專利名稱：一種靜態(tài)掃描獲取硅片位置信息的系統(tǒng)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種靜態(tài)掃描獲取硅片位置信息的系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，在半導(dǎo)體集成電路制造過程中，硅片的位置掃描技術(shù)一般是基于硅片片盒的上下運(yùn)動，使得硅片遮擋固定的光電裝置，該光電裝置通常包括I個發(fā)射端和2個 接收端，通過片盒的上下運(yùn)動遮蔽發(fā)射端的光線，進(jìn)而確定硅片的位置狀態(tài)。然而，由于在檢測過程中，片盒需要上下運(yùn)動，必然會導(dǎo)致其內(nèi)的硅片振動，振動會產(chǎn)生較多的顆粒懸浮物，導(dǎo)致硅片受到污染，影響半導(dǎo)體集成電路的制造產(chǎn)品率，且，若振動較為嚴(yán)重，還會導(dǎo)致硅片從片盒中滑出的危險(xiǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述問題，本發(fā)明的主要目的是提供一種安全可靠的靜態(tài)掃描獲取硅片在片盒中位置信息的系統(tǒng)，以及應(yīng)用該系統(tǒng)獲取硅片位置信息的方法。本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的
一種靜態(tài)掃描獲取硅片位置信息的系統(tǒng)，包括用于裝硅片的片盒、承載工作臺，片盒置于承載工作臺上，所述系統(tǒng)還包括位置數(shù)據(jù)獲取模塊、設(shè)置在片盒兩側(cè)的光發(fā)射陣列和線陣CCD接收列，位置數(shù)據(jù)獲取模塊連接線陣CCD接收列，線陣CCD接收列掃描光發(fā)射陣列的光束，獲得硅片遮擋光束的數(shù)據(jù)組，位置數(shù)據(jù)獲取模塊依據(jù)遮擋光束的數(shù)據(jù)組和片盒的物理尺寸，獲取片盒中硅片的位置信息；其中，所述硅片的位置信息包括硅片有無、硅片的數(shù)量或硅片在片盒中的位置狀態(tài)。所述線陣CXD接收列設(shè)置在片盒一側(cè)的中心線上，光發(fā)射陣列包括第一發(fā)射陣列和第二發(fā)射陣列，第一發(fā)射陣列和第二發(fā)射陣列相對于線陣CCD接收列對稱地設(shè)置在片盒的另外一側(cè)。所述線陣CXD接收列設(shè)置在所述片盒取片口對側(cè)的中心線上。所述第一發(fā)射陣列和第二發(fā)射陣列的距離大于硅片直徑。所述系統(tǒng)還包括控制模塊，控制模塊連接第一發(fā)射陣列、第二發(fā)射陣列以及線陣CCD接收列，控制模塊控制第一發(fā)射陣列和第二發(fā)射陣列交替發(fā)射光線。所述位置狀態(tài)包括硅片的錯位狀態(tài)。所述系統(tǒng)還包括與位置數(shù)據(jù)獲取模塊連接的報(bào)警模塊，所述報(bào)警模塊由位置數(shù)據(jù)獲取模塊傳送的硅片錯位狀態(tài)觸發(fā)報(bào)警。所述系統(tǒng)還包括與位置數(shù)據(jù)獲取模塊連接的異常報(bào)警模塊，所述異常報(bào)警模塊由數(shù)據(jù)獲取模塊傳送的硅片有無狀態(tài)觸發(fā)。一種靜態(tài)掃描獲取硅片位置信息的方法，包括如下步驟
步驟Si:將裝有硅片的片盒置于承載工作臺上，并設(shè)置片盒的物理參數(shù)；步驟S2 :設(shè)置于片盒一側(cè)的光發(fā)射陣列發(fā)射光束，設(shè)置于片盒另一側(cè)的線陣CCD接收列掃描光發(fā)射陣列發(fā)射的光束，以獲得硅片遮擋光束的數(shù)據(jù)組；
步驟S3 :位置數(shù)據(jù)獲取模塊依據(jù)所述硅片遮擋光束的數(shù)據(jù)組和片盒的物理尺寸，獲取片盒中硅片的位置信息；其中，所述硅片的位置信息包括硅片有無、硅片的數(shù)量或硅片在片盒中的位置狀態(tài)。所述線陣CXD接收列設(shè)置在片盒一側(cè)的中心線上，所述光發(fā)射陣列包括第一發(fā)射陣列和第二發(fā)射陣列，所述第一發(fā)射陣列和第二發(fā)射陣列相對于線陣CCD接收列對稱地設(shè)置在片盒的另外一側(cè)。所述位置狀態(tài)包括片盒中硅片的錯位狀態(tài)信息。所述的步驟S2具體包括
步驟S21 :第一發(fā)射陣列發(fā)射光線，光線經(jīng)硅片部分遮擋后由線陣CCD接收列掃描獲取
第一組數(shù)據(jù)；
步驟S22 :關(guān)閉第一發(fā)射陣列，第二發(fā)射陣列發(fā)射光線，光線經(jīng)硅片部分遮擋后由線陣C⑶接收列掃描獲取第二組數(shù)據(jù)；
所述的步驟S3還包括
步驟S31 :所述位置數(shù)據(jù)獲取模塊比對第一組數(shù)據(jù)和第二組數(shù)據(jù)，根據(jù)兩組數(shù)據(jù)的差異，以獲得硅片錯位狀態(tài)信息。所述步驟S31后還包括
步驟S32 :若所述硅片的位置信息中硅片的錯位狀態(tài)信息為是，則啟動報(bào)警模塊。本發(fā)明所述線陣CO) (Charge Coupled Device,電荷稱合器件)接收列是指將CO)器件的感光單元以線型排布組成的陣列。本發(fā)明的有益效果是
本發(fā)明所述一種靜態(tài)掃描獲取硅片位置信息的系統(tǒng)，包括用于裝硅片的片盒、承載工作臺，片盒置于承載工作臺上，所述系統(tǒng)還包括位置數(shù)據(jù)獲取模塊、設(shè)置在片盒兩側(cè)的線陣CCD接收列和光發(fā)射陣列，線陣CCD接收列掃描光發(fā)射陣列的光束，獲得硅片遮擋光束的數(shù)據(jù)組，位置數(shù)據(jù)獲取模塊依據(jù)遮擋光束的數(shù)據(jù)組和片盒的物理尺寸，獲取片盒中硅片的位置信息；其中，所述硅片的位置信息包括硅片的數(shù)量、硅片有無或硅片在片盒中的位置狀態(tài)。如此，無需片盒運(yùn)動，即可獲取硅片的位置狀態(tài)，改變了傳統(tǒng)的檢測方式，且避免了硅片的振動，另外線陣CCD接收列具有結(jié)構(gòu)簡單，成本低，可實(shí)現(xiàn)實(shí)時快速掃描速等特點(diǎn)，進(jìn)一步提升了本發(fā)明系統(tǒng)獲取硅片位置信息的效率。本發(fā)明所述第一發(fā)射陣列和第二發(fā)射陣列交替發(fā)射光線。如此，通過切換第一發(fā)射陣列和第二發(fā)射陣列的工作，實(shí)現(xiàn)靜態(tài)掃描的同時，可針對每組數(shù)據(jù)重復(fù)獲取，進(jìn)而提升了獲取數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。另外，還可以將獲取的兩組數(shù)據(jù)進(jìn)行對比，進(jìn)而判斷硅片是否存在錯位的狀態(tài)，拓展了該系統(tǒng)的檢測性能。除此以外，本發(fā)明所述系統(tǒng)還包括與位置數(shù)據(jù)獲取模塊連接的報(bào)警模塊，該報(bào)警模塊由位置數(shù)據(jù)獲取模塊傳送的硅片錯位狀態(tài)觸發(fā)報(bào)警。如此，通過報(bào)警模塊提醒硅片錯位，保證后續(xù)工序的有效開展，提升硅片生產(chǎn)的合格率。另外，為了提升系統(tǒng)的安全性能，本發(fā)明所述系統(tǒng)還包括片盒內(nèi)硅片取放的異常報(bào)警模塊，該取放的異常報(bào)警模塊由數(shù)據(jù)獲取模塊傳送的硅片有無狀態(tài)觸發(fā)。如此，當(dāng)采取機(jī)械手等方式取放硅片時，可通過該系統(tǒng)判定硅片是否被取走或放入。
以下結(jié)合附圖
對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。圖I是本發(fā)明靜態(tài)掃描獲取硅片位置信息的系統(tǒng)原理框 圖2是本發(fā)明靜態(tài)掃描獲取硅片位置信息系統(tǒng)的俯視示意 圖3是圖2的側(cè)視不意 圖4是本發(fā)明靜態(tài)掃描獲取硅片位置信息系統(tǒng)的工作流程圖；
圖5是采用本發(fā)明檢測的硅片位置錯位數(shù)據(jù)對比示意 圖6是本發(fā)明靜態(tài)掃描獲取硅片位置信息的方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳述
請一并參閱圖I、圖2、圖3所示的本發(fā)明所述一種靜態(tài)掃描獲取硅片位置信息的系統(tǒng)，包括用于裝硅片13的片盒11、承載工作臺12，片盒11置于承載工作臺12上。所述系統(tǒng)還包括位置數(shù)據(jù)獲取模塊、控制模塊、參數(shù)輸入模塊、設(shè)置在片盒兩側(cè)的線陣CCD接收列15和光發(fā)射陣列14?？刂颇K連接控制線陣CCD接收列15和光發(fā)射陣列14，位置數(shù)據(jù)獲取模塊連接線陣CCD接收列和參數(shù)輸入模塊，并通過線陣CCD接收列掃描光發(fā)射陣列14的光束和參數(shù)輸入模塊輸入的片盒11的物理尺寸等參數(shù)，計(jì)算出片盒11中硅片13的位置信息。在本實(shí)施例中，硅片的位置信息可以包括硅片13的數(shù)量、硅片13有無、硅片13在片盒11中的位置狀態(tài)和/或硅片13的錯位狀態(tài)。該光發(fā)射陣列14包括第一發(fā)射陣列141和第二發(fā)射陣列142。線陣CXD接收列15設(shè)置在所述片盒取片口對側(cè)的中心線上，第一發(fā)射陣列141和第二發(fā)射陣列142相對于線陣CXD接收列15相互對稱，且設(shè)在片盒11的另外一側(cè)。在本實(shí)施例中，第一發(fā)射陣列141和第二發(fā)射陣列142的距離大于硅片直徑，以不影響片盒11中硅片13的取放為準(zhǔn)即可。在本實(shí)施例中，位置狀態(tài)包括硅片13的錯位狀態(tài)，第一發(fā)射陣列141和第二發(fā)射陣列142由控制模塊控制并啟動交替發(fā)射光線，線陣CCD接收列15分別掃描第一發(fā)射陣列141和第二發(fā)射陣列142的光束，獲得兩個組硅片遮擋光束的數(shù)據(jù)組，然后，由位置數(shù)據(jù)獲取模塊分別對兩個組硅片遮擋光束的數(shù)據(jù)組經(jīng)進(jìn)行濾波、閥值設(shè)定，比較成歸一化數(shù)據(jù)，再對比兩組數(shù)據(jù)的差異，以通過數(shù)據(jù)的差異判定硅片是否處于錯位狀態(tài)，若位置正常，再結(jié)合參數(shù)輸入模塊輸入的片盒11物理尺寸信息，計(jì)算出硅片13處于片盒11中的位置和判定片盒11中是否有硅片13等信息。此外，為保證計(jì)算硅片13位置的準(zhǔn)確性，線陣CXD接收列15可多次掃描第一發(fā)射陣列141和第二發(fā)射陣列142的光束，獲取多組重復(fù)數(shù)據(jù)。本發(fā)明所述系統(tǒng)還包括與位置數(shù)據(jù)獲取模塊連接的報(bào)警模塊，該報(bào)警模塊包括錯位狀態(tài)報(bào)警模塊以及硅片13取放的異常報(bào)警模塊，錯位狀態(tài)報(bào)警模塊由位置數(shù)據(jù)獲取模塊傳送的硅片錯位狀態(tài)觸發(fā)報(bào)警。即，當(dāng)位置數(shù)據(jù)獲取模塊經(jīng)對比兩組數(shù)據(jù)差異，判定為硅片13在片盒11中處于錯位狀態(tài)時，控制報(bào)警模塊報(bào)警提示。該取放的異常報(bào)警模塊由數(shù)據(jù)獲取模塊傳送的硅片有無狀態(tài)觸發(fā)，即當(dāng)采用機(jī)械手或其它工具取硅片13時，而實(shí)際硅片13未被未取走，數(shù)據(jù)獲取模塊仍判斷有硅片，則啟動報(bào)警，同樣，當(dāng)放入硅片，而實(shí)際未放入，也啟動報(bào)警。請參閱圖4，本發(fā)明靜態(tài)掃描獲取硅片位置信息系統(tǒng)的工作流程圖，在本實(shí)施例中，首先將片盒11的物理信息設(shè)置在位置信息獲取模塊中，例如，設(shè)置片盒內(nèi)硅片槽和槽之間的尺寸，槽的寬度，槽口數(shù)量，線陣CCD接收列15的物理分辨率dpi等信息；然后，線陣CCD接收列15數(shù)據(jù)的采集，其依次分別采集第一光發(fā)射陣列141工作時的數(shù)據(jù)N組，和第二光發(fā)射陣列142工作的數(shù)據(jù)N組；隨后，對采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，例如數(shù)字濾波，消除干擾，根據(jù)平均值等調(diào)整閾值設(shè)定，比較成歸一化數(shù)據(jù)；接著，對處理后的數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)比較，包括，其一，根據(jù)片盒11的物理特征，決定片盒11起始點(diǎn)和結(jié)束點(diǎn)在數(shù)據(jù)中的位置，去除起始點(diǎn)前的無用數(shù)據(jù)，截?cái)嘟Y(jié)束點(diǎn)后的無用數(shù)據(jù)；其二，根據(jù)線陣CCD接收列15物理分辨率dpi和片盒物理信息，就能把片盒物理信息映射到有效數(shù)據(jù)中，有效數(shù)據(jù)也反映了硅片信息，例如，對應(yīng)槽口有無娃片，硅片位置(槽口號等)；其三，對比二組有效數(shù)據(jù)是為了檢測硅片放置錯位的狀況。如圖5中，硅片16放置錯位示意圖，左端的槽口位置和右端的槽口位置不對應(yīng)，娃片成斜放狀態(tài)。其表現(xiàn)為一端發(fā)射光幕幾乎無對應(yīng)的娃片遮擋，另一端發(fā)射光幕有對應(yīng)的硅片遮擋。如對應(yīng)的O如代表無遮擋；1代表有遮擋(有硅片)，處理后的第一組數(shù)據(jù)和第二組數(shù)據(jù)顯示了硅片放置錯位的信息(數(shù)據(jù)不一致，左端對應(yīng)I，有硅片，而右端對應(yīng)O， 無硅片)，對比兩組數(shù)據(jù)，如有不一致，就能判斷出是否有硅片放置錯位。該線陣CXD接收列15物理分辨率dpi (dot per inch)決定其掃描精度，其長度要求覆蓋整個硅片片盒長度，以保證能完整掃描整個硅片片盒。同樣道理，光發(fā)射陣列的長度也要覆蓋整個硅片片盒長度。此外，本發(fā)明的系統(tǒng)通過硅片放置錯位的信息判斷，如有不一致，可輸出錯位報(bào)警，不然，就在輸出硅片位置信息，即可提供給機(jī)械手的取片位置信息，又可實(shí)現(xiàn)顯示的當(dāng)前硅片狀況。同時，由于是靜態(tài)電掃描，可方便快速重復(fù)獲取數(shù)據(jù)，提高解算準(zhǔn)確率，并在工藝過程中可實(shí)時監(jiān)控核實(shí)硅片在片盒中的取放狀況。例如機(jī)械手取片，而實(shí)際沒抓取到硅片，裝置能實(shí)時檢測到異常，并報(bào)警。本發(fā)明所述靜態(tài)掃描獲取娃片位置信息的方法，是基于上述的靜態(tài)掃描獲取娃片位置信息的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)，本發(fā)明方法獲得硅片位置信息包括硅片13的數(shù)量、硅片13有無或硅片13在片盒11中的位置狀態(tài)，該位置狀態(tài)包括硅片的錯位狀態(tài)。請參閱圖6所示，本發(fā)明所述靜態(tài)掃描獲取硅片位置信息的方法，包括如下步驟 步驟SI :將裝有硅片13的片盒11置于承載工作臺12上，并設(shè)置片盒的物理參數(shù)； 步驟S2 :設(shè)置于片盒11 一側(cè)的光發(fā)射陣列14發(fā)射光束，設(shè)置于片盒11另一側(cè)的線陣
CCD接收列15掃描光發(fā)射陣列14的光束，獲得硅片13遮擋光束的數(shù)據(jù)組；所述線陣CCD接收列設(shè)置在所述片盒一側(cè)的中心線上，所述光發(fā)射陣列包括第一發(fā)射陣列和第二發(fā)射陣列，所述第一發(fā)射陣列和第二發(fā)射陣列相對于線陣CCD接收列對稱地設(shè)置在片盒的另外一側(cè)。所述步驟S2具體包括
步驟S21 :第一發(fā)射陣列141發(fā)射光線，光線經(jīng)硅片13部分遮擋后由線陣CCD接收列15掃描獲取第一組數(shù)據(jù)；
步驟S22 :關(guān)閉第一發(fā)射陣列141，第二發(fā)射陣列142發(fā)射光線，光線經(jīng)硅片部分遮擋后由線陣CXD接收列15掃描獲取第二組數(shù)據(jù)；
如此，經(jīng)步驟S21和S22后，獲得兩組數(shù)據(jù)，提供給位置數(shù)據(jù)獲取模塊進(jìn)行處理，同時，可實(shí)現(xiàn)第一發(fā)射陣列141和第二發(fā)射陣列142交替工作，多次采集數(shù)據(jù)，再進(jìn)行歸一化處理，保證獲取的兩組數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。步驟S3具體包括
步驟S31 :所述位置數(shù)據(jù)獲取模塊將兩組數(shù)據(jù)經(jīng)過濾波、閥值設(shè)定，比較成歸一化數(shù)據(jù)，再比對第一組數(shù)據(jù)和第二組數(shù)據(jù)，根據(jù)兩組數(shù)據(jù)的差異，以獲得硅片13錯位狀態(tài)信息。步驟S32 :若所述硅片的位置信息中硅片的錯位狀態(tài)信息為是，則啟動報(bào)警模塊。若無錯位信息，則位置數(shù)據(jù)獲取模塊依據(jù)遮擋光束的數(shù)據(jù)組和片盒11的物理尺寸，以獲取片盒11中硅片13的位置信息。如此，步驟S3可實(shí)現(xiàn)判定硅片13在片盒11中的錯位狀態(tài)和報(bào)警，避免了硅片處 于錯位狀態(tài)而導(dǎo)致的經(jīng)濟(jì)損失。此外，使用發(fā)明系統(tǒng)和方法中位置數(shù)據(jù)獲取模塊的功能可以傳輸給計(jì)算機(jī)或其它處理設(shè)備處理和分析來實(shí)現(xiàn)。此外，步驟S21和步驟S22可交替進(jìn)行，進(jìn)而可方便地重復(fù)獲取多組數(shù)據(jù)，再進(jìn)行歸一化處理，提升步驟S3中計(jì)算比較的準(zhǔn)確性。本發(fā)明系統(tǒng)采用線陣CCD接收列15通過靜態(tài)掃描光發(fā)射陣列14的光線獲取硅片13的位置數(shù)據(jù)，經(jīng)經(jīng)過濾波、閥值設(shè)定，比較成歸一化數(shù)據(jù)，再由對比分析，判定硅片13的錯位狀態(tài)，最后結(jié)合片盒11的物理尺寸，計(jì)算出硅片13在片盒11中的位置信息，無需片盒11運(yùn)動，避免了硅片13的振動，更加安全可靠。并且通過切換第一發(fā)射陣列141和第二發(fā)射陣列142的工作，可重復(fù)地獲取數(shù)據(jù)，進(jìn)而提升了獲取數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。除此以外，本發(fā)明所述系統(tǒng)還包括片盒內(nèi)硅片取放的異常報(bào)警模塊，該取放的異常報(bào)警模塊由數(shù)據(jù)獲取模塊傳送的硅片有無狀態(tài)觸發(fā)。如此，當(dāng)采取機(jī)械手等方式取放硅片時，可通過該系統(tǒng)判定硅片是否被取走或放入。進(jìn)一步提升了該系統(tǒng)工作過程的安全性。以上所述的僅為本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例并非用以限制本發(fā)明的專利保護(hù)范圍，因此凡是運(yùn)用本發(fā)明的說明書及附圖內(nèi)容所作的等同結(jié)構(gòu)變化，同理均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種靜態(tài)掃描獲取硅片位置信息的系統(tǒng)，包括用于裝硅片的片盒、承載工作臺，片盒置于承載工作臺上，其特征在于，所述系統(tǒng)還包括位置數(shù)據(jù)獲取模塊、設(shè)置在片盒兩側(cè)的光發(fā)射陣列和線陣CCD接收列，位置數(shù)據(jù)獲取模塊連接線陣CCD接收列，線陣CCD接收列掃描光發(fā)射陣列的光束，獲得硅片遮擋光束的數(shù)據(jù)組，位置數(shù)據(jù)獲取模塊依據(jù)遮擋光束的數(shù)據(jù)組和片盒的物理尺寸，獲取片盒中硅片的位置信息；其中，所述硅片的位置信息包括硅片有無、硅片的數(shù)量或硅片在片盒中的位置狀態(tài)。
2.如權(quán)利要求I所述的一種靜態(tài)掃描獲取硅片位置信息的系統(tǒng)，其特征在于，所述線陣CCD接收列設(shè)置在片盒一側(cè)的中心線上，光發(fā)射陣列包括第一發(fā)射陣列和第二發(fā)射陣列，第一發(fā)射陣列和第二發(fā)射陣列相對于線陣CCD接收列對稱地設(shè)置在片盒的另外一側(cè)。
3.如權(quán)利要求2所述的一種靜態(tài)掃描獲取硅片位置信息的系統(tǒng)，其特征在于，所述線陣CCD接收列設(shè)置在所述片盒取片口對側(cè)的中心線上。
4.如權(quán)利要求3所述的一種靜態(tài)掃描獲取娃片位置信息的系統(tǒng),其特征在于,所述第一發(fā)射陣列和第二發(fā)射陣列的距離大于娃片直徑。
5.如權(quán)利要求4所述的一種靜態(tài)掃描獲取娃片位置信息的系統(tǒng),其特征在于,所述系統(tǒng)還包括控制模塊，控制模塊連接第一發(fā)射陣列、第二發(fā)射陣列以及線陣CCD接收列，控制模塊控制第一發(fā)射陣列和第二發(fā)射陣列交替發(fā)射光線。
6.如權(quán)利要求5所述的一種靜態(tài)掃描獲取娃片位置信息的系統(tǒng),其特征在于,所述位置狀態(tài)包括硅片的錯位狀態(tài)。
7.如權(quán)利要求6所述的一種靜態(tài)掃描獲取娃片位置信息的系統(tǒng),其特征在于,所述系統(tǒng)還包括與位置數(shù)據(jù)獲取模塊連接的報(bào)警模塊，所述報(bào)警模塊由位置數(shù)據(jù)獲取模塊傳送的硅片錯位狀態(tài)觸發(fā)報(bào)警。
8.如權(quán)利要求I至7任意一項(xiàng)所述的一種靜態(tài)掃描獲取硅片位置信息的系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)還包括與位置數(shù)據(jù)獲取模塊連接的異常報(bào)警模塊，所述異常報(bào)警模塊由數(shù)據(jù)獲取模塊傳送的硅片有無狀態(tài)觸發(fā)。
9.一種靜態(tài)掃描獲取硅片位置信息的方法，其特征在于，包括如下步驟 步驟SI :將裝有硅片的片盒置于承載工作臺上，并設(shè)置片盒的物理參數(shù)； 步驟S2 :設(shè)置于片盒一側(cè)的光發(fā)射陣列發(fā)射光束，設(shè)置于片盒另一側(cè)的線陣CCD接收列掃描光發(fā)射陣列發(fā)射的光束，以獲得硅片遮擋光束的數(shù)據(jù)組； 步驟S3 :位置數(shù)據(jù)獲取模塊依據(jù)所述硅片遮擋光束的數(shù)據(jù)組和片盒的物理尺寸，獲取片盒中硅片的位置信息；其中，所述硅片的位置信息包括硅片有無、硅片的數(shù)量或硅片在片盒中的位置狀態(tài)。
10.如權(quán)利要求9所述的靜態(tài)掃描獲取硅片位置信息的方法，其特征在于，所述線陣CCD接收列設(shè)置在片盒一側(cè)的中心線上，所述光發(fā)射陣列包括第一發(fā)射陣列和第二發(fā)射陣列，所述第一發(fā)射陣列和第二發(fā)射陣列相對于線陣CCD接收列對稱地設(shè)置在片盒的另外一側(cè)。
11.如權(quán)利要求9或10所述的靜態(tài)掃描獲取硅片位置信息的方法，其特征在于，所述位置狀態(tài)包括片盒中硅片的錯位狀態(tài)信息。
12.如權(quán)利要求11所述的靜態(tài)掃描獲取硅片位置信息的方法，其特征在于，所述的步驟S2具體包括步驟S21 :第一發(fā)射陣列發(fā)射光線，光線經(jīng)硅片部分遮擋后由線陣CCD接收列掃描獲取第一組數(shù)據(jù)； 步驟S22 :關(guān)閉第一發(fā)射陣列，第二發(fā)射陣列發(fā)射光線，光線經(jīng)硅片部分遮擋后由線陣C⑶接收列掃描獲取第二組數(shù)據(jù)； 所述的步驟S3還包括 步驟S31 :所述位置數(shù)據(jù)獲取模塊比對第一組數(shù)據(jù)和第二組數(shù)據(jù)，根據(jù)兩組數(shù)據(jù)的差異，以獲得硅片錯位狀態(tài)信息。
13.如權(quán)利要求12所述的靜態(tài)掃描獲取硅片位置信息的方法，其特征在于，所述步驟S31后還包括 步驟S32 :若所述硅片的位置信息中硅片的錯位狀態(tài)信息為是，則啟動報(bào)警模塊。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種靜態(tài)掃描獲取硅片位置信息的系統(tǒng)，包括用于裝硅片的片盒、承載工作臺，片盒置于承載工作臺上，所述系統(tǒng)還包括位置數(shù)據(jù)獲取模塊、設(shè)置在片盒兩側(cè)的光發(fā)射陣列和線陣CCD接收列，位置數(shù)據(jù)獲取模塊連接線陣CCD接收列掃描光發(fā)射陣列的光束，獲得硅片遮擋光束的數(shù)據(jù)組，位置數(shù)據(jù)獲取模塊依據(jù)遮擋光束的數(shù)據(jù)組和片盒的物理尺寸，獲取片盒中硅片的位置信息；其中，所述硅片的位置信息包括硅片的數(shù)量、硅片有無或硅片在片盒中的位置狀態(tài)。如此，無需片盒運(yùn)動，即可獲取硅片的位置狀態(tài)，改變了傳統(tǒng)的檢測方式，避免了硅片的振動，更加安全可靠。
文檔編號H01L21/68GK102969255SQ201210431669
公開日2013年3月13日 申請日期2012年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月1日
發(fā)明者任大清 申請人:上海集成電路研發(fā)中心有限公司