專利名稱：粘接片、使用其的電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及粘接片、使用其的電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體器件。
背景技術(shù)：
以往，作為加熱、加壓相互對(duì)向的電路從而將加壓方向的電極電連接的材料，使用各向異性導(dǎo)電性膜(以下稱為ACF)、絕緣性粘接膜(以下稱為NCF)等電路連接材料。在連接印刷電路板、LCD用玻璃基板、柔性印刷電路板等的基板、1C、LSI等半導(dǎo)體元件或封裝等時(shí)，ACF被配置于相互對(duì)向的電極之間，通過加熱、加壓將電極相互連接。即，ACF和NCF表 現(xiàn)出兼顧相互對(duì)向的電極相互的導(dǎo)電性和鄰接的電極相互的絕緣性，而且可進(jìn)行兩基板間的電連接和機(jī)械連接。在有代表性的ACF和NCF中，適合使用環(huán)氧樹脂系粘接劑或丙烯酸系粘接劑等粘接劑成分。例如，ACF是使將根據(jù)需要配合的導(dǎo)電性粒子分散于上述粘接劑成分中而成。這些電路連接材料通常為薄膜狀，以層疊于PET (聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)膜等支承基材上的狀態(tài)制成產(chǎn)品。上述電路連接材料被固定在基板上后，除去支承基材，進(jìn)行熱壓接，使粘接劑成分固化而實(shí)現(xiàn)部件間的機(jī)械連接，同時(shí)，直接或通過導(dǎo)電性粒子使相互對(duì)向的電極間接觸而電連接。另外，為了與除去支承基材后的熱壓接區(qū)別開，上述固定也稱為暫時(shí)固定、暫時(shí)壓接或暫時(shí)連接。將ACF固定于基板上的溫度為室溫 80°C左右的寬范圍。但是，如果在室溫附近的溫度下將ACF固定于基板上，除去支持基板時(shí)，有時(shí)會(huì)連帶ACF—起從基板上剝離。另一方面，在高溫下將ACF固定于基板上時(shí)，粘接劑成分滲出，轉(zhuǎn)移到與支承基材的層疊了 ACF的一側(cè)相反一側(cè)的表面，在除去支承基材時(shí)，有時(shí)會(huì)產(chǎn)生粘接劑的邊緣部分的粘合差的情況。另外，粘接劑成分滲出時(shí)，也有壓接頭被污染的問題。另外，在ACF處于被支承基材和保護(hù)膜夾持的狀態(tài)時(shí)，首先，剝離保護(hù)膜，使ACF的粘接面露出，然后將ACF固定于基板上。但是，要將保護(hù)膜由ACF上剝離時(shí)，支承基材先由ACF上剝離，有時(shí)ACF難以固定于基板上。因此，作為解決這些問題的措施，例如，在專利文獻(xiàn)I中提出了改進(jìn)粘附帶有支承基材的粘接劑的裝置的方案。專利文獻(xiàn)I :日本特開2001 - 171897號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的技術(shù)問題但是，為了在寬范圍的溫度條件下將設(shè)置于以ACF為首的支承基材上的粘接層固定在基板上，僅僅改進(jìn)粘附帶有支承基材的粘接劑的裝置是不夠的，期望進(jìn)一步改善。因此，本發(fā)明是鑒于上述情況完成的，其目的是，提供一種粘接片、使用該粘接片的電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)以及半導(dǎo)體器件，所述的粘接片具有支承基材和設(shè)置于支承基材上的由粘接劑組合物構(gòu)成的粘接層，其特征在于，可以在比以往更寬范圍的溫度條件下將粘接層充分地暫時(shí)固定于基板上。解決問題的技術(shù)方案本發(fā)明提供了一種粘接片，該粘接片具有支承基材和設(shè)置于該支承基材上且由粘接劑組合物構(gòu)成的粘接層，其特征在于，支承基材的厚度Ts (以下簡(jiǎn)稱為“Ts”)和粘接層的厚度Ta (以下簡(jiǎn)稱為“Ta”)滿足下述式(I)所示的條件，并且，上述Ts為42 μ m以下。O. 40 彡 Ta/Ts ( O. 65(I)該粘接片可在比以往寬范圍的溫度條件下將粘接層充分地暫時(shí)固定于基板上。達(dá)到這樣的效果的主要原因現(xiàn)在尚未詳細(xì)弄清，但本發(fā)明人認(rèn)為是由于以下所述的原因。但是，主要原因并不限定于此。通常，粘接劑組合物是以液體狀態(tài)涂布于支承基材上，然后形成薄膜狀的粘接層。此時(shí)，由于支承基材和粘接層的機(jī)械的或熱的特性不同，在支承基材和粘接層之間產(chǎn)生應(yīng)力。即，在Ta/Ts ( O. 40時(shí)，粘接層的厚度Ta相對(duì)變薄，形成粘接層時(shí)支承基材的物性成為支配性的，根據(jù)支承基材的種類，對(duì)于粘接層產(chǎn)生較大的伸長(zhǎng)或收縮應(yīng)力。另一方面，當(dāng)Ta/Ts ^ O. 65時(shí)，在粘接層形成時(shí)，粘接層的物性成為支配性的，根據(jù)粘接劑的種類，對(duì)于粘接層產(chǎn)生較大的伸長(zhǎng)或收縮應(yīng)力。因此，在這樣的狀態(tài)下，難以將粘接片充分地暫時(shí)固定于基板上，即使可以暫時(shí)固定，在剝離支承基材時(shí)，容易連同粘接層一起從基體材料上剝離。因此，通過使Ts和Ta滿足上述式(I)所示的條件，在支承基材上形成粘接層時(shí)，可以減輕支承基材和粘接層之間產(chǎn)生的應(yīng)力，將粘接片充分地暫時(shí)固定于基板上。進(jìn)而，當(dāng)Ts為42 μ m以下時(shí)，將粘接片固定于基板后，從粘接層上剝離支承基材時(shí)，可使支承基材和粘接層的剝離點(diǎn)的角度增大，容易除去支承基材。因此，可防止粘接層的邊緣部等的一部分或全部由基板上剝離。因此，本發(fā)明的粘接片可在比以往更寬范圍的溫度條件下將粘接層充分暫時(shí)固定于基板上另外，當(dāng)Ta/Ts超過O. 65時(shí)，粘接層的厚度Ta相對(duì)變厚，因此，在暫時(shí)固定粘接片時(shí)，粘接劑組合物滲出，容易轉(zhuǎn)移至支承基材的側(cè)面部分或與設(shè)置粘接層的一側(cè)相反一側(cè)的表面。因此，在除去支承基材時(shí)，粘接層的邊緣部往往粘合差或者壓接頭受到污染。本發(fā)明的粘接片，在粘接層上進(jìn)一步設(shè)置保護(hù)膜，而且，該保護(hù)膜的厚度Tp (以下簡(jiǎn)稱為“Tp”)優(yōu)選為Ts以下。這樣，在由粘接層上除去保護(hù)膜時(shí)，可以更有效地防止粘接層由支承基材上剝離。在本發(fā)明的粘接片中，支承基材與粘接層間的剝離強(qiáng)度優(yōu)選為保護(hù)膜與粘接層間的剝離強(qiáng)度以上。這樣，從粘接片上剝離保護(hù)膜時(shí)，可以防止粘接層由支承基材上剝離，因此，可在比以往更寬范圍的溫度條件下將粘接層更有效地暫時(shí)固定于基板上。本發(fā)明的粘接片優(yōu)選的是，粘接劑組合物含有熱塑性樹脂、自由基聚合性化合物以及自由基聚合引發(fā)劑。由這樣的粘接劑組合物構(gòu)成的粘接層，與各種基板的粘接性優(yōu)異，因此本發(fā)明的粘接片可在比以往更寬范圍的溫度條件下將粘接層更有效而且確實(shí)地暫時(shí)固定于基板上。另外，本發(fā)明的粘接片優(yōu)選的是，粘接劑組合物含有熱塑性樹脂、熱固性樹脂以及潛在性固化劑。由這樣的粘接劑組合物構(gòu)成的粘接層與各種基板的粘接性優(yōu)異，因此，本發(fā)明的粘接片可在比以往更寬范圍的溫度條件下將粘接層更有效而且確實(shí)地暫時(shí)固定于基板上。本發(fā)明的粘接片優(yōu)選的是，粘接劑組合物進(jìn)一步含有導(dǎo)電性粒子。這樣，粘接劑組合物可以容易具有其自身導(dǎo)電性。因此，具有由上述粘接劑組合物構(gòu)成的粘接層的粘接片，可以更好地顯示出電連接的各向異性。在本發(fā)明的粘接片中，優(yōu)選的是，支承基材具有選自聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜、取向聚丙烯膜、聚乙烯膜及聚酰亞胺膜的一種以上的膜。這樣，本發(fā)明的粘接片可以進(jìn)一步有效地發(fā)揮在比以往更寬范圍的溫度條件下將粘接層暫時(shí)固定于基板上的本發(fā)明效果。本發(fā)明提供了電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)，該電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)具有在第一電路基板的主面上形成了第一電路電極的第一電路構(gòu)件；在第二電路基板的主面上形成了第二電路電極的第二電路構(gòu)件；以及，設(shè)置在第一電路基板的主面和第二電路基板的主面之間、在將第一電路電極和第二電路電極對(duì)向配置的狀態(tài)下進(jìn)行電連接的電路連接構(gòu)件；所述電路連接構(gòu)件是上述粘接片中的粘接層的固化物。這樣的電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)，電路連接構(gòu)件·由本發(fā)明的粘接片中的粘接層的固化物構(gòu)成，因此，可以在比以往更寬范圍的溫度條件下將粘接層暫時(shí)固定于基板上。另外，該連接結(jié)構(gòu)可以充分確保對(duì)向電極相互的導(dǎo)電性和鄰接電極相互的絕緣性。另外，本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體器件，該半導(dǎo)體器件具有半導(dǎo)體元件；搭載半導(dǎo)體元件的基板；以及，設(shè)置于半導(dǎo)體元件和基板之間、將半導(dǎo)體元件和基板電連接的半導(dǎo)體元件連接構(gòu)件；所述半導(dǎo)體元件連接構(gòu)件是上述粘接片中的粘接層的固化物的。這樣的半導(dǎo)體器件，半導(dǎo)體連接構(gòu)件由本發(fā)明的粘接片中的粘接層的固化物構(gòu)成，因此，可以在比以往更寬范圍的溫度條件下將粘接層暫時(shí)固定于基板上。另外，該半導(dǎo)體器件可充分確保半導(dǎo)體元件和基板之間的導(dǎo)電性。發(fā)明的效果通過本發(fā)明，可以提供一種粘接片，該粘接片具有支承基材和設(shè)置于支承基材上的由粘接劑組合物構(gòu)成的粘接層，其特征在于，可以在比以往更寬范圍的溫度條件下將粘接層暫時(shí)固定于基板上。


圖I是表示本發(fā)明的電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)施方式的局部斷面圖。圖2是表示本發(fā)明的電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)施方式的局部斷面圖。圖3連接電路構(gòu)件的一系列的工序圖。圖4是表示本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的一個(gè)實(shí)施方式的局部斷面圖。符號(hào)說明I…電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)、2…電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)、3···半導(dǎo)體器件、5…粘接劑組合物、7···導(dǎo)電性粒子、10···電路連接構(gòu)件、11···絕緣性物質(zhì)、15···電路連接構(gòu)件、20···第一電路構(gòu)件、21···第一電路基板、22···第一電路電極、30···第二電路構(gòu)件、31···第二電路基板、32···第二電路電極、40···薄膜狀電路連接構(gòu)件、45···支承基材、50···半導(dǎo)體兀件、60···基板、61···電路圖案、70···密封材料、80···半導(dǎo)體元件連接構(gòu)件
具體實(shí)施例方式以下，根據(jù)需要參照附圖來詳細(xì)說明本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式。另外，附圖中，同一要素賦予相同符號(hào)，省略重復(fù)的說明。另外，上下左右等位置關(guān)系，只要沒有特別說明，可基于附圖表示的位置關(guān)系。進(jìn)而，附圖的尺寸比例并不限于圖示的比例。另外，本說明書中所述的“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸”和與其對(duì)應(yīng)的“甲基丙烯酸”，所述的“(甲基)丙烯酸酯”表示“丙烯酸酯”和與其對(duì)應(yīng)的“甲基丙烯酸酯”。<粘接片>本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的粘接片，具有支承基材和設(shè)置于支承基材上的由粘接劑組合物構(gòu)成的粘接層。在本發(fā)明的粘接片中，設(shè)置于支承基材上的粘接層，優(yōu)選由包含熱塑性樹脂、自由 基聚合性化合物和自由基聚合引發(fā)劑的粘接劑組合物構(gòu)成。本發(fā)明中使用的熱塑性樹脂沒有特別的限制，可以使用公知的物質(zhì)。具體地說，可使用苯氧基樹脂、聚乙烯醇縮甲醛樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚酯樹脂、聚酰胺樹脂、二甲苯樹脂、聚氨酯樹脂等。這些樹脂可單獨(dú)使用一種或兩種以上混合使用。進(jìn)而，這些樹脂的分子內(nèi)可以含有硅氧烷鍵或氟取代基。這些樹脂，只要是混合的樹脂彼此完全相溶或產(chǎn)生微相分離為白濁狀態(tài)都可以適合使用。熱塑性樹脂可使粘接劑組合物的膜形成性良好。所謂膜形成性，是指使液態(tài)的粘接劑組合物固形化成為薄膜狀時(shí)，顯示出不容易撕開、破裂、發(fā)粘的機(jī)械特性。如果在通常的狀態(tài)(例如常溫)下容易操作形成膜，就可以說膜形成性是良好的。在這些熱塑性樹脂中，從粘接性、相溶性、耐熱性及機(jī)械強(qiáng)度優(yōu)異方面考慮，優(yōu)先選擇使用苯氧基樹脂。通過使2官能酚類與表鹵醇反應(yīng)至高分子量，或者通過使2官能環(huán)氧樹脂與和2官能酚類進(jìn)行加成聚合反應(yīng)，可以得到苯氧基樹脂。另外，苯氧基樹脂也可以通過自由基聚合性官能團(tuán)或其他的反應(yīng)性化合物進(jìn)行改性。苯氧基樹脂可以單獨(dú)使用一種或兩種以上組合使用。另外，上述熱塑性樹脂的分子量沒有特別的限制，不過，熱塑性樹脂的分子量越大，越容易形成后述的膜，可以將影響作為粘接劑的流動(dòng)性的熔融粘度設(shè)定于寬的范圍。如果能將熔融粘度設(shè)定于較寬范圍，用于半導(dǎo)體元件或液晶元件等的連接時(shí)，即使元件間和配線間間距狹小化，也可防止粘接劑粘附于周邊部件，提高生產(chǎn)率。作為通常的重均分子量，優(yōu)選為5000 150000，特別優(yōu)選為10000 80000。重均分子量小于5000時(shí)，作為后述的膜使用時(shí)有膜形成性不充分的傾向，重均分子量超過150000時(shí)，有與其他成分的相溶性差的傾向。另外，本說明書的重均分子量，是采用凝膠滲透色譜(GPC)分析、在下述條件下進(jìn)行測(cè)定，使用標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯的校正曲線換算求得。〈GPC 條件〉使用儀器日立L 一 6000型((株)日立制作所制造、商品名)檢測(cè)器L — 3300RI ((株)日立制作所制造、商品名)柱GelPak GL — R420 + Gel Pak GL — R430 + Gel Pak GL — R440(共計(jì)三根)(日立化成工業(yè)公司制造、商品名)洗提液四氫呋喃
測(cè)定溫度40°C流量I.75mL/min作為本發(fā)明的自由基聚合性化合物，優(yōu)選使用具有通過自由基進(jìn)行聚合的官能團(tuán)的化合物，例如(甲基)丙烯酸化合物、馬來酰亞胺化合物、苯乙烯衍生物。該自由基聚合性化合物，可以是聚合性單體和聚合性低聚物中的任一種，也可以并用聚合性單體和聚合性低聚物。聚合性低聚物通常為高粘度，因此使用聚合性低聚物時(shí)，優(yōu)選并用低粘度的聚合性多官能(甲基)丙烯酸酯等聚合性單體進(jìn)行粘度調(diào)整。作為自由基化合物，還可以使用以(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯或丙烯腈中的至少一種作為單體成分的聚合物或共聚物。并用包含含有縮水甘油醚基的(甲基)丙烯酸縮水甘油酯的共聚物系丙烯酸橡膠時(shí)，有利于減少應(yīng)力，因而是優(yōu)選的。從提高粘接劑組合物的凝集力的角度考慮發(fā)，上述丙烯酸橡膠的重均分子量?jī)?yōu)選為20萬以上。
作為自由基聚合性化合物，例如可舉出環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚醚(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚酯(甲基)丙烯酸酯低聚物等低聚物；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚亞烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環(huán)戊烯基(甲基)丙烯酸酯、二環(huán)戊烯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、異氰脲酸改性2官能(甲基)丙烯酸酯、異氰脲酸改性3官能(甲基)丙烯酸酯、2，2’ 一二(甲基)丙烯酰氧基二乙基磷酸酯、2 -(甲基)丙烯酰氧基乙基迭氮基磷酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。這些化合物，可根據(jù)需要單獨(dú)使用一種或兩種以上混合使用。相對(duì)于100質(zhì)量份的熱塑性樹脂，自由基聚合性化合物的配合比例優(yōu)選為50 250質(zhì)量份,更優(yōu)選為60 150質(zhì)量份。自由基聚合性化合物的配合比例小于50質(zhì)量份時(shí)，有粘接劑組合物的固化物的耐熱性降低的傾向，超過250質(zhì)量份時(shí)，有粘接劑組合物的膜形成性不充分的傾向。作為本發(fā)明的自由基聚合引發(fā)劑，使用以往公知的過氧化化合物(有機(jī)過氧化物)、偶氮化合物或光引發(fā)劑之類的、通過加熱和光照射中的至少一種處理而分解產(chǎn)生游離自由基的化合物。有機(jī)過氧化物和偶氮化合物主要通過加熱產(chǎn)生游離自由基。使用這些化合物作為自由基聚合引發(fā)劑時(shí)，可根據(jù)作為目的的連接溫度、連接時(shí)間、貯存期等從有機(jī)過氧化物和/或偶氮化合物中適當(dāng)選擇一種或兩種以上。作為有機(jī)過氧化物，從兼顧高反應(yīng)性和長(zhǎng)貯存期的角度考慮，優(yōu)選10小時(shí)半衰期溫度為40°C以上、一分鐘半衰期溫度為180°C以下的有機(jī)過氧化物，更優(yōu)選10小時(shí)半衰期溫度為60°C以上、一分鐘半衰期溫度為170°C以下的有機(jī)過氧化物。另外，為了防止電路構(gòu)件的電路電極(連接端子)的腐蝕，有機(jī)過氧化物優(yōu)選氯離子或有機(jī)酸的含量為5000ppm以下。作為有機(jī)過氧化物，具體地說，優(yōu)選使用選自二?；^氧化物、過氧化二碳酸酯、過氧化酯、過氧化縮酮、二烷基過氧化物、氫過氧化物及甲硅烷基過氧化物的一種以上過氧化物。在這些化合物中，從兼顧保存時(shí)的高保存穩(wěn)定性和使用時(shí)的高反應(yīng)性的角度考慮，更優(yōu)選選自過氧化酯、過氧化縮酮、二烷基過氧化物、氫過氧化物及甲硅烷基過氧化物的一種以上的有機(jī)過氧化物。進(jìn)而，從獲得更高的反應(yīng)性的角度考慮，有機(jī)過氧化物更優(yōu)選為過氧化酯和/或過氧化縮酮。這些化合物可單獨(dú)使用一種或兩種以上組合使用。
作為二?；^氧化物，例如可舉出異丁基過氧化物、2，4 一二氯苯甲?；^氧化物、3，5，5 —三甲基己?；^氧化物、辛?；^氧化物、月桂?；^氧化物、硬脂?；^氧化物、琥拍?；^氧(Succinic peroxide)、苯甲?；^氧甲苯及苯甲?；^氧化物。這些化合物可單獨(dú)使用一種或兩種以上組合使用。作為二烷基過氧化物，例如可以舉出α，α ’ 一雙(叔丁基過氧化)二異丙基苯、過氧化二異丙苯、2, 5 —二甲基一 2,5 —二 (叔丁基過氧化)己燒及叔丁基異丙苯基過氧化物。這些化合物可單獨(dú)使用一種或兩種以上組合使用。作為過氧化二碳酸酯，例如可以舉出二正丙基過氧化二碳酸酯、二異丙基過氧化二碳酸酯、雙(4 一叔丁基環(huán)己基)過氧化二碳酸酯、二一 2 —乙氧基甲氧基過氧化二碳酸酯、雙(2—乙基己基過氧化)二碳酸酯、二甲氧基丁基過氧化二碳酸酯及雙(3 —甲基一 3 —甲氧基丁基過氧化)二碳酸酯。這些化合物可單獨(dú)使用一種或兩種以上組合使用。作為過氧化酯，例如可以舉出異丙苯基過氧化新癸酸酯、1，1，3，3 —四甲基丁基過氧化新癸酸酯、I 一環(huán)己基一 I 一甲基乙基過氧化新癸酸酯、叔己基過氧化新癸酸酯、叔·丁基過氧化新戊酸酯、1，1，3，3 —四甲基丁基過氧化一 2 —乙基己酸酯、2，5 —二甲基一 2，5 一雙(2 —乙基己酰基過氧化)己烷、I-環(huán)己基-I-甲基乙基過氧化-2-乙基己酸酯、叔己基過氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基過氧化一 2 —乙基己酸酯、叔丁基過氧化異丁酸酯、1，I-雙(叔丁基過氧化)環(huán)己烷、叔己基過氧化異丙基一碳酸酯、叔丁基過氧化一 3，5，5 —三甲基己酸酯、叔丁基過氧化月桂酸酯、2，5 —二甲基一 2，5 —雙(間甲苯?；^氧化)己烷、叔丁基過氧化異丙基一碳酸酯、叔丁基過氧化一 2 —乙基己基一碳酸酯、叔己基過氧化苯甲酸酯、叔丁基過氧化乙酸酯及雙(叔丁基過氧化)六氫對(duì)苯二甲酸酯。這些化合物可單獨(dú)使用一種或兩種以上組合使用。作為過氧化縮酮，例如可以舉出1，I —雙(叔己基過氧化)一 3，3，5 —三甲基環(huán)己烷、1，I 一雙(叔己基過氧化)環(huán)己烷、1，I 一雙(叔丁基過氧化)一 3，3，5 —三甲基環(huán)己烷、1，I -(叔丁基過氧化)環(huán)十二烷及2，2 —雙(叔丁基過氧化)癸烷。這些化合物可單獨(dú)使用一種或兩種以上組合使用。作為氫過氧化物，例如可以舉出過氧化氫二異丙苯和過氧化氫異丙苯。這些化合物可單獨(dú)使用一種或兩種以上組合使用。作為硅烷基過氧化物，例如可以舉出叔丁基三甲基甲硅烷基過氧化物、雙(叔丁基)_■甲基甲娃燒基過氧化物、叔丁基二乙稀基甲娃燒基過氧化物、雙(叔丁基)_■乙稀基甲娃燒基過氧化物、二(叔丁基)乙稀基甲娃燒基過氧化物、叔丁基二稀丙基甲娃燒基過氧化物、雙(叔丁基)_■稀丙基甲娃燒基過氧化物及二 (叔丁基)稀丙基甲娃燒基過氧化物。這些化合物可單獨(dú)使用一種或兩種以上組合使用。另外，自由基聚合引發(fā)劑的配合比例，可根據(jù)作為目的的連接溫度、連接時(shí)間、貯存期等適當(dāng)設(shè)定。例如，連接時(shí)間為10秒鐘以下時(shí)，為了獲得充分的轉(zhuǎn)化率，相對(duì)于自由基聚合性化合物和熱塑性樹脂的合計(jì)100質(zhì)量份，自由基聚合引發(fā)劑的配合比例優(yōu)選為O. I 30質(zhì)量份,更優(yōu)選為I 20質(zhì)量份。自由基聚合引發(fā)劑的配合比例小于O. I質(zhì)量份時(shí)，由于轉(zhuǎn)化率低下，有粘接劑組合物的固化物難以固化的傾向。自由基聚合引發(fā)劑的配合比例超過30質(zhì)量份時(shí)，有粘接劑組合物的流動(dòng)性低下、連接電阻上升、粘接劑組合物的貯存期縮短的傾向。
在本發(fā)明的粘接片中，設(shè)置于支承基材上的粘接層也可以由包含熱塑性樹脂、熱固性樹脂及潛在性固化劑的粘接劑組合物構(gòu)成。此時(shí)，熱塑性樹脂可使用與上述熱塑性樹脂同樣的物質(zhì)。作為熱塑性樹脂，優(yōu)選為環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂可單獨(dú)使用每一分子內(nèi)具有兩個(gè)以上縮水甘油基的各種環(huán)氧化合物等，或混合其兩種以上使用。具體地說，可舉出由表氯醇和雙酚A或F、AD等衍生的雙酚型環(huán)氧樹脂、由表氯醇和酚醛清漆型或甲酚酚醛清漆衍生的環(huán)氧酚醛清漆樹脂或具有含萘環(huán)骨架的萘系環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、雙酚型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)式型環(huán)氧樹脂等。這些化合物可單獨(dú)使用一種或兩種以上組合使用。為了防止電子遷移，環(huán)氧樹脂最好是將雜質(zhì)離子(鈉離子、氯離子等)和水解性氯等降低至300ppm以下的高純度品。上述熱固性樹脂的固化劑，從得到更長(zhǎng)的貯存期的角度考慮，優(yōu)選為潛在性固化齊U。熱固性樹脂為環(huán)氧樹脂時(shí)，作為潛在性固化劑，可以舉出咪唑系、酰肼系、三氟化硼-胺配位化合物、锍鹽、胺酰亞胺、聚胺的鹽、雙氰胺等。另外，從延長(zhǎng)使用壽命的角度考慮，優(yōu)選使用用聚氨酯系、聚酯系高分子物質(zhì)等被覆這些固化劑而微膠囊化的物質(zhì)。這些物質(zhì)可單獨(dú)使用一種或兩種以上組合使用，也可并用分解促進(jìn)劑、抑制劑等。為了獲得充分的轉(zhuǎn)化率，相對(duì)于熱塑性樹脂和熱固性樹脂的合計(jì)100質(zhì)量份，潛在性固化劑的配合比例優(yōu)選為O. I 60質(zhì)量份，更優(yōu)選為I 20質(zhì)量份。潛在性固化劑的配合比例小于O. I質(zhì)量份時(shí)，往往轉(zhuǎn)化率低下且粘接強(qiáng)度低下，或者連接電阻增大。潛在性固化劑的配合比例超過60質(zhì)量份時(shí)，往往粘接劑組合物的流動(dòng)性低下，連接電阻上升，或者粘接劑組合物的貯存期縮短。這些固化劑可以單獨(dú)使用或混合使用，也可混合分解促進(jìn)劑、抑制劑等使用。另夕卜，用聚氨酯系、聚酯系高分子物質(zhì)等被覆這些固化劑而微膠囊化的物質(zhì)，可以延長(zhǎng)使用壽命，因而優(yōu)先選用。本發(fā)明的粘接劑組合物，即使不含有導(dǎo)電性粒子，在連接時(shí)通過對(duì)向的電路電極的直接接觸而得到連接。另一方面，含有導(dǎo)電性粒子時(shí)，可以得到更穩(wěn)定的連接，因而是優(yōu) 選的。在本發(fā)明中根據(jù)需要含有的導(dǎo)電性粒子，只要是具有可以獲得電連接的導(dǎo)電性的物質(zhì)即可，沒有特別的限制。作為導(dǎo)電性粒子，例如可以舉出金、銀、鎳、銅及軟釬料等的金屬粒子或碳等。另外，導(dǎo)電性粒子也可以是用一層或二層以上的層被覆形成核心的粒子，其最外層具有導(dǎo)電性。此時(shí)，從得到更優(yōu)異的貯存期的角度考慮，與鎳、銅等過渡金屬相比，最外層優(yōu)選以金、銀和/或鉬族金屬等貴金屬作為主成分，更優(yōu)選由這些貴金屬中的至少一種以上構(gòu)成。在這些貴金屬中，最優(yōu)先選擇金。導(dǎo)電性粒子，也可以在以作為核的以過渡金屬為主要成分的粒子上或者在被覆的以過渡金屬為主要成分的層的表面上，進(jìn)一步被覆以貴金屬為主要成分的層來形成。另外，導(dǎo)電性粒子，也可以以非導(dǎo)電性的玻璃、陶瓷、塑料等作為主要成分的絕緣性粒子作為核，在該核的表面上被覆以上述金屬或碳作為主成分的層。導(dǎo)電性粒子是用導(dǎo)電層被覆作為絕緣性粒子的核而形成時(shí)，優(yōu)選的是，絕緣性粒子以塑料作為主成分，最外層以貴金屬為主成分。這樣，使用粘接劑組合物作為電路連接材料等的電連接材料時(shí)，導(dǎo)電性粒子在加熱及加壓時(shí)可進(jìn)行良好地變形。而且，在電路等連接時(shí)，與導(dǎo)電性粒子的電極或連接端子的接觸面積增大。因此，可以進(jìn)一步提高電連接材料的連接可靠性。從同樣的角度考慮，導(dǎo)電性粒子優(yōu)選的是，包含以通過上述加熱熔融的金屬作為主成分的粒子。導(dǎo)電性粒子是用導(dǎo)電層被覆作為絕緣性粒子的核而形成時(shí)，為了得到更好的導(dǎo)電性，導(dǎo)電層的厚度優(yōu)選為100人(IOnm)以上。另外，導(dǎo)電性粒子是在作為核的以過渡金屬作為主成分的粒子上或者在被覆核的以過渡金屬作為主成分的層的表面上，進(jìn)一步用以貴金屬作為主成分的層被覆來形成時(shí)，形成最外層的上述以貴金屬作為主成分的層的厚度優(yōu)選為300A(30nm)以上。該厚度小于300 A時(shí)，最外層容易破裂。結(jié)果，露出的過渡金屬與粘接劑成分接觸，由于過渡金屬產(chǎn)生的氧化還原作用，容易產(chǎn)生游離自由基，因此存在貯存期容易降低的傾向。另一方面，上述導(dǎo)電層的厚度變厚時(shí)，這些效果飽和，因此優(yōu)選其厚度為Iym以下。使用導(dǎo)電性粒子時(shí)的配合比例沒有特別的限制，優(yōu)選的是，相對(duì)于100體積份粘
接劑組合物為O. I 30體積份，更優(yōu)選為O. I 10體積份。該值小于O. I體積份時(shí)，往往難以獲得良好的導(dǎo)電性，超過30體積份時(shí)，往往容易引起電路等的短路。另外，導(dǎo)電性粒子的配合比例(體積份)，根據(jù)在23°C下使粘接劑組合物固化前的各成分的體積來決定。各成分的體積可以采用下述方法求出利用比重、由重量換算成體積的方法；或者，將該成分投入到已加入適當(dāng)?shù)娜軇?水、乙醇等)的量筒等容器中，所述溶劑可溶解該成分，或者不使其膨潤(rùn)、充分潤(rùn)濕該成分，由增加的體積來計(jì)算的方法。粘接劑組合物，除了上述以外，可根據(jù)使用目的添加其他材料。例如，在該粘接劑組合物中可適當(dāng)添加偶聯(lián)劑及粘合性提高劑、流平劑等粘接助劑。這樣，可賦予更好的粘合性或操作性。另外，本發(fā)明的粘接劑組合物還可以含有橡膠。這樣，可以減緩應(yīng)力和提高粘接性。進(jìn)而，為了控制固化速度或賦予貯存穩(wěn)定性，可以在該粘接劑組合物中添加穩(wěn)定化劑。也可進(jìn)一步在粘接劑組合物中添加填充材料、軟化劑、促進(jìn)劑、抗老化劑、著色劑、阻燃劑、觸變劑、酚醛樹脂、三聚氰胺樹脂、異氰酸酯類等。粘接劑組合物含有填充材料(填料)時(shí)，可以提高連接可靠性等，因而是優(yōu)選的。作為填充材料，只要是具有絕緣性的物質(zhì)、其最大粒徑小于導(dǎo)電性粒子的平均粒徑即可使用。相對(duì)于100體積份粘接劑組合物，填充材料的配合比例在5 60體積份為宜。填充材料的配合比例超過60體積份時(shí)，可靠性提高的效果往往達(dá)到飽和，小于5體積份時(shí)，填充材料的添加效果往往變小。作為偶聯(lián)劑，從提高粘接劑的角度考慮，可優(yōu)選使用含有酮亞胺、乙烯基、丙烯基、氨基、環(huán)氧基及異氰酸酯基的物質(zhì)。具體地說，作為具有丙烯基的硅烷偶聯(lián)劑，可以舉出(3 —甲基丙烯酰氧基丙基)三甲氧基硅烷、(3 —丙烯酰氧基丙基)三甲氧基硅烷、(3 —甲基丙烯酰氧基丙基)二甲氧基甲基硅烷、(3 一丙烯酰氧基丙基)二甲氧基甲基硅烷；作為具有氨基的硅烷偶聯(lián)劑，可以舉出N — β (氨基乙基)Y —氨基丙基三甲氧基硅烷、N — β (氨基乙基)Y —氛基丙基甲基二甲氧基娃燒、Y 一氛基丙基二乙氧基娃燒、N—苯基一 Y —氨基丙基三甲氧基硅烷等。作為具有酮亞胺的硅烷偶聯(lián)劑，可以舉出使上述具有氨基的硅烷偶聯(lián)劑與丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮化合物反應(yīng)得到的化合物。另外，作為具有環(huán)氧基的硅烷偶聯(lián)劑，可以舉出一縮水甘油基氧基丙基三甲氧基硅烷、Y —縮水甘油基氧基丙基二乙氧基娃燒、Y 一縮水甘油基氧基丙基甲基~■甲氧基娃燒、Y 一縮水甘油基氧基丙基甲基~■乙氧基娃燒等。相對(duì)于粘接劑組合物中其他的配合物的合計(jì)100質(zhì)量份，硅烷偶聯(lián)劑的配合比例在O. I 20質(zhì)量份為宜。偶聯(lián)劑的配合比例小于O. I質(zhì)量份時(shí)，往往不能得到實(shí)質(zhì)性的添加效果。反之，偶聯(lián)劑的配合比例超過20質(zhì)量份時(shí)，在支承基材上形成由粘接劑組合物構(gòu)成的粘接層時(shí)，粘接層的膜形成性低下，且膜厚強(qiáng)度低下。在本發(fā)明的粘接片中，所使用的支承基材優(yōu)選為片狀或薄膜狀。另外，支承基材也可以是二層以上層疊的形狀。優(yōu)選的是，支承基材具有選自聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、取向聚丙烯(OPP)膜、聚乙烯(PE)膜及聚酰亞胺膜中的一種以上的膜。其中，從提高尺寸精度和降低成本的角度考慮，優(yōu)選PET膜。另外，為了更容易地從粘接層上剝離支承基材，可以根據(jù)需要用脫膜處理劑來處理支承基材的設(shè)置粘接層的一側(cè)的表面。作為脫膜處理劑，例如可以舉出聚硅氧烷、有機(jī)硅醇酸樹脂(silicone alkyd)、氨基醇酸、烷基醇酸及三聚氰胺。另外。支承基材也可以用聚合物等涂布其表面。進(jìn)而，可在支承基材上設(shè)置防靜電層。這些處理可以單獨(dú)使用一種或兩種以上組合。在這里，進(jìn)行表面處理時(shí)的支承基 材厚度Ts表示進(jìn)行上述表面處理后的值。本發(fā)明中使用的支承基材的厚度Ts為42 μ m以下。Ts超過42 μ m時(shí)，粘接層的邊緣部等的一部分或全部往往會(huì)從基板上剝離。這是因?yàn)?，將粘接片暫時(shí)固定于基板上后，從粘接層上剝離支承基材時(shí)，支承基材與粘接層的剝離點(diǎn)的角度變小，剝離需要的負(fù)荷增大所致。另外，支承基材越厚，使用的原料越多，得到的粘接片的成本往往會(huì)增大。另一方面，Ts的下限值，只要在設(shè)置粘接層于支承基材時(shí)不會(huì)由于受熱過程或機(jī)械應(yīng)力等斷裂或者厚度容易變化即可，沒有特別的限制，優(yōu)選為18 μ m以上。Ts小于18 μ m時(shí)，往往因受熱過程或機(jī)械應(yīng)力等而斷裂或者厚度容易變化。上述支承基材可以購買市售品，也可以常規(guī)方法制備。 進(jìn)而，本發(fā)明的粘接片，其支承基材的厚度Ts和粘接層的厚度Ta滿足下述式(I)所示的條件。O. 40 ( Ta/Ts 彡 O. 65(I)由于Ta/Ts在該范圍內(nèi)，本發(fā)明的粘接片可以在比以往更寬范圍的溫度條件下將粘接層充分地暫時(shí)固定于基板上。Ta/Ts優(yōu)選為O. 42以上、O. 63以下，更優(yōu)選為O. 45以上、O. 60以下，特別優(yōu)選為O. 47以上、O. 58以下。Ta/Ts小于O. 40時(shí)，粘接層的厚度Ta相對(duì)較薄，在形成粘接層時(shí)，支承基材的物性成為支配性的，根據(jù)支承基材的種類，對(duì)于粘接層往往產(chǎn)生很大的伸長(zhǎng)或收縮應(yīng)力。另一方面，Ta/Ts超過O. 65時(shí)，在形成粘接層時(shí)，粘接層的物性成為支配性的，根據(jù)粘接劑的種類，對(duì)于粘接層往往產(chǎn)生很大的伸長(zhǎng)或收縮應(yīng)力。因此，在這樣的狀態(tài)下，難以將粘接片充分地暫時(shí)固定于基板上，即使可以暫時(shí)固定，在剝離支承基材時(shí)，粘接層往往連同支承基材一起剝離，或者，往往發(fā)生粘接劑的邊緣部分的粘合性不良。因此，通過使Ts和Ta滿足上述式(I)表示的條件，在支承基材上形成粘接層時(shí)，可減緩在支承基材和粘接層之間產(chǎn)生的應(yīng)力，將粘接片充分地暫時(shí)固定于基板上。另外，Ta/Ts超過O. 65時(shí)，粘接層的厚度Ta相對(duì)變厚，因此在暫時(shí)固定粘接片時(shí)，粘接劑組合物滲出，容易轉(zhuǎn)移至支承基材的側(cè)面部分或與設(shè)置粘接層的一側(cè)相反一側(cè)的表面。因此，在除去支承基材時(shí)，粘接層的邊緣部往往粘合不良或者污染壓接頭。
在本發(fā)明的粘接片中，作為在支承基材上設(shè)置粘接層的方法，可以舉出將粘接劑組合物溶解于溶劑中并涂布到支承基材上，然后除去溶劑的方法；將粘接劑組合物加溫，確保流動(dòng)性，直接涂布于支承基材上后進(jìn)行冷卻的方法；將支承基材貼合在預(yù)先形成的粘接層上的方法等。本發(fā)明的粘接片，可使用上述的任一方法制備。為了更加有效和確實(shí)可靠地發(fā)揮本發(fā)明的上述效果，作為在支承基材上設(shè)置粘接層的方法，優(yōu)選將粘接劑組合物溶解于溶劑中并涂布到支承基材上，然后除去溶劑的方法，或者，將粘接劑組合物加溫來確保流動(dòng)性，直接涂布于支承基材上后冷卻的方法。另外，設(shè)置于支承基材上的粘接層可以是單層，也可以是組成不同的兩層以上層疊構(gòu)成。上述粘接片，也可以在粘接層上進(jìn)一步設(shè)置保護(hù)膜。保護(hù)膜沒有特別的限制，優(yōu)選具有選自聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、取向聚丙烯(OPP)膜、聚乙烯(PE)膜及聚酰亞胺膜中的一種以上的膜。其中，從降低成本的角度考慮，優(yōu)選PET膜。配置保護(hù)膜的方法有，用層壓機(jī)等將保護(hù)膜層合于粘接片的粘接層表面上的方 法，或者，將粘接片和配置了其他粘接層的保護(hù)膜通過粘接層相互粘合的方法等。配置保護(hù)膜的方法沒有特別的限制。根據(jù)需要，可用脫膜劑對(duì)保護(hù)膜進(jìn)行表面處理。作為脫膜處理劑可以舉出聚硅氧烷、有機(jī)硅改性醇酸樹脂、氨基醇酸、烷基醇酸及三聚氰胺等。另外。還可以用聚合物等涂布保護(hù)膜的表面。進(jìn)而，可在保護(hù)膜上設(shè)置防靜電層。這些處理可以單獨(dú)進(jìn)行一種或兩種以上組合進(jìn)行。進(jìn)行表面處理時(shí)的保護(hù)膜厚度Tp，通常為進(jìn)行表面處理后的厚度。在除去保護(hù)膜時(shí)，為了防止粘接層從支承基材上剝離，上述保護(hù)膜的厚度Tp最好是支承基材的厚度Ts以下。本發(fā)明的粘接片中，支承基材與粘接層之間的剝離強(qiáng)度在保護(hù)膜與粘接層之間的剝離強(qiáng)度以上為宜。支承基材與粘接層之間的剝離強(qiáng)度小于保護(hù)膜與粘接層之間的剝離強(qiáng)度時(shí)，從粘接層上剝離保護(hù)膜時(shí)，往往在支承基材和粘接層之間先剝離。另外，上述剝離強(qiáng)度的關(guān)系，例如，分別對(duì)于將支承基材和粘接層層疊而成的層疊體以及將粘接層和保護(hù)膜層疊而成的層疊體，使用市售的流變儀，根據(jù)以50_/分鐘的拉伸速度進(jìn)行剝離時(shí)的拉伸強(qiáng)度值來進(jìn)行比較。本實(shí)施方式的粘接片，可以在30 80°C的寬的溫度范圍內(nèi)固定到粘附體上。此時(shí)的加熱時(shí)間沒有特別限制，優(yōu)選為O. I 10秒鐘，更優(yōu)選為O. 3 8秒鐘，進(jìn)一步優(yōu)選為0.5 5秒鐘。小于O. I秒鐘時(shí)，實(shí)際上成為幾乎不施加壓力的狀態(tài)，粘合性往往較差。另一方面，超過10秒鐘時(shí)，往往生產(chǎn)率低下。另外，固定粘接片時(shí)的加壓壓力沒有特別限制。優(yōu)選的是，粘接層的粘附體的每單位面積O. I lOMPa。其后，除去支承基材，同時(shí)加熱和加壓來粘接粘附體。加熱溫度沒有特別限制，優(yōu)選為100 250°C的溫度。壓力只要是不造成粘附體損傷的范圍內(nèi)即可，沒有特別限制，通常優(yōu)選為O. I lOMPa。這樣的加熱和加壓，優(yōu)選在O. 5 120秒鐘的范圍內(nèi)進(jìn)行。例如，在溫度140 200°C、壓力3MPa的條件下，進(jìn)行10秒鐘加熱和加壓，可使粘接層和粘附體進(jìn)行粘接。本實(shí)施方式的粘接片，可以用作將彼此不同種類的粘附體、例如半導(dǎo)體芯片、電阻芯片、電容芯片等芯片部件、或印刷電路板等電路構(gòu)件彼此連接的電路連接材料。具體地說，除了以各向異性導(dǎo)電膜為代表的上述及后述的電路連接材料外，可以用來作為以CSP用彈性體、CSP用底部膜(underfilm)材料、LOC磁帶等為代表的半導(dǎo)體元件粘接材料。
<電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)>下面，說明本發(fā)明的電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)的優(yōu)選實(shí)施方式。圖I是表示本發(fā)明的電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)施方式的示意截面圖。如圖I所示，本實(shí)施方式的電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)I，具有彼此相對(duì)的第一電路構(gòu)件20及第二電路構(gòu)件30，在第一電路構(gòu)件20與第二電路構(gòu)件30之間設(shè)有將它們電連接的電路連接構(gòu)件10。第一電路構(gòu)件20，具有第一電路基板21和在電路基板21的主面21a上形成的第一電路電極22。另外，根據(jù)場(chǎng)合，在電路基板21的主面21a上還可以形成絕緣層(未圖示)。另一方面，第二電路構(gòu)件30，具有第二電路基板31和在第二電路基板31的主面31a上形成的第二電路電極32。另外，根據(jù)場(chǎng)合，在電路基板31的主面31a上還可以形成絕緣層(未圖示)。作為第一電路構(gòu)件20及第二電路構(gòu)件30，只要形成了需要電連接的電極即可，沒 有特別的限制。具體地可以舉出，在液晶顯示器所使用的由ITO等形成電極的玻璃或塑料基板、印刷電路板、陶瓷電路板、撓性電路板、半導(dǎo)體硅芯片等，這些可根據(jù)需要組合使用。這樣，在本實(shí)施方式中，可以使用印刷電路板，或者，以由聚酰亞胺等有機(jī)物構(gòu)成的材料為首，銅、招等金屬或ITO (indium tin oxide)、氮化娃(SiNx)、二氧化娃(SiO2)等無機(jī)材料這樣的具有多種多樣的表面狀態(tài)的電路構(gòu)件電路連接構(gòu)件10含有絕緣性物質(zhì)11及導(dǎo)電性粒子7。導(dǎo)電性粒子7不僅配置于相對(duì)的第一電路電極22與第二電路電極32之間，還配置于主面21a與31a之間。在本實(shí)施方式的電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)I中，第一電路電極22和第二電路電極32是通過導(dǎo)電性粒子7而電連接的。因此，第一電路電極22和第二電路電極32之間的連接電阻充分降低。因而，可使第一電路電極22和第二電路電極32之間的電流的流動(dòng)順利進(jìn)行，充分發(fā)揮電路具有的功能。另外，通過使導(dǎo)電性粒子7成為上述的配合比例，還可以顯示出電連接的各向異性。下面，說明電路連接構(gòu)件不含有導(dǎo)電性粒子時(shí)的本發(fā)明的電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)的優(yōu)選實(shí)施方式。圖2是表示本發(fā)明電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)施方式的概略斷面圖。如圖2所示，本實(shí)施方式的電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)2，具有彼此相對(duì)的第一電路構(gòu)件20及第二電路構(gòu)件30，在第一電路構(gòu)件20與第二電路構(gòu)件30之間設(shè)有將它們連接的電路連接構(gòu)件
15。第一電路構(gòu)件20,具有第一電路基板21和在電路基板21的主面21a上形成的第一電路電極22。另外，根據(jù)情況，在電路基板21的主面21a上還可以形成絕緣層(未圖示)。另一方面，第二電路構(gòu)件30，具有第二電路基板31和在第二電路基板31的主面31a上形成的第二電路電極32。另外，根據(jù)情況，在電路基板31的主面31a上也可以形成絕緣層(未圖示)。電路連接構(gòu)件15，含有絕緣性物質(zhì)11但不含有導(dǎo)電性粒子7。因此，通過使其直接接觸或充分接近進(jìn)行電連接，使得在第一電路電極22和第二電路電極32之間產(chǎn)生期望量的電流流動(dòng)。此時(shí)，通過調(diào)節(jié)第一電路電極22和第二電路電極32之間的位置，可顯示出電連接的各向異性。電路連接構(gòu)件10和15，具有本發(fā)明的粘接片的粘接層的固化物。因此，可以充分防止電路連接構(gòu)件10和15的一部分被剝離、除去，或者，防止支承基材45的一部分殘存。這樣，可以充分提高電路連接構(gòu)件10和15與第一電路構(gòu)件20或第二電路構(gòu)件30的粘接強(qiáng)度。因此，可形成第一電路電極22和第二電路電極32之間的電連接?！措娐窐?gòu)件的連接結(jié)構(gòu)的制造方法〉下面，參照作為工序圖的圖3，說明上述電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)的制造方法。另外，在這里對(duì)于粘接劑組合物含有熱塑性樹脂、自由基聚合性化合物及自由基聚合引發(fā)劑的情況進(jìn)行說明。首先，制備上述第一電路構(gòu)件20和在支承基材45上設(shè)置了薄膜狀電路連接材料40的粘接片(參照?qǐng)D3 (a))。薄膜狀電路連接材料40是將電路連接材料成形為薄膜狀而形成。電路連接材料含有粘接劑組合物5和根據(jù)需要含有導(dǎo)電性粒子。在這里，粘接劑組合物5使用上述本發(fā)明的粘接劑組合物。薄膜狀電路連接材料40的厚度在7 28 μ m為宜。薄膜狀電路連接材料40的厚度小于7 μ m時(shí)，在電路電極22、23之間電路連接材料往往填充不足。另一方面，超過28 μ m時(shí)，不能充分地將電路電極22和32之間的粘接劑組合物排除干凈，往往難以確保電路電極·22和32之間的導(dǎo)通。接著，使薄膜狀電路連接材料40 —側(cè)朝向第一電路構(gòu)件20，將上述粘接片載于第一電路構(gòu)件20的形成了電路電極22的面上。此時(shí)，薄膜狀電路連接材料40為薄膜狀，容易操作。因此，可容易地使薄膜狀電路連接材料40介于第一電路構(gòu)件20與第二電路構(gòu)件30之間，第一電路構(gòu)件20與第二電路構(gòu)件30的連接操作可以很容易地進(jìn)行。然后，在圖3(a)的箭頭A及B方向上對(duì)粘接片加壓，將薄膜狀電路連接材料40暫時(shí)固定于第一電路構(gòu)件20上。此時(shí)，也可以一邊加熱、一邊加壓。但是，加熱溫度為薄膜狀電路連接材料40中的粘接劑組合物不會(huì)固化的溫度，即比自由基聚合引發(fā)劑產(chǎn)生自由基的溫度低的溫度。接著，將支承基材45從薄膜狀電路連接材料40上剝離(參照?qǐng)D3 (b))。剝離支承基材45時(shí)，可以將支承基材45剝離，不會(huì)出現(xiàn)將薄膜狀電路連接材料40的一部分或全部從基板上剝離或者支承基材45的一部分殘存的情況。接著，如圖3 (C)所示，使第二電路電極朝向第一電路構(gòu)件20，將第二電路構(gòu)件30載于薄膜狀電路連接材料40上。然后，一邊加熱薄膜狀電路連接材料40，一邊在圖3 (C)的箭頭A及B方向上以第一和第二電路構(gòu)件20、30為中介進(jìn)行加壓。此時(shí)的加熱溫度是自由基聚合引發(fā)劑能產(chǎn)生自由基的溫度。這樣，在自由基聚合引發(fā)劑中產(chǎn)生自由基，引發(fā)了自由基聚合性化合物的聚合。這樣，薄膜狀電路連接材料40被固化處理，實(shí)現(xiàn)正式連接，得到如圖I所示的電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)。加熱溫度例如為90 200°C，連接時(shí)間例如為I秒 10分。這些條件可以根據(jù)使用用途、粘接劑組合物及電路構(gòu)件適當(dāng)選擇，根據(jù)需要也可進(jìn)行后固化。如上所述，制造電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)時(shí)，在所得電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)中，可以使導(dǎo)電性粒子7與相對(duì)的電路電極22、32雙方接觸，充分地降低電路電極22、32間的連接電阻。另外，通過加熱薄膜狀電路連接材料40，在電路電極22與電路電極32之間的距離足夠小的狀態(tài)下，粘接劑組合物5固化，形成絕緣性物質(zhì)11，第一電路構(gòu)件20與第二電路構(gòu)件30是通過電路連接構(gòu)件10堅(jiān)固地連接。即，在所得到的電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)中，電路連接構(gòu)件10是由含上述粘接劑組合物的電路連接材料的固化物構(gòu)成的。因此，可以充分防止電路連接構(gòu)件10的一部分被剝離、除去或者支承基材45的一部分殘存的情況。這樣，可以充分提高電路連接構(gòu)件10與電路構(gòu)件20或30的粘接強(qiáng)度，充分降低電路電極22、32之間的連接電阻。另外，粘接劑組合物5可以至少包含通過加熱產(chǎn)生自由基的自由基聚合引發(fā)劑，也可以代替該自由基聚合引發(fā)劑，使用僅通過光照射產(chǎn)生自由基的自由基聚合引發(fā)劑來。此時(shí)，薄膜狀電路連接材料40的固化處理時(shí)，可進(jìn)行光照射來代替加熱。此外，根據(jù)需要可使用通過超聲波、電磁波等產(chǎn)生自由基的自由基聚合引發(fā)劑。另外，作為粘接劑組合物5中的固化成分，可以使用環(huán)氧樹脂和潛在性固化劑。另外，可使用其他導(dǎo)電材料代替導(dǎo)電性粒子。作為其他的導(dǎo)電材料，可舉出粒子狀或短纖維狀的碳、鍍金的鎳線等金屬線等。薄膜狀電路連接材料40由本發(fā)明的粘接片的粘接層構(gòu)成，因此，可在比以往更寬范圍的溫度條件下將薄膜狀電路連接材料40暫時(shí)固定于基板上。因此，在暫時(shí)固定后剝離支承基材45時(shí)，可以充分防止薄膜狀電路連接材料40與支承基材45 —起由基板上剝離， 或者薄膜狀電路連接材料40的一部分被剝離、除去，或者支承基材45的一部分殘存。這樣，使用薄膜狀電路連接材料40制造電路連接構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)時(shí)的工藝范圍拓寬，可提高生產(chǎn)合格率。另外，在電路連接材料不含有導(dǎo)電性粒子7時(shí)，采用該制造方法得到的連接結(jié)構(gòu)如圖2所示?！窗雽?dǎo)體器件〉下面，說明本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的實(shí)施方式。圖4是表示本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的一個(gè)實(shí)施方式的概略斷面圖。如圖4所示，本實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件3具有半導(dǎo)體元件50和形成半導(dǎo)體支承部件的基板60，在半導(dǎo)體元件50和基板60之間設(shè)有將它們電連接的半導(dǎo)體元件連接構(gòu)件80。另外，半導(dǎo)體元件連接構(gòu)件80被層疊于基板60的主面60a上，半導(dǎo)體元件50進(jìn)一步被層疊于該半導(dǎo)體元件連接構(gòu)件80上?；?0具有電路圖案61，電路圖案61是在基板60的主面60a上通過半導(dǎo)體連接構(gòu)件80或者直接地與半導(dǎo)體元件50電連接。然后，利用密封材料70將它們密封，形成半導(dǎo)體器件3。半導(dǎo)體元件50的材料并無特別地限制，可使用硅、鍺的14族半導(dǎo)體元件；GaAs、InP、GaP、InGaAs、InGaAsP、AIGaAs、InAs、GaInP、Al InP、AlGaInP、GaNAs、GaNP、GaInNAs、GaInNP、GaSb、InSb、GaN、AlN、InGaN、InNAsP 等 13-15 族化合物半導(dǎo)體元件；HgTe、HgCdTe、CdMnTe, CdS、CdSe, MgSe, MgS, ZnSe, ZeTe 等 12 — 16 族化合物半導(dǎo)體元件；以及 CuInSe(CIS)等各種各樣的物質(zhì)。半導(dǎo)體元件連接構(gòu)件80含有絕緣性物質(zhì)11及導(dǎo)電性粒子7。導(dǎo)電性粒子7是不僅配置于半導(dǎo)體元件50與電路圖案61之間，也配置于半導(dǎo)體元件50與主面60a之間。在于本實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件3中，半導(dǎo)體元件50與電路圖案61是通過導(dǎo)電性粒子7而電連接的。因此，半導(dǎo)體元件50及電路圖案61間的連接電阻充分地減低。因此，可以使半導(dǎo)體元件50及電路圖案61間的電流流動(dòng)順利，可充分地發(fā)揮半導(dǎo)體具有的功能。另外，通過將該導(dǎo)電性粒子7設(shè)定為上述的配合比例，還可顯示出電連接的各向異性。另外，在半導(dǎo)體元件連接構(gòu)件80不含有導(dǎo)電性粒子7的場(chǎng)合(未圖示)，通過使半導(dǎo)體元件50與電路圖案61直接接觸或者充分地靠近而進(jìn)行電連接，使得所期望的量的電流流動(dòng)。
半導(dǎo)體元件連接構(gòu)件80是由本發(fā)明粘接片中的粘接層的固化物構(gòu)成。因此，可以充分地防止半導(dǎo)體元件連接構(gòu)件80的一部分被剝離、除去或者支承基材45的一部分殘存。這樣，半導(dǎo)體元件連接構(gòu)件80與半導(dǎo)體元件50及基板60的粘接強(qiáng)度可以充分地提高。因此，半導(dǎo)體元件50及電路圖案61之間電連接成為可能。以上，對(duì)于本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但本發(fā)明不限于此。
實(shí)施例以下，通過實(shí)施例更詳細(xì)地說明本發(fā)明，但本發(fā)明不限于這些實(shí)施例。<粘接劑組合物的制備>制備導(dǎo)電性粒子在聚苯乙烯粒子的表面上設(shè)置厚度O. 2μπι的由鎳構(gòu)成的層，進(jìn)而在該由鎳構(gòu)成的層的表面上,設(shè)置厚度O. 02 μ m的由金構(gòu)成的層。這樣,得到平均粒徑4 μ m、比重2. 5的導(dǎo)電性粒子。<制備粘接劑組合物(I) >在苯氧基樹脂(重均分子量45000、聯(lián)合碳化物公司制造、商品名“PKHC”)30質(zhì)量 份中，添加2官能環(huán)氧樹脂(大日本油墨公司制造、商品名“HP - 4043D”)20質(zhì)量份、硅烷偶聯(lián)劑(信越硅酮公司制造、商品名“SH6040”)I質(zhì)量份、二氧化硅填料(r γ-^r λ V >7 7^公司制造、商品名“SE2050、平均粒徑O. 4 O. 6 μ m”)5質(zhì)量份、以及咪唑環(huán)氧加合物微膠囊(旭化成公司制造、商品名“V K々二 7 3941HP”)35質(zhì)量份，再添加甲苯25質(zhì)量份和乙酸乙酯25質(zhì)量份，進(jìn)行攪拌混合，得到粘接劑組合物(I)。<制備粘接劑組合物(II ) > 在100體積份的粘接劑組合物(I)中添加10體積份的上述導(dǎo)電性粒子，進(jìn)行攪拌混合，得到粘接劑組合物(II )。<制備粘接劑組合物(III) >在苯氧基樹脂(重均分子量45000、聯(lián)合碳化物公司制造、商品名“PKHC”)65質(zhì)量份中，添加2官能環(huán)氧樹脂(油化殼牌環(huán)氧公司制造、商品名“EP828”)35質(zhì)量份、硅烷偶聯(lián)齊U(信越硅酮公司制造、商品名“SH6040”)4質(zhì)量份、作為填充材料的氫氧化鋁5質(zhì)量份、芐基锍鹽(三新化學(xué)工業(yè)公司制造、商品名“SI - 60L”)5質(zhì)量份，再添加甲苯25質(zhì)量份和乙酸乙酯25質(zhì)量份，進(jìn)行攪拌混合，得到粘接劑組合物(III)。<制備粘接劑組合物(IV) >在100體積份的粘接劑組合物(III)中添加10體積份的上述導(dǎo)電性粒子，進(jìn)行攪拌混合，得到粘接劑組合物(IV)?！粗苽湔辰觿┙M合物(V)〉在苯氧基樹脂(東都化成公司制造、商品名“ZX1356 — 2”)50質(zhì)量份中，添加多官能丙烯酸脂(東亞合成化學(xué)公司制造、商品名“7 口二 7 M315”)15質(zhì)量份、聚氨酯丙烯酸脂(共榮化學(xué)公司制造、商品名“AT - 600”)35質(zhì)量份、硅烷偶聯(lián)劑(信越硅酮公司制造、商品名“SZ6030”)5質(zhì)量份、作為自由基聚合引發(fā)劑的2，5 —二甲基一 2，5 — (2 一乙基己?；^氧化)己烷(日本油脂公司制造)3質(zhì)量份，再添加甲苯25質(zhì)量份和乙酸乙酯25質(zhì)量份，進(jìn)行攪拌混合，得到粘接劑組合物(V)。
<制備粘接劑組合物(VI) >在100體積份的粘接劑組合物(V )中添加10體積份的上述導(dǎo)電性粒子，進(jìn)行攪拌混合，得到粘接劑組合物(VI)。實(shí)施例I將粘接劑組合物(I) (VI)分別涂布于作為支承基材的對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(膜厚25 μ m、用聚硅氧烷表面處理、帝人杜邦薄膜公司制造、商品名“ 二一 >
夕^ A70”)上，在70°C下加熱10分鐘揮發(fā)除去溶劑等，在PET膜上形成膜厚10 μ m的粘接層。進(jìn)而，在粘接層上，作為保護(hù)膜配置PET膜(膜厚19 μ m、用聚硅氧烷表面處理、帝人杜邦薄膜公司制造、商品名“ C 二一 > 7么31”)，在輥溫度401、線壓1\10化/111、速度Im/ 分鐘的條件下進(jìn)行層壓，分別制備粘接片。實(shí)施例2將粘接劑組合物(I ) (VI)分別涂布于作為支承基材的PET膜(膜厚25 μ m、用聚硅氧烷表面處理、帝人杜邦薄膜公司制造、商品名“ 二一 > ^ ^ A70”)上，在70°C下加熱10分鐘揮發(fā)除去溶劑等，在PET膜上形成膜厚12 μ m的粘接層。進(jìn)而，在粘接層上，作為保護(hù)膜配置聚乙烯(PE)膜(膜厚20 μ m、Tamapoly公司制造、商品名“NF — 13”)，在輥溫度40°C、線壓IX 104N/m、速度Im/分鐘的條件下進(jìn)行層壓，分別制備粘接片。實(shí)施例3將粘接劑組合物(I ) (VI)分別涂布于作為支承基材的PET膜(膜厚38 μ m、用聚硅氧烷表面處理、藤森工業(yè)公司制造、商品名“FilmbynaCTR — 4”)上，在70°C下加熱10分鐘揮發(fā)除去溶劑等，在PET膜上形成膜厚20 μ m的粘接層。進(jìn)而，在粘接層上，作為保護(hù)膜配置PET膜(膜厚25 μ m、用聚硅氧烷表面處理、藤森工業(yè)公司制造、商品名“FilmbynaBD”)，在輥溫度40°C、線壓lX104N/m、速度Im/分鐘的條件下進(jìn)行層壓，分別制備粘接片。實(shí)施例4將粘接劑組合物(I ) (VI)分別涂布于作為支承基材的PET膜(膜厚38 μ m、用聚硅氧烷表面處理、藤森工業(yè)公司制造、商品名“FilmbynaCTR-4”)上，在70°C下加熱10分鐘揮發(fā)除去溶劑等，在PET膜上形成膜厚23 μ m的粘接層。進(jìn)而，在粘接層上，作為保護(hù)膜配置PET膜(膜厚25 μ m、用聚硅氧烷表面處理、藤森工業(yè)公司制造、商品名“FilmbynaBD”)，在輥溫度40°C、線壓IX 104N/m、速度Im/分鐘的條件下進(jìn)行層壓，分別制備粘接片。實(shí)施例5將粘接劑組合物(I ) (VI)分別涂布于作為支承基材的PET膜(膜厚40 μ m、用烷基醇酸進(jìn)行表面處理、藤森工業(yè)公司制造、商品名“FiImbynaNSC”)上，在70°C下加熱10分鐘揮發(fā)、除去溶劑等，在PET膜上形成膜厚20 μ m的粘接層。進(jìn)而，在粘接層上配置PET膜(膜厚25 μ m、用聚硅氧烷進(jìn)行表面處理、藤森工業(yè)公司制造、商品名“FilmbynaBD”)作為保護(hù)膜，在輥溫度40°C、線壓I X104N/m、速度Im/分鐘的條件下進(jìn)行層壓，分別制備粘接片。實(shí)施例6將粘接劑組合物(I ) (VI)分別涂布于作為支承基材的取向聚丙烯(OPP)膜(膜厚40 μ m、東洋紡織公司制造、商品名“W〗>& P2002”)上，在70°C下加熱10分鐘揮發(fā)、除去溶劑等，在PET膜上形成膜厚23 μ m的粘接層。進(jìn)而，在粘接層上配置PET膜(膜厚25 μ m、用聚硅氧烷進(jìn)行表面處理、藤森工業(yè)公司制造、商品名“FilmbynaBD”)作為保護(hù)膜，在輥溫度40°C、線壓lX104N/m、速度Im/分鐘的條件下進(jìn)行層壓，分別制備粘接片。實(shí)施例7將粘接劑組合物(I ) (VI)分別涂布于作為支承基材的聚乙烯(PE)膜(膜厚40 μ m、Tamapoly公司制造、商品名“NF — 13”)上,在70°C下加熱10分鐘揮發(fā)、除去溶劑等，在PET膜上形成膜厚23 μ m的粘接層。進(jìn)而，在粘接層上配置PET膜(膜厚25 μ m、用聚硅氧烷進(jìn)行表面處理、藤森工業(yè)公司制造、商品名“FilmbynaBD”)作為保護(hù)膜，在輥溫度40°C、線壓lX104N/m、速度Im/分鐘的條件下進(jìn)行層壓，分別制備粘接片。比較例I將粘接劑組合物(I ) (VI)分別涂布于作為支承基材的PET膜(膜厚25 μ m、用聚硅氧烷進(jìn)行表面處理、帝人杜邦薄膜公司制造、商品名“ 一 >A70”)上，在70°C
下加熱10分鐘揮發(fā)、除去溶劑等，在PET膜上形成膜厚17 μ m的粘接層。進(jìn)而，在粘接層上配置PET膜(膜厚19 μ m、用聚硅氧烷進(jìn)行表面處理、帝人杜邦薄膜公司制造、商品名“ C工一 ^ ^ A31”)作為保護(hù)膜，在輥溫度40°C、線壓lX104N/m、速度Im/分鐘的條件下進(jìn)行層壓，分別制備粘接片。比較例2將粘接劑組合物(I) (VI)分別涂布于作為支承基材的PET膜(膜厚40 μ m、用聚硅氧烷進(jìn)行表面處理、藤森工業(yè)公司制造、商品名“FilmbynaCTR —2”)上，在70°C下加熱10分鐘揮發(fā)、除去溶劑等，在PET膜上形成膜厚40 μ m的粘接層。進(jìn)而，在粘接層上配置PET膜(膜厚25 μ m、用聚硅氧烷進(jìn)行表面處理、藤森工業(yè)公司制造、商品名“FilmbynaBD”)作為保護(hù)膜，在輥溫度40°C、線壓I X104N/m、速度Im/分鐘的條件下進(jìn)行層壓，分別制備粘接片。比較例3將粘接劑組合物(I) (VI)分別涂布于作為支承基材的PET膜(膜厚100 μ m、用聚硅氧烷進(jìn)行表面處理、藤森工業(yè)公司制造、商品名“FilmbynaCTR — 2”)上，在70°C下加熱10分鐘揮發(fā)、除去溶劑等，在PET膜上形成膜厚45 μ m的粘接層。進(jìn)而，在粘接層上配置PET膜(膜厚25 μ m、用聚硅氧烷表面處理、藤森工業(yè)公司制造、商品名“FilmbynaBD”)作為保護(hù)膜，在輥溫度40°C、線壓lX104N/m、速度Im/分鐘進(jìn)行層壓，分別制備粘接片。比較例4將粘接劑組合物(I) (VI)分別涂布于作為支承基材的PET膜(膜厚100 μ m、用聚硅氧烷進(jìn)行表面處理、藤森工業(yè)公司制造、商品名“FilmbynaCTR — 2”)上，在70°C下加熱10分鐘揮發(fā)、除去溶劑等，在PET膜上形成膜厚65 μ m的粘接層。進(jìn)而，在粘接層上配置PET膜(膜厚25 μ m、用聚硅氧烷進(jìn)行表面處理、藤森工業(yè)公司制造、商品名“FilmbynaBD”)作為保護(hù)膜，在輥溫度40°C、線壓I X 104N/m、速度Im/分鐘的條件下進(jìn)行層壓，分別制備粘接片。表I中示出上述實(shí)施例和比較例中制備的粘接片的支承基材的厚度Ts、粘接層的厚度Ta、保護(hù)膜的厚度Tp、支承基材和保護(hù)膜的材質(zhì)、以及表面處理的種類。<粘接片的暫時(shí)壓接>首先，制備具有ITO (氧化銦錫)布線圖案的玻璃基板(〕-二 W # 7059、外形38mmX28mm的矩形、厚度O. 7mm)。另外，從實(shí)施例I 6和比較例I 3中制備的粘接片上預(yù)先剝離、除去保護(hù)膜。接著，將粘接片切成寬2. 5mm、長(zhǎng)20mm，使得粘接層與ITO布線面接觸，將粘接片配置于玻璃基板上，得到層疊體。接著，使用內(nèi)藏由金屬構(gòu)成的平臺(tái)和加熱器的金屬壓接頭(5mmX 30mm)，在上述層疊體的層疊方向上對(duì)上述層疊體加熱及加壓，進(jìn)行暫時(shí)固定。此時(shí)的加熱溫度，作為粘接層的溫度為80°C或30°C，加壓時(shí)間為2秒鐘，加壓壓力為IMPa?！磿簳r(shí)固定后粘接片的評(píng)價(jià)〉從暫時(shí)固定的粘接片上剝離支承基材，按照以下標(biāo)準(zhǔn)評(píng)價(jià)粘接層的暫時(shí)固定的狀態(tài)。另外，支承基材的剝離是在剝離角度90°、剝離速度IOOmm/分鐘的條件下進(jìn)行。表2中示出暫時(shí)固定時(shí)的加熱溫度為80°C時(shí)的結(jié)果，表3中示出30°C時(shí)的結(jié)果。評(píng)價(jià)I
A :使用粘接劑組合物(I) (VI)中的任一種時(shí),僅剝離、除去支承基材。
B :使用粘接劑組合物(I) (VI)中的任一種時(shí)，在剝離、除去支承基材時(shí)，粘接層也從基板上剝尚、除去。評(píng)價(jià)2A :使用粘接劑組合物(I) (VI)中的任一種時(shí)，僅除去支承基材，粘接層的邊緣部仍粘合在玻璃基板上。B :使用粘接劑組合物(I) (VI)中的任一種時(shí)，剝離支承基材后，發(fā)現(xiàn)粘接層的邊緣部粘合不良。另外，由于在評(píng)價(jià)I中粘接層從基板上被剝離、除去，在評(píng)價(jià)2中不能確認(rèn)粘接層邊緣部的粘合不良的情況以“”表示。評(píng)價(jià)3A :使用粘接劑組合物(I) (VI)中的任一種時(shí)，沒有發(fā)現(xiàn)暫時(shí)固定后粘接劑組合物附著于壓接頭上。B :使用粘接劑組合物(I) (VI)中的任一種時(shí)，發(fā)現(xiàn)暫時(shí)固定后粘接劑組合物附著于壓接頭上。綜合評(píng)價(jià)評(píng)價(jià)I和2兩者都為A時(shí)合格(A)評(píng)價(jià)I和2中的至少一方為B時(shí)不合格(B)表I
權(quán)利要求
1.一種粘接片在制造電路連接用片中的應(yīng)用，該粘接片具有支承基材和設(shè)置于該支承基材上且包含粘接劑組合物的粘接層，其特征在于，所述支承基材的厚度Ts和所述粘接層的厚度Ta滿足下述式(I)表示的條件，并且，所述厚度Ts為42 μ m以下，.O. 40 ( Ta/Ts ^ O. 65 (I)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的應(yīng)用，其中，所述粘接片為，在所述粘接層上進(jìn)一步設(shè)置了保護(hù)膜，并且，所述保護(hù)膜的厚度Tp為所述厚度Ts以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的應(yīng)用，其中，所述支承基材和所述粘接層之間的剝離強(qiáng)度是在所述保護(hù)膜和所述粘接層之間的剝離強(qiáng)度以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求I 3中任一項(xiàng)所述的應(yīng)用，其中，所述粘接劑組合物含有熱塑性樹月旨、自由基聚合性化合物和自由基聚合引發(fā)劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求I 3中任一項(xiàng)所述的應(yīng)用，其中，所述粘接劑組合物含有熱塑性樹月旨、熱固性樹脂和潛在性固化劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的應(yīng)用，其中，所述粘接劑組合物還含有導(dǎo)電性粒子。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的應(yīng)用，其中，所述粘接劑組合物還含有導(dǎo)電性粒子。
8.根據(jù)權(quán)利要求I 7中任一項(xiàng)所述的應(yīng)用，其中，所述支承基材具有選自由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜、取向聚丙烯膜、聚乙烯膜和聚酰亞胺膜構(gòu)成的組中的一種以上的膜。
9.電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)的制造方法，具有 將具有支承基材和設(shè)置于該支承基材上且包含粘接劑組合物的粘接層的粘接片，載于在第一電路基板的主面上形成了第一電路電極的第一電路構(gòu)件上，從而將所述粘接層暫時(shí)固定于所述第一電路構(gòu)件上的步驟； 將所述支承基材從所述粘接層剝離的步驟； 將在第二電路基板的主面上形成了第二電路電極的第二電路構(gòu)件，按照所述第二電路電極朝著所述第一電路構(gòu)件的方式載于所述粘接層上，在將所述第一電路電極和所述第二電路電極對(duì)向配置的狀態(tài)下進(jìn)行電連接的步驟， 其中，所述支承基材的厚度Ts和所述粘接層的厚度Ta滿足下述式(I)表示的條件，并且，所述厚度Ts為42 μ m以下， .O. 40 ^ Ta/Ts ^ O. 65(I)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)的制造方法，其中，所述粘接片為，在所述粘接層上進(jìn)一步設(shè)置了保護(hù)膜，并且，所述保護(hù)膜的厚度Tp為所述厚度Ts以下。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)的制造方法，其中，所述支承基材和所述粘接層之間的剝離強(qiáng)度是在所述保護(hù)膜和所述粘接層之間的剝離強(qiáng)度以上。
12.根據(jù)權(quán)利要求9 11中任一項(xiàng)所述的電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)的制造方法，其中，所述粘接劑組合物含有熱塑性樹脂、自由基聚合性化合物和自由基聚合引發(fā)劑。
13.根據(jù)權(quán)利要求9 11中任一項(xiàng)所述的電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)的制造方法，其中，所述粘接劑組合物含有熱塑性樹脂、熱固性樹脂和潛在性固化劑。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)的制造方法，其中，所述粘接劑組合物還含有導(dǎo)電性粒子。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)的制造方法，其中，所述粘接劑組合物還含有導(dǎo)電性粒子。
16.根據(jù)權(quán)利要求9 15中任一項(xiàng)所述的電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)的制造方法，其中，所述支承基材具有選自由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜、取向聚丙烯膜、聚乙烯膜和聚酰亞胺膜構(gòu)成的組中的一種以上的膜。
全文摘要
本發(fā)明提供一種粘接片、使用其的電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體器件。本發(fā)明提供一種粘接片在制造電路連接用片中的應(yīng)用，該粘接片具有支承基材和設(shè)置于該支承基材上且包含粘接劑組合物的粘接層，其特征在于，所述支承基材的厚度Ts和所述粘接層的厚度Ta滿足下述式(1)表示的條件，并且，所述厚度Ts為42μm以下。0.40≤Ta/Ts≤0.65(1)。
文檔編號(hào)H01L21/683GK102942881SQ20121042110
公開日2013年2月27日 申請(qǐng)日期2007年5月8日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月9日
發(fā)明者佐藤和也, 藤井正規(guī), 白川哲之 申請(qǐng)人:日立化成工業(yè)株式會(huì)社