專利名稱：一種無線設(shè)備中減少天線互擾的方法及無線設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及無線通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種無線設(shè)備中減少天線互擾的方法及無線設(shè)備。
背景技術(shù)：
LTE (Long Term Evolution,長期演進(jìn))技術(shù)的出現(xiàn)促進(jìn)了無線寬帶接入技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，隨著業(yè)務(wù)的需求越來越廣泛，要求LTE產(chǎn)品提供的功能也越來越大，對(duì)于終端產(chǎn)品也要求其提供更高的傳輸速率。一個(gè)無線設(shè)備往往同時(shí)帶有2或2個(gè)以上的天線，這些天線的通常工作于同一頻段，同時(shí)受到產(chǎn)品尺寸要求限制，天線之間不可避免的存在同頻干擾，這是目前LTE產(chǎn)品的一個(gè)難題。為了解決這一技術(shù)難題，傳統(tǒng)的解決方案是在進(jìn)行天線布局時(shí)，將工作在同頻段的天線擺放的物理位置足夠遠(yuǎn)，天線的隔離度足夠大，這樣布局可以達(dá)到一定的效果，但是由于目前對(duì)終端產(chǎn)品的外觀要求越來越高，產(chǎn)品的小型化已經(jīng)成為未來必然的趨勢(shì)，這就限定了天線之間的距離不可能放置的很理想，天線之間的隔離度也很難滿足要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種無線設(shè)備中減少天線互擾的方法及無線設(shè)備，有效地提高了天線之間的隔離度，解決了目前LTE等產(chǎn)品客觀存在的天線之間同頻干擾問題，同時(shí)滿足了數(shù)據(jù)卡、手機(jī)等終端產(chǎn)品小型化布局要求。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種無線設(shè)備，所述無線設(shè)備包括第一天線和第二天線，其中所述第一天線和第二天線之間設(shè)有去耦電路；所述去耦電路和所述第一天線的天線匹配、以及所述第二天線的天線匹配組成去耦網(wǎng)絡(luò)。進(jìn)一步地，所述去耦電路，是由所述第一天線的走線前段預(yù)留的一段微帶線、與所述第二天線的走線前段預(yù)留的一段微帶線、以及所述兩段微帶線的末端之間串聯(lián)的電容構(gòu)成。進(jìn)一步地，所述第一天線的地板和所述第二天線之間的地板之間設(shè)有開槽。進(jìn)一步地，所述開槽為矩形槽。本發(fā)明還提供了一種無線設(shè)備中減少天線互擾的方法，在所述無線設(shè)備的第一天線和第二天線之間設(shè)置去耦電路；所述去耦電路與所述第一天線的天線匹配及所述第二天線的天線匹配組成去耦網(wǎng)絡(luò)，通過所述去耦網(wǎng)絡(luò)減少所述第一天線和所述第二天線之間的天線互擾。進(jìn)一步地，所述去耦電路的設(shè)置，包括所述第一天線和所述第二天線的走線前段分別預(yù)留一段微帶線，并在所述兩段微帶線的末端之間串聯(lián)一個(gè)電容，所述兩段微帶線與所述電容構(gòu)成所述去耦電路。
進(jìn)一步地，通過調(diào)整所述第一天線和/或所述第二天線的微帶線的長度進(jìn)行調(diào)諧。進(jìn)一步地，所述第一天線的地板和所述第二天線之間的地板之間設(shè)有開槽。進(jìn)一步地，所述第一天線和所述第二天線包括長期演進(jìn)系統(tǒng)(LTE)天線和無線保真(WIFI)天線；或者，WIFI天線和LTE天線。進(jìn)一步地，所述無線設(shè)備包括LTE數(shù)據(jù)卡、終端。采用以上天線布局方案，可以有效的提高了天線之間的隔離度，解決了 LTE數(shù)據(jù)卡、手機(jī)等產(chǎn)品中的天線之間的同頻干擾問題。


此處所說明的附圖用來提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中圖I為本發(fā)明實(shí)施例的天線設(shè)備的天線布局示意圖；圖2為應(yīng)用本發(fā)明方案的仿真與實(shí)際測(cè)量的隔離度。
具體實(shí)施例方式本實(shí)施方式提供一種無線設(shè)備中減少天線互擾的方法，采用如下技術(shù)方案第一天線和第二天線的走線前段分別預(yù)留一段微帶線，并在所述兩段微帶線的末端之間串聯(lián)一個(gè)電容。這樣，微帶線、串聯(lián)電容，天線匹配電路共同組成了一個(gè)去耦網(wǎng)絡(luò)，減少兩個(gè)天線之間的互耦。此外，優(yōu)選的，還可以在天線中間采用“地開槽”方式來減少地板電流的互擾。此外，優(yōu)選的，天線的位置，可以布置在終端的PCB板上的任意一個(gè)方向，可以根據(jù)布局的需要進(jìn)行調(diào)整。此外，優(yōu)選的，本實(shí)施方案中，天線可以是兩個(gè)，或兩個(gè)以上。優(yōu)選的，本實(shí)施方案中，開槽位置可以根據(jù)設(shè)計(jì)布局需要進(jìn)行調(diào)整。優(yōu)選的，本實(shí)施方案中，天線之間的開槽長度、寬度以及形狀等可以根據(jù)設(shè)計(jì)布局需要進(jìn)行調(diào)整。優(yōu)選的，本實(shí)施方案中，兩個(gè)天線的微帶線走線長度可根據(jù)需要調(diào)諧。優(yōu)選的，本實(shí)施方案中，兩個(gè)天線之間增加的去耦電路不限于上述組成器件，也可以是其他多個(gè)器件的組合網(wǎng)絡(luò)。為了便于闡述本發(fā)明，以下將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)施作進(jìn)一步詳細(xì)描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互任意組合。本實(shí)施例中，無線設(shè)備為一款帶有無線保真(WIFI)功能的LTE數(shù)據(jù)卡，尺寸22*60mm，工作頻段LTE band 40，該數(shù)據(jù)卡至少需要2個(gè)天線，一個(gè)支持LTE，一個(gè)支持WIFI，且由于LTE band 40下行頻率是2300_2400Mhz，WIFI頻率2. 4Ghz (吉赫)，因而存在LTE與WIFI互擾問題。但由于受到數(shù)據(jù)卡主板尺寸的限制，天線的隔離度不能通過拉遠(yuǎn)天線之間的物理位置來提高，同時(shí)預(yù)留給天線的空間也很小。
如圖I所示，將LTE天線I放置在主板PCB 12凈空區(qū)11的左頂端，凈空區(qū)右頂端放置WIFI天線2，此時(shí)，通過模擬仿真，LTE天線與WIFI天線之間的隔離度只有3dB，顯然，這樣的隔離度是不能滿足使用要求的。本實(shí)施例中，在兩個(gè)天線的走線前段部分分別預(yù)留一段微帶線(圖I中的微帶線3和微帶線4)，用于調(diào)節(jié)天線的阻抗，且微帶線的長度可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行調(diào)整。在微帶線的末端串聯(lián)一個(gè)電容5，本實(shí)施例中電容5采用0402器件，大小也可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整。兩個(gè)天線分別預(yù)留器件大小0201的天線匹配6和天線匹配7。LTE天線的饋電點(diǎn)8和WIFI天線的饋電點(diǎn)9預(yù)留在天線匹配末端,采用微帶線饋電。·
其中，微帶線3和微帶線4、串聯(lián)電容、天線匹配網(wǎng)絡(luò)共同組成了一個(gè)“去耦網(wǎng)絡(luò)”，微帶線的長度，串聯(lián)電容值的大小，以及天線匹配均可以根據(jù)實(shí)際性能進(jìn)行調(diào)諧。進(jìn)一步地，優(yōu)選地，在兩個(gè)天線的地板之間開一矩形槽，本實(shí)施例中具體為長10mm、寬0. 2mm的矩形槽，隔斷兩個(gè)天線的地電流，進(jìn)一步提升了兩個(gè)天線之間的隔離度。其中開槽位置可根據(jù)實(shí)際性能進(jìn)行調(diào)整。通過實(shí)際測(cè)試，如果不開槽，僅從去耦電路上對(duì)天線進(jìn)行處理，則天線之間的隔離度18dB ;如果僅僅采用開槽方案，則兩個(gè)天線之間的隔離度達(dá)到16dB ;如果采用兩種方案結(jié)合在一起，則隔離度有效提升，優(yōu)于其中任何一種方案。如圖2所示為去耦電路和開槽結(jié)合在一起時(shí)的仿真與實(shí)際測(cè)量的結(jié)果，可以看出，LTE天線和WIFI天線在2. 4Ghz附近的隔離度可以達(dá)到30dB，充分滿足了設(shè)計(jì)要求。進(jìn)一步地，對(duì)于工作在不同頻段范圍內(nèi)的天線，可以通過PCB板上預(yù)留天線匹配、微帶線長度、串聯(lián)電容值、天線形式來調(diào)整天線的阻抗帶寬。需要說明的是，所述無線設(shè)備包括但不限于數(shù)據(jù)卡、手機(jī)，也可以應(yīng)用于無線接入等所有可以應(yīng)用該天線技術(shù)的場所。以上所述僅為本發(fā)明應(yīng)用于無線設(shè)備的一個(gè)實(shí)施例而已，凡在本方法的精神和原則之內(nèi)，例如去耦網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)建、開槽位置、形狀等方面所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種無線設(shè)備，其特征在于，所述無線設(shè)備包括第一天線和第二天線，其中 所述第一天線和第二天線之間設(shè)有去耦電路； 所述去耦電路和所述第一天線的天線匹配、以及所述第二天線的天線匹配組成去耦網(wǎng)絡(luò)。
2.如權(quán)利要求I所述的無線設(shè)備，其特征在于， 所述去耦電路，是由所述第一天線的走線前段預(yù)留的一段微帶線、與所述第二天線的走線前段預(yù)留的一段微帶線、以及所述兩段微帶線的末端之間串聯(lián)的電容構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求I或2所述的無線設(shè)備，其特征在于， 所述第一天線的地板和所述第二天線之間的地板之間設(shè)有開槽。
4.如權(quán)利要求3所述的無線設(shè)備，其特征在于， 所述開槽為矩形槽。
5.一種無線設(shè)備中減少天線互擾的方法，其特征在于， 在所述無線設(shè)備的第一天線和第二天線之間設(shè)置去耦電路； 所述去耦電路與所述第一天線的天線匹配及所述第二天線的天線匹配組成去耦網(wǎng)絡(luò)，通過所述去耦網(wǎng)絡(luò)減少所述第一天線和所述第二天線之間的天線互擾。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于， 所述去耦電路的設(shè)置，包括 所述第一天線和所述第二天線的走線前段分別預(yù)留一段微帶線，并在所述兩段微帶線的末端之間串聯(lián)一個(gè)電容，所述兩段微帶線與所述電容構(gòu)成所述去耦電路。
7.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法還包括 通過調(diào)整所述第一天線和/或所述第二天線的微帶線的長度進(jìn)行調(diào)諧。
8.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法還包括 所述第一天線的地板和所述第二天線之間的地板之間設(shè)有開槽。
9.如權(quán)利要求5、6、7或8之任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于， 所述第一天線和所述第二天線包括長期演進(jìn)系統(tǒng)(LTE)天線和無線保真(WIFI)天線；或者，WIFI天線和LTE天線。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于， 所述無線設(shè)備包括=LTE數(shù)據(jù)卡、終端。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種無線設(shè)備中減少天線互擾的方法及無線設(shè)備，該無線設(shè)備包括第一天線和第二天線，其中第一天線和第二天線之間設(shè)有去耦電路；該去耦電路和第一天線的天線匹配、以及第二天線的天線匹配組成去耦網(wǎng)絡(luò)。本發(fā)明有效地提高了天線之間的隔離度，解決了目前LTE等產(chǎn)品客觀存在的天線之間同頻干擾問題，同時(shí)滿足了數(shù)據(jù)卡、手機(jī)等終端產(chǎn)品小型化布局要求。
文檔編號(hào)H01Q1/52GK102983400SQ201210471748
公開日2013年3月20日 申請(qǐng)日期2012年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月20日
發(fā)明者馬金萍, 孫飛飛, 劉洋 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司