滿熒光膠。本發(fā)明所提供的另ー種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)包括均熱板、芯片支架和LED芯片。其中，均熱板包括具有導(dǎo)熱性的真空密閉殼體，密閉殼體的腔體內(nèi)注有エ質(zhì)，在密閉殼體的腔體的內(nèi)壁表面設(shè)有エ質(zhì)回流層，エ質(zhì)回流層呈毛細(xì)結(jié)構(gòu)；在密閉殼體的腔體內(nèi)還設(shè)有呈毛細(xì)結(jié)構(gòu)的支撐柱，各支撐柱的兩端分別與密閉殼體的內(nèi)壁固定連接，且エ質(zhì)回流層的毛細(xì)·管道與支撐柱的毛細(xì)管道連通。優(yōu)選地，均熱板在所述密閉殼體的外壁的上表面設(shè)有導(dǎo)熱薄膜，并優(yōu)選使用金屬銀導(dǎo)熱薄膜。優(yōu)選地，均熱板在所述密閉殼體的外壁的下表面固定有導(dǎo)熱層。進(jìn)ー步地，本發(fā)明均熱板還優(yōu)選在所述導(dǎo)熱層的下表面固定有散熱器。所述芯片支架包括機(jī)殼，機(jī)殼與所述均熱板的密閉殼體固定連接；在機(jī)殼的內(nèi)部設(shè)有通孔、芯片的輸入正電極和輸入負(fù)電極，所述LED芯片置于所述通孔內(nèi)，LED芯片的導(dǎo)熱面與密閉殼體固定在一起，各LED芯片的電極之間通過導(dǎo)線連接組成相應(yīng)的電路，且該電路分別與所述輸入正電極、輸入負(fù)電極連接；在通孔的內(nèi)部填充有熒光膠，以使LED芯片的發(fā)光面和所述導(dǎo)線的表面布滿突光膠。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明直接在均熱板上封裝LED芯片的結(jié)構(gòu)，在保持現(xiàn)有技術(shù)的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)的優(yōu)點下，去除了現(xiàn)有技術(shù)的芯片支架和導(dǎo)熱硅脂所帯來的兩層熱阻，同時利用均熱板的高導(dǎo)熱性，能快速將LED芯片的熱量帶到散熱器上，并使散熱面加大。本發(fā)明這種新的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，克服了 LED芯片與散熱器之間散熱的沙漏效應(yīng)，克服了導(dǎo)熱硅脂使用可靠性差及作業(yè)成本高的問題，同時利用均熱板各面溫度均等的特性，使LED燈具各芯片的PN結(jié)發(fā)熱一致性好，各芯片PN結(jié)溫度保持在60°C左右，從而解決了 LED芯片瞬間散熱、快速散熱和均勻散熱三個關(guān)鍵問題，使LED芯片壽命達(dá)到10萬小時的理論值。此外，本發(fā)明新的芯片支架結(jié)構(gòu)通過芯片支架上的通孔為每個芯片提供反射杯罩，提升了芯片發(fā)光的利用率，并減少了熒光膠的使用；同時也減少了熒光膠與LED芯片產(chǎn)生的熱作用，進(jìn)而降低了發(fā)熱量，提升了 LED照明燈的光效，并使均熱板的散熱效果達(dá)到最佳并降低了制造成本。此外，本發(fā)明新的芯片支架結(jié)構(gòu)能夠克服LED芯片單獨依靠導(dǎo)線進(jìn)行電氣連接的缺點，在支架內(nèi)部使用轉(zhuǎn)接端子實現(xiàn)了電氣連接，轉(zhuǎn)接端子間根據(jù)需求形成相應(yīng)回路，使単一線路受損時不會影響整個LED照明燈的工作，使整個LED照明燈的壽命達(dá)到最大值。


圖I是現(xiàn)有普通LED照明燈的結(jié)構(gòu)示意 圖2是圖I中A部的放大 圖3是使用本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)的LED照明產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖3中B部的放大 圖5是圖3的左視 圖6是圖5中C部的放大 圖7是本發(fā)明芯片支架的結(jié)構(gòu)示意 圖8是圖7中D部的放大 I.散熱器，2.石墨片，3.散熱基板，4.導(dǎo)熱硅脂，5.芯片支架，6.連線端子排，7. LED芯片，8.銀膠，9.導(dǎo)線，10.熒光膠，11.密閉殼體，12.腔體，13.エ質(zhì)回流層，14.支撐柱，15.エ質(zhì)，16.導(dǎo)熱薄膜，17.芯片支架，18.芯片的輸入正電極，19. LED芯片，20.通孔，21.轉(zhuǎn)接端子，22.導(dǎo)線，23.銀膠，24.熒光膠，25.導(dǎo)熱層，26.散熱器，27.機(jī)殼，28.芯片的輸入負(fù)電極。
具體實施例方式本發(fā)明基于均熱板的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)主要包括均熱板、芯片支架17和LED芯片19。如圖3和圖4所示，本發(fā)明所用的均熱板包括具有導(dǎo)熱性的真空的密閉殼體11，密閉殼體11的導(dǎo)熱系數(shù)優(yōu)選在200W/m-K以上而使之具有較理想的導(dǎo)熱效果。在密閉殼體11的真空腔體12的內(nèi)壁的表面設(shè)有エ質(zhì)回流層13，エ質(zhì)回流層13呈毛細(xì)結(jié)構(gòu)。在密閉殼體11的腔體12內(nèi)還設(shè)有多個呈毛細(xì)結(jié)構(gòu)的支撐柱14。各支撐柱14的一端與密閉殼體11的頂部固定連接，支撐柱14的另一端與密閉殼體11的底部固定連接；各支撐柱14的兩端分別與密閉殼體11的內(nèi)壁的エ質(zhì)回流層連通，從而使エ質(zhì)回流層的毛細(xì)管道與支撐柱的毛細(xì)管道連通，由此，エ質(zhì)回流層13的毛細(xì)管道和支撐柱14的毛細(xì)管道共同構(gòu)成エ質(zhì)回流管路。此外,各支撐柱14還能夠支撐密閉殼體11的腔體12。如圖4所示，密閉殼體11的腔體12內(nèi)注有エ質(zhì)15。エ質(zhì)15通常為純水、無水酒精等。密閉殼體11的腔體12保持真空狀態(tài)。エ質(zhì)15可以利用毛細(xì)現(xiàn)象在密閉殼體的腔體12、エ質(zhì)回流層13和支撐柱14之間流動。エ質(zhì)15遇熱蒸發(fā)時，エ質(zhì)15由液態(tài)變成氣態(tài)，由エ質(zhì)回流層13或支撐柱14的毛細(xì)管道進(jìn)入密閉殼體11的腔體12，從而將熱量快速均勻散布到腔體12的低溫處；エ質(zhì)15在腔體12的低溫處遇冷冷凝后變成液態(tài)，由腔體12經(jīng)エ質(zhì)回流層13和支撐柱14的毛細(xì)管道回到發(fā)熱端。由此，エ質(zhì)15在密閉殼體11的腔體12內(nèi)能夠以高速重復(fù)做蒸發(fā)、冷凝動作，從而實現(xiàn)熱能快速傳導(dǎo)，大大提升密閉殼體11的導(dǎo)熱性能，從而克服了現(xiàn)有技術(shù)的散熱基板3的導(dǎo)熱性能不足的問題，使LED芯片19快速散熱。而密閉殼體11的腔體12保持真空狀態(tài)，故エ質(zhì)15遇熱蒸發(fā)時能快速到達(dá)密閉殼體11的腔體12內(nèi)的任意位置，使密閉殼體11的各處溫度保持一致，從而克服了各LED芯片7的PN結(jié)溫度不一致的問題。在密閉殼體11的外壁的上表面可設(shè)有導(dǎo)熱薄膜16，其導(dǎo)熱系數(shù)通常大于等于200W/m-K。本發(fā)明所謂的密閉殼體11的外壁的上表面是指用干與LED芯片19的導(dǎo)熱面連接的一面，密閉殼體11的外壁的下表面則是指與密閉殼體11的外壁的上表面相反的另ー面。導(dǎo)熱薄膜16優(yōu)選導(dǎo)熱系數(shù)大于429 W/m-K的金屬銀導(dǎo)熱薄膜。進(jìn)ー步利用銀金屬本身的鏡面反射效果，可加強(qiáng)對LED芯片19所產(chǎn)生的光線的反射，從而提升LED照明燈的發(fā)光效率。為進(jìn)ー步提升散熱效果，可密閉殼體11的外壁的下表面固定有導(dǎo)熱層25，導(dǎo)熱層25可以選用石墨片、導(dǎo)熱硅脂等；此外，還可導(dǎo)熱層25的下表面固定有散熱器26，散熱器26用于LED照明燈的整體散熱。本發(fā)明LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，利用均熱板的真空密閉殼體11的腔體12內(nèi)的エ質(zhì)蒸發(fā)，將熱量快速均勻散布到低溫處，エ質(zhì)遇冷冷凝后再由腔體內(nèi)毛細(xì)結(jié)構(gòu)構(gòu)成的回流管路返回至熱源的特性，它能以超音波速度重復(fù)做蒸發(fā)、冷凝動作，從而實現(xiàn)熱能快速傳導(dǎo)，使均熱板的導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到800 W/m-K以上。故本發(fā)明基于均熱板的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)能將大量的熱量在極短的時間內(nèi)排除，并使均熱板各處溫度保持一致，從而實現(xiàn)大功率LED照明產(chǎn)品的散熱。本發(fā)明基于均熱板的大功率LED芯片封裝結(jié)構(gòu)具有短、小、輕、薄、不必維修、堅固耐用、價廉物美的特點，大大降低了 LED照明燈系統(tǒng)設(shè)計的復(fù)雜性，減輕了 LED照明燈的重量，使LED照明燈的壽命、可靠性得到大幅提升，降低了 LED照明燈的成本，使本發(fā)明基于均熱板的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)能成為后續(xù)LED照明產(chǎn)品的 市場主流。參見圖3、4、7和8，導(dǎo)熱薄膜16的外表面與芯片支架17固定在一起，具體地說，是與芯片支架17的機(jī)殼27固定在一起，從而使芯片支架17的機(jī)殼27通過導(dǎo)熱薄膜16與密閉殼體11固定連接。當(dāng)密閉殼體11的外壁的上表面未設(shè)有導(dǎo)熱薄膜16吋，芯片支架17的機(jī)殼27則直接與密閉殼體11固定連接。芯片支架17的大小、形狀、厚度及電極引出方式可根據(jù)LED照明燈的功率大小進(jìn)行相應(yīng)的選擇。在本發(fā)明中，如圖5和圖6所示，芯片支架17由芯片的輸入正電極18、輸入負(fù)電極28、通孔20、轉(zhuǎn)接端子21和對支架起保護(hù)作用的機(jī)殼27組成。輸入正電極18、輸入負(fù)電極28分別置于芯片支架17上。機(jī)殼27的內(nèi)部設(shè)有若干個通孔20，每個通孔20內(nèi)置有LED芯片19。LED芯片19的導(dǎo)熱面通過銀膠23與密閉殼體11的外壁的上表面直接固定在一起；若密閉殼體11的外壁的上表面設(shè)有導(dǎo)熱薄膜16，則LED芯片19的導(dǎo)熱面通過銀膠23與導(dǎo)熱薄膜16固定在一起，從而使LED芯片19的導(dǎo)熱面與密閉殼體11固定在一起。轉(zhuǎn)接端子21按照芯片驅(qū)動的要求預(yù)先形成電路。轉(zhuǎn)接端子21嵌入到機(jī)殼27內(nèi)，通孔20內(nèi)的各LED芯片19的電極分別通過導(dǎo)線22與轉(zhuǎn)接端子21的ー個輸出電極點連接。輸入正電極18、輸入負(fù)電極28分別與轉(zhuǎn)接端子21的輸入電極點連接。此外，轉(zhuǎn)接端子21、導(dǎo)線22、芯片的輸入正電極18、輸入負(fù)電極28均不應(yīng)與導(dǎo)熱薄膜16和密封殼體11接觸。由此，本發(fā)明的芯片支架17的結(jié)構(gòu)可以避免當(dāng)ー個LED芯片19發(fā)生斷裂時，整個LED照明燈都出現(xiàn)失效的問題。本發(fā)明也可以不使用轉(zhuǎn)接端子21，而在各LED芯片19之間使用導(dǎo)線22連接成ー個能夠滿足芯片驅(qū)動要求的整體電路，該整體電路再通過導(dǎo)線22與芯片的輸入正電極18、輸入負(fù)電極28連接。由于本發(fā)明的芯片支架17設(shè)有通孔20的結(jié)構(gòu)，可使LED芯片19的導(dǎo)熱面與密閉殼體11的外壁的上表面直接連接或通過高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱薄膜16與密閉殼體11的外壁上表面進(jìn)行連接，去除了現(xiàn)有技術(shù)的芯片支架5和導(dǎo)熱硅脂4所帯來的兩層熱阻，使LED芯片19的熱量快速傳遞至密閉殼體11，再通過密閉殼體11將熱量快速傳遞至導(dǎo)熱層25和散熱器26上。不僅如此，導(dǎo)熱硅脂的去除，克服了導(dǎo)熱硅脂帶來的涂布作業(yè)以及因硬化而影響使用可靠性的問題，進(jìn)而提升了 LED照明燈的壽命。LED芯片19的導(dǎo)熱面通過銀膠23與導(dǎo)熱薄膜16固定在一起或直接與密閉殼體11固定在一起。本發(fā)明只需在通孔20的內(nèi)部填充有熒光膠24，以使LED芯片19的發(fā)光面、導(dǎo)線22的表面布滿熒光膠24，無需如現(xiàn)有技術(shù)那般在整個芯片支架5的上表面涂布熒光膠，進(jìn)而大大節(jié)約了熒光膠24的用量，降低了 LED照明燈的材料成本，同時也大大降低了LED芯片19與熒光膠24作用產(chǎn)生的發(fā)熱量。此外，通孔20本身呈杯罩的外形，可以將每個
LED芯片19側(cè)面發(fā)光面的光線在通孔內(nèi)進(jìn)行反射并加以利用，進(jìn)而提升了 LED照明燈的亮度及發(fā)光效率。
權(quán)利要求
1.一種用于LED芯片封裝的均熱板，其特征是包括具有導(dǎo)熱性的真空密閉殼體，密閉殼體的腔體內(nèi)注有工質(zhì)，在密閉殼體的腔體的內(nèi)壁表面設(shè)有工質(zhì)回流層，工質(zhì)回流層呈毛細(xì)結(jié)構(gòu)；在密閉殼體的腔體內(nèi)還設(shè)有呈毛細(xì)結(jié)構(gòu)的支撐柱，各支撐柱的兩端分別與密閉殼體的內(nèi)壁固定連接，且工質(zhì)回流層的毛細(xì)管道與支撐柱的毛細(xì)管道連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于LED芯片封裝的均熱板，其特征是在所述密閉殼體的外壁的上表面設(shè)有導(dǎo)熱薄膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于LED芯片封裝的均熱板，其特征是所述導(dǎo)熱薄膜為金屬銀導(dǎo)熱薄膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任一項所述的用于LED芯片封裝的均熱板，其特征是所述密閉殼體的外壁的下表面固定有導(dǎo)熱層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于LED芯片封裝的均熱板，其特征是所述導(dǎo)熱層的下表面固定有散熱器。
6.一種用于LED芯片封裝的的芯片支架，其特征是包括機(jī)殼，機(jī)殼的內(nèi)部設(shè)有轉(zhuǎn)接端子、LED芯片的輸入正電極和輸入負(fù)電極、以及用于置放LED芯片的通孔，各LED芯片的電極能夠分別與轉(zhuǎn)接端子的一個輸出電極點連接，所述LED芯片的輸入正電極、輸入負(fù)電極分別與轉(zhuǎn)接端子的輸入電極點連接。
7.一種用于LED芯片封裝的的芯片支架，其特征是包括機(jī)殼，機(jī)殼的內(nèi)部設(shè)有LED芯片的輸入正電極和輸入負(fù)電極、以及用于置放LED芯片的通孔，各LED芯片的電極之間能通過導(dǎo)線連接組成相應(yīng)的電路，且該電路分別與所述LED的輸入正電極、輸入負(fù)電極連接。
8.一種使用權(quán)利要求I至5中任一項的均熱板的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征是包括所述均熱板、芯片支架和LED芯片，所述芯片支架包括機(jī)殼，機(jī)殼與所述均熱板的密閉殼體固定連接；機(jī)殼的內(nèi)部設(shè)有轉(zhuǎn)接端子、通孔、LED芯片的輸入正電極和輸入負(fù)電極，所述LED芯片置于所述通孔內(nèi)，LED芯片的導(dǎo)熱面與密閉殼體固定在一起，各LED芯片的電極分別通過導(dǎo)線與轉(zhuǎn)接端子的一個輸出電極點連接，所述輸入正電極、輸入負(fù)電極分別與轉(zhuǎn)接端子的輸入電極點連接；在通孔的內(nèi)部填充有熒光膠，以使LED芯片的發(fā)光面和所述導(dǎo)線的表面布滿熒光膠。
9.一種使用權(quán)利要求I至5中任一項的均熱板的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征是包括所述均熱板、芯片支架和LED芯片，所述芯片支架包括機(jī)殼，機(jī)殼與所述均熱板的密閉殼體固定連接；在機(jī)殼的內(nèi)部設(shè)有通孔、LED芯片的輸入正電極和輸入負(fù)電極，所述LED芯片置于所述通孔內(nèi)，LED芯片的導(dǎo)熱面與密閉殼體固定在一起，各LED芯片的電極之間通過導(dǎo)線連接組成相應(yīng)的電路，且該電路分別與所述LED芯片的輸入正電極、輸入負(fù)電極連接；在通孔的內(nèi)部填充有熒光膠，以使LED芯片的發(fā)光面和所述導(dǎo)線的表面布滿熒光膠。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種基于均熱板的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)及其芯片支架。其中，均熱板在其具有導(dǎo)熱性的真空密閉殼體的腔體內(nèi)注有工質(zhì)，腔體內(nèi)設(shè)有呈毛細(xì)結(jié)構(gòu)的工質(zhì)回流層和支撐柱，且工質(zhì)回流層的毛細(xì)管道與支撐柱的毛細(xì)管道連通。芯片支架的機(jī)殼與均熱板的密閉殼體固定連接；機(jī)殼的內(nèi)部設(shè)有通孔，LED芯片置于通孔內(nèi)，LED芯片的導(dǎo)熱面與密閉殼體固定在一起，各LED芯片通過與轉(zhuǎn)接端子連接或各LED芯片通過導(dǎo)線相互連接而構(gòu)成相應(yīng)的電路；在通孔的內(nèi)部填充有熒光膠，以使LED芯片的發(fā)光面和所述導(dǎo)線的表面布滿熒光膠。本發(fā)明LED芯片封裝結(jié)構(gòu)具有良好的瞬間散熱、快速散熱和均勻散熱性能，提升了LED照明燈的亮度及光效。
文檔編號H01L33/64GK102856476SQ20121033609
公開日2013年1月2日 申請日期2012年9月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月12日
發(fā)明者趙 權(quán), 談彪, 邵萬里 申請人:浙江中博光電科技有限公司