Led 面光源模塊及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種LED面光源模塊及其制作方法，其主要于一基板上形成一正極線路、一負極線路及一覆蓋該正、負極線路的防焊層，且該防焊層使正、負極線路部分外露而形成多個晶體接點，又于基板上設(shè)置至少一與正、負極線路晶體接點電連接的LED晶體后，以預(yù)先調(diào)制粘度介于5500至15000厘泊的透光膠對應(yīng)LED晶體而涂布于基板上，以于透光膠凝固后形成包覆LED晶體的透光膠層；如此，不需使用金屬框或形成第二防焊層，可排除對LED晶體的遮光、減少填膠量，又免去了形成第二防焊層的耗時步驟，以利于快速生產(chǎn)。
【專利說明】LED面光源模塊及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED面光源模塊及其制作方法，特別是涉及一種LED面光源模塊及其制作方法，可簡化其制作過程，并減少制作工藝所耗時間。
【背景技術(shù)】
[0002]由于LED的快速發(fā)展，如今已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)燈泡，成為多數(shù)照明相關(guān)器材用來作為的發(fā)光源的發(fā)光元件；由于LED晶體發(fā)出光線的指向性高，因此現(xiàn)有一種LED面光源模塊，其將LED晶體埋設(shè)于透光膠內(nèi)，使LED晶體點亮發(fā)光后光源均勻分布于透光膠中，形成均勻的面光源，較適合作為照明器材。
[0003]請參閱圖9及圖10，為現(xiàn)有LED面光源模塊的主要結(jié)構(gòu)，而制作上述LED面光源模塊的步驟包含有:
[0004]提供一基板50，于該基板50上形成一正極線路51及一負極線路52，再形成一防焊層53，以該防焊層53覆蓋部分正、負極線路51、52，且使部分正、負極線路51、52外露而各形成至少一晶體接點54、54’ ；
[0005]于基板50上設(shè)置至少一 LED晶體60并壓合一金屬框70，該至少一 LED晶體60的陽極與陰極與該基板50上對應(yīng)正、負極線路51、52的晶體接點54、54’電連接，該金屬框70對應(yīng)設(shè)于LED晶體60的周緣；
[0006]于金屬框70中填入透明封裝膠，以于凝固后形成包覆金屬框中LED晶體60的透明膠層80，再于透明膠層80上填入有色封裝膠，于有色封裝膠凝固后形成有色膠層90。
[0007]由于上述制作工藝中，先將金屬框壓合于基板的防焊層上，以供將透明膠及有色封裝膠填入金屬框中，其設(shè)置金屬框的目的，欲使未凝固的透明膠及有色封裝膠能聚集在對應(yīng)LED晶體處直至完全凝固，但由于金屬框本身的厚度會比LED晶體厚許多，易對LED晶體產(chǎn)生遮光效果，也容易浪費填于金屬框中的透明封裝膠及有色封裝膠，為改善此問題，現(xiàn)有另一種制作方法為于上述至少一晶體的周圍形成第二防焊層來取代金屬框，形成第二防焊層的厚度較容易受制作工藝控制而與LED晶體的厚度匹配，以可減少遮光效果及填膠量，然而，由于形成防焊層必須經(jīng)過相當耗時的燒烤步驟，因此，以第二防焊層取代金屬框，又會增加一道燒烤步驟，使制作工藝所耗時間大幅增加，不利于快速生產(chǎn)，因此仍需改良。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]有鑒于傳統(tǒng)LED面光源模塊的金屬框會產(chǎn)生遮光效果，而上述以第二防焊層取代金屬框又會大幅增加制作工藝所需時間的技術(shù)缺陷，本發(fā)明的主要目的提出一種LED面光源模塊及其制作方法。
[0009]欲達上述目的所使用的主要技術(shù)手段為使該LED面光源模塊的制作方法包含有:
[0010]提供一基板，于該基板形成一正極線路及一負極線路，再形成一防焊層，以該防焊層覆蓋部分正、負極線路，且使部分正、負極線路外露而各形成至少一晶體接點；
[0011]于該基板上設(shè)置至少一 LED晶體，該至少一 LED晶體的陽極與陰極與該基板上對應(yīng)正、負極線路的晶體接點電連接；
[0012]預(yù)先調(diào)制粘度(Viscosity)介于5500~15000厘泊(cps, centipoises)的透光膠，并將此透光膠對應(yīng)該至少一 LED晶體而涂布于基板上，以于凝固后形成包覆LED晶體的透光膠層。
[0013]借由上述制作方法所制成的LED面光源模塊包含有:
[0014]一基板，其形成有一正極線路、一負極線路及一防焊層，該防焊層覆蓋部分正、負極線路，并使部分正、負極線路外露而各形成至少一晶體接點；
[0015]至少一 LED晶體，設(shè)置于該基板上，其陽極與陰極分別與基板上對應(yīng)的正、負極線路晶體接點電連接；
[0016]一透光膠層，其覆設(shè)于該基板上，并由粘度于5500-15000厘泊的透光膠凝固形成，并對應(yīng)包覆該至少一 LED晶體。
[0017]上述LED面光源模塊的制作工藝中，以粘度介于5500-15000厘泊的透光膠直接包覆LED晶體，此粘度的透光膠具有足夠的內(nèi)聚力可直接包覆于LED晶體外而不會溢膠，如此，便不需借由金屬框或第二防焊層來限制未凝固的透光膠流動，除可完全排除對LED晶體遮光的影響、減少填膠量以外，又免去了壓合金屬框或形成第二防焊層等任何形式的擋膠堤墻的耗時步驟，以利于快速生產(chǎn)。 【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明的流程圖；
[0019]圖2、圖3為本發(fā)明一較佳實施例于圖1流程中一狀態(tài)的平面及剖面示意圖；
[0020]圖4為本發(fā)明另一較佳實施例于圖1流程中一狀態(tài)的剖面示意圖；
[0021]圖5、圖6為圖2、圖3的實施例于圖1另一狀態(tài)的平面及剖面示意圖；
[0022]圖7為本發(fā)明又一較佳實施例的平面示意圖；
[0023]圖8為圖7的側(cè)視平面示意圖；
[0024]圖9為現(xiàn)有LED面光源模塊的俯視平面圖；
[0025]圖10:為圖9的剖面示意圖。
[0026]附圖標記
[0027]10:基板101:絕緣層
[0028]11:正極線路12:負極線路
[0029]13:防焊層14、14’:晶體接點
[0030]20:LED晶體21:金屬絲
[0031]30、30’:透光膠層 50:基板
[0032]51:正極線路52:負極線路
[0033]53:防焊層54、54’:晶體接點
[0034]60 =LED晶體70:金屬框
[0035]80:透明膠層90:有色膠層
【具體實施方式】
[0036]請參閱圖1，本發(fā)明LED面光源模塊的制作方法包含有:[0037]如圖2及圖3所示，提供一基板10，于該基板形成一正極線路11及一負極線路12，再形成一防焊層13 (步驟S10)，以該防焊層12覆蓋部分正、負極線路11、12，且使部分正、負極線路11、12外露而各形成至少一晶體接點14、14’(圖中所示為多個晶體接點14、14’)，于本實施例中，該基板10具有一絕緣層101，該正、負極線路11、12及防焊層13形成于基板10的絕緣層101上；
[0038]于該基板10上設(shè)置至少一 LED晶體20，該至少一 LED晶體20的陽極與陰極與該基板10上對應(yīng)正、負極線路11、12的晶體接點14、14’電連接(步驟S20)，于本實施例中，將LED晶體20焊接于基板10的防焊層13上，并以金屬絲21連接LED晶體20與對應(yīng)正、負極線路11、12的晶體接點14、14’，以構(gòu)成電性連接，也可如圖4所示，采用覆晶制作工藝，于前一步驟(形成正、負極線路的步驟S10)時，使正、負極線路11、12的晶體接點14、14’之間的距離小于LED晶體20的長度，并將LED晶體20以其陽極與陰極直接焊接于對應(yīng)正、負極線路11、12的晶體接點14、14’上而接觸連接；
[0039]預(yù)先調(diào)制粘度(Viscosity)介于5500~15000厘泊(cps, centipoises)的透光膠，并如圖5所示，將此透光膠對應(yīng)該至少一 LED晶體20而涂布于基板10的防焊層13上(步驟S30 )，以于凝固后如圖6所示，形成包覆LED晶體20且具有凸弧形外表面的透光膠層30，上述透光膠層30可為透明封裝膠或有色封裝膠凝固后形成，且上述透光膠于室溫的溫度下進行涂布，涂布完成后再以150°C的溫度經(jīng)過2至4小時烘烤后凝固。
[0040]上述調(diào)制透光膠的步驟，可較佳地調(diào)制粘度介于8000-11000厘泊的透光膠。
[0041]上述透明封裝膠及有色封裝膠的調(diào)配為兩劑(此【技術(shù)領(lǐng)域】通稱A膠與B膠)混合調(diào)配出，而以Α、Β膠1:4倍混合，可調(diào)制出粘度約15000厘泊的透明封裝膠或有色封裝膠。
[0042]又，上述基板10為長條形，該正、負極線路11、12各形成有多個晶體接點14、14’，且基板10上設(shè)有多個LED晶體20分別與對應(yīng)晶體接點14、14’電連接，又，該多個LED晶體20排列成直線形，涂布透光膠的步驟，則可以機械手臂沿著排列成直線形的多個LED晶體20進行點膠。
[0043]上述基版10設(shè)有多個LED晶體，其涂布透光膠的步驟，也可采用兩種不同顏色(包含有顏色及透明)的透光膠，以其中一種顏色的透光膠對應(yīng)部分多個LED晶體，而另一種顏色的透光膠對應(yīng)另一部分多個LED晶體，而分別形成兩個不同顏色的透光膠層，例如，請進一步參閱圖7及圖8，該基板10為圓形，且設(shè)有多個LED晶體20、20’，其中部分多個LED晶體20排列于基板10的圓心，另一部分多個LED晶體20’則環(huán)狀排列于基板10的周圍，并以兩種不同顏色的透光膠分別對應(yīng)涂布于基板10圓心及周圍的部分多個LED晶體20、20’，以形成兩種顏色且分別包覆不同多個LED晶體20、20’的透光膠層30、30’，如此，當分別點亮基板10圓心及周圍的多個LED晶體20、20’時，即可分別透過不同色的透光膠層30、30’發(fā)出不同色光。
[0044]誠如圖2及圖3所示，以上述LED面光源模塊的制作方法制成的LED面光源模塊包含有: [0045]一基板10，其形成有一正極線路11、一負極線路12及一防焊層13，該防焊層13覆蓋部分正、負極線路11、12，并使部分正、負極線路11、12外露而各形成至少一晶體接點14、14’，于本實施例中，該正、負極線路11、12各形成有多個晶體接點14、14’ ；
[0046]至少一 LED晶體20，設(shè)置于該基板10上，其陽極與陰極分別與基板10上對應(yīng)的正、負極線路11、12晶體接點14、14’電連接，于本實施例中，該至少一 LED晶體20設(shè)置于基板10的防焊層13上，并以金屬絲21連接LED晶體20與正、負極線路11、12的晶體接點
14、14’，以構(gòu)成電性連接，或可如圖4所示，使正、負極線路11、12的晶體接點14、14’之間的距離小于LED晶體20的長度，并將LED晶體20以其陽極與陰極直接覆設(shè)于對應(yīng)正、負極線路11、12的晶體接點14、14’上而接觸連接；
[0047]一透光膠層30，其覆設(shè)于該基板10的防焊層13上，并由粘度于550(Tl5000厘泊的透光膠凝固形成，并對應(yīng)包覆該至少一 LED晶體20，且具有凸弧形的外表面。
[0048]上述本發(fā)明以粘度(Viscosity)介于5500?15000厘泊(cps, centipoises)的透光膠(有色封裝膠或透明封裝膠)，對應(yīng)單個或多個LED晶體而涂布于基板10上，而于凝固后形成透光膠層30，由于此粘度的透光膠具有足夠的內(nèi)聚力可直接包覆于LED晶體外而不會四處溢膠，故不再需要用以限制未凝固的透光膠流動的金屬框、第二防焊層或其它任何形式及材質(zhì)的擋膠堤墻，而制成的LED面光源模塊中，LED晶體的周圍即不會有遮光的金屬框或第二防焊層，因此可完全排除對LED晶體遮光的影響，再者，本發(fā)明制作工藝相對于使用金屬框的制作工藝則減少了一道金屬框壓合(或形成任何擋膠堤墻)的步驟，且節(jié)省填膠用量，相較于以第二防焊層代替金屬框的制作工藝則減少了第二防焊層的形成及燒烤的步驟，大幅縮減制作工藝所耗時間，又利于快速生產(chǎn)。
[0049]綜上所述，本發(fā)明LED面光源模塊及其制作方法，可排除其成品中對LED晶體遮光及出光角度的影響，也減少LED晶體的光耗損，并減少制作工藝所需填膠量，又免去了壓合金屬框、形成第二防焊層或其它任何形式及材質(zhì)的擋膠堤墻的耗時步驟，減少工時，以利于快速生產(chǎn)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED面光源模塊的制作方法，其特征在于，包含有: 提供一基板，于該基板形成一正極線路及一負極線路，再形成一防焊層，以該防焊層覆蓋部分正、負極線路，且使部分正、負極線路外露而各形成至少一晶體接點； 于該基板上設(shè)置至少一 LED晶體，該至少一 LED晶體的陽極與陰極與該基板上對應(yīng)正、負極線路的晶體接點電連接； 預(yù)先調(diào)制粘度介于5500-15000厘泊的透光膠，并將此透光膠對應(yīng)該至少一 LED晶體而涂布于基板上，以于凝固后形成包覆LED晶體的透光膠層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED面光源模塊的制作方法，其特征在于，該基板上設(shè)有多個LED晶體，且其涂布透光膠的步驟，也可采用兩種不同顏色的透光膠，以其中一種顏色的透光膠對應(yīng)部分多個LED晶體，而另一種顏色的透光膠對應(yīng)另一部分多個LED晶體，而分別形成兩個透光膠層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED面光源模塊的制作方法，其特征在于，其中: 將LED晶體焊接于基板的步驟，將LED晶體焊接于基板的防焊層上，并以金屬絲連接LED晶體與對應(yīng)正、負極線路的晶體接點，以構(gòu)成電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED面光源模塊的制作方法，其特征在于，其中: 形成正、負極線路的步驟，使正、負極線路的晶體接點之間距離小于預(yù)設(shè)于基板上的LED晶體長度； 將LED晶體焊接于基板的步驟，將LED晶體以其陽極與陰極直接焊接于對應(yīng)正、負極線路的晶體接點上而接觸連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED面光源模塊的制作方法，其特征在于，其透光膠為透明封裝膠或有色封裝膠。
6.—種LED面光源模塊,其特征在于,包含有: 一基板，其形成有一正極線路、一負極線路及一防焊層，該防焊層覆蓋部分正、負極線路，并使部分正、負極線路外露而各形成至少一晶體接點； 至少一 LED晶體，設(shè)置于該基板上，其陽極與陰極分別與基板上對應(yīng)的正、負極線路晶體接點電連接； 一透光膠層，其覆設(shè)于該基板上，并由粘度于5500-15000厘泊的透光膠凝固形成，并對應(yīng)包覆該至少一 LED晶體。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED面光源模塊，其特征在于，該基板為圓形，且設(shè)有多個LED晶體，其中部分多個LED晶體排列于基板的圓心，另一部分多個LED晶體則環(huán)狀排列于基板10的周圍； 且LED面光源模塊具有兩種不同顏色的透光膠層，該兩種不同顏色的透光膠層分別對應(yīng)包覆于基板圓心及周圍的部分的多個LED晶體。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的LED面光源模塊，其特征在于，各LED晶體焊接于基板的防焊層上，并以金屬絲連接LED晶體與對應(yīng)正、負極線路的晶體接點，以構(gòu)成電性連接。
9.根據(jù)權(quán) 利要求6或7所述的LED面光源模塊，其特征在于，該基板上正、負極線路的晶體接點之間距離小于LED晶體長度；各1^0晶體以其陽極與陰極直接焊接于對應(yīng)正、負極線路的晶體接點上而接觸連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED面光源模塊，其特征在于，其透光膠層為透明封裝膠或有色封裝膠凝 固后形成。
【文檔編號】H01L25/075GK103794710SQ201210434208
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2012年11月2日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月2日
【發(fā)明者】林金龍, 杜彥璋, 林柏地 申請人:佳達光子實業(yè)股份有限公司