專利名稱：一種led面光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED面光源，屬于固體照明技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
LED白光照明由于光效高、壽命長(zhǎng)、造型豐富，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于普通照明和背光照明領(lǐng)域，目前的白光LED光源均是使用白光LED芯片經(jīng)過(guò)2次配光設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的。傳統(tǒng)的白光LED芯片是在藍(lán)色LED芯片表面涂覆黃色熒光粉形成的，近來(lái)也有使用紫外LED芯片表面涂覆三基色熒光粉形成的。由于熒光粉直接涂覆在LED芯片表面，不管哪種方式，都會(huì)存在LED芯片散熱困難、光效降低的問(wèn)題，同時(shí)LED熒光粉在高溫下容易變性，長(zhǎng)時(shí)間使用后會(huì)出現(xiàn)光效和顯色指數(shù)的劣化現(xiàn)象，成為制約白光LED應(yīng)用的主要問(wèn)題。而目前封裝的LED芯片作為一種點(diǎn)光源，直接應(yīng)用會(huì)產(chǎn)生眩光，因此還需要進(jìn)行二次配光，這樣進(jìn)一步加大了光效損失。針對(duì)這一問(wèn)題，科學(xué)界一直進(jìn)行LED芯片結(jié)構(gòu)、封裝工藝和熒光粉材料的改良，取得了很大的進(jìn)步，但這些改進(jìn)尚不足以徹底解決目前存在的問(wèn)題，而且發(fā)生較高的成本，也制約了新技術(shù)的推廣。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種LED面光源，該光源解決LED芯片散熱、熒光粉劣化和電光源眩光等問(wèn)題。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的一種LED面光源，包括LED芯片組、LED熒光板和支撐結(jié)構(gòu)，所述LED芯片組設(shè)置在支撐結(jié)構(gòu)內(nèi)，支撐結(jié)構(gòu)上還設(shè)置有LED熒光板，LED芯片組發(fā)出的光線通過(guò)LED熒光板傳遞出來(lái)。所述LED芯片組包括一個(gè)或多個(gè)LED芯片，LED芯片可以是藍(lán)光LED、紫外線LED或其它光譜的LED，LED芯片表面沒(méi)有涂覆熒光粉。所述LED芯片通過(guò)熱沉固定在驅(qū)動(dòng)電源上并將熱導(dǎo)出封裝體。所述LED芯片采用單顆或COB方式封裝形成。所述LED熒光板由透明材質(zhì)的薄型材料單側(cè)面涂覆LED熒光粉涂層構(gòu)成。所述薄型材料為玻璃或有機(jī)高分子材料。所述薄型材料為平面結(jié)構(gòu)或曲面結(jié)構(gòu)。所述LED熒光粉涂層采用的熒光粉為遠(yuǎn)程熒光粉，該熒光粉材料配比和LED芯片發(fā)出的光譜相對(duì)應(yīng)，可以激發(fā)出可見(jiàn)光。所述支撐支架端部設(shè)置有引出電極，所述引出電極為針狀、片狀或?yàn)檐泴?dǎo)線，對(duì)外連接商用電源，可以為L(zhǎng)ED芯片組驅(qū)動(dòng)電源提供輸入。本發(fā)明解決LED芯片散熱、熒光粉劣化和電光源眩光的問(wèn)題，同時(shí)也可以采用這種LED面光源直接制作燈具，減少了二次配光的成本，提高了光源光效。



下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
附圖I為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖2為本發(fā)明的LED芯片組結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖3為本發(fā)明的LED熒光板結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖4為本發(fā)明的支撐部件結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖5為本發(fā)明的筒狀LED面光源結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖6為本發(fā)明的管狀LED面光源結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式如圖1、2所示，一種LED面光源，其包括LED芯片組1、LED熒光板2和支撐結(jié)構(gòu)3，所述LED芯片組I設(shè)置在支撐結(jié)構(gòu)3內(nèi)，支撐結(jié)構(gòu)3上還設(shè)置有LED熒光板2，LED芯片組I發(fā)出的光線通過(guò)LED熒光板2傳遞出來(lái)；所述LED芯片組I包括一個(gè)或多個(gè)LED芯片10，LED芯片10表面沒(méi)有涂覆熒光粉。所述LED芯片10通過(guò)熱沉11固定在驅(qū)動(dòng)電源12外殼上并將熱導(dǎo)出封裝體。所述LED芯片10采用單顆或COB方式封裝形成。如圖3所示，所述LED熒光板2由透明材質(zhì)的薄型材料21單側(cè)面涂覆LED熒光粉涂層22構(gòu)成。所述薄型材料21為玻璃或有機(jī)高分子材料。所述薄型材料21為平面結(jié)構(gòu)或曲面結(jié)構(gòu)。所述LED熒光粉涂層22采用的熒光粉為遠(yuǎn)程熒光粉。如圖4所示，所述支撐支架3端部設(shè)置有引出電極31。所述引出電極31為針狀、片狀或?yàn)檐泴?dǎo)線。如附圖5所示，是利用本發(fā)明技術(shù)方案制作的筒狀LED平面光源，
該筒狀LED平面光源包括LED芯片組I、LED熒光板2和驅(qū)動(dòng)電源12外殼，所述LED芯片組I是若干個(gè)藍(lán)光LED芯片10直接封裝在熱沉上面形成的，其驅(qū)動(dòng)電源安裝在熱沉后面，然后一起裝入驅(qū)動(dòng)電源12外殼中，電源輸入端連接到引出電極31上，LED熒光板2是在透明PC板材上涂覆一層黃色LED熒光粉形成的，安裝在光源外殼的表面，涂層面向內(nèi)，外殼使用不透明的金屬、陶瓷或有機(jī)材料，內(nèi)側(cè)形成反光面，光線不會(huì)從側(cè)面射出，全部通過(guò)LED熒光板發(fā)出。接通電源后，LED芯片組I發(fā)出藍(lán)光，照射在LED熒光板2上，激發(fā)出白光，可用于普通照明，取代傳統(tǒng)的筒燈或LED筒燈。附圖6是利用本發(fā)明技術(shù)方案制作的管狀LED曲面光源。該管狀LED曲面光源包括條形LED芯片組I、圓筒形LED熒光板2和兩個(gè)端子，所述LED芯片組I是一組封裝成條形的紫外線LED芯片，可以向四周發(fā)光，中間是熱沉，端子上安裝驅(qū)動(dòng)電源，圓筒形LED熒光板2是在圓筒形透明PC材料內(nèi)側(cè)涂覆一層三基色LED熒光粉形成的，條形LED芯片組I和圓筒形LED熒光板2通過(guò)兩個(gè)端子固定后形成一個(gè)管狀的LED圓柱面光源，條形LED芯片組I位于圓筒形LED熒光板2的中央位置，固定端子上裝有引出電極31。接通電源后，LED芯片組I)發(fā)出紫外線，照射到圓筒形LED熒光板2上，激發(fā)出白光，可用于普通照明，取代傳統(tǒng)的日光燈。
上述實(shí)施例不以任何方式限制本發(fā)明，凡是采用等同替換或等效變換的方式獲得的技術(shù)方案均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種LED面光源，其特征在于包括LED芯片組(1)、LED熒光板⑵和支撐結(jié)構(gòu)(3)，所述LED芯片組(I)設(shè)置在支撐結(jié)構(gòu)(3)內(nèi)，支撐結(jié)構(gòu)(3)上還設(shè)置有LED熒光板(2)，LED芯片組(I)發(fā)出的光線通過(guò)LED熒光板(2)傳遞出來(lái)；所述LED芯片組(I)包括一個(gè)或多個(gè)LED芯片(10)，LED芯片(10)表面沒(méi)有涂覆熒光粉。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED面光源，其特征在于所述LED芯片(10)通過(guò)熱沉(11)固定在驅(qū)動(dòng)電源(12)外殼上并將熱導(dǎo)出封裝體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED面光源，其特征在于所述LED芯片(10)采用單顆或COB方式封裝形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED面光源，其特征在于所述LED熒光板(2)由透明材質(zhì)的薄型材料(21)單側(cè)面涂覆LED熒光粉涂層(22)構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED面光源，其特征在于所述薄型材料(21)為玻璃或有機(jī)高分子材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED面光源，其特征在于所述薄型材料(21)為平面結(jié)構(gòu)或曲面結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED面光源，其特征在于所述LED熒光粉涂層(22)采用的熒光粉為遠(yuǎn)程熒光粉。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED面光源，其特征在于所述支撐支架(3)端部設(shè)置有引出電極(31)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED面光源，其特征在于所述引出電極(31)為針狀、片狀或?yàn)檐泴?dǎo)線。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種LED面光源，該光源包括LED芯片組(1)、LED熒光板(2)和支撐結(jié)構(gòu)(3),所述LED芯片組(1)設(shè)置在支撐結(jié)構(gòu)(3)內(nèi)，支撐結(jié)構(gòu)(3)上還設(shè)置有LED熒光板(2)，LED芯片組(1)發(fā)出的光線通過(guò)LED熒光板(2)傳遞出來(lái)；所述LED芯片組(1)包括一個(gè)或多個(gè)LED芯片(10)，LED芯片(10)表面沒(méi)有涂覆熒光粉，本發(fā)明解決LED芯片散熱、熒光粉劣化和電光源眩光的問(wèn)題，采用這種LED面光源直接制作燈具，減少了二次配光的成本，提高了光源光效。
文檔編號(hào)H01L33/50GK102938441SQ20121046729
公開(kāi)日2013年2月20日 申請(qǐng)日期2012年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月19日
發(fā)明者楊耀武, 蘇曉燕, 韓志達(dá), 楊子健, 宋麗萍 申請(qǐng)人:常熟卓輝光電科技有限公司