專利名稱：Led復(fù)合芯片、加工方法以及使用該復(fù)合芯片的顯示屏的制作方法
LED復(fù)合芯片、加工方法以及使用該復(fù)合芯片的顯示屏
方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于LED技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)：
LED顯示屏以其壽命長、色彩艷麗、視角廣以及結(jié)構(gòu)易于實(shí)現(xiàn)模塊化、并網(wǎng)方法簡單等特點(diǎn)，逐步贏得廣大客戶的認(rèn)可，應(yīng)用范圍也從傳統(tǒng)的照明指示逐步滲透到裝飾、顯示、航空、海底作業(yè)等民用和工業(yè)領(lǐng)域。市售的LED顯示屏按顏色可分為單色、雙色和三色幾種，三色顯示屏又分為全彩色和真彩色。雙色顯示屏的制作原理是將兩個(gè)單色LED燈作為一個(gè)像素點(diǎn)，三色顯示屏的制作原理是將三個(gè)單色LED燈作為一個(gè)像素點(diǎn)，通過對(duì)每個(gè)像素點(diǎn)的色彩進(jìn)行調(diào)節(jié)，顯示出不同的圖案或文字?，F(xiàn)有技術(shù)中將多個(gè)LED燈集成為一個(gè)像素點(diǎn)的技術(shù)方案中，存在著控制復(fù)雜、力口工難度大、圖像顯示不精確等缺陷。本發(fā)明對(duì)多色像素點(diǎn)的復(fù)合技術(shù)進(jìn)行了改善。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的創(chuàng)新點(diǎn)在于提供一種LED復(fù)合芯片，該復(fù)合芯片由至少兩個(gè)單色芯片構(gòu)成，多個(gè)單色芯片共用一個(gè)陽極或者共用一個(gè)陰極，封裝在一個(gè)晶殼內(nèi)，用于提高LED顯示屏圖像顯示不精確、加工難度大以及控制電路復(fù)雜的問題。技術(shù)手段有兩條
第一，共用陽極。在公用陽極的復(fù)合芯片中，將多個(gè)單色芯片的陽極焊接或者融合在一起構(gòu)成公共陽極，每個(gè)單色芯片的陰極互相隔離，發(fā)揮和在單色芯片中一樣的功能。以N色復(fù)合芯片為例，將N個(gè)陽極焊接或者融合在一起構(gòu)成一條共用的陽極引腳；其余N個(gè)陰極互相隔離，發(fā)揮和在單色芯片中一樣的功能，也即整個(gè)復(fù)合芯片表現(xiàn)為N色N+1引腳。具體到由紅、藍(lán)、綠三種基色芯片構(gòu)成的復(fù)合芯片，為三芯四引腳。第二，共用陰極。在公用陰極的復(fù)合芯片中，將多個(gè)單色芯片的陰極焊接或者融合在一起構(gòu)成公共陰極，每個(gè)單色芯片的陽極互相隔離，發(fā)揮和在單色芯片中一樣的功能。以N色復(fù)合芯片為例，將N個(gè)陰極焊接或者融合在一起構(gòu)成一條共用的陰極引腳；其余N個(gè)陽極互相隔離，發(fā)揮和在單色芯片中一樣的功能，也即整個(gè)復(fù)合芯片表現(xiàn)為N色N+1引腳。具體到由紅、藍(lán)、綠三種基色芯片構(gòu)成的復(fù)合芯片，為三芯四引腳。本發(fā)明另外公開一種制作該復(fù)合芯片的方法，包括如下步驟
(-)將多個(gè)單色芯片的共同極性之引腳焊接或者融合在一起的步驟；
H將多個(gè)單色芯片的另一極性的引腳互相隔離的步驟；
(-)將多個(gè)單色芯片封裝進(jìn)一個(gè)晶殼內(nèi)的步驟。在上述方法包括的三個(gè)步驟中，其先后順序可以任意調(diào)換，并且，三個(gè)步驟可以一次完成，也可以先完成任意的兩個(gè)步驟，然后再完成第三步驟。本發(fā)明另外公開一種使用復(fù)合芯片的LED顯示屏，顯示屏上的像素點(diǎn)由本發(fā)明公開的復(fù)合芯片構(gòu)成，復(fù)合芯片具體可以是雙色復(fù)合芯片，也可以是三色復(fù)合芯片。優(yōu)選地，本發(fā)明公開一種可以應(yīng)用于軍工、太空、海洋資源開發(fā)等尖端科技的LED光源，該光源具有使用壽命超長、質(zhì)量輕、體積小、控制方法相對(duì)簡單、色彩更為絢麗的優(yōu)點(diǎn)。其創(chuàng)新點(diǎn)在于使用本發(fā)明公開的復(fù)合芯片代替了傳統(tǒng)的單顆芯片，具體方案為在復(fù)合芯片中設(shè)置多顆備用芯片。比如在用于太空照明的LED白光燈具中。使用由三顆白光LED單體芯片構(gòu)成的復(fù)合芯片，兩個(gè)芯片作為備用，其質(zhì)量和體積基本不變，壽命和可靠性卻成倍增長。本發(fā)明公開的復(fù)合芯片，由于一個(gè)晶殼內(nèi)可以設(shè)置多顆顏色相同或者顏色不同的單體芯片，在構(gòu)成雙色或多色LED顯示屏或者應(yīng)用在對(duì)LED燈具性能要求較高的環(huán)境中時(shí)，比傳統(tǒng)單體晶片具有壽命長、性能可靠、工藝簡單、控制容易以及像素顯示精確等優(yōu)點(diǎn)。說明書附圖

圖I :紅綠雙色復(fù)合芯片；
圖2 :紅綠藍(lán)三色復(fù)合芯片；
圖3 :白光備用復(fù)合芯片。具體實(shí)施例
結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的創(chuàng)新點(diǎn)以及保護(hù)范圍進(jìn)行詳細(xì)說明。說明中紅色芯片、綠色芯片、藍(lán)色芯片和白色芯片具體是指該LED芯片的基色分別為紅色、綠色、藍(lán)色和白色，也即其發(fā)光顏色分別為紅色、綠色、藍(lán)色和白色。圖I為包含紅色和綠色芯片各一枚的復(fù)合芯片，紅色芯片I和綠色芯片2的負(fù)極融合在一起構(gòu)成共用負(fù)極4，紅色芯片I和綠色芯片2的正極5和6互相隔離。兩個(gè)芯片共同封裝在一個(gè)晶片殼體3內(nèi)，二芯三引腳。圖2為包含紅色I(xiàn)、綠色2和藍(lán)色芯片3各一枚的復(fù)合芯片，三只芯片的正極激光焊接在一起構(gòu)成共用正極5，三只芯片的負(fù)極6、7、8互相隔離。三只芯片共同封裝在一個(gè)晶片殼體4內(nèi)，三芯四引腳。圖3為包含三顆白光芯片I的復(fù)合芯片，三只白光芯片I的正極激光焊接在一起構(gòu)成共用正極3，三只白光芯片I的負(fù)極4、5、6互相隔離。三只白光芯片I共同風(fēng)轉(zhuǎn)在一個(gè)晶片殼體2內(nèi)，三芯四引腳。以上結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的創(chuàng)新點(diǎn)進(jìn)行了解說，任何不違背本發(fā)明創(chuàng)意的轉(zhuǎn)用、替換或者置換。
權(quán)利要求
1.一種LED復(fù)合芯片，其特征在于，所屬復(fù)合芯片是由至少兩顆LED單體芯片構(gòu)成的；并且，所述至少兩顆LED單體芯片被封裝在一個(gè)LED晶片殼體內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED復(fù)合芯片，其特征在于，所述至少兩顆LED單體芯片共用一個(gè)陽極。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED復(fù)合芯片，其特征在于，所述至少兩顆LED單體芯片共用一個(gè)陰極。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED復(fù)合芯片，其特征在于，所述至少兩顆LED單體芯片的基色不同。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED復(fù)合芯片，其特征在于，所述至少兩顆LED單體芯片的基色相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED復(fù)合芯片，其特征在于，所述至少兩顆的LED單體芯片的陽極焊接或者融合在一起，所述至少兩顆的LED單體芯片的陰極互相隔離。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED復(fù)合芯片，其特征在于，所述至少兩顆的LED單體芯片的陰極焊接或者融合在一起，所述至少兩顆的LED單體芯片的陽極互相隔離。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED復(fù)合芯片，其特征在于，復(fù)合芯片由三顆基色分別為紅、綠、藍(lán)的LED單體芯片構(gòu)成，所述三顆LED單體芯片的陽極互相焊接或者融合在一起，三顆LED單體芯片的陰極互相隔離。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED復(fù)合芯片，其特征在于，復(fù)合芯片由三顆基色分別為紅、綠、藍(lán)的LED單體芯片構(gòu)成，所述三顆LED單體芯片的陰極互相焊接或者融合在一起，三顆LED單體芯片的陽極互相隔離。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED復(fù)合芯片，其特征在于，復(fù)合芯片由兩顆基色分別為紅、綠的LED單體芯片構(gòu)成，所述兩顆LED單體芯片的陽極互相焊接或者融合在一起，兩顆LED單體芯片的陰極互相隔離。
11.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED復(fù)合芯片，其特征在于，復(fù)合芯片由兩顆基色分別為紅、綠的LED單體芯片構(gòu)成，所述兩顆LED單體芯片的陰極互相焊接或者融合在一起，兩顆LED單體芯片的陽極互相隔離。
12.—種LED顯示屏，其特征在于，所述LED顯示屏的像素點(diǎn)由根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED復(fù)合芯片構(gòu)成。
13.—種制作LED復(fù)合電芯的方法,其特征在于,包括 H將多個(gè)單體芯片的共同極性之引腳焊接或者融合在一起的步驟； (-)將多個(gè)單體芯片的另一極性的引腳互相隔離的步驟； (3將多個(gè)單體芯片封裝進(jìn)一個(gè)晶殼內(nèi)的步驟。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制作復(fù)合電芯的方法，其特征在于，所述制作復(fù)合電芯的方法中所包括的三個(gè)步驟中，其先后順序可以任意調(diào)換；并且，三個(gè)步驟可以一次完成，也可以先完成任意的兩個(gè)步驟，然后再完成第三步驟。
全文摘要
本發(fā)明LED復(fù)合芯片、加工方法以及使用該復(fù)合芯片的顯示屏屬于LED技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種由多顆LED單色芯片構(gòu)成的復(fù)合芯片，可以提高LED顯示屏的加工效率、生產(chǎn)成本以及像素顯示的精確性。另外，本發(fā)明提供的復(fù)合芯片還可以用于某些特定的場所，比如太空、軍事等，提高LED光源的壽命和可靠性。具有明顯的進(jìn)步性。
文檔編號(hào)H01L33/48GK102983127SQ20121052563
公開日2013年3月20日 申請(qǐng)日期2012年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月6日
發(fā)明者樊邦揚(yáng) 申請(qǐng)人:鶴山麗得電子實(shí)業(yè)有限公司