專利名稱：帶隔離膜的粘合片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種帶隔離膜的粘合片。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體晶圓以大直徑狀態(tài)制造，在表面形成圖案后磨削背面，由此，晶圓的厚度通常被磨薄至100 Ii nT600 V- m左右,進而切割分離(dicing)為元件小片,進而轉(zhuǎn)移至安裝工序。在磨削半導(dǎo)體晶圓背面的工序(背面磨削工序)中，為了保護半導(dǎo)體晶圓的圖案面而使用粘合片。以往，使用在基材上涂布粘合劑的粘合片作為這樣的粘合片，例如提出了在包含聚乙烯系樹脂的基材上設(shè)置有涂布了丙烯酸(酯)系粘合劑的粘合劑層的粘合片。(例如，專利文獻I)。通常，粘合片上配置有隔離膜作為粘合劑層的保護材料，以帶隔離膜的粘合片的形態(tài)保管直至使用時。對于帶隔離膜的粘合片，由于可以抑制向粘合劑層與隔離膜之間混入異物，并且得到粘合劑層與隔離膜相接的面光滑的粘合片，因此研究了通過共擠出來形成基材層與粘合劑層、并至少使該共擠出的粘合劑層形成材料以熔融狀態(tài)與隔離膜貼合的制造方法。但是，這樣得到的帶隔離膜的粘合片有時由于與粘合劑層熔接而使隔離膜變得難以剝離、處理性降低。另外，針對這種問題，如果使用輕剝離的隔離膜，雖然可以提高處理性，但有時粘合劑層的粘 合力降低。像這樣，對于至少使形成粘合劑層的材料以熔融狀態(tài)與粘合片及隔離膜貼合得到的帶隔離膜的粘合片，難以兼顧良好的處理性與適當(dāng)?shù)恼澈狭Α，F(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1:國際公開第2007/116856號小冊子

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題本發(fā)明是為了解決上述以往問題而進行的，其目的在于提供一種具有優(yōu)異的處理性，在剝離隔離膜后也可以保持適當(dāng)粘合力的帶隔離膜的粘合片。用于解決問題的方案本發(fā)明的帶隔離膜的粘合片依次具備基材層和粘合劑層和隔離膜。本發(fā)明的帶隔離膜的粘合片是將形成該粘合劑層的材料與形成該基材層的材料共擠出、并至少使該共擠出的形成粘合劑層的材料以熔融狀態(tài)與該隔離膜貼合而得到的。該隔離膜包含剝離劑層，該剝離劑層中所包含的有機硅中的多官能性有機硅的含有比率為10%以上。優(yōu)選的實施方式中，上述隔離膜在140°C的熱壓后的剝離力為4.0N/50mm以下。優(yōu)選的實施方式中，上述粘合劑層包含聚烯烴系樹脂。優(yōu)選的實施方式中，上述聚烯烴系樹脂包含使用茂金屬催化劑聚合而成的無定形丙烯-(1-丁烯)共聚物。
優(yōu)選的實施方式中，本發(fā)明的帶隔離膜的粘合片用于半導(dǎo)體晶圓加工。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，可以提供在至少形成粘合劑層的材料熔融的狀態(tài)下將粘合片與隔離膜貼合時，也具有優(yōu)異的處理性，在剝離隔離膜后也保持了適當(dāng)粘合力的帶隔離膜的粘合片。這樣的帶隔離膜的粘合片特別適合作為用于半導(dǎo)體晶圓加工的粘合片。


圖1是本發(fā)明優(yōu)選的實施方式的帶隔離膜的粘合片的截面示意圖。圖2是從實施例1的帶隔離膜的粘合片剝離的隔離膜的TEM圖像。圖3是剝離隔離膜后的比較例I的帶隔離膜的粘合片的隔離膜側(cè)截面的TEM圖像。圖4是剝離隔離膜后的比較例I的帶隔離膜的粘合片的粘合片側(cè)截面的TEM圖像。附圖標(biāo)記說明10 基材層20 粘合劑層30 隔離膜100 帶隔離膜的粘合片
具體實施例方式A.帶隔離膜的粘合片的整體結(jié)構(gòu)圖1是本發(fā)明優(yōu)選的實施方式的帶隔離膜的粘合片的截面示意圖。帶隔離膜的粘合片100依次具備基材層10、粘合劑層20及隔離膜30。帶隔離膜的粘合片100中，剝離隔離膜30后，基材層10和粘合劑層20可以作為粘合片使用。帶隔離膜的粘合片100的厚度沒有特別限制，能夠設(shè)定為任意適當(dāng)?shù)暮穸?。剝離隔離膜后的粘合片的厚度優(yōu)選為90 u nT285 u m,更優(yōu)選為105 u nT225 u m,進一步優(yōu)選為130 u m 210 u m0粘合劑層20的厚度優(yōu)選為20 u nTlOO u m,更優(yōu)選為30 u nT65 u m?；膶?0的厚度優(yōu)選為30 V- nTl85 u m,更優(yōu)選為65 u nTl75 u m。隔離膜30的厚度沒有特別限制，能夠設(shè)定為任意適當(dāng)?shù)暮穸?。隔離膜30的厚度例如可以設(shè)定為25 V- nT250 u m.
本發(fā)明的帶隔離膜的粘合片可以在粘合片側(cè)進一步具備任意適當(dāng)?shù)钠渌鼘印Ｗ鳛槠渌鼘?，例如可列舉出在基材層的粘合劑層的相反側(cè)所具備的、能夠賦予粘合片耐熱性的
表面層。本發(fā)明的帶隔離膜的粘合片的粘接指數(shù)優(yōu)選為85以上，更優(yōu)選為90以上。若粘接指數(shù)處于這樣的范圍，則充分具有粘合片所要求的粘合力，例如在用于半導(dǎo)體晶圓的背面磨削工序時，能夠充分固定磨削加工中的半導(dǎo)體晶圓。粘合劑層詳細(xì)的構(gòu)成成分在后面敘述。需要說明的是，本說明書中， 粘接指數(shù)是指將使用以往所用的隔離膜MRF38(MITSUBISHI PLASTICS C0., LTD.制造)的帶隔離膜的粘合片熟化后的粘合力作為100時，各粘合片熟化后的粘合力。另外，帶隔離膜的粘合片熟化后的粘合力是指將帶隔離膜的粘合片在50°C熟化2天后剝離隔離膜，以半導(dǎo)體鏡面晶圓(硅制造)為試驗板、通過基于JIS Z0237 (2000)的方法(貼合條件:2kg輥往返一次，剝離速度:300mm/min，剝離角度180° )測定的粘合力。B.隔離膜上述隔離膜具有剝離劑層，該剝離劑層中所包含的有機硅中的多官能性有機硅的含有比率為10%以上。通過使用這樣的隔離膜，能夠得到如下的粘合片:通過共擠出成形而形成粘合片的粘合劑層和基材層、在至少形成該粘合劑層的材料熔融的狀態(tài)下將粘合片與隔離膜貼合時，隔離膜的剝離力也不增加，具有優(yōu)異的處理性的粘合片。另外，由于至少使形成粘合劑層的材料以熔融狀態(tài)與隔離膜貼合，可以使粘合劑層與隔離膜更加緊密貼合，能夠抑制向粘合劑層與隔離膜之間混入雜物。上述隔離膜的剝離劑層可以使用任意適當(dāng)?shù)膭冸x劑，只要剝離劑層中所包含的有機硅中的多官能性有機硅的含有比率為10%以上即可。優(yōu)選使用有機硅系剝離劑作為上述剝離劑。剝離劑所包含的有機硅包含I官能性有機硅(具有3個有機取代基的結(jié)構(gòu)單元)、2官能性有機硅(具有2個有機取代基的結(jié)構(gòu)單元)、3官能性有機硅(具有I個有機取代基的結(jié)構(gòu)單元)及4官能性有機硅(不具有有機取代基的結(jié)構(gòu)單元)。本說明書中的多官能性有機硅是指3官能性以上的有機硅。上述隔離膜的剝離劑層中所包含的有機硅中的多官能性有機硅的含有比率優(yōu)選為10%飛0%，更優(yōu)選為15% 50%。若剝離劑層中所包含的有機硅中的多官能性有機硅的含有比率處于上述范圍內(nèi)，則即 使在至少形成粘合劑層的材料熔融的狀態(tài)下將粘合片與隔離膜貼合，也可得到具有優(yōu)異的處理性、在剝離隔離膜后也保持了適當(dāng)粘合力的帶隔離膜的粘合片。隔離膜的剝離劑層中所包含的有機硅中的多官能性有機硅的含有比率可以使用ESCA(X射線光電子能譜分析裝置)分析隔離膜的剝離劑層而求得。剝離劑層中的有機硅中的多官能性有機硅的含有比率為10%以上時，認(rèn)為多官能性有機硅阻礙2官能性有機硅與形成粘合劑層的材料(樹脂)的結(jié)合，作為易剝離層發(fā)揮作用。因此，認(rèn)為本發(fā)明中可抑制隔離膜的剝離力的增加。本發(fā)明的帶隔離膜的粘合片中，多官能性有機硅雖然轉(zhuǎn)印到粘合劑層上，但由于所轉(zhuǎn)印的有機硅的量為微量，因此認(rèn)為可抑制粘合劑層的粘合力的降低。需要說明的是，可以認(rèn)為本發(fā)明的效果受有機硅各結(jié)構(gòu)單元的官能性的影響大，因有機硅具有特定的取代基而獲得的效果小。上述剝離劑層中的有機硅中的多官能性有機硅的含有比率可以通過任意適當(dāng)?shù)姆椒ㄟM行調(diào)整，例如能夠通過使用有機硅中的多官能性有機硅的含有比率處于上述范圍內(nèi)的剝離劑、或向任意的剝離劑中添加包含多官能性有機硅的剝離調(diào)整劑的方式來調(diào)整。上述剝離劑層還可以包含除上述剝離調(diào)整劑之外的任意的其他添加劑，例如可列舉出抗氧化劑、紫外線吸收劑、粘度調(diào)整劑等。作為隔離膜的基材可以使用任意適當(dāng)?shù)幕模缈闪信e出塑料薄膜(例如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯、聚丙烯)、無紡布或紙等。上述隔離膜的基材優(yōu)選為實施了底漆處理的基材。通過使用實施了底漆處理的基材，可以得到處理性更優(yōu)異的粘合片。上述底漆處理可以通過任意適當(dāng)?shù)氖侄芜M行。具體而言，作為經(jīng)過底漆處理的基材，可以使用經(jīng)過硅烷偶聯(lián)劑處理的基材。作為隔離膜可以使用市售品，具體而言可以適宜使用HIGASHIYAMA FILMC0., LTD.制造的 clean sepaHY 系列(更具體而言為 HY-S 30、HY-S 15、HY-T S 11, HY-TS15)等。上述隔離膜在140°C熱壓后的剝離力優(yōu)選為4.0N/50mm以下，更優(yōu)選為3.0N/50mm以下，進一步優(yōu)選為2.0N/50mm以下。只要隔離膜在140°C熱壓后的剝離力處于上述范圍內(nèi)，就可以得到具有優(yōu)異的剝離力、剝離隔離膜后也可以保持適當(dāng)粘合力的粘合片。需要說明的是，本說明書中的在140°C熱壓后的剝離力是指將帶隔離膜的粘合片在140°C熱壓后，放置至室溫進行測定而得到的隔離膜的剝離力(剝離速度:300mm/分鐘、剝離角度:180° )。關(guān)于140°C下的熱壓條件如下所述。140°C下的熱壓備件將形成粘合片的基材的材料與形成粘合劑層的材料共擠出，至少使形成粘合劑層的材料以熔融狀態(tài)與制造用隔離膜(MITSUBISHI PLASTICS C0., LTD.制造，MRN38，厚度為38 ym)貼合，制成帶隔離膜的粘合片。從所得到的粘合片上剝離制造用隔離膜，將該粘合片的粘合劑層與試驗用隔離膜貼合，制作試驗用粘合片。將得到的試驗用粘合片以不銹鋼板(SUS板)/樹脂片/緩沖材料/樹脂片/試驗用粘合片/樹脂片/緩沖材料/ 樹脂片/不銹鋼板的順序?qū)盈B后，用壓制板夾住，使用壓制機(東洋精機公司制造，MINI TEST PRE S S-10，板面面積:250mmX 250mm)，在壓制板面溫度為140°C、壓制壓力為5MPa下保持I分鐘。需要說明的是，使用MITSUBISHI PLASTICS C0.，LTD.制造的MRN38作為樹脂片(隔離膜)，使用橡膠板(厚度:1mm、130mmX 160mm)作為緩沖材料。C.粘合劑層上述粘合劑層可以由任意適當(dāng)?shù)恼澈蟿?gòu)成，例如可列舉出包含聚烯烴系樹脂、丙烯酸(酯)系樹脂、苯乙烯系樹脂等熱塑性樹脂的粘合劑等。該粘合劑層優(yōu)選包含聚烯烴系樹脂，具體而言，可列舉出低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、低結(jié)晶聚丙烯、無定形丙烯-(1-丁烯)共聚物、離聚物樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯-馬來酸酐共聚物、乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物等乙烯共聚物、聚烯烴改性聚合物等。該粘合劑層更優(yōu)選包含無定形丙烯-(1-丁烯)共聚物。通過將這樣的粘合劑層與上述隔離膜組合成為粘合片，可以得到具有優(yōu)異的處理性，剝離隔離膜后也保持了適當(dāng)粘合力的帶隔離膜的粘合片。進而，若為這樣的粘合劑層，則能夠通過與基材層的共擠出成形而制造粘合片，工序數(shù)少且不使用有機溶劑即可得到粘合片。需要說明的是，本說明書中，“無定形”是指不具有像結(jié)晶體那樣的明確的熔點的性質(zhì)。上述無定形丙烯-(1-丁烯)共聚物可以優(yōu)選通過使用茂金屬催化劑，由丙烯和1-丁烯聚合而得到。更詳細(xì)而言，無定形丙烯-(1-丁烯)共聚物例如可以如下得到:使用茂金屬催化劑進行使丙烯和1- 丁烯聚合的聚合工序，該聚合工序后，進行催化劑去除工序、異物去除工序等后處理工序。無定形丙烯-(1-丁烯)共聚物經(jīng)過這樣的工序后，可以以粉末狀、顆粒狀等形狀得到。作為茂金屬催化劑，例如可以列舉出包含茂金屬化合物和鋁氧烷的茂金屬均勻混合催化劑，在微粒狀載體上負(fù)載有茂金屬化合物的茂金屬負(fù)載型催化劑等。
如上所述的使用茂金屬催化劑聚合而成的無定形丙烯-(1- 丁烯)共聚物顯示出狹窄的分子量分布。上述無定形丙烯-(1-丁烯)共聚物的分子量分布(Mw/Mn)優(yōu)選為3以下，更優(yōu)選為2以下，進一步優(yōu)選為1.f 2，特別優(yōu)選為1.2^1.9。分子量分布狹窄的無定形丙烯-(1-丁烯)共聚物的低分子量成分少，因此若使用這樣的無定形丙烯-(1-丁烯)共聚物，可以得到能夠防止因低分子量成分滲出而對被粘物造成污染的帶隔離膜的粘合片。上述無定形丙烯-(1-丁烯)共聚物中，丙烯來源的結(jié)構(gòu)單元的含有比率優(yōu)選為80mol% 99mol%，更優(yōu)選為 85mol% 99mol%，進一步優(yōu)選為 90mol% 99mol%。上述無定形丙烯-(1- 丁烯)共聚物中，1- 丁烯來源的結(jié)構(gòu)單元的含有比率優(yōu)選為lmol9Tl5mol%，更優(yōu)選為lmol°/Tl0mol%。若處于這樣的范圍內(nèi)，則可以得到韌性與柔軟性的平衡優(yōu)異的帶隔離膜的粘合片。上述無定形丙烯-(1-丁烯)共聚物可以為嵌段共聚物，也可以為無規(guī)共聚物。上述無定形丙烯-(1- 丁烯)共聚物的重均分子量(Mw)優(yōu)選為200000以上，更優(yōu)選為200000 500000，進一步優(yōu)選為200000 300000。無定形丙烯-(1-丁烯)共聚物的重均分子量(Mw)若處于這樣的范圍內(nèi)，可以得到與通常的苯乙烯系熱塑性樹脂、丙烯酸(酯)系熱塑性樹脂(Mw為100000以下)相比低分子量成分少、能夠防止被粘物的污染的粘合片。另外，共擠出成形時，可以形成無加工不良的粘合劑層，并且，可以得到適當(dāng)?shù)恼澈狭?。上述無定形丙烯-(1- 丁烯)共聚物在230°C、2.16kgf時的熔體流動速率優(yōu)選為lg/IOmin 50g/1Omin,更優(yōu)選為 5g/IOmin 30g/IOmin,進一步優(yōu)選為 5g/IOmin 20g/IOmin0無定形丙烯_(1-丁烯)共聚物的熔體流動速率若處于這樣的范圍內(nèi)，則可以通過共擠出成形形成無加工不良且厚度均勻的粘合劑層。熔體流動速率可以根據(jù)基于JIS K7210的方法測定。在不損害本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)，上述無定形丙烯-(1-丁烯)共聚物還可以進一步包含其他單體來源的結(jié)構(gòu) 單元。作為其他單體，例如可以列舉出乙烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、4-甲基-1-戍烯、3-甲基-1-戍烯等a -烯烴等。優(yōu)選的是，上述粘合劑層實質(zhì)不包含F(xiàn)-、Cr、Br_、N02-、N03-、S 042_、Li+、Na+、K+、Mg2+、Ca2+、NH4+。這是因為可以防止該離子污染被粘物。具備這樣的粘合劑層的粘合片在用于例如半導(dǎo)體晶圓加工用時，不會產(chǎn)生電路的斷線或短路等。不包含上述離子的粘合劑層例如可以通過將包含在該粘合劑層中的無定形丙烯_(1-丁烯)共聚物如上所述地使用茂金屬催化劑進行溶液聚合而得到。該使用茂金屬催化劑的溶液聚合中，無定形丙烯-(1- 丁烯)共聚物可以使用與聚合溶劑不同的不良溶劑重復(fù)進行析出分離(再沉淀法)而純化，因此可以得到不含上述離子的粘合劑層。需要說明的是，本說明書中“實質(zhì)不包含F(xiàn)_、Cl_、Br_、N02_、N03_、S 042_、Li+、Na+、K+、Mg2+、Ca2+、NH4+”是指在標(biāo)準(zhǔn)的離子色譜分析(例如，使用Dionex公司制造，商品名為“DX-320”、“DX-500”的離子色譜分析)中低于檢測限。具體而言，是指相對于Ig粘合劑層，F(xiàn)—、Cl—、&■_、NO2'NO3'SO/—及K+分別為0.49 u g以下，Li+及Na.分別為0.20 ii g以下，Mg2+及Ca2+分別為0.97 ii g以下，NH4+為0.5 y g以下的情況。上述粘合劑層的儲能模量(G’)優(yōu)選為0.5 X IO6Pa 1.0 X IO8Pa,更優(yōu)選為
0.8 X 106Pa^3.0XlO7Pa0上述粘合劑層的儲能模量(G’)若處于這樣的范圍內(nèi)，則可以得到具有優(yōu)異的處理性、在剝離隔離膜后也保持了適當(dāng)粘合力的帶隔離膜的粘合片。另外，儲能模量(G’)若處于這樣的范圍內(nèi)，則可以得到對表面具有凹凸的被粘物能夠兼具充分的粘合力及適度的剝離性的粘合片。另外，具備這樣的儲能模量(G’)的上述粘合劑層的粘合片在用于半導(dǎo)體晶圓加工用時，能夠有助于晶圓的背面磨削時達成優(yōu)異的磨削精度。需要說明的是，本發(fā)明中的儲能模量(G’)可以通過動態(tài)粘彈性光譜測定而測定。為了提供具有優(yōu)異的處理性、在剝離隔離膜后也保持了適當(dāng)粘合力的帶隔離膜的粘合片，上述粘合劑層還可以進一步包含結(jié)晶性聚丙烯系樹脂。結(jié)晶性聚丙烯系樹脂的含有比率可以按照期望的粘合力及上述儲能模量設(shè)定為任意適當(dāng)?shù)谋嚷?。結(jié)晶性聚丙烯系樹脂的含有比率優(yōu)選的是，相對于上述無定形丙烯-(1- 丁烯)共聚物和該結(jié)晶性聚丙烯系樹脂的總重量，優(yōu)選為0重量9T50重量％，更優(yōu)選為0重量9T40重量％，進一步優(yōu)選為0重量％ 30重量％。上述結(jié)晶性聚丙烯系樹脂可以是聚丙烯均聚物，也可以是由丙烯和能夠與丙烯共聚的單體得到的共聚物。作為能夠與丙烯共聚的單體，例如可以列舉出乙烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、4-甲基-1-戍烯、3-甲基-1-戍烯等a -烯烴等。上述結(jié)晶性聚丙烯系樹脂優(yōu)選的是，與上述無定形丙烯-(1- 丁烯)共聚物相同，能夠通過使用茂金屬催化劑聚合而得到。若使用這樣得到的結(jié)晶性聚丙烯系樹脂，則可以防止因低分子量成分的滲出而對被粘物造成污染。上述結(jié)晶性聚丙烯系樹脂的結(jié)晶度優(yōu)選為10%以上，更優(yōu)選為20%以上。結(jié)晶度可以代表性地利用差示掃描量熱分析(D S C)或X射線衍射求得。在不損害本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)，上述粘合劑層可以進一步包含其他成分。作為該其他成分，例如可以列舉出抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩(wěn)定劑、耐熱穩(wěn)定劑、抗靜電劑等。其他成分的種類及使用量可以根據(jù)目的適當(dāng)?shù)剡x擇。D.某材層上述基材層可以使用任意適當(dāng)?shù)牟牧蠘?gòu)成，例如可以列舉出聚酯(聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯 、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸丁二酯等)、聚烯烴(聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等)、聚乙烯醇、聚偏氯乙烯、聚氯乙烯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙酸乙烯酯、聚酰胺、聚酰亞胺、纖維素類、氟系樹脂、聚醚、聚苯乙烯系樹脂(聚苯乙烯等)、聚碳酸酯、聚醚砜等。上述基材層優(yōu)選包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。上述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的重均分子量(Mw)優(yōu)選為10000 200000，更優(yōu)選為3000(Tl90000。乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的重均分子量(Mw)若處于這樣的范圍內(nèi)，則在共擠出成形時可以形成無加工不良的基材層。上述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物在190 °C、2.16kgf時的熔體流動速率優(yōu)選為2g/10min 20g/10min,更優(yōu)選為5g/10min 15g/10min,進一步優(yōu)選為7g/10mirTl2g/10min。乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的熔體流動速率若處于這樣的范圍內(nèi)，貝丨J共擠出成形時，可以形成無加工不良的基材層。在不損害本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)，上述基材層可以進一步包含其他成分。作為該其他成分，例如可以使用與上述C項所示的粘合劑層能夠包含的其他成分相同的成分。E.其它層作為本發(fā)明的帶隔離膜的粘合片中包含的其它層，例如可列舉出能夠賦予粘合片耐熱性的表面層。通過具有該表面層，可以適宜地作為可供于加熱工序的半導(dǎo)體晶圓加工用粘合片而使用。該表面層可以使用任意適當(dāng)?shù)木哂心蜔嵝缘臉渲?，?yōu)選包含聚丙烯系樹月旨。上述聚丙烯系樹脂優(yōu)選通過使用茂金屬催化劑的聚合而得到。更詳細(xì)而言，聚丙烯系樹脂例如可以如下得到:使用茂金屬催化劑進行使包含丙烯的單體組合物聚合的聚合工序，該聚合工序后，進行催化劑去除工序、異物去除工序等后處理工序。聚丙烯系樹脂經(jīng)過這樣的工序后，以例如粉末狀、顆粒狀等形狀得到。作為茂金屬催化劑例如可列舉出上述C項中例示的物質(zhì)。如上所述使用茂金屬催化劑聚合得到的聚丙烯系樹脂顯示出狹窄的分子量分布。具體而言，上述聚丙烯系樹脂的分子量分布(Mw/Mn)優(yōu)選為3以下，更優(yōu)選為1.f 3，進一步優(yōu)選為1.2^2.9。分子量分布狹窄的聚丙烯系樹脂的低分子量成分少，因此若使用這樣的聚丙烯系樹脂，則可以防止低分子量成分的滲出，得到清潔性優(yōu)異的粘合片。這樣的粘合片例如適合用于半導(dǎo)體晶圓加工用。上述聚丙烯系樹脂的重均分子量(Mw)優(yōu)選為50000以上，更優(yōu)選為50000 500000，進一步優(yōu)選為50000 400000。聚丙烯系樹脂的重均分子量(Mw)若處于這樣的范圍內(nèi)，則可以防止低分子量成分的滲出，得到清潔性優(yōu)異的粘合片。這樣的粘合片例如適合作為用于半導(dǎo)體晶圓加工用的粘合片。在不損害本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)，上述聚丙烯系樹脂還可以進一步包含其他單體來源的結(jié)構(gòu)單兀。作為其他單體，例如可列舉出乙烯、1-戍烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯等a-烯烴等。包含其他單體來源的結(jié)構(gòu)單元時，可以為嵌段共聚物，也可以為無規(guī)共聚物。上述聚丙烯系樹脂可以使用市售品。作為市售的聚丙烯系樹脂的具體例，可以列舉出 Japan Polypropylene C0., Ltd.制造的商品名為 “WINTEC”、“WELNEX” 系列等。在不損害本發(fā)明 的范圍內(nèi)，上述表面層還可以進一步包含其他成分。作為該其他成分，可列舉出與上述C項中例示的其他成分相同的成分。其他成分的種類及使用量可以根據(jù)目的進行適當(dāng)?shù)倪x擇。
_0] F.帶隔離膜的粘合片的制作方法本發(fā)明的帶隔離膜的粘合片的制作方法包含以下工序:將形成上述粘合劑層的材料與形成上述基材層的材料共擠出的工序，以及在至少該共擠出的形成粘合劑層的材料熔融的狀態(tài)下將粘合片與上述隔離膜貼合的工序。通過共擠出成形可以以較少的工序數(shù)、且不使用有機溶劑地制作層間粘接性良好的粘合片。進而，通過在至少共擠出的形成粘合劑層的材料熔融的狀態(tài)下將粘合片與上述隔離膜貼合，可以抑制向粘合劑層中混入異物，并且使粘合劑層與隔離膜的相接的面光滑。上述共擠出成形中，形成上述粘合劑層和上述基材層的材料能夠使用以任意適當(dāng)?shù)姆椒▽⑸鲜龈鲗拥某煞只旌隙玫降牟牧?。作為上述共擠出成形的具體方法，例如可以列舉出如下方法:在至少2臺連接了模具的擠出機中，分別向I臺供給形成粘合劑層的材料，向另I臺供給形成基材層的材料，熔融后擠出，至少使形成粘合劑層的材料以熔融狀態(tài)與隔離膜接觸，利用接觸輥成形法取出，成形為層疊體的方法。粘合片進一步具有能夠賦予耐熱性的表面層的情況下，通過進一步追加擠出機，向該擠出機供給形成表面層的材料，能夠成形為層疊體。擠出時各形成材料合流的部分越接近模具出口(模具唇口)越優(yōu)選。這是因為模具內(nèi)不易產(chǎn)生各形成材料的合流不良。因此，作為上述模具，優(yōu)選使用多歧管形式的模具。需要說明的是，產(chǎn)生合流不良的情況下，出現(xiàn)合流不均勻等外觀不良，具體而言擠出的粘合劑層與基材層之間產(chǎn)生波狀的外觀不均勻，是不優(yōu)選的。另外，合流不良是由于例如不同種形成材料在模具內(nèi)的流動性(熔融粘度)之差大、以及各層的形成材料的剪切速度之差大而產(chǎn)生的，因此若使用多歧管形式的模具，比起其他形式(例如夾鉗式送料機構(gòu)(feed block)形式)，對于有流動性差的不同種形成材料，可以擴大材料選擇的范圍。用于各形成材料的熔融的擠出機的螺桿類型可以為單軸或雙軸。擠出機也可以為3臺以上。另外，使用3臺以上的擠出機制作雙層結(jié)構(gòu)(基材層+粘合劑層)的粘合片的情況下，向相鄰的2臺以上的擠出機供給同一種形成材料即可，例如，使用3臺擠出機時，可以向相鄰2臺擠壓機供給同一種形成材料?？梢酝ㄟ^任意適當(dāng)手段使共擠出的形成基材層的材料和形成粘合劑層的材料與隔離膜接觸，由此進行貼合。作為該接觸手段，例如可列舉出接觸輥等。上述共擠出成形中的成形溫度優(yōu)選為160°C 220°C，更優(yōu)選為170°C 200°C。若處于這樣的范圍內(nèi)，則可以使擠出后的粘合劑層形成材料為熔融狀態(tài)，可以抑制向得到的粘合片的粘合劑層中混入異物，并且使粘合劑層與隔離膜的接觸面平滑。另外，若處于這樣的范圍內(nèi)，則成形穩(wěn)定性優(yōu)異。形成上述粘合劑層的材料與形成上述基材層的材料在溫度180°C、剪切速度lOOsec—1時的剪切粘度之差(形成粘合劑層的材料-形成基材層的材料)優(yōu)選為-150Pa s 600Pa s’ 更優(yōu)選為-1OOPa s 550Pa S，進一步優(yōu)選為 _50Pa s 500Pa S。若處于這樣的范圍內(nèi)，則上述形成粘合劑層的材料和形成基材層的材料在模具內(nèi)的流動性相近，可以防止合流不良的發(fā)生。需要說明的是，剪切粘度可以使用雙毛細(xì)管(twincapillary)型的伸長粘度計測定。實施例以下，通過實施例具體說明本發(fā)明，但本發(fā)明不受這些實施例的任何限制。需要說明的是，實施例等中的試驗 及評價方法如以下所述。另外，份是指重量份。實施例1作為形成能夠賦予耐熱性的表面層的材料，使用通過茂金屬催化劑聚合而成的聚丙烯系樹脂(Japan Polypropylene C0., Ltd.制造，商品名為 “WELNEX:RFGV4A” ；熔點為130°C，軟化點為 120°C，Mw/Mn=2.9)。 作為形成基材層的材料，使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(DUP0NT-MITSUIPOLYCHEMICALS C0., LTD.制造，商品名 “EVAFLEX P-1007”)。作為形成粘合劑層的材料，使用通過茂金屬催化劑聚合而成的無定形丙烯-(1-丁烯)共聚物(住友化學(xué)公司制造，商品名為“Tafthren H5002”:丙烯來源的結(jié)構(gòu)單兀 90mol%/l_ 丁烯來源的結(jié)構(gòu)單兀 10mol%, Mw=230000, Mw/Mn=l.8)。將100份上述形成表面層的材料，100份上述形成基材層的材料以及100份上述形成粘合劑層的材料投入各自的擠出機，進行T型模具熔融共擠出(模具溫度:180°C)。使用接觸輥將從模具中共擠出的表面層/基材層/粘合劑層的層疊體的粘合劑層與隔離膜I(HIGASHIYAMA FILM C0.，LTD.，HY-S 30，厚度 38 y m)貼合，得到表面層(厚度 30 y m)/基材層(厚度130 u m) /粘合劑層(厚度45 y m) /隔離膜的帶隔離膜的粘合片。需要說明的是，表面層、基材層及粘合劑層的厚度通過T型模具出口的形狀進行控制。
實施例2使用隔離膜2 (HIGASHIYAMA FILM C0.，LTD.，HY-TS 11，厚度 75 u m)代替隔離膜1，除此之外，與實施例1同樣操作得到帶有隔離膜的粘合片。實施例3使用隔離膜3 (HIGASHIYAMA FILM C0.，LTD.，HY-TS 15，厚度 75 u m)代替隔離膜1，除此之外，與實施例1同樣操作得到帶隔離膜的粘合片。比較例I使用隔離膜C I (MITSUBISHI PLASTICS C0.，LTD.，MRF38，厚度 38 y m)代替隔離膜1，除此之外，與實施例1同樣操作得到帶隔離膜的粘合片。比較例2使用隔離膜C2 (MITSUBISHI PLASTICS C0.，LTD.，MRE38，厚度 38 y m)代替隔離膜1，除此之外，與實施例1同樣操作得到帶隔離膜的粘合片。比較例3使用隔離膜C3 (MITSUBISHI PLASTICS C0.，LTD.，MRN38,厚度 38 u m)代替隔離膜1，除此之外，與實施例1同樣操作得到帶隔離膜的粘合片。隔離膜的評價測定實施例f 3和比較例I中所用的隔離膜f 3和C I的剝離劑層中的有機硅的含量。另外，實施例廣3和比較例廣3的帶隔離膜的粘合片的140°C熱壓后的剝離力以如下的方法評價。( I)剝離劑層的有機娃含量使用ESCA (X射線光電子能譜分析裝置)分析各隔離膜的剝離劑層，測定剝離劑層中的有機硅含量、2官能性有機硅及多官能性有機硅(3官能性以上的有機硅)占剝離劑層中的有機硅的含有比率。根據(jù)測定的有機硅含量和多官能性有機硅的含有比率算出剝離劑層中的多官能性有機硅的含量。剝離劑層中的有機硅含量、多官能性有機硅含量、2官能性有機硅以及多官能性有機硅的含有比率示于表I。(2) 140°C熱壓后的剝離試驗從比較例I中得到的粘合片上剝離隔離膜C I并將該粘合片的粘合劑層與隔離膜r3或隔離膜CfC 3貼合，制作用于140°c熱壓后的剝離力試驗的粘合片。將得到的試驗用粘合片以不銹鋼板(SUS板)/樹脂片/緩沖材料/樹脂片/評價用粘合片/樹脂片/緩沖材料/樹脂片/不銹鋼板的順序?qū)盈B后，用壓制板夾住，使用壓制機(東洋精機公司制造，MINI TEST PRESS-10，板面面積:250mmX250mm)進行壓制。作為樹脂片(隔離膜)使用MITSUBISHI PLASTICSC0.，LTD.制造的MRN38，使用橡膠板(厚度:1mm，130mmX 160mm)作為緩沖材料。將試驗用粘合片在壓制板面溫度140°C、壓制壓力5MPa下保持I分鐘。接著，將粘合片放置至室溫，測定粘合片的隔離膜的剝離力(剝離速度:300mm/分鐘，剝離角度:180° )。測定的剝離力示于表I。
coin]將實施例及比較例所得的粘合片提供于以下的評價。結(jié)果示于表I。(1)隔離膜的剝離力測定所得的粘合片的隔離膜的剝離力(剝離速度:300mm/min，剝離角度:180° )。若剝離力為2.0N/50mm以下，則具有優(yōu)異的處理性。(2) Si晶圓粘合力將所得的粘合片在50°C熟化2天后，剝離粘合在粘合劑層上的隔離膜，通過基于JIS Z 0237 (2000)的方法(貼合條件:2kg輥往復(fù)一次，剝離速度:300mm/min，剝離角度180° )測定該粘合劑層對4英寸的半導(dǎo)體晶圓的鏡面(硅制造)的粘合力。(3)粘接指數(shù)將比較例I的Si晶圓粘合力設(shè)為100，求出實施例f 3和比較例f 3的粘合片的粘接指數(shù)。若粘接指數(shù)為85以上，則具有也能夠作為例如半導(dǎo)體晶圓的背面磨削工序用的粘合片應(yīng)用的充分的粘合力。表I
權(quán)利要求
1.一種帶隔離膜的粘合片，其依次具備基材層、粘合劑層和隔離膜， 是通過將形成該粘合劑層的材料與形成該基材層的材料共擠出、 并至少使該共擠出的形成粘合劑層的材料以熔融狀態(tài)與該隔離膜貼合而得到的， 該隔離膜包含剝離劑層，該剝離劑層中所包含的有機硅中的多官能性有機硅的含有比率為10%以上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶隔離膜的粘合片，其中，所述隔離膜在140°C熱壓后的剝離力為4.0N/50mm以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶隔離膜的粘合片，其中，所述粘合劑層包含聚烯烴系樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的帶隔離膜的粘合片，其中，所述聚烯烴系樹脂包含使用茂金屬催化劑聚合而成的無定形丙烯-(1-丁烯)共聚物。
5.根據(jù)權(quán)利要求r4中的`任一項所述的帶隔離膜的粘合片，其用于半導(dǎo)體晶圓加工。
全文摘要
本發(fā)明提供帶隔離膜的粘合片，其具有優(yōu)異的處理性，在剝離隔離膜后也可以保持適當(dāng)粘合力。本發(fā)明的帶隔離膜的粘合片依次具備基材層和粘合劑層和隔離膜，是通過將形成該粘合劑層的材料與形成該基材層的材料共擠出、并至少使該共擠出的形成粘合劑層的材料以熔融狀態(tài)與該隔離膜貼合得到的，該隔離膜包含剝離劑層，該剝離劑層中所包含的有機硅中的多官能性有機硅的含有比率為10%以上。
文檔編號H01L21/304GK103102819SQ20121044808
公開日2013年5月15日 申請日期2012年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月9日
發(fā)明者龜井勝利, 生島伸祐, 土生剛志, 淺井文輝 申請人:日東電工株式會社