覆晶封裝晶片結(jié)合平臺溫度穩(wěn)定治具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種覆晶封裝晶片結(jié)合平臺溫度穩(wěn)定治具，其設(shè)于結(jié)合平臺一側(cè)，包括一治具支架，其上設(shè)一吹氣管，所述吹氣管具有一進(jìn)氣口及一出氣口。所述出氣口口徑小于進(jìn)氣口口徑。所述出氣口為若干個出氣口組成。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明之治具可對結(jié)合平臺外表面進(jìn)行降溫，與結(jié)合平臺自身溫控系統(tǒng)共同作用，使整個系統(tǒng)處在設(shè)定的溫度狀態(tài)，對溫度控制更迅速，能夠更及時地控制軟性基板的漲縮，對覆晶結(jié)合精度提供有力的保證，尤其對微間距軟性基板覆晶封裝有明顯效果，能提高產(chǎn)品品質(zhì)。
【專利說明】覆晶封裝晶片結(jié)合平臺溫度穩(wěn)疋治具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體覆晶封裝治具。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，液晶顯示器發(fā)展迅速，高清、高頻顯示器已進(jìn)入主流市場，作為液晶顯示器的重要模塊組成的覆晶封裝晶片也面臨升級和換代，應(yīng)運而生的微間距覆晶封裝晶片具有尺寸小，輸出信號多等優(yōu)點而得到快速發(fā)展，微間距覆晶封裝晶片已經(jīng)成為顯示器驅(qū)動芯片的主導(dǎo)。
[0003]微間距覆晶封裝對精度要求極高，軟性基板的漲縮會造成晶片偏移甚至是產(chǎn)品的報廢，降低軟性基板的漲縮成為提升產(chǎn)品品質(zhì)的重要方法之一。
[0004]傳統(tǒng)控制覆晶封裝晶片軟性基板漲縮的方法為:一，結(jié)合平臺自身加溫，將軟性基板漲開到合理的值。二，結(jié)合平臺內(nèi)部吹風(fēng)降溫，將軟性基板縮進(jìn)到合理的值。
[0005]普通溫控系統(tǒng)是通過結(jié)合平臺自身升降溫度來控制軟性基板的漲縮，結(jié)合平臺自身加熱升高溫度將軟性基板漲開以及結(jié)合平臺內(nèi)部吹風(fēng)降低溫度將軟性基板縮進(jìn)，但結(jié)合平臺現(xiàn)有的降溫系統(tǒng)無法快速將溫度穩(wěn)定，即反應(yīng)存在滯后性，因而無法及時控制軟性基板的漲縮，導(dǎo)致部分覆晶結(jié)合精度出現(xiàn)偏移，影響產(chǎn)品品質(zhì)。
[0006]因此有必要提供一種新的結(jié)合平臺溫度穩(wěn)定治具來解決上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明涉及一種可快速穩(wěn)定結(jié)合平臺溫度的治具。
[0008]為達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供了一種覆晶封裝晶片結(jié)合平臺溫度穩(wěn)定治具，其設(shè)于結(jié)合平臺一側(cè)，包括一治具支架，其上設(shè)一吹氣管，所述吹氣管具有一進(jìn)氣口及一出氣口。
[0009]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述出氣口口徑小于進(jìn)氣口 口徑。
[0010]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述出氣口為若干個出氣口組成。
[0011]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述吹氣管通過一連接頭與所述出氣口相連。
[0012]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述治具支架上設(shè)一吹氣管固定螺絲孔，所述連接頭設(shè)有一通孔，一螺絲通過所述通孔將連接頭固定于吹氣管固定螺絲孔。
[0013]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述吹氣管固定螺絲孔為一橢圓形，所述螺絲可沿所述橢圓形螺絲孔移動。
[0014]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述治具支架包括一上支架及一下支架，所述上支架設(shè)有支架固定螺絲孔，所述下支架上設(shè)有與上支架對應(yīng)的支架固定螺絲孔。
[0015]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，還包括一治具安裝基座，所述治具支架安裝于所述治具安裝基座之上。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所提供的覆晶封裝晶片結(jié)合平臺溫度穩(wěn)定治具，能夠?qū)Y(jié)合平臺外表面進(jìn)行降溫，與結(jié)合平臺自身溫控系統(tǒng)共同作用，使整個系統(tǒng)處在設(shè)定的溫度狀態(tài)，對溫度控制更迅速，能夠更及時地控制軟性基板的漲縮，對覆晶結(jié)合精度提供有力的保證，尤其對微間距軟性基板覆晶封裝有明顯效果，能提高產(chǎn)品品質(zhì)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的有關(guān)本發(fā)明的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1為本發(fā)明覆晶封裝晶片結(jié)合平臺溫度穩(wěn)定治具一實施例立體圖；
圖2為本發(fā)明覆晶封裝晶片結(jié)合平臺溫度穩(wěn)定治具一實施例俯視圖；
圖3為本發(fā)明覆晶封裝晶片結(jié)合平臺溫度穩(wěn)定治具一實施例之出氣口示意圖。
[0019]其中，附圖標(biāo)記為:
結(jié)合平臺，10 ;上支架，20 ;下支架，21 ;支架固定孔，22 ;吹氣管固定孔，23 ;基座固定孔，24 ;吹氣管，30 ;進(jìn)氣口，31 ;出氣口，32 ;連接頭，33，吹氣管固定螺絲孔，34 ;治具安裝基座，40。
【具體實施方式】
[0020]以下將結(jié)合附圖所示的各實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。但這些實施例并不限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)這些實施例所做出的結(jié)構(gòu)、方法、或功能上的變換均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0021]參圖1至圖3所示，本實施例的覆晶封裝晶片結(jié)合平臺溫度穩(wěn)定治具，其設(shè)于結(jié)合平臺10 —側(cè)，包括一治具支架，其上設(shè)一吹氣管30，所述吹氣管30具有一進(jìn)氣口 31及一出氣口 32。所述治具支架分為上支架20和下支架21，上支架20設(shè)有一組支架固定孔22，下支架21設(shè)有若干組與上支架固定孔22相對應(yīng)的支架固定孔，這樣，可選擇將上支架20固定于下支架21上的若干組固定孔中的一組，達(dá)到調(diào)節(jié)治具高度的目的。
[0022]出氣口 32為一組出氣口，其口徑小于進(jìn)氣口 31的口徑，利用口徑差異，可以使出氣口 32的吹風(fēng)壓力變大，對結(jié)合平臺進(jìn)行快速有效的降溫。
[0023]在本實施例中，吹氣管30和出氣口 32通過一連接頭33連接，吹氣管30接入連接頭33 —端，而出氣口 32則接入連接頭33另一端。連接頭33上還設(shè)有一通孔34，與上支架20的吹氣管固定螺絲孔23相對應(yīng)，一螺絲貫穿所述通孔34，將連接頭33固定于吹氣管固定螺絲孔23的位置。其中吹氣管固定螺絲孔23呈橢圓形或長條形，使得連接頭33及吹氣管30可沿該吹氣管固定螺絲孔23移動，以調(diào)節(jié)出氣口 32與結(jié)合平臺10的位置。
[0024]具體的，本實施例還包括一治具安裝基座40,通過下支架的基座固定孔24將治具安裝于治具安裝基座40上。
[0025]本發(fā)明的覆晶封裝晶片結(jié)合平臺溫度穩(wěn)定治具，安裝于現(xiàn)有的覆晶封裝晶片結(jié)合機臺側(cè)面，在不改變機臺其它部件或機構(gòu)，兼顧機臺能生產(chǎn)不同間距產(chǎn)品的前提下，設(shè)計出該溫度穩(wěn)定治具，由該治具對結(jié)合平臺表面環(huán)境進(jìn)行降溫處理，能快速地將結(jié)合平臺升高的溫度穩(wěn)定住并降低，使整個系統(tǒng)處在設(shè)定的溫度范圍，最終使軟性基板的漲縮率穩(wěn)定在合理狀態(tài)，尤其對微間距軟性基板覆晶封裝有更加明顯效果，提高結(jié)合精度，降低產(chǎn)品異常率，減少機臺因產(chǎn)品異常停機時間增加產(chǎn)出，提升產(chǎn)品品質(zhì)。
[0026]應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體，各實施方式中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實施方式。
[0027]上文所列出的一系列的詳細(xì)說明僅僅是針對本發(fā)明的可行性實施方式的具體說明，它們并非用以限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡未脫離本發(fā)明技藝精神所作的等效實施方式或變更均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種覆晶封裝晶片結(jié)合平臺溫度穩(wěn)定治具，其設(shè)于覆晶封裝晶片結(jié)合平臺一側(cè)，其特征在于，包括一治具支架，其上設(shè)一吹氣管，所述吹氣管具有一進(jìn)氣口及一出氣口。
2.如權(quán)利要求1所述覆晶封裝晶片結(jié)合平臺溫度穩(wěn)定治具，其特征在于，所述出氣口口徑小于進(jìn)氣口 口徑。
3.如權(quán)利要求2所述覆晶封裝晶片結(jié)合平臺溫度穩(wěn)定治具，其特征在于，所述出氣口為若干個出氣口組成。
4.如權(quán)利要求3所述覆晶封裝晶片結(jié)合平臺溫度穩(wěn)定治具，其特征在于，所述吹氣管通過一連接頭與所述出氣口相連。
5.如權(quán)利要求4所述覆晶封裝晶片結(jié)合平臺溫度穩(wěn)定治具，其特征在于，所述治具支架上設(shè)一吹氣管固定螺絲孔，所述連接頭設(shè)有一通孔，一螺絲通過所述通孔將連接頭固定于吹氣管固定螺絲孔。
6.如權(quán)利要求5所述覆晶封裝晶片結(jié)合平臺溫度穩(wěn)定治具，其特征在于，所述吹氣管固定螺絲孔為一橢圓形，所述螺絲可沿所述橢圓形螺絲孔移動。
7.如權(quán)利要求1所述覆晶封裝晶片結(jié)合平臺溫度穩(wěn)定治具，其特征在于，所述治具支架包括一上支架及一下支架，所述上支架設(shè)有支架固定螺絲孔，所述下支架上設(shè)有與上支架對應(yīng)的支架固定螺絲孔。
8.如權(quán)利要求1所述覆晶封裝晶片結(jié)合平臺溫度穩(wěn)定治具，其特征在于，還包括一治具安裝基座，所述治具支架安裝于所述治具安裝基座之上。
【文檔編號】H01L21/56GK103871834SQ201210534300
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2012年12月12日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月12日
【發(fā)明者】張宏偉 申請人:頎中科技（蘇州）有限公司