專利名稱：具有熒光粉涂層的led的結構和方法
技術領域：
本發(fā)明涉及半導體領域，更具體地，本發(fā)明涉及一種具有熒光粉涂層的LED的結構和方法。
背景技術：
發(fā)光二極管(LED)為注入有或摻雜有雜質的半導體材料。這些雜質將“電子”或“空穴”添加到半導體中，這些“電子”和“空穴”可以在材料中相對自由地移動。根據(jù)雜質種類，半導體摻雜區(qū)域中的摻雜劑可以主要為電子或空穴，并且分別稱作η型半導體區(qū)域或P型半導體區(qū)域。在LED應用中，半導體包括η型半導體區(qū)域和P型半導體區(qū)域。在兩個區(qū)域之間的結處產(chǎn)生反向電場，從而導致電子和空穴遠離該結移動，以形成有源區(qū)。當將足以克服反向電場的正向電壓施加在ρ-η結上時，電子和空穴被迫使進入有源區(qū)中并且結合。當電子與空穴結合時，它們降低到較低能級并且以光的形式釋放能量。在操作期間，通過電極對將正向電壓施加在ρ-η結上。電極形成在半導體材料上方，其中，P電極形成在P型半導體區(qū)域上方并且η電極形成在η型半導體區(qū)域上方。LED發(fā)光通常使用熒光粉材料，從而生成不同于LED的顏色并且提高了顯色指數(shù)(CRI)。LED發(fā)出具有角度依賴性強度分布的光。當將熒光粉材料應用于LED時，該熒光粉材料將光的一部分變換為與未變換部分混合的不同顏色的光。根據(jù)角度，或多或少的光進行變換，從而在混合以后生成不同顏色。如所感知的，生成的光的顏色、色溫、以及強度具有角分布。另外，由于在不同界面處的多重反射，降低了光提取效率。因此，需要具有熒光粉涂層的LED器件的結構和其制作方法來解決以上問題。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術中所存在的問題，根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種發(fā)光二極管(LED)裝置，包括:LED發(fā)射器，具有頂面；以及熒光粉部件，設置在所述LED發(fā)射器上，其中，所述熒光粉部件包括:第一熒光粉膜，所述第一熒光粉膜設置在所述LED發(fā)射器的所述頂面上并且具有在與所述LED發(fā)射器的所述頂面平行的方向上限定的第一尺寸；以及第二熒光粉膜，設置在所述第一熒光粉膜上并且具有在所述方向上限定的第二尺寸，其中，所述第二尺寸基本上小于所述第一尺寸。在該LED裝置中，所述第一熒光粉膜包含第一熒光粉材料；并且所述第二熒光粉膜包含第二熒光粉材料，所述第二熒光粉材料不同于所述第一熒光粉材料。在該LED裝置中，所述第一突光粉材料發(fā)出具有第一峰值波長的第一光；并且所述第二熒光粉材料發(fā)出具有第二峰值波長的第二光，所述第二峰值波長基本上大于所述第一峰值波長。 在該LED裝置中，所述LED發(fā)射器發(fā)出藍光；在通過來自所述LED發(fā)射器的所述藍光激發(fā)時，所述第一熒光粉材料發(fā)出黃光；并且在通過來自所述LED發(fā)射器的所述藍光激發(fā)時，所述第二熒光粉材料發(fā)出紅光。在該LED裝置中，所述LED發(fā)射器在所述頂面上包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第二區(qū)域圍繞所述第一區(qū)域；所述第一熒光粉膜設置在所述第一區(qū)域中和所述第二區(qū)域中；并且所述第二熒光粉膜設置在所述第一區(qū)域內(nèi)。在該LED裝置中，所述第一熒光粉膜和所述第二熒光粉膜包含相同的熒光粉材料。在該LED裝置中，所述第一熒光粉膜具有第一厚度，所述第二熒光粉膜具有第二厚度；并且所述熒光粉部件在所述第一區(qū)域中具有第三厚度并且在所述第二區(qū)域中具有第四厚度，其中，所述第三厚度等于所述第一厚度和所述第二厚度的總和；并且所述第四厚度等于所述第一厚度。在該LED裝置中，所述第一熒光粉膜和所述第二熒光粉膜中的至少一個被圖案化為具有配置為陣列的多個子部件。在該LED裝置中，從上向下看去，所述多個子部件中的每一個均包括選自由圓盤、正方形、和多邊形所構成的組的形狀。在該LED裝置中，所述多個子部件包括多個峰值點和多個凹陷點；并且所述峰值點在所述方向上與所述凹陷點相互交錯。在該LED裝置中，所述峰值點和所述凹陷點被沿著所述方向周期性地配置。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種發(fā)光二極管(LED)裝置，包括:LED發(fā)射器；以及第一熒光粉層，設置在所述LED發(fā)射器上，并且被圖案化為具有配置為陣列的多個子部件。在該LED裝置中，從上向下看去，所述多個子部件中的每一個均包括選自由圓盤、正方形、和多邊形所構成的組的一種形狀。在該LED裝置中，所述第一熒光粉層具有周期性表面輪廓，所述周期性表面輪廓包括多個峰值點和多個凹陷點，從側面看去，所述凹陷點基本上低于所述峰值點。在該LED裝置中，還包括:設置在所述第一熒光粉層上的第二熒光粉層。在該LED裝置中，所述第一熒光粉層在與所述LED發(fā)射器的頂面平行的第一方向上具有第一尺寸；所述第二熒光粉層在所述第一方向上具有第二尺寸；并且所述第一尺寸基本上大于所述第二尺寸。在該LED裝置中，所述第一熒光粉層包括:封裝材料，包含硅樹脂和環(huán)氧樹脂之一；以及熒光粉粉末，散布在所述封裝材料中。根據(jù)本發(fā)明的又一方面，提供了一種制造發(fā)光二極管(LED)裝置的方法，包括:在襯底上設置多個LED發(fā)射器；在所述多個LED發(fā)射器上方提供第一掩模，其中，所述第一掩模包括多個第一開口 ；以及通過所述掩模的所述第一開口利用熒光粉涂覆所述多個LED發(fā)射器，使得每個所述LED發(fā)射器均具有包含多個子部件的第一熒光粉部件。在該方法中，利用熒光粉涂覆所述多個LED發(fā)射器包括:通過所述第一掩模的所述第一開口將熒光粉材料噴涂到所述多個LED發(fā)射器。在該方法中，利用熒光粉涂覆所述多個LED發(fā)射器包括:使用所述第一掩模作為絲網(wǎng)印刷板，利用熒光粉凝膠涂覆所述多個LED發(fā)射器，所述熒光粉凝膠包含散布有熒光粉的封裝材料。在該方法中，提供所述第一掩模包括:提供具有所述多個第一開口的第一掩模，所述第一開口具有開口子集，將所述開口子集設計為將所述第一熒光粉部件的所述多個子部件形成到所述LED發(fā)射器之一。在該方法中，還包括:在所述多個LED發(fā)射器上方提供第二掩模，其中，所述第二掩模包括多個第二開口，所述第二開口不同于所述第一開口 ；以及通過所述第二掩模的所述第二開口利用熒光粉涂覆所述多個LED發(fā)射器，使得所述LED發(fā)射器中的每一個均具有位于所述第一熒光粉部件上的第二熒光粉部件。在該方法中，所述第一開口具有第一尺寸；所述第二開口具有第二尺寸；并且所述第二尺寸小于所述第一尺寸。在該方法中，所述掩模包括選自由金屬、石英、和陶瓷構成的組的材料的掩模襯底，并且所述多個第一開口形成在所述掩模襯底中。在該方法中，在所述多個LED發(fā)射器上方提供第一掩模包括:提供具有成形開口的組合掩模；所述組合掩模包括堆疊在下部掩模上的上部掩模；所述上部掩模包括多個上部開口，所述下部掩模包括與所述上部開口對準的多個下部開口 ；并且所述下部開口具有第一尺寸Dl，所述上部開口具有第二尺寸D2，所述第二尺寸D2小于所述第一尺寸Dl。


當結合附圖進行閱讀時，根據(jù)下面詳細的描述可以更好地理解本發(fā)明的各方面。應該強調的是，根據(jù)工業(yè)中的標準實踐，各種部件沒有被按比例繪制。實際上，為了清楚的討論，各種部件的尺寸可以被任意增加或減少。圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的各個實施例的具有熒光粉涂層的LED裝置。圖2為根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的具有熒光粉涂層的LED裝置的橫截面圖。圖3A為根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的圖2的LED裝置的俯視圖。圖3B為根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的圖2的LED裝置的俯視圖。圖4A為根據(jù)本發(fā)明的各個實施例的具有熒光粉涂層的LED裝置的橫截面圖。圖4B為根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的圖4A的LED裝置的俯視圖。圖5至圖7為根據(jù)本發(fā)明的各個實施例的處于各個制造階段的具有熒光粉涂層的LED裝置的橫截面圖。圖8為示出根據(jù)本發(fā)明的各個方面的制造LED裝置的方法的流程圖。圖9為根據(jù)本發(fā)明的各個實施例的處于制造階段的具有熒光粉涂層的LED裝置的橫截面圖。圖10為在另一實施例中根據(jù)本發(fā)明的各個方面的制造LED裝置的方法的流程圖。圖11為根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的處于各個制造階段的具有熒光粉涂層的LED裝置的橫截面圖。
具體實施例方式可以理解，為了實現(xiàn)本發(fā)明的不同特征，以下發(fā)明提供了許多不同的實施例或示例。以下描述元件和布置的特定示例以簡化本發(fā)明。當然這些僅僅是示例并不打算限定。為了簡單和清楚，以不同比例任意地繪制各個部件。應該注意，為了簡單和清楚，在附圖中類似地標示出相同或相似部件。另外，為了清楚，可以簡化一些附圖。因此，附圖可能沒有示出給定裝置(例如，器件)或方法的所有元件。圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的各個實施例的具有熒光粉涂層的發(fā)光裝置(或發(fā)光器件)50。參考圖1，共同描述了發(fā)光器件50及其制造方法。發(fā)光器件50包括發(fā)光器件52，諸如發(fā)光二極管(LED或LED發(fā)射器)。因此，發(fā)光裝置還稱作LED裝置。LED包括半導體ρ-η結，該半導體p-η結可以發(fā)射電磁輻射的紫外線區(qū)域、可見區(qū)域、或者紅外區(qū)域的自發(fā)輻射。在一個實施例中，LED發(fā)出藍光，例如，藍光具有在從大約430nm至490nm范圍內(nèi)的發(fā)射峰值。LED形成在襯底上方，例如，藍寶石、碳化硅、氮化鎵(GaN)、或者硅襯底。在一個實施例中，LED包括:摻雜有η型雜質的包覆層(cladding layer)和形成在η型摻雜的包覆層上方的P型摻雜的包覆層。在一個實例中，η型包覆層包括:η型氮化鎵(n-GaN)，并且P型包覆層包括:p型氮化鎵(p_GaN)?？蛇x地，包覆層可以包括:摻雜有相應類型的GaAsP、GaPN，Al InGaAs、GaAsPN、或者AlGaAs。LED還可以包括設置在η-GaN包覆層和P-GaN包覆層之間的氮化銦鎵/氮化鎵(InGaN/GaN)多量子阱層。LED還可以包括形成在襯底和n-GaN包覆層之間的緩沖層，例如GaN緩沖層。LED還可以包括:形成在p_GaN包覆層上方的InGaN/GaN層。諸如氧化銦錫(ITO)的透明導電層可以形成在p_GaN包覆層上方，該p-GaN包覆層連接至P電極。η電極形成在n_GaN包覆層上方,并且與n_GaN包覆層相連接。發(fā)光器件52包括通過兩個垂直軸(或者方向)所限定出的頂面54:X軸和Y軸。與頂面垂直或者與X軸和Y軸都垂直的第三方向稱作Z軸(或者Z方向)。當將適當電偏壓施加至發(fā)光器件52的兩個電極時,發(fā)光器件52將發(fā)光。在一個實例中，發(fā)光器件52朝向與頂面54垂直的正向(Z方向)發(fā)射光束56a，稱作CXD(O° )。在另一個實例中，發(fā)光器件52朝向具有與正向成大約45°夾角的方向發(fā)射光束56b，稱作CCD(45° )。提供LED僅用于說明并且可以在各個應用中進行改變。此外，發(fā)光器件52不僅限于LED。另外地或可選地，可以形成或使用其他類型的發(fā)光器件。發(fā)光器件52可以包括其他部件，例如，集成在集成電路芯片中的驅動電路。發(fā)光器件50還包括:附接在發(fā)光器件52上方的突光粉部件58。突光粉部件58包括在光激發(fā)下發(fā)光的發(fā)光材料(或者熒光粉或者熒光粉材料)。熒光粉用于改變適當照明效果的發(fā)出的光的光譜，例如，白光照明。尤其是，通過發(fā)光器件52的光來激發(fā)熒光粉材料，并且發(fā)射出的光的波長大于來自發(fā)光器件52的光的波長。在一個實施例中，熒光粉材料發(fā)射可見光，例如，在藍光或紫外光(UV)激發(fā)時，發(fā)出黃光和/或紅光。在一個實施例中，熒光粉材料包括:摻雜稀土元素的硅基氮化物。在另一個實施例中，熒光粉材料包括:均設計為發(fā)出具有相應光譜(或峰值波長)的光的兩種或更多種熒光粉。因此,從發(fā)光裝置50所發(fā)出的光包括:直接來自發(fā)光器件52的第一部分和從突光粉部件58中的熒光粉材料所發(fā)出的第二部分。
熒光粉材料本身通常為粉末狀，并且當將熒光粉材料施加給發(fā)光裝置52時，需要載體材料。在一個實施例中，熒光粉部件58為具有擴散在載體材料中的熒光粉粉末的復合材料，復合材料對于來自發(fā)光裝置50的光來說是透明的。尤其是，突光粉材料58包括突光粉凝膠。熒光粉凝膠包括凝膠或凝膠狀材料和擴散在其中的熒光粉粉末。在一個實例中，熒光粉凝膠包括硅樹脂或環(huán)氧樹脂和擴散在其中的熒光粉粉末。在將熒光粉凝膠施加給發(fā)光裝置以后，可以在高溫下將熒光粉凝膠固化為固態(tài)。在一個實施例中，使用諸如噴涂的適當技術將熒光粉部件58設置在發(fā)光裝置52上方?？梢岳闷渌m當技術，從而在發(fā)光裝置52上方形成具有期望圖案(或表面輪廓)的熒光粉部件58。在一個實施例中，將具有多個開口的掩模用于形成熒光粉部件58。通過掩模的開口將熒光粉凝膠噴涂在發(fā)光裝置52上。掩模包括:諸如金屬、石英、或陶瓷材料的掩模襯底和形成在掩模襯底中的開口。稍后進一步描述了形成突光粉部件58的相應掩模和方法。將熒光粉部件58設置為和圖案化為具有非均勻結構和/或非平面輪廓，從而使得從發(fā)光裝置50所發(fā)出的光對發(fā)光角度具有較小的依賴性，改善了發(fā)光質量并且減小了從發(fā)光裝置50所發(fā)出的光的相關色溫(CCD)的相對改變。將CCD的相對改變定義為在不同發(fā)光角度處的CCD之間的差，例如在正向CCD(0° )處的和在與正向垂直的方向CCD(90° )處的C⑶之間的差。圖2示出了發(fā)光裝置60的橫截面圖，該發(fā)光裝置具有發(fā)光器件52和設置在發(fā)光器件52上方的熒光粉部件62。將熒光粉部件62圖案化為具有多個子部件，例如在圖2中所示的62a、62b、以及62c。將熒光粉部件62的子部件配置成陣列。在一個實例中，將熒光粉部件62的子部件配置成周期陣列。圖3A示出了在一個實施例中根據(jù)本發(fā)明的各個方面的所構造發(fā)光裝置60的俯視圖。熒光粉部件62的子部件在俯視圖中為圓盤形?？蛇x地，在俯視圖中將熒光粉部件62的子部件成形為正方形、多邊形、或者其他幾何形狀。間隙(gap)形成在熒光粉部件62的子部件之間，例如，在圖3A中所示的熒光粉部件62的子部件之間。圖3B示出了在另一個實施例中的根據(jù)本發(fā)明的各個方面所構造的發(fā)光裝置60的俯視圖。將熒光粉部件62圖案化為具有正方形的多個子部件。還參考圖2，熒光粉部件62具有非均勻的表面輪廓，該非均勻的表面輪廓包括彼此相互交錯的多個峰值點63和多個凹陷點64。在橫截面圖中，凹陷點64基本上低于峰值點63。相鄰的峰值點和凹陷點之間的熒光粉部件的表面呈曲線狀。在本實施例中，將熒光粉材料62的每個子部件都限定在兩個相鄰的凹陷點64之間。在所示的實施例中，熒光粉部件62的子部件基本上具有相同的形狀和尺寸，并且將該熒光粉部件的子部件進一步配置成周期陣列。尤其是，如圖2所示，沿著諸如X軸的水平方向周期性地配置凹陷點64。類似地，還沿著相同的水平方向周期性配置峰值點63。發(fā)光裝置60包括具有均勻表面輪廓的熒光粉部件62并且在各個實施例中具有某些優(yōu)點。在一個實例中，發(fā)光裝置60的表面輪廓減少了在突光粉部件62的表面處的所發(fā)出的光的反射。當光發(fā)射較強時，所發(fā)出的光的角分布具有更多的頻率(或波長)依賴性。相關色溫(CCT)相應地具有角度依賴性。CCD的相對改變更大。通過減少由公開的熒光粉部件62所發(fā)出的光的反射，減小了 CCD的相對改變并且對于諸如照明的各種應用改善了光質量。圖4A示出了在另一個實施例中根據(jù)本實施例的各個方面所構造的發(fā)光裝置66的橫截面圖。圖4B示出了根據(jù)本實施例的各個方面所構造的發(fā)光裝置66的熒光粉部件67的俯視圖。參考圖4A和圖4B,發(fā)光裝置66包括發(fā)光器件52和設置在發(fā)光器件52上方的又一熒光粉部件67。熒光粉部件67還包括設置在發(fā)光器件52上方的第一熒光粉膜68和設置在第一熒光粉膜上方的第二熒光粉膜70.
第一熒光粉膜68包括第一熒光粉材料并且第二熒光粉膜70包括第二熒光粉材料。在一個實施例中，第一熒光粉材料和第二熒光粉材料為相同熒光粉材料，諸如設計為在藍光或UV光的激發(fā)下發(fā)出紅光的熒光粉材料。在另一個實施例中，第一熒光粉材料和第二熒光粉材料為設計為發(fā)出相應光的不同熒光粉材料。例如，第一熒光粉材料發(fā)出具有第一峰值波長的第一種光。第二熒光粉材料發(fā)出具有第二峰值波長的第二種光。第二峰值波長基本上大于第一峰值波長。在另一個實例中，第一熒光粉材料在激發(fā)下發(fā)出黃光并且第二熒光粉材料在激發(fā)下發(fā)出紅光。仍參考圖4A和圖4B，發(fā)光器件52具有通過兩個垂直軸X和Y所限定的頂面72。第三軸Z與頂面或者X軸和Y軸垂直。發(fā)光器件52的頂面72包括第一區(qū)域(或者中心區(qū)域)74和圍繞第一區(qū)域74的第二區(qū)域(或者圍繞區(qū)域)76。第一熒光粉膜68設置在發(fā)光器件52在第一區(qū)域74和第二區(qū)域68中的頂面上方。第二突光粉膜70設置在僅位于第一區(qū)域74中的第一突光粉膜68上方。在圖4A所不的橫截面圖中，第一突光粉膜68具有第一厚度Tl并且第二突光粉膜70具有第二厚度T2。熒光粉部件67具有非均勻表面輪廓，該非均勻表面輪廓具有第一區(qū)域74的中心厚度和第二區(qū)域76的邊緣厚度。中心厚度基本上大于邊緣厚度。尤其是，熒光粉部件67的中心厚度等于第一厚度Tl和第二厚度T2的總和。熒光粉材料67的邊緣厚度等于第一厚度Tl。此外,第一突光粉膜68在水平方向(諸如，X方向)上包括第一尺寸“SI”。第二突光粉膜70在相同方向上包括第二尺寸“S2”。第二尺寸S2基本上小于第一尺寸SI。在本實施例中，在如圖4B所示的俯視圖中，將第一熒光粉膜68和第二熒光粉膜70設計為正方形。可選地，將第一熒光粉膜68和第二熒光粉膜設計為其他適當形狀，例如圓盤形或矩形。可以通過以下程序利用噴涂來形成第一熒光粉膜68和第二熒光粉膜70，以下程序包括:形成第一熒光粉膜68的第一步驟和形成第二熒光粉膜70的第二步驟。每個步驟都可以使用具有相應開口的掩模，從而使得可以通過掩模的開口設置熒光粉材料。如上所述，發(fā)光裝置66包括具有第一熒光粉膜和位于第一熒光粉膜上方的第二熒光粉膜的熒光粉部件67。具有公開的結構的熒光粉部件67在各個實施例中具有某些優(yōu)點。作為說明的一個實例，在LED發(fā)光過程中，更高頻率和更短波長的光(例如，藍光)具有更多指向性并且相應的光密度更多地分布在正向附近的較小范圍內(nèi)?？杀容^地，更低頻率和更長波長的光(例如，來自熒光粉材料的紅光)具有更多的無方向性并且相應的光密度更多分布在正向附近的更寬范圍內(nèi)。因此，來自發(fā)光裝置的光看起來在正向上具有更多藍色并且在遠離正向的其他方向上具有更多紅色。CCT變換角度，稱作CCT角作用。公開的熒光粉部件67降低了 CCT的相對改變并且渲染發(fā)光裝置的均勻顏色。在一個實施例中，第一突光粉膜和第二突光粉膜是相同類型的突光粉材料,例如，發(fā)紅光的熒光粉材料。因為將第二熒光粉膜僅設置在中心區(qū)域上，所以熒光粉部件67在中心區(qū)域更厚并且在圍繞中心區(qū)域的邊緣區(qū)域更薄。因此，來自發(fā)光器件52的正向光(例如，藍光)經(jīng)受更多激發(fā)和發(fā)光。提高了來自熒光粉部件67的相應紅光在正向上的密度。減少了來自熒光粉部件67的相應紅光在其他方向上的密度。因此，基本上補償了 CCT角作用。總之，來自發(fā)光裝置66 (包括發(fā)光器件52和熒光粉部件67)的光更均勻并改善了照明質量。在另一個實施例中，第一熒光粉膜包括第一熒光粉材料并且第二熒光粉膜包括第二熒光粉材料。例如，第一熒光粉材料發(fā)出黃光，所以也稱作黃色熒光粉。第二熒光粉材料發(fā)出紅光，所以也稱作紅色熒光粉。因為將第二熒光粉膜僅設置在中心區(qū)域上方，所以熒光粉部件67僅在中心區(qū)域(與窄箭頭相對應)發(fā)出紅光并且在中心區(qū)域和邊緣區(qū)域(與較寬箭頭相對應)都發(fā)出黃光。因此，來自發(fā)光器件52的正向光(例如，藍光)經(jīng)受更多激發(fā)和發(fā)光。因此，來自熒光粉部件67的光在正向上具有更多紅色并且在其他方向上具有更多黃色。因此，基本上補償了 CCT角作用?？傊?，來自發(fā)光裝置66 (包括發(fā)光器件52和熒光粉部件67)的光更均勻并改善了照明質量。圖5至圖7示出了在一個或多個實施例中根據(jù)本發(fā)明的各個方面所構造的處于各個制造階段的半導體結構100的橫截面圖。半導體結構100包括多個發(fā)光裝置，例如，在圖4A中的發(fā)光裝置66。圖8為在一個實施例中制造半導體結構100的方法150的流程圖。參考圖5至圖8，共同描述了半導體結構100和方法150。參考圖5至圖8，方法150開始于步驟152，其中，通過多個發(fā)光器件104附接至襯底102。發(fā)光器件104的一個實例為發(fā)光器件52。在本實施例中，發(fā)光器件104為LED芯片(或者LED發(fā)射器)。在另一個實施例中，襯底102包括半導體襯底，例如，硅晶圓。可選地，襯底102可以包括其他適當襯底，例如，金屬襯底、石英襯底、或者陶瓷襯底。在另一個實施例中，通過適當接合機構，例如，共晶接合或擴散接合將LED芯片接合至襯底102。在本實施例中，以晶圓級實現(xiàn)各個制造步驟，生成多個LED裝置。在另一個實施例中，襯底102還包括設計和配置成用于適當接合作用的金屬跡線。在又一個實施例中，襯底102還可以包括用于電布線的其他部件，例如硅通孔(TSV)。在另一個實施例中，襯底還可以包括:各個摻雜區(qū)域和其他部件，將其他部件配置成為LED發(fā)射器104提供集成電路，例如驅動電路。參考圖6和圖8，方法150前進至步驟156，其中，將第一熒光粉材料散布到LED發(fā)射器104上,在LED發(fā)射器的上方形成第一突光粉膜106。在本實施例中，使用第一掩模108通過噴涂來形成第一熒光粉膜106。第一掩模108包括適當掩模襯底，例如:金屬襯底、陶瓷襯底、或者石英襯底。第一掩模108還包括形成在掩模襯底中的多個開口(或者孔徑)110。掩模108置于襯底102上方，從而使得掩模108的孔徑110與相應LED發(fā)射器104對準。將掩模108的尺寸(孔徑寬度、孔徑位置等)設計為并且調整為限定出第一熒光掩模106和第一熒光掩模的幾何尺寸和/或形狀。在一個實例中，掩模108位于襯底102上方的一定距離處,而沒有與LED發(fā)射器104直接接觸。將第一掩模108的多個開口 110設計為具有適當形狀和尺寸，從而使得第一熒光粉膜106基本上覆蓋LED發(fā)射器104的頂面。在一個實例中，將LED發(fā)射器104切割為正方形芯片。因此，也將開口 110設計為正方形開口。第一掩模108中的開口 110的每個都包括如圖6所示的尺寸D1。當開口 110為正方形開口時，尺寸Dl為相應正方形開口的寬度。在本實施例中，LED發(fā)射器104尺寸相同。因此，將開口 110設計為相同尺寸D1。通過第一掩模108的開口 110利用噴涂將第一熒光粉材料施加給LED發(fā)射器104。為了噴涂LED發(fā)射器104，提供了噴涂機構，例如，噴涂模塊(或者噴頭)。噴涂模塊112與用于提供噴涂114的第一熒光粉材料的供給模塊相連接。此外，第一熒光粉膜106的尺寸與第一掩模108中的開口的尺寸Dl相關。當將第一掩模108定位在基本上接近LED發(fā)射器104并且通過開口利用噴涂將第一熒光粉材料施加給LED發(fā)射器104時，第一熒光粉膜106的尺寸基本上等于第一掩模108中的開口 110的尺寸D1。優(yōu)選地，第一掩模108可再次用于隨后的制造，使得降低了成本。例如，在步驟156以后，可以再次用于清洗第一掩模108。在本實施例中，第一熒光粉材料為具有散布在載體材料(諸如硅樹脂或環(huán)氧樹脂)中的熒光粉的復合材料。在一個實例中，復合熒光粉材料為能夠用于噴涂到涂層表面的類凝膠材料。在將第一熒光粉材料施加給LED發(fā)射器104以后，可以將高溫工藝進一步用于固化涂覆的第一熒光粉材料，形成第一熒光粉膜106?？蛇x地，可以使用其他適當技術來涂覆LED發(fā)射器104。在另一個實施例中，通過絲網(wǎng)印刷(screen print)將第一熒光粉材料施加給LED發(fā)射器104。將第一掩模108用作絲網(wǎng)印刷板。另外，可以通過開口 110將刮刀或刮漿滾筒用于去除LED發(fā)射器104的第一熒光粉材料。參考圖7至圖8，方法150前進至步驟160，其中，將第二熒光粉材料散布到LED發(fā)射器104,將第二突光粉膜116形成在第一突光粉膜106上方。在本實施例中，使用第二掩模118通過噴涂來形成第二熒光粉膜116。第二掩模118包括適當掩模襯底，諸如金屬襯底、陶瓷襯底、或者石英襯底。第二掩模118還包括形成在掩模襯底中的各個開口 120。第二掩模118位于襯底102上方，從而使得掩模118的孔徑120與相應的LED發(fā)射器104對準。將掩模118的尺寸(孔徑寬度、孔徑位置等)設計和調整為限定第二熒光粉膜116和第二熒光粉膜116的幾何尺寸和/或形狀。在一個實例中，掩模118位于襯底102上方的一定距離處而沒有直接與第一熒光粉膜106直接接觸。將第二掩模118的多個開口 120設計為具有適當形狀和尺寸，從而使得第二熒光粉膜116設置在第一熒光粉膜106上方并且部分覆蓋第一熒光粉膜106。在一個實例中，將開口 120設計為正方形開口。第二掩模118中的每個開口 120都包括如圖7所示的尺寸D2。當開口 120為正方形開口時，尺寸D2為相應正方形開口的寬度。在本實施例中，將開口 120設計為相同尺寸D2。將第二掩模118的開口 120設計為不同于第一掩模108的開口。尤其是，開口 120的尺寸D2小于開口 110的尺寸Dl。通過第二掩模118的開口 120利用噴涂將第二熒光粉材料施加給LED發(fā)射器104。將噴涂模塊122用于噴涂LED發(fā)射器104。噴涂模塊122與提供噴涂124的第二熒光粉材料的供給模塊相連接。可選地，可以將諸如絲網(wǎng)印刷的其他技術用于形成第二熒光粉膜116。相應地，因此形成的第二突光粉膜116的尺寸小于第一突光粉膜106的尺寸。在一個實例中，第二熒光粉膜116的尺寸基本上等于第二掩模118中的開口 120的尺寸D2。類似地，第二熒光粉材料為具有擴散在載體材料(諸如硅樹脂或環(huán)氧樹脂)中的熒光粉的復合材料。在一個實例中，復合熒光粉材料為能夠噴涂到涂層表面的類凝膠材料。在將第二熒光粉材料施加給LED發(fā)射器104以后，可以將高溫工藝進一步用于固化涂覆的第二熒光粉材料，將第二熒光粉膜116形成在第一熒光粉膜106上方。在另一個實施例中，第一突光粉材料和第二突光粉材料相同。例如，將第一突光粉材料和第二熒光粉材料設計為在激發(fā)下發(fā)出紅光(或者黃光)。在另一個實施例中，將第一熒光粉材料設計為在激發(fā)下發(fā)出黃光，而將第二熒光粉材料設計為在激發(fā)下發(fā)出紅光。圖9示出了在另一個實施例中根據(jù)本發(fā)明的各個方面所構造的處于制造階段的半導體結構180的橫截面圖。半導體結構180包括多個發(fā)光裝置，例如在圖2中的發(fā)光裝置60。參考圖9，共同描述了半導體結構180和相應方法。與方法150的步驟152類似地，將多個發(fā)光器件104附接至襯底102。發(fā)光器件104的一個實例為發(fā)光器件52。在本實施例中，發(fā)光器件104為LED芯片(或者LED發(fā)射器)。在另一個實施例中，襯底102包括半導體襯底,例如,娃襯底?？蛇x地,襯底102可以包括其他適當襯底，例如，金屬襯底、石英襯底、或者陶瓷襯底。在另一個實施例中，通過適當接合機構，例如共晶接合或擴散接合將LED芯片接合至襯底102。在本實施例中，以晶圓級實現(xiàn)各個制造步驟，生成發(fā)光裝置。將熒光粉部件182形成在具有第一熒光粉材料的LED發(fā)射器104上方。將熒光粉部件182設置和圖案化成具有非平面輪廓，從而使得所發(fā)出的光對發(fā)光角具有更小的依賴性，提高了發(fā)光質量并且降低了其相關色溫(CCT)的相對改變。在一個實施例中，熒光粉材料為具有擴散在載體材料(諸如硅樹脂或環(huán)氧樹脂)中的復合材料。熒光粉根據(jù)一個實例在激發(fā)下發(fā)出紅光或黃光。在本實施例中，使用掩模184通過噴涂來形成熒光粉部件182。掩模包括諸如金屬、石英、或者陶瓷材料的掩模襯底和形成在掩模襯底中的開口 186。掩模184位于襯底102上方，從而使得掩模184的孔徑186與相應LED發(fā)射器104對準。尤其是，開口 186包括開口的子集，例如，開口 186a的子集。開口的每個子集都與一個LED發(fā)射器對準。將開口 186設計和調整為限定出熒光粉部件182和其幾何形狀和/或尺寸。將掩模184的多個開口 186設計為具有適當形狀，例如，圓盤形、正方形或者矩形。利用噴涂通過掩模184的開口 186將熒光粉材料施加給LED發(fā)射器104。將噴涂機構，例如噴涂模塊(或噴頭)188用于噴涂LED發(fā)射器104。噴涂模塊188與提供用于噴涂190的熒光粉材料的供給模塊相連接。此外，熒光粉部件182的幾何尺寸與掩模184中的開口 186的設計相關。每個熒光粉部件182都包括與開口 186的相應子集相對應的多個子部件。在所示實例中，開口 186的每個子集都包括3 X 3個開口。因此，每個熒光粉部件182都包括3 X 3個子部件。開口 186的每個的尺寸(或寬度)D3基本上都小于LED發(fā)射器104的尺寸。開口186的尺寸D3還基本上小于在圖6中的開口掩模110的尺寸Dl。
當掩模184基本上定位為接近LED發(fā)射器104并且通過開口 186利用噴涂將熒光粉材料施加給LED發(fā)射器104時，熒光粉部件182中的每個子部件的尺寸基本上等于掩模184中的開口 186的尺寸D3。在將熒光粉材料施加給LED發(fā)射器104之后，可以將高溫工藝進一步用于固化涂覆的第一熒光粉材料，形成熒光粉部件182?？蛇x地，可以將諸如絲網(wǎng)印刷的其他適當技術用于涂覆LED發(fā)射器104。因此形成的熒光粉部件182與具有不均勻表面輪廓的熒光粉部件62類似，該不均勻表面輪廓包括多個峰值點和多個凹陷點。在橫截面圖中凹陷點基本上低于第一峰值點。在本實施例中，熒光粉部件182的每個子部件都限定在兩個相鄰凹陷點之間。圖10為在一個實施例中的制造半導體結構的方法200的流程圖。圖11示出了在一個實施例中根據(jù)本發(fā)明的各個方面所構造的處于制造階段的半導體結構210的橫截面圖。半導體結構210包括多個發(fā)光裝置，例如在圖4A中的發(fā)光裝置66。與方法150不同，方法200同時使用第一掩模108和第二掩模118。參考圖10和圖11，共同描述了半導體結構210和方法200。方法200開始于步驟202，其中，通過多個發(fā)光器件104附接至襯底102。步驟202與圖8的步驟152類似。在一個實例中，發(fā)光器件104為發(fā)光器件52。在本實施例中，發(fā)光器件104為LED芯片(或LED發(fā)射器)。在另一個實施例中，襯底102包括半導體襯底，例如硅晶圓?？蛇x地，襯底102可以包括其他適當襯底，例如，金屬襯底、石英襯底、或者陶瓷襯底。在另一個實施例中，通過適當接合機構，例如共晶接合或擴散接合將LED芯片接合至襯底102。在本實施例中，以晶圓級實現(xiàn)各個制造步驟，生成多個LED裝置。方法200前進至步驟204，其中，將第一熒光粉材料散布在LED發(fā)射器104上，將第一熒光粉膜106形成在LED發(fā)射器104上方。在本實施例中，同時使用第一掩模108和第二掩模118通過噴涂形成第一熒光粉膜106。尤其是，堆疊第一掩模108和第二掩模118，從而使得通過第一掩模108的開口 110和第二掩模118的開口 120來噴涂第一熒光粉材料。第一掩模108包括形成在相應掩模襯底中的開口 110。第一掩模108的每個開口110都包括第一尺寸D1。類似地，第二掩模118包括形成在相應掩模襯底中的開口 120。第二掩模118中的每個開口 120都包括第二尺寸D2。第二尺寸小于第一尺寸D1。第二掩模118堆疊在第一掩模108上方,從而使得分別對準其相應開口。在本實施例中，將第一掩模108和第二掩模118配置成使得相應開口 120的中心軸分別與相應開口 110的中心軸對準。第一掩模108和第二掩模因此組合起來，以提供組合開口或成型開口(110和120)，從而限制第一熒光粉材料的噴涂。將組合掩模108和118置于襯底102上方，從而使得開口 110和120與相應LED發(fā)射器104對準。尤其是，相應成型開口(110和120)的中心軸與相應LED發(fā)射器104的中心軸對準。組合掩模108和118的尺寸(開口寬度、開口位置等)設計和調整為限定第一熒光粉膜106和第一熒光粉膜的幾何尺寸和/或形狀。發(fā)射器104具有尺寸D。在特定實施例中，第二尺寸D2小于D并且第一尺寸Dl基本上等于D。第二開口 120將噴涂的第一熒光粉材料限定為基本上落在LED發(fā)射器104的頂面的中心區(qū)域上方。第一開口 110將有角度噴涂的第一熒光粉材料限定為基本上落在LED發(fā)射器104的頂面的邊緣區(qū)域上方。因此形成的第一熒光粉膜106具有曲線輪廓。中心區(qū)域中的第一熒光粉膜106的厚度大于邊緣區(qū)域中的第一熒光粉膜106的厚度。通過組合開口利用噴涂將第一熒光粉材料施加給LED發(fā)射器104。噴涂機構，例如噴涂模塊(或噴頭)212用于噴涂LED發(fā)射器104。噴涂模塊212與提供用于噴涂214的第一熒光粉材料的供給模塊相連接。在本實施例中，第一熒光粉材料為具有擴散在載體材料(例如硅樹脂或環(huán)氧樹脂)中的熒光粉粉末的復合材料。在將第一熒光粉材料施加給LED發(fā)射器104之后，進一步施加高溫工藝以固化涂覆的第一熒光粉材料，形成第一熒光粉膜106?？蛇x地，通過另一噴涂步驟將第二熒光粉材料涂覆在第一熒光粉膜106上方。在一個實施例中，將第一熒光粉材料設計為在激發(fā)下發(fā)出黃光，而將第二熒光粉材料設計為在激發(fā)下發(fā)出紅光。盡管在一個或多個實施例中根據(jù)各個方面描述了各個部件和步驟，但是可以具有其他可選部件和步驟而不背離本發(fā)明的范圍。例如，將半導體襯底100進一步切割為形成各個LED裝置。因此，本發(fā)明提供了:降低了制造成本的晶圓級封裝；以及LED裝置，每個LED裝置均具有包括第一熒光粉膜和第二熒光粉膜的熒光粉部件。將第二熒光粉膜圖案化，以具有小于第一熒光粉膜的尺寸。因此，公開的方法提供了一種晶圓級封裝，其中，降低了制造成本并且改善了產(chǎn)品質量。提供了本發(fā)明的各個方面，從而能夠使本領域普通技術人員能夠實施本發(fā)明。本領域技術人員容易理解在整個本發(fā)明中所進行的多個方面的改進，并且本發(fā)明所公開的概念可以擴展到其他應用中。因此，權利要求不是為了限制本發(fā)明的各個方面，而是為了符合與權利要求的語言一致的全部范圍。本領域普通技術人員已知的或稍后已知的與在本發(fā)明中所公開的各個方面的元件等效的所有結構和功能明確地結合于此作為參考并且旨在包括在權利要求中。在一個實施例中，熒光粉部件可以包括兩個以上的熒光粉膜。例如，熒光粉部件包括三個相同熒光粉材料或不同熒光粉材料的熒光粉膜。三個熒光粉膜具有不同尺寸，從而補償CCD角作用。在另一個實施例中，熒光粉部件包括兩個或更多熒光粉膜。將熒光粉膜中的至少一個圖案化為具有多個子部件，從而調整了表面輪廓并且減少了反射率以及提高光提取效率。因此，本發(fā)明提供了發(fā)光二極管(LED)裝置的一個實施例。LED裝置包括:具有頂面的LED發(fā)射器；和設置在LED發(fā)射器上的熒光粉部件。熒光粉部件包括:設置在LED發(fā)射器的頂面上方并且具有在與LED發(fā)射器的頂面平行地第一方向上所限定的第一尺寸的第一熒光粉膜；以及設置在第一熒光粉膜上方并且具有在該方向上所限定的第二尺寸的第二熒光粉膜，其中第二尺寸基本上小于第一尺寸。在LED裝置的一個實例中，第一熒光粉膜包含第一熒光粉材料；第二熒光粉膜包含第二熒光粉材料，第二熒光粉材料不同于第一熒光粉材料。在又一個實例中，第一熒光粉材料發(fā)出具有第一峰值波長的光；第二熒光粉材料發(fā)出具有第二峰值波長的光，第二峰值波長基本上大于第一峰值波長。在特定實例中，LED發(fā)射器發(fā)出藍光；在通過來自LED發(fā)射器的藍光的激發(fā)時，第一熒光粉材料發(fā)出黃光；在通過來自LED發(fā)射器的藍光的激發(fā)時，第二熒光粉材料發(fā)出紅光。
在另一個實例中，LED發(fā)射器在頂面上方包括第一區(qū)域和圍繞第一區(qū)域的第二區(qū)域；第一熒光粉膜設置在第一區(qū)域中和第二區(qū)域中；并且第二熒光粉膜設置在第一區(qū)域內(nèi)。在另一個實例中,第一突光粉膜和第二突光粉膜包含相同的突光粉材料。在又一個實例中，第一熒光粉膜具有第一厚度，第二熒光粉膜具有第二厚度；并且熒光粉部件在第一區(qū)域中具有第三厚度并且在第二區(qū)域中具有第四厚度。第三厚度等于第一厚度和第二厚度的總和；并且第四厚度等于第一厚度。在另一個實例中，將第一熒光粉膜和第二熒光粉膜中的至少一個圖案化為具有配置成陣列的多個子部件。在另一個實例中，在俯視圖中，多個子部件均包括選自由圓盤、正方形或多邊形所構成的組的形狀。在又一個實例中，多個子部件包括多個峰值點和多個凹陷點；并且峰值點在該方向上與凹陷點相互交錯(interdigitated)。在又一個實例中，沿著該方向周期性地配置峰值點和凹陷點。本發(fā)明還提供了發(fā)光二極管(LED)裝置的另一個實施例。該裝置包括LED發(fā)射器；以及第一熒光粉層設置在LED發(fā)射器上方并且圖案化為具有陣列中的多個子部件。在一個實例中，在俯視圖中，多個子部件均包括選自由圓盤、正方形、以及多邊形所構成的組的一種形狀。在另一個實例中，多個子部件具有周期表面輪廓，該周期表面輪廓包括多個峰值點和多個凹陷點，在橫截面圖中，凹陷點基本上低于峰值點。在另一個實例中，LED裝置還包括:設置在第一熒光粉層上方的第二熒光粉層。在又一個實例中，第一熒光粉層在與LED發(fā)射器平行的第一方向上延伸(span to)第一尺寸；第二突光粉層在第一方向上延伸(span to)第二尺寸；第一尺寸基本上大于第二尺寸。在另一個實例中，第一熒光粉層包括包含硅樹脂或環(huán)氧樹脂之一的封裝材料；和散布(dispersed)在封裝材料中的突光粉。本發(fā)明還提供了一種制造發(fā)光二極管(LED)裝置的方法。該方法包括:提供設置在襯底上方的多個LED發(fā)射器；在多個LED發(fā)射器上提供第一掩模，其中，第一掩模包括多個第一開口 ；并且通過掩模的第一開口利用熒光粉涂覆多個LED發(fā)射器，使得LED發(fā)射器中的每個都具有包括多個子部件的第一熒光粉部件。在一個實例中，利用突光粉涂覆多個LED發(fā)射器包括:通過第一掩模的第一開口將熒光粉材料噴涂到多個LED發(fā)射器上。在另一個實例中，利用熒光粉涂覆多個LED發(fā)射器包括:使用第一掩模作為絲網(wǎng)印刷板利用熒光粉凝膠涂覆多個LED發(fā)射器，熒光粉凝膠包括散布有熒光粉的封裝材料。在又一個實例中，提供第一掩模包括:提供具有多個第一開口的第一掩模，多個第一開口具有開口子集，將該開口子集設計為將第一熒光粉部件的多個子部件形成到LED發(fā)射器之一。在又一個實例中，該方法還包括:將第二掩模設置在多個LED發(fā)射器的上方,其中，第二掩模包括多個第二開口，第二開口不同于第一開口 ；以及通過第二掩模的第二開口利用熒光粉涂覆多個LED發(fā)射器，使得LED發(fā)射器中的每個都具有位于第一熒光粉部件上的第二熒光粉部件。
在又一個實例中，第一開口具有第一尺寸；第二開口具有第二尺寸；第二尺寸小于第一尺寸。在又一個實例中，該掩模包括選自由金屬、石英、以及陶瓷所構成的組的材料的掩模襯底；并且多個第一開口形成在該掩模襯底中。本發(fā)明還提供了一種制造發(fā)光二極管(LED)裝置的方法的另一個實施例。該方法包括:提供設置在襯底上方的多個LED發(fā)射器；在多個發(fā)射器上方提供第一掩模，其中，第一掩模包括具有第一尺寸的多個第一開口 ；通過第一掩模的第一開口使用第一熒光粉材料涂覆多個LED發(fā)射器；在多個發(fā)射器上方提供第二掩模，其中，第二掩模包括具有小于第一尺寸的第二尺寸的多個第二掩模；通過第二掩模的第二開口使用第二熒光粉材料涂覆多個LED發(fā)射器，導致LED發(fā)射器中每個都具有第一熒光粉膜和位于第一熒光粉膜上的第二熒光粉膜。上面論述了若干實施例的部件，使得本領域普通技術人員可以更好地以上詳細描述。本領域普通技術人員應該理解，可以很容易地使用本發(fā)明作為基礎來設計或更改其他用于達到與這里所介紹實施例相同的目的和/或實現(xiàn)相同優(yōu)點的處理和結構。本領域普通技術人員也應該意識到，這種等效構造并不背離本發(fā)明的精神和范圍，并且在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以進行多種變化、替換以及改變。
權利要求
1.一種發(fā)光二極管(LED)裝置，包括: LED發(fā)射器，具有頂面；以及 熒光粉部件，設置在所述LED發(fā)射器上，其中，所述熒光粉部件包括: 第一熒光粉膜，所述第一熒光粉膜設置在所述LED發(fā)射器的所述頂面上并且具有在與所述LED發(fā)射器的所述頂面平行的方向上限定的第一尺寸；以及 第二熒光粉膜，設置在所述第一熒光粉膜上并且具有在所述方向上限定的第二尺寸， 其中，所述第二尺寸基本上小于所述第一尺寸。
2.根據(jù)權利要求1所述的LED裝置，其中， 所述第一熒光粉膜包含第一熒光粉材料；并且 所述第二熒光粉膜包含第二熒光粉材料，所述第二熒光粉材料不同于所述第一熒光粉材料。
3.根據(jù)權利要求2所述的LED裝置，其中， 所述第一熒光粉材料發(fā)出具有第一峰值波長的第一光；并且 所述第二熒光粉材料發(fā)出具有第二峰值波長的第二光，所述第二峰值波長基本上大于所述第一峰值波長。
4.根據(jù)權利要求3所述的LED裝置，其中，` 所述LED發(fā)射器發(fā)出藍光； 在通過來自所述LED發(fā)射器的所述藍光激發(fā)時，所述第一熒光粉材料發(fā)出黃光；并且 在通過來自所述LED發(fā)射器的所述藍光激發(fā)時，所述第二熒光粉材料發(fā)出紅光。
5.根據(jù)權利要求1所述的LED裝置，其中， 所述LED發(fā)射器在所述頂面上包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第二區(qū)域圍繞所述第一區(qū)域； 所述第一熒光粉膜設置在所述第一區(qū)域中和所述第二區(qū)域中；并且 所述第二熒光粉膜設置在所述第一區(qū)域內(nèi)。
6.根據(jù)權利要求5所述的LED裝置，其中，所述第一熒光粉膜和所述第二熒光粉膜包含相同的熒光粉材料。
7.根據(jù)權利要求5所述的LED裝置，其中， 所述第一熒光粉膜具有第一厚度，所述第二熒光粉膜具有第二厚度；并且所述熒光粉部件在所述第一區(qū)域中具有第三厚度并且在所述第二區(qū)域中具有第四厚度，其中， 所述第三厚度等于所述第一厚度和所述第二厚度的總和；并且 所述第四厚度等于所述第一厚度。
8.根據(jù)權利要求1所述的LED裝置，其中，所述第一熒光粉膜和所述第二熒光粉膜中的至少一個被圖案化為具有配置為陣列的多個子部件。
9.一種發(fā)光二極管(LED)裝置，包括: LED發(fā)射器；以及 第一熒光粉層，設置在所述LED發(fā)射器上，并且被圖案化為具有配置為陣列的多個子部件。
10.一種制造發(fā)光二極管(LED)裝置的方法，包括:在襯底上設置多個LED發(fā)射器； 在所述多個LED發(fā)射器上方提供第一掩模，其中，所述第一掩模包括多個第一開口 ；以及 通過所述掩模的所述第一開口利用熒光粉涂覆所述多個LED發(fā)射器，使得每個所述LED發(fā)射器均具有包含多個子部件的 第一熒光粉部件。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種發(fā)光二極管(LED)裝置。LED裝置包括具有頂面的LED發(fā)射器；以及設置在LED發(fā)射器上方的熒光粉部件。熒光粉部件包括第一熒光粉膜，該第一熒光粉膜設置在LED發(fā)射器的頂面上方并且具有在與LED發(fā)射器的頂面平行的方向上所限定的第一尺寸；第二熒光粉膜，該第二熒光粉膜設置在第一熒光粉膜上方并且具有在該方向上限定的第二尺寸；并且第二尺寸基本上小于第一尺寸。本發(fā)明還提供了一種具有熒光粉涂層的LED的結構和方法。
文檔編號H01L33/50GK103137837SQ201210382139
公開日2013年6月5日 申請日期2012年10月10日 優(yōu)先權日2011年12月1日
發(fā)明者曾志翔, 李孝文, 林天敏, 吳民圣 申請人:臺灣積體電路制造股份有限公司