導(dǎo)電銅漿組合物及利用該導(dǎo)電銅漿組合物形成金屬薄膜的方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供了一種導(dǎo)電銅漿組合物及利用該導(dǎo)電銅漿組合物形成金屬薄膜的方法，其中，所述導(dǎo)電銅漿組合物含有由銅（Cu）或含銅（Cu）的銅合金形成的主鏈顆粒；以及有機(jī)銅化合物。所述導(dǎo)電銅漿組合物即使在低溫?zé)崽幚磉^(guò)程中也具有優(yōu)良的電學(xué)特性并抑制粘度隨時(shí)間增加。
【專(zhuān)利說(shuō)明】導(dǎo)電銅漿組合物及利用該導(dǎo)電銅漿組合物形成金屬薄膜的方法
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002]本申請(qǐng)要求2012年7月18日提交至韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的韓國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)N0.10-2012-0078424的優(yōu)先權(quán)，該申請(qǐng)的內(nèi)容引入本申請(qǐng)中以作參考。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及一種在低溫?zé)崽幚磉^(guò)程中具有優(yōu)良的電學(xué)特性的銅漿組合物，以及利用該銅漿組合物形成金屬薄膜的方法。
【背景技術(shù)】
[0004]依照近期電子設(shè)備信息終端設(shè)備等小型化和輕量化的趨勢(shì)，在所述設(shè)備中使用的電子元件已經(jīng)相應(yīng)地小型化。
[0005]因此,安裝在電子元件中的接線(wiring patterns)的尺寸已日益減小，并且接線的寬度或接線之間的間距已縮小。
[0006]另外，由于近來(lái)已經(jīng)引入了用于難以在高溫?zé)崽幚磉^(guò)程中制造的電子設(shè)備，例如塑料基板(plastic substrate)的制造方法,越來(lái)越需要通過(guò)低溫?zé)崽幚硇纬蓪?dǎo)電接線的材料。
[0007]通常，當(dāng)制造電子設(shè)備時(shí)，作為形成導(dǎo)電接線的工藝，例如，包括印刷金屬漿，然后在其上進(jìn)行熱處理(燒結(jié))的工藝已被廣泛使用。
[0008]特別地,使用銀(Ag)作為主要原料的導(dǎo)電衆(zhòng)(conductive paste)已被廣泛使用，由于銀(Ag)的低電阻系數(shù)(specific resistance)和良好的抗氧化性能,它在低溫和高溫的過(guò)程中均可使用。
[0009]然而，由于銀的成本相對(duì)較高，它作為形成電子設(shè)備的導(dǎo)電接線的材料，在經(jīng)濟(jì)上不可行。因此，一直持續(xù)著利用低成本金屬，例如銅(Cu)、鎳(Ni)等的技術(shù)研究。
[0010]利用低成本金屬例如銅(Cu)、鎳(Ni)等的技術(shù)研究，以及利用難以在高溫?zé)崽幚砉に囍兄圃斓乃芰匣宓鹊募夹g(shù)研究是需要的。
[0011]相關(guān)的技術(shù)文件，韓國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)特許公報(bào)N0.2011-0050175，公開(kāi)了一種含有在低溫下能允許進(jìn)行熱處理的銅納米顆粒的用于接線的油墨組合物。然而，制備具有低溫活性的納米顆?？赡芎芾щy。
[0012]此外，由于為了確保分散穩(wěn)定性而使用類(lèi)脂酸、胺等可能降低了銅納米顆粒與環(huán)氧樹(shù)脂及廣泛地用于制造電子裝置的溶劑的相容性，因此，很難利用銅納米顆粒。
[0013][相關(guān)技術(shù)文件]
[0014](專(zhuān)利文件I)韓國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)特許公報(bào)N0.2011-0050175。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0015]本發(fā)明的一方面，提供一種在低溫?zé)崽幚磉^(guò)程中具有優(yōu)良的電學(xué)特性的導(dǎo)電銅漿組合物，以及利用該導(dǎo)電銅漿組合物形成金屬薄膜的方法。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種導(dǎo)電銅漿組合物，該導(dǎo)電銅漿組合物含有:由銅(Cu)或含有銅(Cu)的銅合金形成且形成主鏈(back bone chain)的顆粒；以及有機(jī)銅化合物。
[0017]所述顆粒的平均粒徑可以為0.1到100 μ m。
[0018]所述有機(jī)銅化合物可以為鏈燒酸酯銅(copper alkanoate),其中,銅(Cu)原子與鏈烷酸酯化合物結(jié)合。
[0019]所述鏈烷酸酯化合物可以具有12個(gè)或更少的碳原子。
[0020]所述有機(jī)銅化合物可以為與銅(Cu)原子具有不共用電子對(duì)的配位結(jié)合化合物(ligand biding compound)。
[0021]所述有機(jī)銅化合物可以包括支鏈與有機(jī)化合物的烷基鏈結(jié)合的同分異構(gòu)體。
[0022]所述有機(jī)銅化合物的含量可以為0.5-50重量％。
[0023]所述組合物還可以含有至少一種有機(jī)溶劑，所述有機(jī)溶劑選自由甲醇、乙醇、異丙醇、正丁醇、乙二醇、甘油(glycerole)、二甘醇(diethylene glycole)、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸丙酯、甲基乙基酮、丙酮、苯、正十四碳烷以及甲苯組成的組。
[0024]所述組合物還可以含有至少一種粘合劑，所述粘合劑選自由環(huán)氧樹(shù)脂、三聚氰胺樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、乙基纖維素樹(shù)脂以及酰亞胺樹(shù)脂組成的組。
[0025]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種形成金屬薄膜的方法，該方法包括:制備由有機(jī)材料或無(wú)機(jī)材料形成的基板；將導(dǎo)電銅漿組合物應(yīng)用于基板以在基板上形成金屬薄膜，該導(dǎo)電銅漿組合物含有由銅(Cu)或含有銅(Cu)的銅合金形成且形成主鏈的顆粒和有機(jī)銅化合物；以及在所述基板上進(jìn)行熱處理。
[0026]所述熱處理可以在300°C或更低的溫度下進(jìn)行。
[0027]所述顆粒的平均粒徑可以為0.1到100 μ m。
[0028]所述有機(jī)銅化合物可以包括支鏈與有機(jī)化合物的烷基鏈結(jié)合的同分異構(gòu)體。
[0029]所述有機(jī)銅化合物可以為鏈烷酸酯銅，其中，銅(Cu)原子與鏈烷酸酯化合物結(jié)合。
[0030]所述鏈烷酸酯化合物可以具有12個(gè)或更少的碳原子。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0031]從以下結(jié)合附圖的詳細(xì)描述將更清晰地理解本發(fā)明的上述方面和其他方面、特征和其他優(yōu)點(diǎn)，其中:
[0032]圖1為熱重量分析(TGA)圖，顯示了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的有機(jī)銅化合物的低溫?zé)峤馓匦裕?br> [0033]圖2為顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式有機(jī)銅化合物的粘度隨時(shí)間的變化圖；以及
[0034]圖3為掃描電子顯微鏡(SEM)照片，顯示了沉積在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的銅顆粒表面的銅突起(copper protrusions)。
【具體實(shí)施方式】
[0035]下文，將參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施方式。然而，本發(fā)明的實(shí)施方式可以體現(xiàn)為許多不同的形式，并且不應(yīng)理解為限于這里闡述的實(shí)施方式。更恰當(dāng)?shù)卣f(shuō)，提供這些實(shí)施方式是為了將本發(fā)明徹底和完全公開(kāi)，向本領(lǐng)域技術(shù)人員充分地表達(dá)本發(fā)明的理念。在附圖中，為了清楚，元件的形狀和尺寸可能被夸大了，并且相同的參考數(shù)字將貫穿本文用于表示相同的或相似的元件。
[0036]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的導(dǎo)電銅漿組合物可以含有由銅(Cu)或含有銅(Cu)的銅合金形成且形成主鏈的顆粒；以及有機(jī)銅化合物。
[0037]所述由銅(Cu)或含有銅(Cu)的銅合金形成且形成主鏈的顆粒平均粒徑可以為0.1到100 μ m,但并不限于此。
[0038]在所述顆粒的平均粒徑小于0.1 μ m的情況下，銅的平均粒徑過(guò)小，以致所述顆?？赡軙?huì)聚集而降低其分散穩(wěn)定性。
[0039]在所述顆粒的平均粒徑大于100 μ m的情況下，銅的平均粒徑過(guò)大，以致可能難以對(duì)導(dǎo)電銅漿組合物進(jìn)行低溫?zé)崽幚怼?br> [0040]所述由銅(Cu)或含有銅(Cu)的銅合金形成且形成主鏈的顆粒在形狀方面不受特別限制。即，根據(jù)本發(fā)明的目的的顆?？梢詾?，例如，球形、薄片狀、不定形等。
[0041]另外，含銅的銅合金可以為銅和不同于銅的金屬的合金，或其混合物。不同于銅的金屬的例子可以包括鎳(Ni)、鈷(Co)、錳(Mn)、鐵(Fe)等，但并不限于此。
[0042]在所述有機(jī)銅化合物中，有機(jī)化合物和銅(Cu)結(jié)合，所述有機(jī)化合物可以在3000C的低溫或更低的溫度下分解，如此只剩余銅(Cu)原子。
[0043]在這種情況下，相鄰的銅原子可以彼此連接以具有增大的尺寸，或可以沉積在由銅(Cu)或含有銅(Cu)的銅合金形成且形成主鏈的顆粒的表面上。
[0044]圖1為熱重量分析(TGA)圖，顯示了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的有機(jī)銅化合物的低溫?zé)峤馓匦浴?br> [0045]參照?qǐng)D1，可以理解的是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的有機(jī)銅化合物在大約200°C下分解。
[0046]通常，為了制備用于低溫?zé)Y(jié)的導(dǎo)電銅漿，利用即使在低溫下也具有高活性的銅納米顆粒。然而，很難制備銅納米顆粒，并且可能會(huì)破壞其分散穩(wěn)定性。
[0047]此外，由于為了確保分散穩(wěn)定性而使用的類(lèi)脂酸、胺等可能降低了導(dǎo)電銅漿與環(huán)氧樹(shù)脂及廣泛地用于制造電子裝置的溶劑的相容性，因此，很難利用銅納米顆粒。
[0048]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，所述含有有機(jī)銅化合物的導(dǎo)電銅漿組合物可以具有優(yōu)良的電學(xué)特性和即使在低溫?zé)Y(jié)時(shí)與環(huán)氧樹(shù)脂及環(huán)氧樹(shù)脂共同使用的溶劑也具有優(yōu)良的相容性。
[0049]所述有機(jī)銅化合物可以為鏈烷酸酯銅，其中，銅(Cu)原子與鏈烷酸酯化合物結(jié)合，但并不限于此。
[0050]所述有機(jī)銅化合物可以允許鏈烷酸酯銅由鏈烷酸酯化合物和銅鹽反應(yīng)來(lái)合成，并且可以為與銅(Cu)原子具有不共用電子對(duì)的配位結(jié)合化合物(ligand bindingcompound)。
[0051 ] 特別地，所述有機(jī)銅化合物的熱解特性和其與溶劑的相容性與鏈烷酸酯的烷基鏈的長(zhǎng)度顯著相關(guān)。通常，具有6-8個(gè)碳原子的己酸或辛酸酯化合物等可以在約200°C時(shí)熱解。
[0052]因此，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，所述鏈烷酸酯化合物可以具有12個(gè)或更少的碳原子數(shù)，但并不限于此。
[0053]在所述鏈烷酸酯化合物具有12個(gè)或更多碳原子數(shù)的情況下，因?yàn)殒溚樗狨サ耐榛湹拈L(zhǎng)度過(guò)長(zhǎng)，很難制備本發(fā)明目的的用于低溫?zé)Y(jié)的導(dǎo)電銅漿。
[0054]另外，所述有機(jī)銅化合物可以具有和溶劑具有優(yōu)良的相容性，所述溶劑可以含有通常在環(huán)氧樹(shù)脂中使用的醚類(lèi)，例如二甘醇一丁醚等，或者用于制造電子設(shè)備酮類(lèi)，例如甲
基乙基麗等。
[0055]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的有機(jī)銅化合物的有機(jī)化合物可以具有上述的烷基鏈結(jié)構(gòu)。然而，在所述烷基鏈的長(zhǎng)度相對(duì)較長(zhǎng)的情況下，隨著時(shí)間的過(guò)去或是溫度的降低，由于鏈之間的引力可能會(huì)產(chǎn)生凝膠現(xiàn)象。
[0056]凝膠現(xiàn)象可以導(dǎo)致所述漿料的粘度增加。
[0057]因此，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的有機(jī)銅化合物可以包括支鏈與有機(jī)化合物的烷基鏈結(jié)合的同分異構(gòu)體。
[0058]與燒基鏈結(jié)合的所述支鏈可以通過(guò)空間位阻(steric hindrance)有效地防止由于燒基鏈之間的引力(attractive force)(范德華力等)造成的凝膠現(xiàn)象(gelationphenomenon)。
[0059]通過(guò)抑制上述凝膠現(xiàn)象，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的導(dǎo)電銅漿組合物可以抑制粘度隨著時(shí)間的增加。
[0060]包括有支鏈與有機(jī)化合物的烷基鏈結(jié)合的同分異構(gòu)體的有機(jī)銅化合物可以為2-乙基己酸酯-乙醇胺-銅(copper-2-ethylhexanoate-ethanolamine),但并不特別限于此。
[0061]圖2為顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的有機(jī)銅化合物的粘度隨時(shí)間變化圖。
[0062]特別地，圖2為在包括具有支鏈與有機(jī)化合物的烷基鏈結(jié)合的同分異構(gòu)體的有機(jī)銅化合物在二甘醇一丁醚溶劑中的含量為70重量％的情況下顯示的粘度隨時(shí)間變化的圖。
[0063]參照?qǐng)D2，可以理解的是包括具有支鏈與有機(jī)化合物的烷基鏈結(jié)合的同分異構(gòu)體的有機(jī)銅化合物的粘度隨時(shí)間的變化很低。
[0064]因此，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的含有有機(jī)銅化合物的導(dǎo)電銅漿組合物的粘度隨時(shí)間變化小，從而展示了優(yōu)良的穩(wěn)定性。
[0065]所述有機(jī)銅化合物的含量可以為，例如，0.5-50重量％，但并不特別限于此。
[0066]在所述有機(jī)銅化合物的含量低于0.5重量％的情況下，由于添加的所述有機(jī)銅化合物含量過(guò)低，可能難以進(jìn)行低溫?zé)Y(jié)。
[0067]在所述有機(jī)銅化合物的含量高于50重量％的情況下，由于待添加的所述有機(jī)銅化合物的含量過(guò)高，銅顆粒更大或聚集，因此所述漿料的粘度可能隨著時(shí)間增加。
[0068]所述導(dǎo)電銅漿組合物還可以含有至少一種有機(jī)溶劑，所述有機(jī)溶劑選自由甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、乙二醇、甘油、二甘醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸丙酯、甲基乙基酮、丙酮、苯、正十四碳烷以及甲苯組成的組中。
[0069]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，所述導(dǎo)電銅漿組合物含有有機(jī)銅化合物，如此，所述導(dǎo)電銅漿組合物可以和有機(jī)溶劑具有良好的相容性。
[0070]所述組合物還可以含有至少一種粘合劑，所述粘合劑選自由環(huán)氧樹(shù)脂、三聚氰胺樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、乙基纖維素樹(shù)脂以及酰亞胺樹(shù)脂組成的組。[0071]根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式形成金屬薄膜的方法可以包括:制備由有機(jī)材料或無(wú)機(jī)材料形成的基板；將導(dǎo)電銅漿組合物應(yīng)用于基板以在基板上形成金屬薄膜，該導(dǎo)電銅漿組合物含有由銅(Cu)或含有銅(Cu)的銅合金形成且形成主鏈的顆粒和有機(jī)銅化合物；以及在所述基板上進(jìn)行熱處理。
[0072]如上所述，所述導(dǎo)電銅漿組合物即使在低溫?zé)Y(jié)時(shí)也可以具有優(yōu)良的電學(xué)特性，并且可以與環(huán)氧樹(shù)脂及環(huán)氧樹(shù)脂共同使用的溶劑具有優(yōu)良的相容性。
[0073]因此，可以使用所述導(dǎo)電銅漿組合物在具有較低熱穩(wěn)定性的基板上形成金屬薄膜。
[0074]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，首先，可以制備由有機(jī)或無(wú)機(jī)材料形式的基板。
[0075]所述基板可以由雙馬來(lái)酰亞胺三嗪，聚酯，聚酰亞胺，玻璃，硅氧烷等形成，但并不限于此。
[0076]然后，可以通過(guò)在由有機(jī)或無(wú)機(jī)材料形成的基板上應(yīng)用形成金屬薄膜的油墨來(lái)形成所述金屬薄膜。
[0077]所述金屬薄膜可以通過(guò)各種印刷方法例如，浸涂、旋涂、輥涂、噴涂或噴墨印刷形成，但并不限于此。
[0078]然后，進(jìn)行熱處理以形成金屬薄膜。所述熱處理可以在300°C或更低的溫度下進(jìn)行。
[0079]另外，所述熱處理可以在空氣中或者在混合有如氮?dú)?、氬氣、氫氣等惰性氣體的氛圍下進(jìn)行。
[0080]所述由銅(Cu)或含有銅(Cu)的銅合金形成且形成主鏈的顆粒的平均粒徑可以為
0.1 至Ij 100 μ m。
[0081]所述有機(jī)銅化合物可以包括具有與有機(jī)化合物的烷基鏈結(jié)合的支鏈的同分異構(gòu)體。
[0082]所述有機(jī)銅化合物可以為鏈烷酸酯銅，其中，銅(Cu)原子與鏈烷酸酯化合物結(jié)合。
[0083]所述鏈烷酸酯化合物可以具有12個(gè)或更少的碳原子。
[0084]因?yàn)楦鶕?jù)本發(fā)明實(shí)施方式的導(dǎo)電銅漿組分的特性與根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的導(dǎo)電銅漿組分的上述特性相同，所以將省略對(duì)其的說(shuō)明。
[0085]在所述基板上形成通過(guò)根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式形成金屬薄膜的方法制備的金屬薄膜，所述有機(jī)化合物可以在低溫下分解，這樣，只有銅(Cu)原子剩余。
[0086]在銅(Cu)原子剩余的情況下，相鄰的銅原子可以彼此連接以具有增大的尺寸，或可以沉積在由銅(Cu)或含有銅(Cu)的銅合金形成且形成主鏈的顆粒的表面上。
[0087]因此，所述含有有機(jī)銅化合物的銅漿組合物可以承受低溫?zé)崽幚磉^(guò)程，因此具有優(yōu)良的電學(xué)特性。
[0088]另外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的銅漿組合物與環(huán)氧樹(shù)脂及環(huán)氧樹(shù)脂共同使用的溶劑具有優(yōu)良的相容性以維持高粘結(jié)強(qiáng)度，因此，所述制造的基板可以具有良好的可靠性。
[0089]圖3為掃描電子顯微鏡(SEM)照片，顯示了沉積在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的銅顆粒表面的銅突起。
[0090]參照?qǐng)D3，可以理解的是，由銅原子和有機(jī)化合物結(jié)合的有機(jī)銅化合物在200°C下分解，以沉積在由銅(Cu)或含有銅(Cu)的銅合金形成且形成主鏈的顆粒的表面上。[0091]下文中，將參照實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，盡管為了說(shuō)明性所述實(shí)施例已經(jīng)公開(kāi)，但并不限于此。
[0092]有機(jī)銅化合物的例子可以包括2-辛酸酯-氨基乙醇-銅和2-己酸乙酯-氨基乙醇-銅，分別通過(guò)將辛酸酯和銅(Cu)鹽，以及己酸乙酯和Cu鹽進(jìn)行混合制備。
[0093]實(shí)施例1和2
[0094]將按上面的描述制備有機(jī)銅化合物和由銅(Cu)形成的，形成主鏈且具有4μπι的平均粒徑的片形顆粒放入二甘醇一丁醚溶液中，然后與環(huán)氧樹(shù)脂混合，由此制備導(dǎo)電銅漿。
[0095]表1顯示了各組分的特定組成比例。
[0096]采用噴墨印刷將所制備的導(dǎo)電銅漿印刷在基板上，然后在200°C在氮?dú)?N2)保護(hù)下進(jìn)行熱處理I小時(shí)，隨后測(cè)定其電阻系數(shù)。
[0097]對(duì)比例
[0098]對(duì)比例除了沒(méi)有使用機(jī)銅化合物，使用了與發(fā)明實(shí)施例1和2中制備的所述導(dǎo)電銅漿相同的組分。
[0099]表1顯示了各組分的特定組合比例
[0100]在對(duì)比例中，和上面實(shí)施例1和2 —樣，采用噴墨印刷將所述導(dǎo)電銅漿印刷在基板上，然后在200°C下在氮?dú)?N2)保護(hù)下進(jìn)行熱處理I小時(shí)，隨后測(cè)定其電阻系數(shù)。
[0101]表1`
【權(quán)利要求】
1.一種導(dǎo)電銅漿組合物，該導(dǎo)電銅漿組合物含有: 由銅或含銅的銅合金形成且形成主鏈的顆粒；以及 有機(jī)銅化合物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電銅漿組合物，其中，所述顆粒的平均粒徑為0.1到100 μ m0
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電銅漿組合物，其中，所述有機(jī)銅化合物為鏈烷酸酯銅，其中，銅原子與鏈烷酸酯化合物結(jié)合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的導(dǎo)電銅漿組合物，其中，所述鏈烷酸酯化合物具有12個(gè)或更少的碳原子。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電銅漿組合物，其中，所述有機(jī)銅化合物為與銅原子具有不共用電子對(duì)的配位結(jié)合化合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電銅漿組合物，其中，所述有機(jī)銅化合物包括支鏈與有機(jī)化合物的烷基鏈結(jié)合的同分異構(gòu)體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電銅漿組合物，其中，所述有機(jī)銅化合物的含量為0.5-50重量％。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電銅漿組合物，其中，所述組合物還含有至少一種有機(jī)溶齊U，所述有機(jī)溶劑選自由甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、乙二醇、甘油、二甘醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸丙酯、甲基乙基酮、丙酮、苯、正十四碳烷以及甲苯組成的組。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電銅漿組合物，其中，所述組合物還含有至少一種粘合劑，所述粘合劑選自由環(huán)氧樹(shù)脂、三聚氰胺樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、乙基纖維素樹(shù)脂以及酰亞胺樹(shù)脂組成的組。
10.一種形成金屬薄膜的方法，該方法包括: 制備由有機(jī)材料或無(wú)機(jī)材料形成的基板； 將導(dǎo)電銅漿組合物應(yīng)用于基板以在基板上形成金屬薄膜，該導(dǎo)電銅漿組合物含有由銅或含銅的銅合金形成且形成主鏈的顆粒和有機(jī)銅化合物；以及 在所述基板上進(jìn)行熱處理。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，所述熱處理在300°C或更低的溫度下進(jìn)行。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，所述顆粒的平均粒徑為0.1到100 μ m。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，所述有機(jī)銅化合物包括支鏈與有機(jī)化合物的烷基鏈結(jié)合的同分異構(gòu)體。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，所述有機(jī)銅化合物為鏈烷酸酯銅，其中，銅原子與鏈烷酸酯化合物結(jié)合。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述鏈烷酸酯化合物具有12個(gè)或更少的碳原子。
【文檔編號(hào)】H01B1/22GK103578602SQ201210454612
【公開(kāi)日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2012年11月13日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月18日
【發(fā)明者】吳圣日, 李貴鐘, 金東勛 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社