發(fā)光二極管封裝方法
【專利摘要】一種發(fā)光二極管封裝方法，包括步驟：提供一種熒光粉顆粒，在熒光粉顆粒表面附著表面活性劑；提供一封裝膠，并將附著有表面活性劑的熒光粉顆?；旌显诜庋b膠中；將混有熒光粉顆粒的封裝膠覆蓋在發(fā)光二極管晶粒上；靜置覆蓋在發(fā)光二極管晶粒上的封裝膠；待附著有表面活性劑的熒光粉顆粒漂浮至封裝膠頂面后，固化封裝膠。該種方法能夠使熒光粉顆粒有序排列在封裝膠頂面形成熒光粉層而不與發(fā)光二極管晶粒接觸，避免發(fā)光二極管將熱量直接傳給熒光粉而對(duì)封裝結(jié)構(gòu)可靠性造成的不利影響。
【專利說(shuō)明】發(fā)光二極管封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體的制造方法，尤其涉及一種具有熒光粉的發(fā)光二極管封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]相比于傳統(tǒng)的發(fā)光源，發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)具有重量輕、體積小、污染低、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，其作為一種新型的發(fā)光源，已經(jīng)被越來(lái)越多地應(yīng)用到各領(lǐng)域當(dāng)中，如路燈、交通燈、信號(hào)燈、射燈及裝飾燈等。
[0003]現(xiàn)有的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)通常包括基板、位于基板上的電極、承載于基板上并與電極電性連接的發(fā)光二極管芯片以及設(shè)置在發(fā)光二極管芯片上的的熒光層及封裝膠。
[0004]現(xiàn)有的發(fā)光二極管封裝方法通常將熒光物質(zhì)直接涂敷在發(fā)光二極管晶粒上或混入封裝膠后固化在發(fā)光二極管晶粒上，然而該種封裝方法使得熒光物質(zhì)不可避免地與發(fā)光二極管晶粒直接接觸，在使用過(guò)程中，發(fā)光二極管晶粒的高溫會(huì)使熒光物質(zhì)受熱過(guò)多而造成整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)可靠性降低的影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，有必要提供一種能夠確保封裝結(jié)構(gòu)可靠性的發(fā)光二極管封裝方法。
[0006]一種發(fā)光二極管封裝方法，包括步驟:提供一種熒光粉顆粒，在熒光粉顆粒表面附著表面活性劑；提供一封裝膠，并將附著有表面活性劑的熒光粉顆?；旌显诜庋b膠中；將混有熒光粉顆粒的封裝膠覆蓋在發(fā)光二極管晶粒上；靜置覆蓋在發(fā)光二極管晶粒上的封裝膠；以及，待附著有表面活性劑的熒光粉顆粒漂浮至封裝膠頂面后，固化封裝膠。
[0007]該種發(fā)光二極管封裝方法將熒光粉顆粒表面附著表面活性劑以使表面活性劑的親水基團(tuán)附著在熒光粉顆粒表面，將附著有表面活性劑的熒光粉顆?；旌显诜庋b膠中以利用表面活性劑的親水基團(tuán)的疏油性、親油基團(tuán)的親油性使得熒光粉顆粒漂浮至封裝膠的頂面并有序排列，待封裝膠固化后有序排列的熒光粉顆粒形成不與發(fā)光二極管晶粒接觸的熒光粉層，避免發(fā)光二極管晶粒將熱量直接傳給熒光物質(zhì)而對(duì)封裝結(jié)構(gòu)可靠性造成的不利影響。
[0008]下面參照附圖，結(jié)合【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本發(fā)明實(shí)施方式提供的發(fā)光二極管封裝方法第一步在帶負(fù)電的熒光粉顆粒表面附著陽(yáng)離子表面活性劑的示意圖。
[0010]圖2為本發(fā)明實(shí)施方式提供的發(fā)光二極管封裝方法第一步在帶正電的熒光粉顆粒表面附著陰離子表面活性劑的示意圖。
[0011]圖3為本發(fā)明實(shí)施方式提供的發(fā)光二極管封裝方法第三步將混有熒光粉顆粒的封裝膠覆蓋在發(fā)光二極管晶粒上的示意圖。[0012]圖4為本發(fā)明實(shí)施方式提供的發(fā)光二極管封裝方法第四步靜置封裝膠后的示意圖。
[0013]圖5為本發(fā)明實(shí)施方式提供的發(fā)光二極管封裝方法第五步固化封裝膠后的示意圖。
[0014]圖6為本發(fā)明實(shí)施方式提供的發(fā)光二極管封裝方法額外設(shè)置一封裝膠的示意圖。
[0015]主要元件符號(hào)說(shuō)明
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光二極管封裝方法，包括以下步驟: 步驟一，提供一種熒光粉顆粒，在熒光粉顆粒表面附著表面活性劑； 步驟二，提供一封裝膠，并將附著有表面活性劑的熒光粉顆?；旌显诜庋b膠中； 步驟三，將混有熒光粉顆粒的封裝膠覆蓋在發(fā)光二極管晶粒上； 步驟四，靜置覆蓋在發(fā)光二極管晶粒上的封裝膠；以及 步驟五，待附著有表面活性劑的熒光粉顆粒漂浮至封裝膠頂面后，固化封裝膠。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，所述表面活性劑為陽(yáng)離子表面活性劑。
3.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，所述表面活性劑為十六烷基二甲基漠化按。
4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，所述表面活性劑為陰離子表面活性劑。
5.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，所述表面活性劑為十二烷基肌氨酸鈉或十二烷基硫酸鈉。
6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，所述封裝膠的粘度為1500毫帕斯卡.秒以下。
7.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，所述封裝膠的折射率為1.5至1.55之間。
8.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，所述封裝膠為環(huán)氧硅樹脂。
9.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，所述封裝膠為苯基硅樹脂。
10.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，步驟五之后還包括“在固化后的封裝膠頂面設(shè)置一層未混有熒光粉顆粒的封裝膠”的步驟。
【文檔編號(hào)】H01L33/50GK103779486SQ201210397026
【公開日】2014年5月7日 申請(qǐng)日期:2012年10月18日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月18日
【發(fā)明者】謝雨倫 申請(qǐng)人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司