影像感應(yīng)芯片封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種影像感應(yīng)芯片封裝方法，包含有下列步驟：a)將一影像感應(yīng)芯片設(shè)于一電路基板上，并將一可透光的遮蓋件設(shè)于該影像感應(yīng)芯片上，使得該影像感應(yīng)芯片的一感測(cè)區(qū)位于該遮蓋件下方，并將一保護(hù)層覆蓋于該遮蓋件的頂部；b)利用多條導(dǎo)線分別連接該電路基板的一導(dǎo)電接點(diǎn)與該影像感應(yīng)芯片的一導(dǎo)電接點(diǎn)；c)在該電路基板及該影像感應(yīng)芯片上設(shè)置一包覆該多條導(dǎo)線的封裝體；以及d)撕除該保護(hù)層。由此，該遮蓋件及該保護(hù)層可分別避免該影像感應(yīng)芯片的感測(cè)區(qū)及該遮蓋件在封裝過程中沾染臟污或受到損傷，因此該影像感應(yīng)芯片封裝方法具有較高的生產(chǎn)良好率。
【專利說明】影像感應(yīng)芯片封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明與影像感應(yīng)芯片封裝方法有關(guān)，特別是關(guān)于一種可保護(hù)芯片的影像感應(yīng)芯片封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]圖1為常用的影像感應(yīng)芯片的封裝方法，先將一諸如電荷耦合元件(charge coupled device ；簡(jiǎn)稱CCD)或互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(complementarymetal-oxide-semiconductor ;簡(jiǎn)稱CMOS)等影像感應(yīng)芯片10粘貼在一電路基板11上，再焊設(shè)金屬導(dǎo)線12以連接該影像感應(yīng)芯片10的導(dǎo)電接點(diǎn)與該電路基板11的導(dǎo)電接點(diǎn)；然后，利用特殊封裝材料在該電路基板11與該影像感應(yīng)芯片10上通過壓模技術(shù)成型出一封裝體13，并在該影像感應(yīng)芯片10上粘貼一玻璃板14，使得該玻璃板14位于該影像感應(yīng)芯片10的一感測(cè)區(qū)15上方；由此，該金屬導(dǎo)線12受該封裝體13包覆而不易斷裂，且該影像感應(yīng)芯片10的感測(cè)區(qū)15受該玻璃板14保護(hù)，并可感測(cè)該玻璃板14外側(cè)的影像。
[0003]然而，該影像感應(yīng)芯片10的感測(cè)區(qū)15容易在前述封裝過程中沾染臟污或受到損傷，進(jìn)而對(duì)其感應(yīng)影像的質(zhì)量有不良的影響，因此，前述影像感應(yīng)芯片封裝方法的生產(chǎn)良好率較低而有待改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本發(fā)明的主要目的在于提供一種影像感應(yīng)芯片封裝方法，可避免影像感應(yīng)芯片的感測(cè)區(qū)在封裝過程中沾染臟污或受到損傷，因而具有較高的生產(chǎn)良好率。
[0005]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供的影像感應(yīng)芯片封裝方法包含有下列步驟:a)將一影像感應(yīng)芯片設(shè)于一電路基板上，并將一可透光的遮蓋件設(shè)于該影像感應(yīng)芯片上，使得該影像感應(yīng)芯片的一感測(cè)區(qū)位于該遮蓋件下方，并將一保護(hù)層覆蓋于該遮蓋件的頂部；b)利用多條導(dǎo)線分別連接該電路基板的一導(dǎo)電接點(diǎn)與該影像感應(yīng)芯片的一導(dǎo)電接點(diǎn)；c)在該電路基板及該影像感應(yīng)芯片上設(shè)置一包覆該多條導(dǎo)線的封裝體；以及d)撕除該保護(hù)層。
[0006]由此，在該步驟b)與該步驟c)的過程中，該遮蓋件可保護(hù)該影像感應(yīng)芯片的感測(cè)區(qū)，該保護(hù)層則可保護(hù)該遮蓋件，以避免該感測(cè)區(qū)及該遮蓋件沾染臟污或受到損傷，因此該影像感應(yīng)芯片封裝方法具有較高的生產(chǎn)良好率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為常用的影像感應(yīng)芯片封裝方法所產(chǎn)生的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0008]圖2至圖7為本發(fā)明所提供的影像感應(yīng)芯片封裝方法應(yīng)用于一第一較佳實(shí)施例所提供的封裝結(jié)構(gòu)時(shí)的主要步驟示意圖；
[0009]圖8為本發(fā)明所提供的影像感應(yīng)芯片封裝方法應(yīng)用于第一較佳實(shí)施例所提供的封裝結(jié)構(gòu)時(shí)的另一步驟示意圖；[0010]圖9及圖10為本發(fā)明所提供的影像感應(yīng)芯片封裝方法應(yīng)用于一第二較佳實(shí)施例所提供的封裝結(jié)構(gòu)時(shí)的部分步驟示意圖。
[0011]【主要元件符號(hào)說明】
[0012]10影像感應(yīng)芯片11電路基板
[0013]12金屬導(dǎo)線13封裝體
[0014]14玻璃板15感測(cè)區(qū)
[0015]20封裝結(jié)構(gòu)21影像感應(yīng)芯片
[0016]212感測(cè)區(qū)214導(dǎo)電接點(diǎn)
[0017]22電路基板222導(dǎo)電接點(diǎn)
[0018]23遮蓋件232頂面
[0019]24保護(hù)層25粘著劑
[0020]26粘著劑27導(dǎo)線
[0021]28封裝體
[0022]30封裝結(jié)構(gòu)31遮蓋件
[0023]312鏡筒314鏡片
[0024]32保護(hù)層`
【具體實(shí)施方式】
[0025]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合具體實(shí)施例，并參照附圖，對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0026]首先在此說明，在以下將要介紹的實(shí)施例以及附圖中，相同的參考號(hào)碼，表示相同或類似的元件或其結(jié)構(gòu)特征。
[0027]請(qǐng)先參閱圖2至圖7，圖2至圖7顯示本發(fā)明所提供的影像感應(yīng)芯片封裝方法應(yīng)用于一第一較佳實(shí)施例所提供的封裝結(jié)構(gòu)20(如圖7所示)的制作過程，以下將以該封裝結(jié)構(gòu)20為例說明該影像感應(yīng)芯片封裝方法。
[0028]該影像感應(yīng)芯片封裝方法包含有下列步驟:
[0029]a)如圖2及圖3所示，將一影像感應(yīng)芯片21設(shè)于一電路基板22上，并將一可透光的遮蓋件23設(shè)于該影像感應(yīng)芯片21上，使得該影像感應(yīng)芯片21的一感測(cè)區(qū)212位于該遮蓋件23下方，并將一保護(hù)層24覆蓋于該遮蓋件23的頂部。
[0030]在本實(shí)施例中，該遮蓋件23為一具有良好透光性的玻璃板，該保護(hù)層24可利用特殊液態(tài)材料(例如丙烯酸)印刷于該遮蓋件23的頂面232，亦可利用膠帶轉(zhuǎn)印到該遮蓋件23的頂面232，上述二種形成方式皆相當(dāng)快速，因而適合使用于大量生產(chǎn)該封裝結(jié)構(gòu)20的制作過程中。
[0031]在本實(shí)施例中，該影像感應(yīng)芯片21先通過粘著劑25而粘貼于該電路基板22上，該遮蓋件23再通過粘著劑26而粘貼于該影像感應(yīng)芯片21上，然后，該保護(hù)層24才覆蓋到該遮蓋件23的頂面232上；而且，該保護(hù)層24的范圍大于該感測(cè)區(qū)212的范圍且等于該遮蓋件23的頂面232的范圍。然而，該影像感應(yīng)芯片21亦可在固設(shè)有該遮蓋件23之后才固設(shè)到該電路基板22上，該保護(hù)層24亦可在該遮蓋件23固設(shè)到該影像感應(yīng)芯片21之前先覆蓋到該遮蓋件23的頂面232上，而且，該保護(hù)層24的范圍亦可小于該遮蓋件23的頂面232的范圍。
[0032]b)如圖4所示，利用多條導(dǎo)線27分別連接該電路基板22的一導(dǎo)電接點(diǎn)222與該影像感應(yīng)芯片21的一導(dǎo)電接點(diǎn)214。
[0033]該多條導(dǎo)線27的數(shù)量并無限制，可根據(jù)需求而設(shè)置。此步驟與現(xiàn)有技術(shù)無異，但在此步驟中，該遮蓋件23可避免該影像感應(yīng)芯片21的感測(cè)區(qū)212沾染臟污或受到損傷，且該保護(hù)層24可避免該遮蓋件23的頂面232沾染臟污或受到損傷。
[0034]c)如圖5所示，在該電路基板22及該影像感應(yīng)芯片21上設(shè)置一包覆該多條導(dǎo)線27的封裝體28。
[0035]該封裝體28利用特殊封裝材料由壓模方式而形成，用以使導(dǎo)線27較不易斷裂。該遮蓋件23及該保護(hù)層24亦可分別避免該影像感應(yīng)芯片21的感測(cè)區(qū)212及該遮蓋件23的頂面232在此步驟中沾染臟污或受到損傷。而且，在本實(shí)施例中，該封裝體28與該保護(hù)層24同等高度，由此，該保護(hù)層24可在該封裝體28壓模成型時(shí)提供緩沖效果；然而，該保護(hù)層24高于該封裝體28亦可達(dá)到緩沖效果。
[0036]d)如圖6所示，撕除該保護(hù)層24。由此，該影像感應(yīng)芯片21的感測(cè)區(qū)212可感測(cè)該遮蓋件23外側(cè)的影像。
[0037]在上述該影像感應(yīng)芯片封裝方法中，該影像感應(yīng)芯片21的感測(cè)區(qū)212及該遮蓋件23的頂面232可避免沾染臟污或受到損傷，因此該影像感應(yīng)芯片封裝方法具有較高的生產(chǎn)良好率。
[0038]值得一提的是，前述本發(fā)明所提供的影像感應(yīng)芯片封裝方法實(shí)際上是一次制造出多個(gè)共享該電路基板22的封裝結(jié)構(gòu)20，再通過裁切而使各該封裝結(jié)構(gòu)20分離(如圖8所示)。然而，該裁切步驟亦可在前述該步驟d)之前進(jìn)行，以避免該遮蓋件23的頂面232在裁切過程中沾染臟污或受到損傷。
[0039]請(qǐng)參閱圖9及圖10，本發(fā)明一第二較佳實(shí)施例所提供的封裝結(jié)構(gòu)30(如圖10所示)與前述該封裝結(jié)構(gòu)20 (如圖7所示)的差異在于，該封裝結(jié)構(gòu)30的遮蓋件31為一鏡頭，該鏡頭與現(xiàn)有技術(shù)無異，包含有一鏡筒312及多個(gè)鏡片314。本發(fā)明所提供的影像感應(yīng)芯片封裝方法應(yīng)用于該封裝結(jié)構(gòu)30時(shí)，其步驟a)(如圖9所示)將該遮蓋件31的鏡筒312粘貼于該影像感應(yīng)芯片21上，并將一保護(hù)層32覆蓋于該鏡筒312頂面及其中一該鏡片314頂面；然后，步驟b)至步驟d)及裁切步驟則與第一較佳實(shí)施例類同。由此，只要將該封裝結(jié)構(gòu)30裝設(shè)到相機(jī)、手機(jī)或筆記本電腦等等電子產(chǎn)品中，該電子產(chǎn)品即同時(shí)設(shè)有影像感應(yīng)芯片與鏡頭，而可不另外再設(shè)置鏡頭，組裝上相當(dāng)方便。
[0040]事實(shí)上，在前述本發(fā)明所提供的影像感應(yīng)芯片封裝方法中，該遮蓋件并不以玻璃板及鏡頭為限，亦可為其他材質(zhì)或結(jié)構(gòu)的保護(hù)蓋，只要該遮蓋件可透光而讓該影像感應(yīng)芯片的感測(cè)區(qū)能感測(cè)該遮蓋件外側(cè)的影像即可。
[0041]以上所述的具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種影像感應(yīng)芯片封裝方法，其特征在于，包含有下列步驟: a)將一影像感應(yīng)芯片設(shè)于一電路基板上，并將一可透光的遮蓋件設(shè)于該影像感應(yīng)芯片上，使得該影像感應(yīng)芯片的一感測(cè)區(qū)位于該遮蓋件下方，并將一保護(hù)層覆蓋于該遮蓋件的頂部； b)利用多條導(dǎo)線分別連接該電路基板的一導(dǎo)電接點(diǎn)與該影像感應(yīng)芯片的一導(dǎo)電接占.c)在該電路基板及該影像感應(yīng)芯片上設(shè)置一包覆該多條導(dǎo)線的封裝體；以及 d)撕除該保護(hù)層。
2.如權(quán)利要求1所述的影像感應(yīng)芯片封裝方法，其中該保護(hù)層的范圍大于該影像感應(yīng)芯片的感測(cè)區(qū)的范圍且小于或等于該遮蓋件的頂部的范圍。
3.如權(quán)利要求1所述的影像感應(yīng)芯片封裝方法，其中步驟c)中，該封裝體與該保護(hù)層同等高度或低于該保護(hù)層。
4.如權(quán)利要求1所述的影像感應(yīng)芯片封裝方法，其中該遮蓋件為一玻璃板。
5.如權(quán)利要求4所述的影像感應(yīng)芯片封裝方法，其中該保護(hù)層覆蓋于該遮蓋件的一頂面。
6.如權(quán)利要求1所述的影像感應(yīng)芯片封裝方法，其中該遮蓋件為一鏡頭。
7.如權(quán)利要求6所述的影像感應(yīng)芯片封裝方法，其中該保護(hù)層覆蓋于該鏡頭的一鏡筒的頂面及一鏡片的頂面。
【文檔編號(hào)】H01L21/683GK103855067SQ201210495354
【公開日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2012年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月28日
【發(fā)明者】何孟南, 林建亨, 鄭清水, 周柏文 申請(qǐng)人:碩達(dá)科技股份有限公司