專利名稱：發(fā)光裝置、照明裝置和制造該發(fā)光裝置的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及發(fā)光裝置、包括該發(fā)光裝置的照明裝置和電子裝置以及制造該發(fā)光裝置的方法，更具體地說，涉及包括發(fā)光元件并包括指示該發(fā)光元件的電極的陽極和陰極的布置的結(jié)構(gòu)的發(fā)光裝置。
背景技術(shù)：
包括作為半導(dǎo)體元件的發(fā)光元件的發(fā)光裝置(以下稱為發(fā)光裝置)已被廣泛使用。這種發(fā)光裝置可實現(xiàn)長服務(wù)壽命、顯著的驅(qū)動特性、緊湊的尺寸和有效的光發(fā)射，甚至可以按照包括白色的各種顏色提供光的逼真發(fā)射。由于包括發(fā)光元件(例如，發(fā)光二極管元件(LED元件))的發(fā)光裝置的這些特點，包括LED元件的發(fā)光裝置已經(jīng)廣泛用在諸如用于彩色 顯示裝置燈具、燈管或照明系統(tǒng)的應(yīng)用中。具體地說，近來，為了應(yīng)對將安裝在諸如蜂窩電話或個人數(shù)字助理的便攜式裝置上的部件的尺寸的減小，對于減小將合并到所述便攜式終端中的發(fā)光裝置的安裝結(jié)構(gòu)的尺寸存在日益增長的需求。另一方面，已經(jīng)知道具有LED元件的發(fā)光裝置被構(gòu)造為使得LED元件被安裝在形成在基板上的構(gòu)圖電極上，然后利用透光樹脂將該LED元件密封在基板的上表面上。在安裝該發(fā)光裝置的步驟中，例如，當(dāng)發(fā)光裝置安裝在供帶機(jī)(feed tape)上時，當(dāng)發(fā)光裝置自動安裝在將安裝有發(fā)光裝置的電子裝置的母板(印刷電路板)上時，或者當(dāng)安裝在母板上的發(fā)光裝置被視覺上檢查時，發(fā)光裝置的電極的極性必須被識別。因此，傳統(tǒng)的發(fā)光裝置設(shè)置有用于識別極性的極性標(biāo)記(例如，日本專利申請?zhí)亻_2008-258455號公報中的圖1和圖2以及日本專利申請?zhí)亻_2009-152482號公報中的圖2和圖3)。圖13和圖14示出日本專利申請?zhí)亻_2008-258455號公報中的圖1和圖2中公開的發(fā)光裝置100。發(fā)光裝置100包括基板110，該基板110具有一對電極作為陽極112和陰極111 ；LED元件50，該LED元件50被設(shè)置為LED元件50的陰極元件電極接觸基板110的陰極111 ;電線116，該電線116從設(shè)置在LED元件50的上表面上的陽極元件電極連接到基板110的陽極112 ;以及透光樹脂113，該透光樹脂113密封LED元件50。上面提到的陰極111和陽極112從基板110的上表面經(jīng)由側(cè)面延伸到下表面。此夕卜，基板110的上表面設(shè)置有一對極性標(biāo)記115，通過切割設(shè)置在基板110的上表面上的陰極111的一部分來在透光樹脂113的密封范圍之外形成所述一對極性標(biāo)記115。這些極性標(biāo)記115意在當(dāng)發(fā)光裝置100安裝在諸如電子裝置的外部母板上時用于識別電極的方位。如上所述，在透光樹脂113的密封范圍之外，將陰極111設(shè)置在基板110的具有極性標(biāo)記115的上表面上，因此更容易識別電極的方位。此外，圖15示出日本專利申請?zhí)亻_2009-152482號公報中的圖2中公開的發(fā)光裝置200。發(fā)光裝置200包括基板210 ;形成在基板210上的陰極211和陽極212 ;設(shè)置在基板210的中心的LED元件50 ;電線216a，其連接在LED元件50的陰極元件電極和基板210的陰極211之間；電線216b，其連接在LED元件50的陽極元件電極和基板210的陽極212之間；以及用于密封LED元件50的光學(xué)透明樹脂213。
設(shè)置在基板210上的陰極211經(jīng)由通孔211b延伸到基板210的下表面，然后電連接到下表面上的下表面電極211a。此外，設(shè)置在基板上的陽極212經(jīng)由通孔212b延伸到基板210的下表面，然后電連接到下表面上的下表面電極212a。此外，在光學(xué)透明樹脂213的相對外表面以及LED元件50的兩個側(cè)面之間，各自設(shè)置有到達(dá)基板210的上表面的深槽213a。深槽213a中填充的反射白色樹脂214的壁面形成圍繞LED元件50的白色反射框架214a。在LED元件50的兩側(cè)上設(shè)置的兩個深槽213a中的一個的外部附近還形成淺槽213b，所述槽213b形成反射框架214a的一部分，利用設(shè)置壁面215的反射白色樹脂214填充淺槽213b。壁面215的設(shè)置使得能夠識別基板210上的陰極211和陽極212的布置。然而，前面提到的發(fā)光裝置100被構(gòu)造為具有安裝了 LED元件50的基板110和極性標(biāo)記115，該極性標(biāo)記115設(shè)置在基板110的上表面上用于密封LED元件50的透光樹脂113的密封范圍之外。因此，盡管當(dāng)發(fā)光裝置100安裝在外部板時可容易地識別電極的方位，但是基板110的尺寸變得比透光樹脂113的密封范圍大。這將導(dǎo)致發(fā)光裝置110自身的尺寸增加，從而不能滿足減小部件尺寸的需求。 另一方面，前面提到的發(fā)光裝置200具有基板210，在所述基板210上安裝有LED元件50 ；以及極性標(biāo)記215，該極性標(biāo)記215形成在基板210的上表面上用于密封LED元件50的光學(xué)透明樹脂213的上表面中。因此，與上面提到的發(fā)光裝置100類似，當(dāng)發(fā)光裝置200安裝在外部基板上時，可容易地識別電極的方位。然而，在發(fā)光裝置200已完成之后，該結(jié)構(gòu)需要利用額外淺槽213b中填充的反射白色樹脂214在光學(xué)透明樹脂213中形成額外淺槽213b的額外步驟，其中，所述槽213b必須被設(shè)置在白色反射框架214的外部。因此，光學(xué)透明樹脂213的尺寸因為設(shè)置在白色反射框架214外部的槽213b而傾向于更大，這將導(dǎo)致發(fā)光裝置200自身的尺寸增加。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種具有指示發(fā)光元件的元件電極的陽極和陰極的布置的結(jié)構(gòu)且發(fā)光裝置的尺寸保持原樣的發(fā)光裝置。根據(jù)本發(fā)明的實施方式的發(fā)光裝置包括發(fā)光元件，該發(fā)光元件包括上表面、與所述上表面相對的下表面、在所述上表面的周緣和所述下表面的周緣之間延伸的外周側(cè)面以及一對元件電極，所述一對元件電極作為位于與所述發(fā)光元件的所述上表面相對的所述下表面的第一元件電極和第二元件電極；第一樹脂，其覆蓋所述發(fā)光元件的所述外周側(cè)面和所述下表面，并且所述發(fā)光元件的所述第一元件電極和所述第二元件電極從所述第一樹脂部分地露出；磷光板，該磷光板包括上表面、與所述上表面相對的下表面、在所述上表面的周緣和所述下表面的周緣之間延伸的外周側(cè)面以及沿所述磷光板的所述上表面的所述多個周緣中的一個設(shè)置的槽；以及第二樹脂，其填充在所述磷光板的所述槽中。在具有該構(gòu)造的發(fā)光裝置中，所述磷光板的所述下表面粘附至所述發(fā)光元件的所述上表面。所述第一樹脂可以是白色樹脂，而所述第二樹脂可以是與所述第一樹脂相同的白色樹脂。在另一實施方式中，可以由與所述第一樹脂不同顏色的樹脂來制造所述第二樹脂。
在另一實施方式中，在俯視圖中，所述槽可設(shè)置為與所述發(fā)光元件的所述一對元件電極中的一個相鄰。所述槽可從所述磷光板的所述上表面到所述磷光板的所述下表面穿過所述磷光板。此外，所述槽可以是從所述磷光板的所述上表面到所述磷光板的中間切入到磷光板中的線凹槽。在實施方式中，所述磷光板的所述上表面被設(shè)置為面積大于所述發(fā)光元件的所述上表面。此外，在實施方式中，所述磷光板的所述外周側(cè)面與所述第一樹脂的外周側(cè)面齊平。所述槽位于所述第一樹脂上方，所述第一樹脂被設(shè)置為覆蓋發(fā)光元件的外周側(cè)面。此外，根據(jù)本發(fā)明的制造發(fā)光裝置的方法的實施方式包括以下步驟將發(fā)光元件的上表面粘附至磷光板的下表面；在所述磷光板的所述下表面上設(shè)置第一樹脂，以覆蓋所述發(fā)光元件的外周側(cè)面和下表面，且一對元件電極從所述第一樹脂部分地露出；沿所述磷 光板的所述上表面的多個周緣中的一個形成槽；以及在所述槽中填充第二樹脂。根據(jù)本發(fā)明的集中制造發(fā)光裝置的方法的另一實施方式包括以下步驟制備磷光板組件；將在各個所述發(fā)光元件之間具有間隙的所述多個發(fā)光元件的上表面粘附至所述磷光板組件的下表面；在所述磷光板組件的所述下表面上設(shè)置第一樹脂，以覆蓋各個所述發(fā)光元件的外周側(cè)面和下表面且各個所述發(fā)光元件的一對元件電極從所述第一樹脂部分地露出，從而形成集合體；在包括在集合體中的所述磷光板中，在沿著所述磷光板組件的所述上表面的與各個所述發(fā)光元件的上表面的一個周緣相鄰的一個周緣的位置處形成槽；在包括在所述集合體中的所述磷光板組件中的槽中填充第二樹脂；以及在各個所述發(fā)光元件之間切割所述集合體，以將所述集合體劃分成多個發(fā)光裝置。另外，包括設(shè)置有彩色樹脂的槽的磷光板組件可用于本發(fā)明的另一實施方式，以集中制造發(fā)光裝置。


圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施方式的發(fā)光裝置的立體圖。圖2是示出沿圖1的線I1-1I截取的發(fā)光裝置的截面圖。圖3是示出安裝在諸如電子裝置或照明裝置的母板上的圖1的發(fā)光裝置的截面圖。圖4A至圖4F是示出制造圖1的發(fā)光裝置的第一方法的工藝圖。圖5A至圖5E是示出制造圖1的發(fā)光裝置的第二方法的工藝圖。圖6A至圖6D是示出制造圖1的發(fā)光裝置的第三方法的工藝圖。圖7是示出根據(jù)本發(fā)明的第二實施方式的發(fā)光裝置的立體圖。圖8是沿圖7的線VII1-VIII截取的截面圖。圖9A至圖9D是示出制造圖7的發(fā)光裝置的方法的工藝圖。圖10是示出根據(jù)本發(fā)明的第三實施方式的發(fā)光裝置的立體圖。圖11是沿圖10的線X1-XI截取的截面圖。圖12A至圖12D是示出制造圖10的發(fā)光裝置的方法的工藝圖。圖13是示出根據(jù)傳統(tǒng)技術(shù)的發(fā)光裝置的截面圖。圖14是示出圖13的發(fā)光裝置的俯視圖。
圖15是示出根據(jù)傳統(tǒng)技術(shù)的另一發(fā)光裝置的截面圖。
具體實施例方式以下詳細(xì)描述參照附圖，所述附圖示出本發(fā)明的特定實施方式。包括不同的結(jié)構(gòu)和操作的其它實施方式?jīng)]有脫離本發(fā)明的范圍。參照這里包括的附圖來描述本發(fā)明的實施方式。相同的標(biāo)號始終表示相同的結(jié)構(gòu)。應(yīng)該注意，附圖實質(zhì)上是示意性的。不是所有部件都按比例示出。根據(jù)本發(fā)明的實施方式的發(fā)光裝置包括發(fā)光兀件I，該發(fā)光兀件I包括上表面lc、與上表面Ic相對的下表面Id、在上表面Ic的周緣If和下表面Id的周緣Ig之間延伸的外周側(cè)面Ie以及作為位于與發(fā)光元件I的上表面Ic相對的下表面 Id的第一元件電極Ia和第二元件電極Ib的一對元件電極；第一樹脂4，該第一樹脂4覆蓋發(fā)光元件I的外周側(cè)面Ie和下表面Id且發(fā)光元件I的第一元件電極Ia和第二元件電極Ib從第一樹脂4部分地露出；磷光板3,該磷光板3包括上表面3c、與上表面3c相對的下表面3d、在上表面3c的外圍表3f和下表面3d的周緣3g之間延伸的外周側(cè)面3d以及沿磷光板3的上表面3c的多個周緣3f中的一個設(shè)置的槽3a ；以及第二樹脂4a，該第二樹脂4a填充在磷光板3的槽3a中。磷光板3的下表面3d粘附至發(fā)光元件I的上表面lc。[第一實施方式]圖1至圖3示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施方式的發(fā)光裝置，更具體地說，包括了發(fā)光元件的發(fā)光裝置10。發(fā)光裝置10在發(fā)光裝置的下表面包括一對元件電極，作為從密封發(fā)光元件I的下表面的第一樹脂4部分地露出的第一元件電極Ia和第二元件電極lb。如這里使用的，表述“部分地露出的一對元件電極”包括第一元件電極Ia的下表面、第二元件電極Ib的下表面與第一樹脂4的下表面彼此齊平(flush)的情況以及第一元件電極Ia的下部分和第二元件電極Ib的下部分從第一樹脂4的下表面突出的情況。發(fā)光裝置10包括磷光板3,該磷光板3位于上表面Ic上,發(fā)光兀件I通過磷光板3發(fā)射光，并且磷光板3可利用透明粘合劑8粘附至發(fā)光元件I的上表面Ic ；以及作為第一樹脂4的白色樹脂，該第一樹脂4覆蓋除了第一元件電極Ia和第二元件電極Ib之外的發(fā)光元件I的外周側(cè)面Ie和發(fā)光元件I的下表面Id。注意，利用熒光劑以板的形狀形成磷光板3，所述熒光劑被包括或分散在透明樹脂或半透明樹脂中，以轉(zhuǎn)換來自發(fā)光元件的光的至少一部分的波長。白色樹脂由諸如樹脂中的氧化鈦的白色顏料組成。此外，在磷光板3的上表面3c上，沿著靠近發(fā)光元件I的一對元件電極中的一個(即，俯視圖中的第一元件電極Ia)的作為磷光板3的上表面3c的一個周緣3f的一個側(cè)邊緣形成直槽3a。槽3a填充有第二樹脂4a。如果設(shè)置在磷光板3中的槽3a位于必須覆蓋發(fā)光元件I的外周側(cè)面Ie的第一樹脂4上方，則本發(fā)明的實施方式中示出的槽3a可防止發(fā)光裝置的尺寸增加。另外，因為槽3a被設(shè)置在第一樹脂4a上方，所以槽3a不阻擋從發(fā)光元件I的上表面Ic發(fā)射的光。槽3a中填充的第二樹脂4a指示多個元件電極中的一個或者第一元件電極Ia是陰極。如圖2所示，磷光板3的槽3a中填充的第二樹脂4a指示從以上發(fā)光裝置10容易地識別的元件電極的陽極和陰極的位置。例如，即使在根據(jù)本發(fā)明的該實施方式的發(fā)光裝置10安裝在電子裝置或照明裝置的母板上之后，也可以容易地識別哪一側(cè)是陽極或陰極。注意，期望第二樹脂4a是彩色的而不是無色的透明樹脂；然而，由于顏色不限于特定類型，所以用于第一樹脂4的白色樹脂也可用作第二樹脂4a。當(dāng)根據(jù)本發(fā)明的實施方式的發(fā)光裝置用在包括母板的照明裝置中時，發(fā)光裝置設(shè)置在照明裝置的母板上。照明裝置的母板包括作為第一電極和第二電極的一對電極。發(fā)明元件的第一元件電極可電連接到母板的第一電極，發(fā)光元件的第二元件電極可電連接到母板的第二電極。如圖3所示，為了將發(fā)光裝置10安裝在諸如電子裝置或照明裝置1000的母板11上，母板11包括作為第一電極12和第二電極13的一對電極；發(fā)光兀件I的第一兀件電極Ia與母板11的第一電極12接觸并且發(fā)光元件I的第二元件電極Ib與母板11的第二電極13接觸，以用于電連接。穿過磷光板3或發(fā)光裝置10的上表面的第二樹脂4a的線可用作關(guān)于設(shè)置在母板11上的作為第一電極的陰極導(dǎo)線12和作為第二電極的陽極導(dǎo)線13的標(biāo)記。多個元素電極中的一個或者作為陰極的第一元件電極Ia以及作為陽極的第二元件電極Ib可分別與作為母板11的第一電極的陰極導(dǎo)線12和作為母板11的第二電極的陽極導(dǎo)線13對齊。因此，可將根據(jù)本發(fā)明的該實施方式的發(fā)光裝置10容易地安裝在電子裝置或照明裝置1000的母板11上。此外，即使發(fā)光裝置10已經(jīng)安裝在母板11上，也可從上方觀看發(fā)光裝置10，以識別陽極位于哪一邊上以及陰極位于哪一邊上。在根據(jù)本發(fā)明的該實施方式的發(fā)光裝置10中，示出的發(fā)光元件I是LED元件。由于不需要用于安裝發(fā)光元件I的基板，所以發(fā)光裝置10的尺寸可減小。注意，磷光板3的上表面3c的面積被設(shè)置為比發(fā)光元件I的上表面Ic大，但是磷光板的外周側(cè)面與設(shè)置在發(fā)光元件I的外周側(cè)面Ie和下表面Id上的第一樹脂4的外周側(cè)面齊平。發(fā)光兀件I的第一兀件電極Ia和第二兀件電極Ib從第一樹脂4部分地露出?，F(xiàn)在，制造根據(jù)第一實施方式的上面提到的發(fā)光裝置10的方法包括以下步驟將發(fā)光元件的上表面粘附至磷光板的下表面；在磷光板的下表面上設(shè)置第一樹脂，以覆蓋發(fā)光元件的外周側(cè)面和下表面，并且一對元件電極從第一樹脂部分地露出；沿磷光板的上表面的多個周緣中的一個形成槽；以及在該槽中填充第二樹脂。根據(jù)本發(fā)明的第二實施方式的制造方法包括以下步驟制備磷光板組件3，將在各個發(fā)光元件I之間具有間隙的多個發(fā)光元件I的上表面Ic粘附至磷光板組件3的下表 面3d，在磷光板組件3的下表面3d上設(shè)置第一樹脂4，以覆蓋各個發(fā)光元件I的外周側(cè)面Ie和下表面ld，并且各個發(fā)光元件的一對元件電極la、lb從第一樹脂部分地露出，以形成集合體10L,在包括在集合體IOL中的憐光板組件3L中，在沿著憐光板組件3L的上表面3c的與各個發(fā)光元件I的上表面3c的一個周緣3f相鄰的一個周緣3f的位置處形成槽3a，在集合體IOL中包括的磷光板組件3L中的槽3a中填充第二樹脂4，以及在各個發(fā)光元件之間切割集合體，以將集合體IOL劃分成多個發(fā)光裝置10。圖4A至圖4F示出通過利用上面提到的大的磷光板組件3L形成多個發(fā)光裝置10的集合體IOL然后最后劃分集合體IOL來一次大量制造發(fā)光裝置10的制造步驟。圖4A示出將多個發(fā)光元件I粘附至磷光板組件3L的步驟。在該步驟中，制備大的磷光板組件3L ;相對于方位朝下的光發(fā)射面以預(yù)定間隔將多個發(fā)光元件I放置在磷光板組件3L上；然后利用透明粘合劑8將作為各個發(fā)光元件I的光發(fā)射面的上表面粘附至磷光板組件3L。多個發(fā)光元件I的上表面Ic粘附至磷光板組件3L的下表面3Ld，而與發(fā)光元件I的上表面Ic相對的各個發(fā)光元件I的下表面Id具有從其突出的第一元件電極Ia和第二元件電極lb。圖4B示出第一樹脂填充步驟。在該制造步驟中，將白色樹脂或者第一樹脂4填充在以預(yù)定間隔粘附至磷光板組件3L的多個發(fā)光元件I之間，從而利用白色樹脂涂敷各個發(fā)光元件I的側(cè)面Ie和下表面Id。注意，利用可以是白色樹脂的第一樹脂4涂敷各個發(fā)光元件I的側(cè)面Ie和下表面Id。通過第一樹脂4涂敷各個發(fā)光元件I的下表面ld，并且第一元件電極Ia和第二元件電極Ib從第一樹脂4突出。第一元件電極Ia和第二元件電極Ib在各個發(fā)光元件I的下表面Id從第一樹脂4暴露。圖4C示出在磷光板組件中形成槽的槽形成步驟。在該制造步驟中，在磷光板組件·3L的預(yù)定位置分別形成多個槽3a。該實施方式中的所述預(yù)定位置是指在作為第一元件電極Ia和第二元件電極Ib設(shè)置在各個發(fā)光元件I上的一對元件電極當(dāng)中，在俯視圖中靠近陰極側(cè)上的第一元件電極Ia的位置。作為示例，所述位置處于用于將各個發(fā)光元件I粘附至磷光板組件3L的粘合劑8的區(qū)域內(nèi)的端部(參見圖1)。此外，槽3a還形成為孔，該孔從上表面到下表面穿過磷光板組件3L。圖4D示出第二樹脂填充步驟。在該制造步驟中，作為第二樹脂4a的彩色樹脂填充在形成在磷光板組件3L中的各個槽3a中。為了使得能夠通過設(shè)置第二樹脂4a來識別第一元件電極Ia和第二元件電極Ib的位置和方位，該樹脂期望具有提供良好可見性的顏色。該樹脂不限于特定樹脂，只要該樹脂不是透明樹脂而具有可見顏色即可。例如，第一樹脂填充步驟中采用的白色樹脂也可用作第二樹脂4a。圖4E示出切割和分離步驟。在該制造步驟中，如圖4E所示，使用諸如劃線器的切割工具來沿著以預(yù)定間隔示出在磷光板組件3L上的切割線S (在設(shè)置在磷光板組件3L上的各個發(fā)光元件I之間的中間部分)切割磷光板組件3L。圖4F示出通過在切割和分離步驟中將磷光板組件3L劃分成各個發(fā)光元件I以大量生產(chǎn)圖1所示的單個發(fā)光裝置10所獲得的完整的單個發(fā)光裝置10。根據(jù)上面提到的制造方法，在作為基底的磷光板組件3L上以預(yù)定間隔排列多個發(fā)光元件I ;在其間填充第一樹脂4以密封發(fā)光元件I ;在各個發(fā)光元件I中設(shè)置槽3a ;并且此后，將多個發(fā)光元件I切割成單獨(dú)的發(fā)光元件I。這可實現(xiàn)小的發(fā)光裝置的大量生產(chǎn)，其中，發(fā)光元件I的光發(fā)射面或上表面Ic覆蓋有厚度小于發(fā)光元件I的磷光板3，同時發(fā)光元件I的側(cè)面Ie覆蓋有厚度大于磷光板3但小于發(fā)光元件I的第一樹脂4。磷光板3還可容易地設(shè)置有第二樹脂4a，該第二樹脂4a填充在槽中作為指示極性的位置和方位的標(biāo)記。因此，可大量生產(chǎn)容易識別極性的小發(fā)光裝置。接著將參照圖5A至圖5E對制造前面提到的發(fā)光裝置10的第二方法進(jìn)行描述。該實施方式的制造方法包括以下步驟制備包括槽3a (各個槽3a之間設(shè)置有間隙)的磷光板組件3L ；以及將與槽3a相鄰的多個發(fā)光元件I (各個發(fā)光元件I之間具有間隙)的上表面Ic粘附至磷光板組件3L的下表面3d。此外，該實施方式的制造方法包括以下步驟在磷光板組件3L的下表面3Ld上設(shè)置第一樹脂4，以覆蓋各個發(fā)光元件I的外周側(cè)面Ie和下表面Id并且各個發(fā)光元件I的一對元件電極la、lb從第一樹脂4部分地露出，從而形成集合體10L，以及在集合體IOL中包括的磷光板組件3L中的槽3a中填充第二樹脂4a。
由于該制造方法與關(guān)于圖4A至圖4F描述的制造方法類似，所以相同的標(biāo)號表示相同的部件，僅關(guān)于步驟編號的差異描述相同的步驟，并且不進(jìn)行重復(fù)解釋。圖5A示出將發(fā)光元件I粘附至磷光板組件3L的步驟；然而，與圖4A不同，制備預(yù)先設(shè)置有多個槽3a的磷光板組件3L。與上面描述的制造方法相同，利用透明粘合劑8以預(yù)定間隔將多個發(fā)光元件I粘附至磷光板組件3L。由于圖5B中示出的密封發(fā)光元件I的第一樹脂填充步驟、圖5C中示出的用于構(gòu)造的第二樹脂填充步驟以及圖中示出的切割和分離步驟與圖4B、圖4D和圖4E中的相應(yīng)步驟基本相同，所以將不做詳細(xì)描述。通過這些步驟，將大量生產(chǎn)圖5E中示出的單個發(fā)光裝置10。在前面提到的制造方法中，可以在磷光板組件3L中預(yù)先形成多個槽3a，從而去除在圖4C所示的工藝的中途執(zhí)行的槽形成步驟。
圖6A至圖6D示出制造前面提到的發(fā)光裝置10的第三方法。由于這種制造發(fā)光裝置10的方法與參照圖5A至圖5E描述的第二制造方法基本類似，因此，相同的標(biāo)號表示相同的部件，僅關(guān)于步驟編號的差異描述相同的步驟，并且不進(jìn)行重復(fù)解釋。圖6A示出將多個發(fā)光元件I粘附至磷光板組件3L的步驟。與圖5A相同，制備預(yù)先設(shè)置有多個槽3a的磷光板組件3L，利用彩色樹脂作為第二樹脂4a填充所制備的磷光板組件3L中的槽3a，以更容易地在視覺上識別線。利用透明粘合劑8將多個發(fā)光元件I粘附至具有已經(jīng)填充有第二樹脂4a的多個槽3a的磷光板組件3L。由于密封發(fā)光元件的圖6B的第一樹脂填充步驟以及圖6C的切割和分離步驟與以上的圖5B和圖中的相應(yīng)步驟基本相同，所以將不對此進(jìn)行詳細(xì)描述。通過這些步驟，將大量生產(chǎn)圖6D所示的發(fā)光元件10。在上面提到的制造方法中，通過制備具有預(yù)先填充有第二樹脂4a的多個槽3a的磷光板組件3L，可在制造工藝中去除圖5C中示出的第二樹脂填充步驟。如上所述，在第二種制造方法和第三種制造方法中的粘附發(fā)光元件I的步驟中，制備了已經(jīng)設(shè)置有槽3a或者具有填充了第一樹脂4的槽3a的磷光板組件3L。這可以通過去除發(fā)光裝置10的部件來簡化發(fā)光裝置10的制造工藝。[第二實施方式]圖7和圖8示出根據(jù)本發(fā)明的第二實施方式的發(fā)光裝置。與上述的根據(jù)第一實施方式的發(fā)光裝置10相同，該發(fā)光裝置20包括發(fā)光元件I，該發(fā)光元件I在下表面Id上具有作為第一兀件電極Ia和第二兀件電極Ib的一對兀件電極；磷光板3,其覆蓋發(fā)光兀件I的上表面Ic或光發(fā)射面；以及白色樹脂或第一樹脂4，其覆蓋發(fā)光元件I的側(cè)面Ie和發(fā)光元件I的除了作為第一元件電極Ia和第二元件電極Ib的一對元件電極之外的下表面Id。此外，磷光板3的上表面3c設(shè)置有在發(fā)光元件I的第一電極Ia附近沿著周緣3f形成的直槽3b，所述直槽3b填充有第二樹脂4a ;然而，磷光板3中形成的槽3b的形狀與根據(jù)第一實施方式的發(fā)光裝置10的槽3a不同。S卩，盡管根據(jù)第一實施方式的發(fā)光裝置10具有形成為從上表面到下表面穿過磷光板3的孔的槽3a，但是根據(jù)該實施方式的LED發(fā)光裝置20具有形成為從磷光板3的上表面3c到中部切入到磷光板3中的線凹槽的槽3b。由于槽3b不穿透到磷光板3的下表面，所以磷光板3可具有增大的強(qiáng)度。
圖9A至圖9D示出制造發(fā)光裝置20的方法。在該實施方式中，所述方法包括以下步驟制備包括槽3b (在填充有彩色樹脂4a的各個槽3b之間設(shè)置有間隙)的磷光板組件3L ;將與填充有彩色樹脂4a的槽3b相鄰的多個發(fā)光元件I (各個發(fā)光元件I之間具有間隙)的上表面Ic粘附至磷光板組件3L的下表面3d ;在磷光板組件3L的下表面3Ld上設(shè)置白色樹脂4，以覆蓋各個發(fā)光元件I的外周側(cè)面Ie和下表面ld，并且各個發(fā)光元件I的一對元件電極la、lb從白色樹脂4部分地露出，從而形成集合體20L ;以及在各個發(fā)光元件I之間切割集合體20L，以將集合體20L劃分成多個發(fā)光裝置20。該制造方法與圖6A至圖6D中示出的制造發(fā)光裝置10的方法基本相同。在圖9A中示出的粘附步驟中，制備具有填充有第二樹脂4a的多個槽3b的磷光板組件3L，然后利用透明粘合劑8將多個發(fā)光元件I的上表面粘附至磷光板組件3L的下表面3Ld。注意，圖9B的密封發(fā)光元件I的第一樹脂填充步驟以及圖9C的切割和分離步驟與以上的圖6B和圖6D的相應(yīng)步驟基本相同，因此將不對此進(jìn)行詳細(xì)描述。通過這些步驟，大量生產(chǎn)如圖9D所示的單獨(dú)的發(fā)光裝置20。
[第三實施方式]圖10和圖11示出根據(jù)本發(fā)明的第三實施方式的發(fā)光裝置。與根據(jù)上述的第一實施方式的發(fā)光裝置10相同，該發(fā)光裝置30包括發(fā)光元件I，該發(fā)光元件I在下表面Id上具有第一兀件電極Ia和第二兀件電極Ib ;磷光板3,其覆蓋發(fā)光兀件I發(fā)射光的上表面Ic ；以及作為第一樹脂的白色樹脂，其覆蓋發(fā)光元件I的側(cè)面Ie和發(fā)光元件I的除了作為第一兀件電極Ia和第二兀件電極Ib的一對兀件電極之外的下表面Id。此外,磷光板3的上表面3c設(shè)置有在發(fā)光元件I的多個電極中的一個或第一電極Ia的附近沿著周緣3f形成的直槽3a，所述直槽3a中填充有作為第二樹脂4a的彩色樹脂。根據(jù)第一實施方式，發(fā)光裝置30可配置有設(shè)置在磷光板3中的槽3a。磷光板3中設(shè)置的槽3a可形成為從上表面到下表面穿過磷光板3的孔。在所述孔中可填充彩色樹脂。如圖10和圖11所示，密封發(fā)光元件I的下表面Id和外周側(cè)面的第一樹脂4可用作填充在槽3a中的彩色樹脂。圖12A至圖12D示出制造發(fā)光裝置30的方法。該實施方式的制造方法包括以下步驟制備包括槽3a (各個槽3a之間設(shè)置有間隙)的磷光板組件3L ;將與槽3a相鄰的多個發(fā)光元件I (各個發(fā)光元件I之間具有間隙)的上表面Ic粘附至磷光板組件3L的下表面3d。除了在圖12B示出的第一樹脂填充步驟中，作為第一樹脂4的白色樹脂密封發(fā)光元件I的側(cè)面Ie和下表面ld，同時第一樹脂4填充在磷光板組件3L的槽3a中之外，該制造方法與圖5A至圖5E中示出的制造方法基本相同。該實施方式的制造方法包括以下步驟在磷光板組件3L的下表面3Ld上設(shè)置白色樹脂4，以覆蓋各個發(fā)光元件I的外周側(cè)面Ie和下表面ld，并且各個發(fā)光元件I的一對元件電極la、Ib從白色樹脂4部分地露出，從而形成集合體30L，并且在包括在集合體30L中的磷光板組件3L中的槽3a中填充白色樹脂4 ；以及在各個發(fā)光元件I之間切割集合體30L，以將集合體30L劃分成多個發(fā)光裝置30。在該制造方法中，當(dāng)制造發(fā)光裝置30時可去除圖5C的第一樹脂填充步驟，從而提高經(jīng)改進(jìn)的生產(chǎn)率。如上所述，本發(fā)明被構(gòu)造為使得發(fā)光元件的光發(fā)射面粘附在設(shè)置有槽的磷光板上，并且第二樹脂在從磷光板的上表面可看到的位置填充在磷光板的槽中。在減小發(fā)光裝置的尺寸的同時，這使得可僅通過少量額外制造步驟就可制造使得元件電極或者陽極和陰極的位置能被立即識別的發(fā)光裝置。具體地說，從制造觀點來看，利用大的磷光板組件制造發(fā)光裝置的方法具有顯著的優(yōu)點。此外，盡管將填充在磷光板的槽中的第二樹脂可具有容易識別的顏色，但是在制造工藝被顯著簡化的情況下，作為覆蓋發(fā)光元件的側(cè)面的第一樹脂的白色樹脂也可填充在所述槽中。此外，根據(jù)第二實施方式的發(fā)光裝置20的槽3b是設(shè)置在磷光板3的上表面上的凹槽，因此，磷光板3可保持發(fā)光裝置20中的發(fā)光元件I的密封性。此外，各個實施方式采用形狀比發(fā)光元件的光發(fā)射面大的磷光板；然而，本發(fā)明不限于此。當(dāng)然，還可接受的是，按照與發(fā)光元件的光發(fā)射面相同的形狀形成設(shè)置在具有填充了第二樹脂的槽的角落(corner)附近的磷光板。發(fā)光元件的側(cè)面和磷光板的側(cè)面彼此齊平，并可利用白色樹脂覆蓋。相關(guān)申請的交叉引用本申請基于2011年9月21日提交的日本專利申請No. 2011-206011并要求其優(yōu)先權(quán)，通過引用將其公開全部并入本文。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光裝置，該發(fā)光裝置包括發(fā)光元件，該發(fā)光元件包括上表面、與所述上表面相對的下表面、在所述上表面的周緣和所述下表面的周緣之間延伸的外周側(cè)面以及一對元件電極，該一對元件電極是位于與所述發(fā)光元件的所述上表面相對的所述下表面的第一元件電極和第二元件電極；第一樹脂，該第一樹脂覆蓋所述發(fā)光元件的所述外周側(cè)面和所述下表面，并且所述發(fā)光元件的所述第一元件電極和所述第二元件電極從所述第一樹脂部分地露出；磷光板，該磷光板包括上表面、與所述上表面相對的下表面、在所述上表面的多個周緣和所述下表面的多個周緣之間延伸的外周側(cè)面以及沿著所述磷光板的所述上表面的所述多個周緣中的一個周緣設(shè)置的槽；以及第二樹脂，該第二樹脂填充在所述磷光板的所述槽中，所述磷光板的所述下表面粘附至所述發(fā)光元件的所述上表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中，所述第一樹脂是白色樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置，其中，所述第二樹脂是材料與所述第一樹脂相同的白色樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中，所述第二樹脂由顏色與所述第一樹脂不同的樹脂制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中，所述槽被設(shè)置為在俯視圖中與所述發(fā)光元件的所述一對元件電極中的一個元件電極相鄰。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中，所述槽從所述磷光板的所述上表面到所述磷光板的所述下表面穿過所述磷光板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中，所述槽是從所述磷光板的所述上表面到所述磷光板的中間切入到所述磷光板中的線凹槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中，所述磷光板的上表面大于所述發(fā)光元件的上表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中，所述磷光板的所述外周側(cè)面與所述第一樹脂的外周側(cè)面齊平。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中，所述槽被設(shè)置在所述第一樹脂上方。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中，所述發(fā)光元件是發(fā)光二極管元件。
12.一種照明裝置，該照明裝置包括根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置；母板，該母板包括作為第一電極和第二電極的一對電極；所述發(fā)光元件的所述第一元件電極電連接到所述母板的所述第一電極，所述發(fā)光元件的所述第二元件電極電連接到所述母板的所述第二電極。
13.—種制造發(fā)光裝置的方法，該方法包括以下步驟將發(fā)光元件的上表面粘附至磷光板的下表面；在所述磷光板的所述下表面上設(shè)置第一樹脂，以覆蓋所述發(fā)光元件的外周側(cè)面和下表面，并且一對元件電極從所述第一樹脂部分地露出；沿著所述磷光板的所述上表面的多個周緣中的一個周緣形成槽；以及在所述槽中填充第二樹脂。
14.一種制造發(fā)光裝置的方法，該方法包括以下步驟制備憐光板組件；將多個發(fā)光元件的上表面粘附至所述磷光板組件的下表面，其中，各個所述發(fā)光元件之間具有間隙；在所述磷光板組件的所述下表面上設(shè)置第一樹脂，以覆蓋各個所述發(fā)光元件的外周側(cè)面和下表面，各個所述發(fā)光元件的一對元件電極從所述第一樹脂部分地露出，從而形成集合體；在包括在所述集合體中的所述磷光板組件中，在沿著所述磷光板組件的所述上表面的與各個所述發(fā)光元件的上表面的一個周緣相鄰的一個周緣的位置處形成槽；在包括在所述集合體中的所述磷光板組件中的所述槽中填充第二樹脂；以及在各個所述多個發(fā)光元件之間切割所述集合體，以將所述集合體劃分成多個發(fā)光裝置。
15.一種制造發(fā)光裝置的方法，該方法包括以下步驟制備包括多個槽的磷光板組件，其中，各個所述槽之間設(shè)置有間隙；將與所述多個槽相鄰的多個發(fā)光元件的上表面粘附至所述磷光板組件的下表面，其中，各個所述發(fā)光元件之間具有間隙。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的制造發(fā)光裝置的方法，該方法還包括以下步驟在所述磷光板組件的所述下表面上設(shè)置第一樹脂，以覆蓋各個所述發(fā)光元件的外周側(cè)面和下表面，并且各個所述發(fā)光元件的一對元件電極從所述第一樹脂部分地露出，從而形成集合體；在包括在所述集合體中的所述磷光板組件中的所述槽中填充第二樹脂；以及在各個所述發(fā)光元件之間切割所述集合體，以將所述集合體劃分成多個發(fā)光裝置。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的制造發(fā)光裝置的方法，該方法還包括以下步驟在所述磷光板組件的所述下表面上設(shè)置白色樹脂，以覆蓋各個所述發(fā)光元件的外周側(cè)面和下表面，并且各個所述發(fā)光元件的一對元件電極從所述第一樹脂部分地露出，從而形成集合體，并在包括在所述集合體中的所述磷光板組件中的所述槽中填充所述白色樹脂； 以及在各個所述發(fā)光元件之間切割集合體，以將所述集合體劃分成多個發(fā)光裝置。
18.—種制造發(fā)光裝置的方法，該方法包括以下步驟制備包括填充有彩色樹脂的多個槽的磷光板組件，其中，各個所述槽之間設(shè)置有間隙；將與填充有所述彩色樹脂的所述多個槽相鄰的多個發(fā)光元件的上表面粘附至所述磷光板組件的下表面，其中，各個所述發(fā)光元件之間具有間隙；在所述磷光板組件的所述下表面上設(shè)置白色樹脂，以覆蓋各個所述發(fā)光元件的外周側(cè)面和下表面，并且各個所述發(fā)光元件的一對元件電極從所述第一樹脂部分地露 出，從而形成集合體；以及在各個所述發(fā)光元件之間切割所述集合體，以將所述集合體劃分成多個發(fā)光裝置。
全文摘要
發(fā)光裝置、照明裝置和制造該發(fā)光裝置的方法。一種發(fā)光裝置包括發(fā)光元件，該發(fā)光元件具有作為位于所述發(fā)光元件的下表面的第一元件電極和第二元件電極的一對元件電極；磷光板，該磷光板被設(shè)置在所述發(fā)光元件的所述上表面上；第一樹脂，該第一樹脂覆蓋所述發(fā)光元件的下表面和外周側(cè)面，并且所述第一元件電極和所述第二元件電極從所述第一樹脂部分地露出；以及第二樹脂，該第二樹脂被設(shè)置在磷光板中。
文檔編號H01L23/544GK103022010SQ20121035713
公開日2013年4月3日 申請日期2012年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月21日
發(fā)明者今井貞人 申請人:西鐵城電子株式會社, 西鐵城控股株式會社