專利名稱：一種引線框架增加輔助貼膜引腳的封裝件及其制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種引線框架增加輔助貼膜引腳的封裝件及其制作工藝。
背景技術(shù)：
隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，電子封裝不但要提供芯片的保護(hù)，同時還要在一定的成本下滿足不斷增加的性能、可靠性、散熱、功率分配等要求，這對封裝技術(shù)提出了新的要求與挑戰(zhàn)。激烈的市場競爭推動著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，而塑封作為半導(dǎo)體封裝技術(shù)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，也由一次塑封發(fā)展到二次塑封，塑封工序的好壞直接影響著產(chǎn)品的可靠性與成本、性能等問題。目前，在進(jìn)行二次塑封時根據(jù)模盒設(shè)計，在整條框架背面錫球上貼膜時必須以單個Block為單位，按照普通的框架引腳設(shè)計，貼膜后的產(chǎn)品進(jìn)行二次塑封后存在以下問題:
(1)二次塑封出現(xiàn)包封不滿問題。對普通框架上的錫球進(jìn)行貼膜時，若膠膜裁剪過大，則膠膜的覆蓋面超過了錫球區(qū)域，這樣膠膜可能粘附在錫球外圍的塑封體上，在二次塑封時，由于膠膜與外圍塑封體的粘接可能會阻塞塑封料的流動，而使二次塑封出現(xiàn)包封不滿問題；
(2)每個Block最外圈產(chǎn)品的外形不合格問題。若膠膜按錫球區(qū)域的大小裁剪并貼膜時，二次塑封后對產(chǎn)品切割時，為了保證切割不影響產(chǎn)品性能，切割位置必須與外緣錫球保持一定距離，然而，由于貼膜時膠膜大小與錫球區(qū)域一致，
外圍錫球與切割線之間的塑封體由于未受到膠膜高度限制，該區(qū)域的塑封體高度可能與膠膜內(nèi)錫球周圍的塑封體高度不一致，這樣會出現(xiàn)每個Block最外圈產(chǎn)品的外形不合格問題。以每個Block以4X4個封裝體為例，普通的半蝕刻框架設(shè)計的每個Block 二次塑封后將報廢12只產(chǎn)品。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述普通框架引腳設(shè)計存在的問題，本發(fā)明提供一種引線框架增加輔助貼膜引腳的封裝件及其制作工藝，目的是優(yōu)化當(dāng)前AAQFN半蝕刻框架設(shè)計，在半蝕刻框架的每個Block四周增加兩圈引腳來輔助背面貼膜，確保二次塑封的質(zhì)量。本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種引線框架增加輔助貼膜引腳的封裝件主要由引線框架、芯片、粘片膠、鍵合絲、塑封體、錫球、膠膜、切割線、輔助貼膜引腳組成；所述引線框架為蝕刻處理，在其切割道以外有兩圈半輔助貼膜引腳，所述引線框架由粘片膠與芯片粘接，所述鍵合絲連接芯片上的焊點與蝕刻框架上的引腳，所述封裝件由塑封體和包封，所述錫球與背面蝕刻的引線框架露出的引腳相連，所述膠膜粘附在錫球上，膠膜覆蓋所有錫球區(qū)域和輔助貼膜引腳。一種引線框架增加輔助貼膜引腳的封裝件的制作工藝按照以下步驟進(jìn)行:框架半蝕刻、上芯、壓焊、一次塑封、框架背面蝕刻、植球和錫膏回流、貼膜和二次塑封、揭膜、切割和分離。
本發(fā)明的有益效果在于:由于膠膜覆蓋了錫球以外的輔助引腳，產(chǎn)品切割位置是在外圍錫球與輔助引腳之間，由于外圍輔助引腳對膠膜的支撐，從而避免了普通引腳設(shè)計包封時出現(xiàn)的膠膜粘附塑封體而引起的包封不滿問題，另一方面，也避免了由于產(chǎn)品切割后由于外圍塑封體高度不一致而出現(xiàn)的每個Block最外圈產(chǎn)品的外形不合格問題。此外，框架增加輔助貼膜引腳設(shè)計也減少了產(chǎn)品報廢問題，優(yōu)化二次塑封質(zhì)量，改善了產(chǎn)品性能，節(jié)約成本。說明書附圖


圖1整體產(chǎn)品剖面 圖2普通的框架引腳設(shè)計產(chǎn)品剖面 圖3引線框架剖面 圖4上芯后廣品首I]面 圖5壓焊后產(chǎn)品剖面 圖6 —次塑封后產(chǎn)品剖面 圖7框架背面蝕刻后產(chǎn)品剖面 圖8刷錫膏回流焊后產(chǎn)品剖面；
圖9 二次塑封前貼膜產(chǎn)品剖面 圖10 二次塑封后產(chǎn)品剖面 圖11產(chǎn)品成品剖面圖。圖中，I為引線框架、2為芯片、3為粘片膠、4為鍵合絲、5和8為塑封體、6為錫球、7為膠膜、9為切割線、10為輔助貼膜引腳。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)敘述。如圖所示，一種引線框架增加輔助貼膜引腳的封裝件主要由引線框架1、芯片2、粘片膠3、鍵合絲4、塑封體5和8、錫球6、膠膜7、切割線9、輔助貼膜引腳10組成；蝕刻后的引線框架I的切割道以外添加了兩圈半輔助貼膜引腳10，在隨后的上芯、壓焊、一次塑封完成后，引線框架I的被背面蝕刻，塑封體5背面引腳露出，蝕刻后所有引腳與植入的錫球6相連接，膠膜7粘附在錫球6上，膠膜7覆蓋所有產(chǎn)品的錫球6區(qū)域以及最外圈的框架輔助貼膜引腳10，隨后完成產(chǎn)品的切割。由于膠膜7覆蓋所有產(chǎn)品的錫球6區(qū)域以及最外圈的框架輔助貼膜引腳10，在二次塑封過程中，避免了無輔助貼膜引腳10的普通框架存在的包封不滿與最外層產(chǎn)品外形不合格問題，從而優(yōu)化了二次塑封。如圖所示，一種引線框架增加輔助貼膜引腳的封裝件的制作工藝，其按照以下步驟進(jìn)行:
第一步、框架半蝕刻:將引線框架I進(jìn)行半蝕刻，通過成熟的涂膠、曝光、顯影、電鍍及腐蝕等工藝，蝕刻引線框架1，在引線框架I上蝕刻出載體，并在引線框架I的切割道以外蝕刻兩圈半輔助貼膜引腳10，在I/O Pad確定I/O Pad大小、腳間距和它們各自的位置；如圖3所示；
第二步、上芯:用粘片膠3將芯片2粘接到引線框架I載體上；如圖4所示；
第三步、壓焊:將芯片2上的焊點與半蝕刻后的引線框架I的引腳用鍵合絲4連接； 第四步、一次塑封:將壓焊后的產(chǎn)品自動傳送到塑封模具中，用塑封料5對壓焊后的產(chǎn)品進(jìn)行包封；
第五步、框架背面蝕刻:對引線框架I底部進(jìn)行蝕刻，蝕刻后的引線框架I如圖7所示；第六步、植球和錫膏回流:對蝕刻后的所有引腳植球6并進(jìn)行回流；如圖8所示；第七步、貼膜和二次塑封:如圖9所示，對錫球6貼一層膠膜7，將貼膜后的產(chǎn)品自動傳送到塑封模具中，用塑封料8對貼膜后的產(chǎn)品進(jìn)行包封；
如圖2所示的普通引線框架設(shè)計產(chǎn)品剖面圖與如圖10所示的優(yōu)化后二次塑封產(chǎn)品剖面圖，圖10中的引線框架與圖2相比，在產(chǎn)品的切割道以外，即在普通引線框架基礎(chǔ)上添加了兩圈半輔助貼膜引腳10，圖10中膠膜7覆蓋所有錫球6區(qū)域與最外圈的框架輔助貼膜引腳10，這樣，由于膠膜覆蓋了錫球6以外的輔助貼膜引腳10，產(chǎn)品切割位置是在外圍錫球6與輔助貼膜引腳10之間，由于外圍輔助貼膜引腳10對膠膜7的支撐，避免了圖2中普通引腳設(shè)計包封時，由于膠膜過長出現(xiàn)的因膠膜粘附塑封體，阻塞塑封體流動而引起的包封不滿問題；另一方面，也避免了普通引腳設(shè)計包封時，若膠膜按錫球區(qū)域的大小裁剪貼膜，二次塑封后切割時由于膠膜下塑封體與外圍未貼膜部分的塑封體高度不一致從而導(dǎo)致的每個Block最外圈產(chǎn)品的外形不合格問題；
第八步、揭膜和切割分離:將錫球6上的膠膜7揭膜，如圖10所示；對塑封好的產(chǎn)品切割分離，產(chǎn)品成形剖面圖如圖11所示。
權(quán)利要求
1.一種引線框架增加輔助貼膜引腳的封裝件，其特征在于:主要由引線框架(I)、芯片(2)、粘片膠(3)、鍵合絲(4)、塑封體(5)和(8)、錫球(6)、膠膜(7)、切割線(9)、輔助貼膜引腳(10)組成；所述引線框架(I)為蝕刻處理，在其切割道以外有兩圈半輔助貼膜引腳(10)，所述引線框架(I)由粘片膠(3)與芯片(2)粘接，所述鍵合絲(4)連接芯片(2)上的焊點與蝕刻框架(I)上的引腳，所述封裝件由塑封體(5 )和(8 )包封，所述錫球(6 )與背面蝕刻的引線框架(I)露出的引腳相連，所述膠膜(7)粘附在錫球(6)上，膠膜(7)覆蓋所有錫球(6)區(qū)域和輔助貼膜引腳(10)。
2.一種引線框架增加輔助貼膜引腳的封裝件的制作工藝，其特征在于:其按照以下步驟進(jìn)行: 第一步、框架半蝕刻:將引線框架(I)進(jìn)行半蝕刻，通過成熟的涂膠、曝光、顯影、電鍍及腐蝕等工藝，蝕刻引線框架(1)，在引線框架(I)上蝕刻出載體，并在引線框架(I)的切割道以外蝕刻兩圈半輔助貼膜引腳(10)，在I/O Pad確定I/O Pad大小、腳間距和它們各自的位置； 第二步、上芯:用粘片膠(3)將芯片(2)粘接到引線框架(I)載體上； 第三步、壓焊:將芯片(2)上的焊點與半蝕刻后的引線框架(I)的引腳用鍵合絲(4)連接; 第四步、一次塑封:將壓焊后的產(chǎn)品自動傳送到塑封模具中，用塑封料(5)對壓焊后的產(chǎn)品進(jìn)行包封； 第五步、框架背面蝕刻:對引線框架(I)底部進(jìn)行蝕刻； 第六步、植球和錫膏回流:對蝕刻后的所有引腳植球(6)并進(jìn)行回流； 第七步、貼膜和二次塑封:對錫球(6)貼一層膠膜(7)，將貼膜后的產(chǎn)品自動傳送到塑封模具中，用塑封料(8)對貼膜后的產(chǎn)品進(jìn)行包封； 第八步、揭膜和切割分離:將錫球(6)上的膠膜(7)揭膜；對塑封好的產(chǎn)品切割分離。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種引線框架增加輔助貼膜引腳的封裝件及其制作工藝，所述封裝件主要由引線框架、芯片、粘片膠、鍵合絲、塑封體和、錫球、膠膜、切割線、輔助貼膜引腳組成；所述引線框架為蝕刻處理，在其切割道以外有兩圈半輔助貼膜引腳，所述引線框架由粘片膠與芯片粘接，所述鍵合絲連接芯片上的焊點與蝕刻框架上的引腳，所述封裝件由塑封體和包封，所述錫球與背面蝕刻的引線框架露出的引腳相連，所述膠膜粘附在錫球上，膠膜覆蓋所有錫球區(qū)域和輔助貼膜引腳。所述制作工藝按照以下步驟進(jìn)行框架半蝕刻、上芯、壓焊、一次塑封、框架背面蝕刻、植球和錫膏回流、貼膜和二次塑封、揭膜、切割和分離。本發(fā)明因為增加了輔助貼膜引腳減少了廢品率，優(yōu)化了二次塑封質(zhì)量，改善了產(chǎn)品性能，節(jié)約了成本。
文檔編號H01L23/31GK103094239SQ20121054201
公開日2013年5月8日 申請日期2012年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月14日
發(fā)明者馬利, 王希有, 李濤濤, 王虎, 諶世廣 申請人:華天科技(西安)有限公司