專利名稱：發(fā)光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及發(fā)光裝置。
背景技術(shù)：
以往，具有如下構(gòu)成的發(fā)光裝置，其中，為了將多個側(cè)面安裝型發(fā)光裝置緊密地安裝于電路基板上，通過將端子從發(fā)光裝置的發(fā)光部(腔)的正下方引出，從而相對發(fā)光裝置的寬度，盡可能地擴(kuò)大發(fā)光部的寬度。但是，在這樣的發(fā)光裝置中，由于封裝的高度變高，重心高，故而安裝不穩(wěn)定。因此，例如提出有如下的方法，即，設(shè)置向前方彎曲的端子、和向后方彎曲的端子，通過在發(fā)光裝置的前后使焊錫的表面張力平衡，提高安裝的穩(wěn)定性(專利文獻(xiàn)I等)。 專利文獻(xiàn)I :(日本)特開2003-77317號文獻(xiàn)如上述的發(fā)光裝置那樣，在將端部向前后彎曲的場合，具有使彎曲工序復(fù)雜，生產(chǎn)率降低的課題。另外，還具有以下的課題，S卩，為了將端子向前后彎曲，需要該兩端子的進(jìn)深配置量的發(fā)光裝置的厚度，無法實現(xiàn)發(fā)光裝置的小型化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述課題而設(shè)立的，其目的在于提供一種發(fā)光裝置，不使生產(chǎn)率降低，即使為小型的發(fā)光裝置，安裝的穩(wěn)定性仍較高。本發(fā)明的發(fā)光裝置包括封裝，其由成形體和一對引線構(gòu)成，所述成形體具有光射出面、與該光射出面相連的底面以及所述光射出面相反側(cè)的背面，所述一對引線的一部分被埋設(shè)在所述述成形體中，所述一對引線具有從所述底面突出并向所述光射出面或背面的任一側(cè)彎曲的端部；發(fā)光元件，該發(fā)光元件設(shè)置于所述一對引線中的一個引線上，其中，所述成形體在底面的引線之間具有在光射出面?zhèn)韧怀龅那巴怀霾?、和在背面?zhèn)韧怀龅暮笸怀霾?。這樣的發(fā)光裝置優(yōu)選具有下述的I個以上的方式。所述前突出部和所述后突出部交替地設(shè)置。還包括第三引線端部，其從所述封裝的底面在所述一對引線之間突出，并且向與所述一對引線相同的方向彎曲。所述成形體具有與所述光射出面、底面以及背面相連的側(cè)面，所述引線的端部還具有向成形體的側(cè)面彎曲的前端部。所述前突出部和所述后突出部構(gòu)成與彎曲的端部大致共面的平面。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種發(fā)光裝置，不使生產(chǎn)率降低，即使為小型的發(fā)光裝置，安裝的穩(wěn)定性仍較高。


圖IA為表示本發(fā)明實施方式I的發(fā)光裝置的俯視立體圖；圖IB為圖IA的發(fā)光裝置的(光射出面)俯視圖；圖IC為圖IA的發(fā)光裝置的側(cè)視圖；圖ID為圖IA的發(fā)光裝置的仰視圖；圖IE為沿圖IA的發(fā)光裝置的A-A'線剖面圖；圖2A為表示本發(fā)明實施方式2的發(fā)光裝置的俯視立體圖；
圖2B為圖2A的發(fā)光裝置的(光射出面)俯視圖；圖2C為圖2A的發(fā)光裝置的仰視圖；圖3A為表示本發(fā)明實施方式3的發(fā)光裝置的俯視立體圖；圖3B為圖3A的發(fā)光裝置的(光射出面)俯視圖；圖3C為圖3A的發(fā)光裝置的仰視圖；圖4A為表示本發(fā)明實施方式4的發(fā)光裝置的俯視立體圖；圖4B為圖4A的發(fā)光裝置的(光射出面)俯視圖；圖4C為圖4A的發(fā)光裝置的仰視圖；圖5為表示本發(fā)明實施方式5的發(fā)光裝置的示意剖面圖。
具體實施例方式以下，使用附圖對本發(fā)明的實施方式進(jìn)行說明。在以下的附圖記載中，對于同一或類似的部分標(biāo)注同一或類似的標(biāo)記。附圖為示意性的，各尺寸的比例等具有與實際尺寸不同的情況。實施方式I如圖IA 圖IE所示，本實施方式的發(fā)光裝置主要包括封裝和發(fā)光元件20。該發(fā)光裝置是被稱為所謂的側(cè)視型的構(gòu)成，側(cè)視型的發(fā)光裝置為將發(fā)光元件的射出光在與安裝基板的安裝面平行的方向取出的類型的發(fā)光裝置。在這樣的側(cè)視型的發(fā)光裝置中，由于一般其進(jìn)深小，故而具有與所謂的頂視型的發(fā)光裝置相比，向前方或后方傾倒的性質(zhì)?！卜庋b〕封裝具有由樹脂構(gòu)成的成形體11、一部分被埋設(shè)在該成形體11中的一對引線12、13。(成形體11)成形體11通常形成為大致長方體形狀，規(guī)定封裝的外形。成形體11的形狀不限于長方體形狀，也可以包括多棱柱，多棱錐等形狀。這樣的封裝通常具有光射出面11a、與該光射出面Ila相連的底面11c、光射出面Ila的相反側(cè)的背面lib。另外,優(yōu)選的是,具有與該光射出面11a、底面Ilc以及背面Ilb相連的側(cè)面lid。光射出面Ila為取出發(fā)光元件20的射出光的面,具有用于裝載發(fā)光元件20的凹部 lie。成形體11由具有耐熱性、適當(dāng)?shù)膹?qiáng)度、使發(fā)光元件20的射出光和外光等不易透過的遮光性、絕緣性的材料構(gòu)成為好。作為這樣的材料，可采用液晶聚合物、聚鄰苯二甲酰胺樹脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯等以往公知的所謂的熱塑性樹脂。特別是，如果采用聚鄰苯二甲酰胺樹脂那樣地具有高熔點晶體的半結(jié)晶性聚合物樹脂，則能夠得到表面能量大、與可設(shè)于開口內(nèi)部的封閉部件及可后安裝的導(dǎo)光板等的緊密貼合性良好的封裝。另外，也可以采用本領(lǐng)域中使用的公知的熱固性樹脂，例如環(huán)氧樹脂、改性環(huán)氧樹脂、硅酮樹脂、改性硅酮樹脂等。另外，為了以良好的效率反射來自發(fā)光元件的光，可將氧化鈦等的白色顏料等混合到成形體的材料中。(引線12、13)在一個發(fā)光裝置的封裝中具有至少一對(兩個)引線12、13，其一部分被埋設(shè)在成形體11中。對引線12、13部分地進(jìn)行彎曲或屈曲等變形加工，一引線12載置發(fā)光元件，作為一端子起作用，而另一引線13作為另一端子起作用。一對引線12、13在成形體11的凹部lie內(nèi)從成形體11露出，該露出面構(gòu)成載置發(fā)光元件的載置面和發(fā)光元件的連接面。引線12、13從該載置面或連接面延伸并且從成形體11的底面Ilc突出。突出的引線12、13具有沿成形體11的底面Ilc向光射出面Ila側(cè)或背面Ilb側(cè)中的任一側(cè)彎曲的端部12a、13a。另外，優(yōu)選的是，端部12a、13a還具有沿成 形體11的側(cè)面Ild彎曲的前端部12b、13b。這樣，由于具有配置在發(fā)光裝置的側(cè)面的前端部12b、13b，能夠在發(fā)光裝置的底面和側(cè)面進(jìn)行向安裝基板的焊接，能夠增加密接強(qiáng)度。此外，在圖IA IE中，從成形體11的底面Ilc突出的端部12a、13a向光射出面Ila側(cè)彎曲。另外，一對引線12、13中的載置發(fā)光元件的引線12如圖IE所示地的那樣以包圍發(fā)光元件的載置面的方式將壁部12c彎曲設(shè)置為好。該壁部12c在從成形體11露出的情況下，可作為相對于從發(fā)光元件射出的光的反射器而起作用，能夠?qū)崿F(xiàn)光的取出效率的提高、防止發(fā)光元件周邊的成形體的光性能的劣化。引線12、13由通常具有較大的導(dǎo)熱率(例如，200W/(m*K)程度以上)的材料構(gòu)成為好。由此，可有效地傳遞從發(fā)光元件發(fā)生的熱量。作為這樣的材料，可采用例如Ni、Au、Cu、Ag、Mo、W、招、鐵等金屬，或鐵-鎳合金、磷青銅、加鐵的銅等合金等的單層或多層。(封裝的方式)上述那樣的具有引線12、13的發(fā)光裝置在安裝成側(cè)視型的情況下，由于使發(fā)光裝置(特別是引線)的重心向引線12、13的端部12a、13a彎曲的一側(cè)偏移等，具有容易向端部12a、13a彎曲一側(cè)傾倒的傾向。因此，為了防止這樣的重心偏移等引起的、發(fā)光元件的不穩(wěn)定狀態(tài)，成形體11在底面Ilc的引線12、13之間具有在光射出面Ila側(cè)突出的前突出部14a、在背面Ilb側(cè)突出的后突出部14b。前突出部14a和后突出部14b只要在I個成形體11中分別形成I個以上即可。在將任一方或者二者形成有多個的情況下，前突出部14a和后突出部14b在發(fā)光裝置的寬度方向(例如，圖IA中的W方向)交替地配置為好。前突出部14a和后突出部14b在配置于與上述引線端部12a、13a鄰接的位置(附近)的情況下，至少其鄰接的前突出部14a和后突出部14b配置在與引線端部彎曲的一側(cè)不同的一側(cè)。即，在圖IA中，由于引線端部12a配置在光射出面Ila側(cè)，故而在背面?zhèn)韧怀龅暮笸怀霾?4b與該引線端部12a鄰接配置為好。如圖IA和圖IB所示，前突出部14a和后突出部14b只要分別在底面向光射出面Ila側(cè)或背面Ilb側(cè)偏移即可，成形體11的端部或緣部與前突出部14a和后突出部14b的端部或緣部也可不必一致。前突出部14a和后突出部14b對于成形體11的進(jìn)深方向(圖IA中的箭頭標(biāo)記D方向)的長度、寬度方向(圖IA中的箭頭標(biāo)記W方向)的長度沒有特別的限定，可根據(jù)發(fā)光裝置的尺寸適當(dāng)調(diào)整。前突出部14a和后突出部14b中的D方向長度和W方向長度既可分別不同，也可相同。特別是，前突出部14a和后突出部14b的成形體11的進(jìn)深方向的長度D設(shè)定為與從引線12、13的底面Ilc而突出的位置到光射出面Ila或背面Ilb的緣部相當(dāng)?shù)拈L度為好。對于寬度方向的長度W，例如例舉為成形體11的寬度的1/20 1/5，優(yōu)選的是，例舉為成形體11的寬度的1/10 1/5。在前突出部14a和后突出部14b中，如果成形體11的高度方向(圖IA的箭頭標(biāo)記H方向)的長度H為可實現(xiàn)引線12和13的安裝的程度，則沒有特別的限定，但以構(gòu)成與彎曲的引線12、13的端部12a、13a(即，相當(dāng)于端部12a、13a中的底面的面)大致同一平面的方式設(shè)定。另外，大致同一平面是指二者的高低差在前突出部14a和后突出部14b的高度的±10%以內(nèi)的程度。 通過設(shè)有這樣的前突出部14a和后突出部14b，能夠提高發(fā)光裝置的安裝穩(wěn)定性。特別是在將其交替設(shè)置的情況下，可實現(xiàn)更加穩(wěn)定的安裝。另外，在前突出部14a和后突出部14b的高度構(gòu)成與彎曲的引線12和13的端部12a、13a同一平面的情況下，可實現(xiàn)更加穩(wěn)定的安裝。此外，由于在引線之間具有該前突出部14a和后突出部14b，故而可防止與正負(fù)引線12、13連接的焊錫擴(kuò)展而使焊錫彼此接合的危險?！舶l(fā)光元件20〕發(fā)光元件20配置在成形體的凹部的底面上。如上所述，由于引線12、13在底面露出，特別是在引線12的表面上以電連接的方式載置有發(fā)光元件20中的一電極。發(fā)光元件20中的另一電極與同引線12成對地配置的另一引線13電連接。發(fā)光元件的射出光從光射出面Ila向封裝的外部射出。作為這樣的發(fā)光兀件20,適于米用在基板上具有作為發(fā)光層的GaAIN、ZnS> SnSe>SiC、GaP、GaAlAs、AlN、InN, AlInGaP, InGaN、GaN、AlInGaN 等半導(dǎo)體的發(fā)光二極管?！卜庋b樹脂30〕在本發(fā)明的發(fā)光裝置中，通常，在成形體11的凹部內(nèi)填充有封裝樹脂30，將發(fā)光元件20封裝。作為封裝樹脂30，采用具有透光性的樹脂，例如聚烯烴類樹脂、聚碳酸酯樹月旨、聚苯乙烯樹脂、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、丙烯酸酯樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂(PMMA等)、氨基甲酸乙酯樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚降冰片烯樹脂、氟樹脂、硅酮樹脂、改性硅酮樹月旨、改性環(huán)氧樹脂等為好。也可在這樣的材料中包含例如在W02006/038502號、日本特開2006-229055號等記載的公知的熒光體、顏料、填料或擴(kuò)散材料等。本實施方式的發(fā)光裝置準(zhǔn)備例如規(guī)定厚度(O. I I. Omm左右，例如O. 5mm左右)的銅板(已鍍Ag)，沖裁加工成希望的形狀。由此，形成圖2A所示那樣的、所希望的一單位的形狀沿規(guī)定方向連續(xù)的多個金屬板。然后，通過傳遞模制法等，利用樹脂材料(成形體11的材料)對金屬板進(jìn)行模制。在此時的模制上下模的各自中設(shè)有與前突出部或后突出部對應(yīng)的凹部。由此，形成將引線12埋設(shè)于樹脂材料中的封裝陣列。在這樣的封裝陣列中，一單位的引線12的一部分在形成于成形體11的光射出面Ilb的凹部的底部露出，并且在與成形體11的底面對應(yīng)的位置形成前突出部14a和后突出部14b。接著，通過切割鋸一單位一單位地封裝陣列切斷。由此，由封裝陣列切出多個發(fā)光
>J-U ρ α裝直。另外，理想的是，上述模制模的各自的壁面具有通常在模制后容易取出成形體的形狀(錐狀，凹凸形狀等)等，確保良好的成形性，也可伴隨于此，在成形體的表面形狀轉(zhuǎn)印錐狀和/或凹凸形狀而構(gòu)成。實施方式2`
如圖2Α 圖2C所示，本實施方式的發(fā)光裝置與實施方式I的發(fā)光裝置同樣地，包括封裝，其具有由樹脂構(gòu)成的成形體21、一部分被埋設(shè)在該成形體21中的一對引線12、13 ;發(fā)光元件(未圖示)。引線12、13從成形體21的底面21b突出，突出的引線12、13具有沿成形體21的底面向光射出面21a側(cè)彎曲的端部12a、13a。另外，端部12a、13a還具有沿成形體21的側(cè)面21d而彎曲的前端部12b、13b。成形體21在底面21c的引線12、13之間將在光射出面21a側(cè)突出的前突出部24a和在背面21b側(cè)突出的后突出部14b —個個地設(shè)于各引線12及13的附近。本實施方式的發(fā)光裝置除了前突出部24a和后突出部24b的數(shù)量及其位置不同以夕卜，基本的結(jié)構(gòu)實質(zhì)上與實施方式I的發(fā)光裝置相同。因此，在本實施方式2中，與實施方式I相同地，通過設(shè)有前突出部24a和后突出部24b，可提高發(fā)光裝置的安裝穩(wěn)定性。另外，可防止與正負(fù)引線12、13連接的焊錫擴(kuò)大而使焊錫彼此接合的不良情況。實施方式3如圖3A 圖3C所示，本實施方式的發(fā)光裝置與實施方式I的發(fā)光裝置同樣地，包括封裝，其具有由樹脂構(gòu)成的成形體31、一部分被埋設(shè)于該成形體31中的一對引線32、33 ;發(fā)光元件(未圖示)。引線32、33從成形體31的底面31b突出，突出的引線32、33具有沿成形體31的底面向光射出面31a側(cè)彎曲的端部32a、33a。端部32a、33a還具有沿成形體31的側(cè)面31d彎曲的前端部32b、33b。引線32在成形體31內(nèi)配置用于載置發(fā)光元件的載置面，從該載置面的一方向延伸，從成形體31的底面31b突出，形成端部32a和前端部32b，并且還從載置面的另一方向，例如與一方向相對的部位延伸，在成形體31的底面31b從引線32、33之間突出，構(gòu)成第三引線端部32d。第三弓丨線端部32d沿與一對弓丨線32、33的端部32a、33a的彎曲的方向相同的方向彎曲。另外，第三引線端部32d如上所述地在于成形體31內(nèi)，以從一對引線(32、33)中的配置有發(fā)光元件的引線分支的方式，從成形體31的內(nèi)部突出，這一點對于確保向外部的散熱通路方面是有利的，但也可以與一對引線32、33個別地獨立設(shè)置，從成形體31內(nèi)突出。另外，第三引線端部32d在成形體31的內(nèi)外具有較大的面積，這一點對于放熱性的提高方面是有利的，故而，在不導(dǎo)致發(fā)光裝置的尺寸增大的范圍內(nèi)，最大限度地確保該表面面積為好。為此，例如在成形體31內(nèi)，至少在底面31c的附近寬幅地形成，在維持該寬幅的狀態(tài)下從底面31c突出為好。此時的第三引線端子32d的寬度方向(參照圖IA的箭頭標(biāo)記W)的長度例舉為成形體31的寬度的1/10 1/1. 5左右，優(yōu)選的是，例舉為成形體31的寬度的1/5 1/2左右。在本實施方式中，成形體31在底面31c的引線32、33之間且在第三引線端子32d與端部33a之間，實質(zhì)上與該實施方式2同樣地，將在光射出面31a側(cè)突出的前突出部34a和在背面31b側(cè)突出的后突出部34b —個個地設(shè)于各引線32及33附近。本實施方式的發(fā)光裝置除了還具有上述的第三引線端子32d以外，基本構(gòu)成實質(zhì)上與實施方式2的發(fā)光裝置相同。因此，在本實施方式3中，與實施方式I和2同樣地,可通過設(shè)有前突出部34a和后突出部34b來提高發(fā)光裝置的安裝穩(wěn)定性。另外，可防止與正負(fù)引線12、13連接的焊錫擴(kuò)大而使焊錫彼此接合的不良情況。實施方式4·如圖4A 圖4C所示，本實施方式的發(fā)光裝置與實施方式I的發(fā)光裝置同樣地，包括封裝，其具有由樹脂構(gòu)成的成形體41、一部分被埋設(shè)在該成形體41中的一對引線42、43 ;發(fā)光元件(未圖示)。引線42、43從成形體41的底面41b而突出，突出的引線42、43具有沿成形體41的底面向光射出面41a側(cè)彎曲的端部42a、43a。端部42a、43a還具有沿成形體41的側(cè)面41d彎曲的前端部42b、43b。引線42在成形體41的內(nèi)部配置用于載置發(fā)光元件的載置面，從該載置面的一方向延伸，從成形體41的底面41b突出，形成端部42a和前端部42b,另外還從載置面的另一方向、例如與一方向相對的部位延伸，在成形體41的底面41b，從引線42、43之間突出，構(gòu)成第三引線端部42d。在此的第三引線端部42d在成形體41內(nèi)分支，在底面41c分支為而從成形體41突出。第三引線端部42d的寬度方向(參照圖IA的箭頭標(biāo)記W)的長度例舉為成形體41的寬度的1/20 1/3，優(yōu)選的是，例舉為形體41的寬度的1/10 1/4。第三引線端部42d向與一對引線42、43的端部42a、43a的彎曲的方向相同的方向彎曲為好。該第三引線端部42d如上所述地可以在成形體41內(nèi)，從配置發(fā)光元件的引線分支，也可以與一對引線42、43個別地獨立。在本實施方式中，成形體41在底面41c的引線42、43之間且在一第三引線端部42d與端部42a之間、在另一第三引線端部42d與端部42a之間、在兩個第三引線端部42d之間，實質(zhì)上與實施方式I同樣地，分別一個個地設(shè)置在背面41b側(cè)突出的后突出部44b和在光射出面41a側(cè)突出的前突出部44a。本實施方式的發(fā)光裝置除了還具有上述的第三引線端部42d以外，基本構(gòu)成實質(zhì)上與實施方式I和3的發(fā)光裝置相同。因此,在本實施方式4中，與實施方式I和3同樣地，可通過設(shè)有前突出部44a和后突出部44b來提高發(fā)光裝置的安裝穩(wěn)定性。另外，可防止與正負(fù)引線42、43連接的焊錫擴(kuò)大而使焊錫彼此接合的不良情況。實施方式5如圖5所示，本實施方式的發(fā)光裝置為主要包括封裝和發(fā)光元件20的側(cè)視型的發(fā)光裝置。構(gòu)成封裝的成形體51本身實質(zhì)上與實施方式I等相同。構(gòu)成封裝的一對引線中的載置發(fā)光元件的引線52將發(fā)光元件的載置面的周邊部位加工成凹部形狀，凹部的底相當(dāng)于載置面，以將其周圍包圍的方式設(shè)置壁部52c。通過該壁部52c，能夠與實施方式I同樣地實現(xiàn)光的取出效率的提高、防止發(fā)光元件周邊的成形體的光性能的劣化。該引線52從載置面延伸，并且從成形體51的底面51b突出。突出的引線52包具有沿成形體51的底面51c向背面51b側(cè)彎曲的端部52a。另外，端部52a還具有沿成形體51的側(cè)面51d彎曲的前端部52b為好。此外，另一引線53從連續(xù)面延伸，與引線52同樣地，具有從成形體51的底面51b突出并向背面51b側(cè)彎曲的端部53a和前端部53b。 該成形體51在底面51c的引線52、53之間具有在光射出面51a突出的前突出部(未圖示)、在背面51b側(cè)突出的后突出部(未圖示)。在引線端子部52a、53a各自的附近配置有兩個前突出部，在該前突出部間的中央附近配置有一個后突出部。即，前突出部和后突出部分別配置在不同于至少與其鄰接的引線端彎曲側(cè)的一側(cè)。本實施方式的發(fā)光裝置的基本構(gòu)成實質(zhì)上與實施方式I的發(fā)光裝置相同，不同之處在于，引線52的發(fā)光元件載置面的形態(tài)和引線端部的彎曲方向不同，伴隨于此，前突出部和后突出部的位置移動。因此，在該實施方式5中，與實施方式I同樣地，通過設(shè)有前突出部和后突出部，可提高發(fā)光裝置的安裝穩(wěn)定性。另外，能夠防止與正負(fù)引線連接的焊錫擴(kuò)大而使焊錫彼此接合的不良情況。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光裝置，其包括 封裝，其由成形體和一對引線構(gòu)成，所述成形體具有光射出面、與該光射出面相連的底面以及所述光射出面相反側(cè)的背面，所述一對引線的一部分被埋設(shè)在所述述成形體中，所述一對引線具有從所述底面突出并向所述光射出面或所述背面的任一側(cè)彎曲的端部； 發(fā)光元件，該發(fā)光元件設(shè)置于所述一對引線中的一個引線上，其特征在于， 所述成形體在底面的引線之間具有在光射出面?zhèn)韧怀龅那巴怀霾?、和在背面?zhèn)韧怀龅暮箨P(guān)出部。
2.如權(quán)利要求I所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述前突出部和所述后突出部交替地設(shè)置。
3.如權(quán)利要求I或2所述的發(fā)光裝置，其特征在于，還包括第三引線端部，其從所述封裝的底面在所述一對引線之間突出，并且向與所述一對引線相同的方向彎曲。
4.如權(quán)利要求I 3中任一項所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述成形體具有與所述光射出面、所述底面以及所述背面相連的側(cè)面， 所述引線的端部還具有向成形體的側(cè)面彎曲的前端部。
5.如權(quán)利要求I 4中任一項所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述前突出部和所述后突出部構(gòu)成與彎曲的端部大致共面的平面。
全文摘要
本發(fā)明提供一種發(fā)光裝置，不使生產(chǎn)率降低，即使為小型的發(fā)光裝置，安裝的穩(wěn)定性也高。本發(fā)明的發(fā)光裝置包括封裝，該封裝由成形體(11)、一對引線(12、13)構(gòu)成，所述成形體具有光射出面(11a)、與光射出面(11a)相連的底面(11c)和光射出面(11a)的相反側(cè)的背面，所述一對引線的一部分埋設(shè)于成形體(11)中，具有從底面(11c)突出并向光射出面(11a)或背面的任一側(cè)彎曲的端部(12a、13a)；發(fā)光元件，其配置在一對引線(12、13)中的一方的引線(12)上，其中，成形體(11)在底面(11c)的引線(12、13)之間具有在光射出面(11c)側(cè)突出的前突出部(14a)、在背面?zhèn)韧怀龅暮笸怀霾?14b)。
文檔編號H01L33/48GK102903825SQ20121033638
公開日2013年1月30日 申請日期2012年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月29日
發(fā)明者大隅知敬 申請人:日亞化學(xué)工業(yè)株式會社