專利名稱：發(fā)光二極管裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及發(fā)光二極管裝置，尤其是涉及一種散熱性能好，可靠性高的發(fā)光二極
管裝置。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)作為一種綠色光源，具有發(fā)光效率高、耗電量少、使用壽命長、安全可靠和有利于環(huán)保的優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于照明和背光領(lǐng)域。隨著科技的發(fā)展，人們對(duì)發(fā)光二極管裝置的要求也越來越高，小型化、高亮度以及高可靠性成 為LED的發(fā)展趨勢(shì)。隨著尺寸的縮小和亮度的提高，發(fā)光二極管外部電極引腳焊盤數(shù)量增加，引腳焊盤的面積縮小。常規(guī)技術(shù)的LED，電極引腳設(shè)置在基板兩邊，這種雙邊引腳的設(shè)計(jì)隨著兩邊引腳數(shù)量的增加，引腳之間距離縮短，焊盤面積減小，導(dǎo)致焊接牢固度降低，散熱面積減小并且容易在焊接過程中造成短路，影響了 LED裝置的散熱和可靠性。因此，有必要提出一種改進(jìn)，以克服上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種散熱效果好，可靠性高的發(fā)光二極管裝置。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案一種發(fā)光二極管裝置，包括基板，所述基板上設(shè)置有絕緣層以及設(shè)置在所述絕緣層上的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層通過導(dǎo)電電極與外部電子電路電連接；支架，所述支架形成內(nèi)凹開口并與所述基板配合形成所述發(fā)光二極管裝置碗杯結(jié)構(gòu)；發(fā)光二極管芯片，所述發(fā)光二極管芯片設(shè)置在所述基板上，所述發(fā)光二極管芯片與所述導(dǎo)電層電連接；熒光膠，所述熒光膠包覆所述發(fā)光二極管芯片，并填充所述發(fā)光二極管碗杯結(jié)構(gòu)；并且所述基板為方形基板，所述發(fā)光二極管芯片為多個(gè)，所述導(dǎo)電電極對(duì)應(yīng)為多個(gè)，所述多個(gè)發(fā)光二極管芯片與多個(gè)所述導(dǎo)電電極電連接，所述方形基板四邊均設(shè)置有所述導(dǎo)電電極。作為一種細(xì)化技術(shù)方案，所述方形基板三邊設(shè)置有正極電極，所述方形基板剩余一邊設(shè)置有負(fù)極電極。作為一種細(xì)化技術(shù)方案，所述方形基板三邊設(shè)置有負(fù)極電極，所述方形基板剩余一邊設(shè)置有正極電極。作為一種細(xì)化技術(shù)方案，設(shè)置于所述方形基板四邊的所述多個(gè)導(dǎo)電電極正負(fù)極
--對(duì)應(yīng)。本發(fā)明發(fā)光二極管裝置，基板四邊均設(shè)置有電極引腳，在相同尺寸的前提下，增加了引腳數(shù)量、引腳焊盤面積和引腳焊盤的距離。引腳焊盤面積的增加提高了焊接的牢固度，同時(shí)提高了散熱效果；引腳焊盤距離的增加，有效降低了引腳焊盤焊接過程中引腳短路的發(fā)生，提高了發(fā)光二極管的可靠性。因此，本發(fā)明發(fā)光二極管具有散熱效果好，可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。


圖1為本發(fā)明發(fā)光二極管引腳示意圖。圖2為本發(fā)明發(fā)光二極管裝置另一實(shí)施方式引腳示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖，詳細(xì)說明本發(fā)明發(fā)光二極管裝置。本發(fā)明發(fā)光二極管裝置與傳統(tǒng)技術(shù)發(fā)光二極管裝置類似，包括基板，所述基板包括絕緣層以及設(shè)置在絕緣層上的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層與導(dǎo)電電極電連接；支架，所述支架形成內(nèi)凹開口并與所述基板配合形成所述發(fā)光二極管裝置碗杯結(jié)構(gòu)；發(fā)光二極管芯片，所述發(fā)光二極管芯片設(shè)置在所述基板上，所述發(fā)光二極管芯片與所述導(dǎo)電層電連接；熒光膠，所述熒光膠包覆所述發(fā)光二極管芯片，并填充所述發(fā)光二極管碗杯結(jié)構(gòu)；所述導(dǎo)電電極通過電極引腳的引腳焊盤與外部電路板焊接，從而將所述發(fā)光二極管芯片與外部電子電路電連接，使外部電路電流驅(qū)動(dòng)發(fā)光二極管芯片發(fā)光。與傳統(tǒng)技術(shù)發(fā)光二極管不同，如圖1和圖2所示，本發(fā)明發(fā)光二極管裝置設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)電電極2,多個(gè)導(dǎo)電電極2設(shè)置在基板I的四邊；圖1為三個(gè)正極導(dǎo)電電極與一個(gè)負(fù)極導(dǎo)電電極分布于基板I四邊，三個(gè)正極導(dǎo)電電極共用一個(gè)負(fù)極導(dǎo)電電極；圖2為本發(fā)明發(fā)光二極管裝置另一實(shí)施例，導(dǎo)電電極2正負(fù)導(dǎo)電電極對(duì)應(yīng),多個(gè)導(dǎo)電電極2設(shè)置于基板I四邊。本發(fā)明四邊引腳的設(shè)計(jì)，在相同尺寸的前提下，增加了引腳數(shù)量、引腳焊盤面積和引腳焊盤的距離。引腳焊盤面積的增加提高了焊接的牢固度，同時(shí)提高了散熱效果；引腳焊盤距離的增加，有效降低了引腳焊盤焊接過程中引腳短路的發(fā)生，提高了發(fā)光二極管的可靠性。以上僅為本發(fā)明實(shí)施案例而已，并不用于限制本發(fā)明，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員 根據(jù)本發(fā)明所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管裝置，包括基板，所述基板上設(shè)置有絕緣層以及設(shè)置在所述絕緣層上的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層通過導(dǎo)電電極與外部電子電路電連接；支架，所述支架形成內(nèi)凹開口并與所述基板配合形成所述發(fā)光二極管裝置碗杯結(jié)構(gòu)；發(fā)光二極管芯片，所述發(fā)光二極管芯片設(shè)置在所述基板上，所述發(fā)光二極管芯片與所述導(dǎo)電層電連接；熒光膠，所述熒光膠包覆所述發(fā)光二極管芯片，并填充所述發(fā)光二極管碗杯結(jié)構(gòu)；其特征在于所述基板為方形基板，所述發(fā)光二極管芯片為多個(gè)，所述導(dǎo)電電極對(duì)應(yīng)為多個(gè)，所述多個(gè)發(fā)光二極管芯片與多個(gè)所述導(dǎo)電電極電連接，所述方形基板四邊均設(shè)置有所述導(dǎo)電電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管裝置，其特征在于所述方形基板三邊設(shè)置有正極電極，所述方形基板剩余一邊設(shè)置有負(fù)極電極。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管裝置，其特征在于所述方形基板三邊設(shè)置有負(fù)極電極，所述方形基板剩余一邊設(shè)置有正極電極。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管裝置，其特征在于設(shè)置于所述方形基板四邊的所述多個(gè)導(dǎo)電電極正負(fù)極對(duì)應(yīng)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種發(fā)光二極管裝置，包括基板，所述基板上設(shè)置有絕緣層以及設(shè)置在所述絕緣層上的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層通過導(dǎo)電電極與外部電子電路電連接；支架，所述支架形成內(nèi)凹開口并與所述基板配合形成所述發(fā)光二極管裝置碗杯結(jié)構(gòu)；發(fā)光二極管芯片，所述發(fā)光二極管芯片設(shè)置在所述基板上，所述發(fā)光二極管芯片與所述導(dǎo)電層電連接；熒光膠，所述熒光膠包覆所述發(fā)光二極管芯片，并填充所述發(fā)光二極管碗杯結(jié)構(gòu)；并且所述基板為方形基板，所述發(fā)光二極管芯片為多個(gè)，所述導(dǎo)電電極對(duì)應(yīng)為多個(gè)，所述多個(gè)發(fā)光二極管芯片與多個(gè)所述導(dǎo)電電極電連接，所述方形基板四邊均設(shè)置有所述導(dǎo)電電極。本發(fā)明發(fā)光二極管具有散熱效果好，可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L33/62GK103022315SQ201210492919
公開日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2012年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月28日
發(fā)明者安國順 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司