脫鉤微型處理器裝置制造方法
【專利摘要】一種脫鉤微型處理器裝置，由彈性簧片和微型處理器組成，該脫扣機構由彈性簧片作為導體，替代了原來的彈簧、支架、接線片，直接與微型處理器上的電極焊接，該彈性簧片呈E型，有3組焊接端，根據(jù)電流大小選擇焊接，彈性簧片上有方孔，焊接時把微型處理器電極插入彈性簧片方孔中，增加焊接接觸面，增加了可靠性，減少了裝配工序，提高了工作效率。
【專利說明】脫鉤微型處理器裝置
【技術領域】
[0001 ] 該發(fā)明涉及一種應用于電涌保護器，屬低壓電器領域。
【背景技術】
[0002]在現(xiàn)有眾多的電涌保護器中，脫扣機構由彈簧、支架、接線片、微型處理器組成，微型處理器與接線片焊接接觸面小，這種機構存在由于結構復雜，工藝可靠性涉及因素較多，不易控制等缺陷，遇到異常情況時，不易完全可靠脫扣，而且這種結構的微型處理器主要是由幾個微型處理器組合在一起，通過一個電極片聯(lián)接，一個電極片上的電極孔處的導體截面較小，故不能應用于較大電流的電涌保護器。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明針對現(xiàn)有的各種脫鉤微型處理器裝置的不足，設計出一種由彈性簧片作為導體、微型處理器分組聯(lián)接、每個電極上的承載電流就為它的1/3，可以承載大電流的脫鉤微型處理器裝置。
[0004]本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是:
一種脫鉤微型處理器裝置，由彈性簧片和微型處理器組成，該脫扣機構由彈性簧片作為導體，替代了原來的彈簧、支架、接線片，直接與微型處理器上的電極焊接，該彈性簧片呈E型，有3組焊接端，根據(jù)電流大小選擇焊接，彈性簧片上有方孔，焊接時把微型處理器電極插入彈性簧片孔中，增加焊接接觸面，增加了可靠性，減少了裝配工序，提高了工作效率。
[0005]本發(fā)明的有益效果是:該脫鉤微型處理器裝置增加了微型處理器電極與彈性簧片焊接接觸面，增加了可靠性，減少了裝配工序，提高了工作效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]附圖1為該發(fā)明結構圖
圖中1.彈性簧片；2.微型處理器電極；3.微型處理器
【具體實施方式】
[0007]一種脫鉤微型處理器裝置，該脫扣機構由彈性簧片(I)和微型處理器(3)組成，彈性簧片(I)呈E型，有2組焊接端，根據(jù)電流大小選擇焊接，焊接時把微型處理器電極(2)插入彈性簧片(I)方孔中，增加焊接接觸面，增加了可靠性，減少了裝配工序，提高了工作效率。
【權利要求】
1.一種脫鉤微型處理器裝置，由彈性簧片(I)和微型處理器(3)組成，其特征是:該脫扣機構由彈性簧片(I)作為導體，直接與微型處理器(3)上的微型處理器電極(2)焊接。
2.根據(jù)權利要求1所述的脫鉤微型處理器裝置，其特征是:該彈性簧片(I)呈E型，有2組焊接端。
【文檔編號】H01H71/12GK103779144SQ201210400088
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2012年10月20日 優(yōu)先權日:2012年10月20日
【發(fā)明者】王俊 申請人:鄭州漢通電子科技有限公司