專利名稱：電氣元件用插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種配設在布線基板上、并為了進行半導體裝置(以下稱作“1C封裝”)等電氣元件的試驗等而容納該電氣元件的電氣元件用插座。
背景技術(shù)：
一直以來，作為這種電氣元件用插座，例如，如日本專利公報JP2007-59117所記載的那樣，存在用于進行IC封裝的試驗等的IC插座。該IC插座具有配設在布線基板上的插座主體，在該插座主體內(nèi)容納有IC封裝，按壓該容納的IC封裝的鎖存器以轉(zhuǎn)動自如的方式設置在插座主體上，而且，使該鎖存器轉(zhuǎn)動的操作構(gòu)件以上下移動自如的方式配設在插座主體上。為了打開該鎖存器，通過使操作構(gòu)件下降來解除操作構(gòu)件對鎖存器的卡定狀態(tài)，鎖存器由于重心位置設定在比轉(zhuǎn)動軸靠外側(cè)的位置，因此該鎖存器沿打開方向轉(zhuǎn)動。由此，鎖存器最大限度地打開，從IC封裝的容納、取出范圍退避。另一方面，為了關(guān)閉鎖存器，通過使操作構(gòu)件上升而使該操作構(gòu)件的止擋壁上端部與鎖存器的被操作部的下表面相抵接而被頂起，鎖存器向關(guān)閉方向轉(zhuǎn)動。然后，若鎖存器關(guān)閉，則IC封裝被鎖存器的按壓部按壓，觸針與IC封裝以規(guī)定的接觸壓力相接觸。但是，在這種以往的插座中，由于鎖存器重心位置設定在比轉(zhuǎn)動軸靠外側(cè)的位置，因此鎖存器的外側(cè)端緣部側(cè)朝向外側(cè)延伸，因此使該鎖存器上下移動的操作構(gòu)件也必須配置在比該鎖存器靠外側(cè)的位置，在該構(gòu)造中，難以使IC插座如預想那樣小型化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種與以往的插座相比能夠進一步實現(xiàn)小型化的電氣元件用插座。為此，本發(fā)明的電氣元件用插座的特征在于，具有:插座主體，其用于容納呈方形并在周緣部的下表面形成有端子的電氣元件；馬蹄形的觸針，其具有多個，該多個觸針相鄰并以規(guī)定的間距互相平行地配設在該插座主體的周緣部上，該觸針具有與上述電氣元件端子相接觸的彈性片；鎖存器，其在該觸針的上方位置以轉(zhuǎn)動自如的方式配設在上述插座主體上，在關(guān)閉狀態(tài)下，該鎖存器按壓上述電氣元件的周緣部的上部，在打開狀態(tài)下，該鎖存器能夠進行上述電氣元件相對于上述容納面部的容納和取出；以及操作構(gòu)件，其以上下移動自如的方式配設在上述插座主體上，并具有打開用操作部，該打開用操作部在該操作構(gòu)件移動到下方時向下方按壓上述鎖存器的寬度方向的中央部的打開用被操作部而使該鎖存器向打開方向轉(zhuǎn)動。本發(fā)明的另一特征在于，在上述鎖存器中，在中央部分形成有開口部，上述操作構(gòu)件的上述打開用操作部構(gòu)成為，在該操作構(gòu)件被移動到下方時一邊向下方按壓形成在上述鎖存器的上述開口部的后側(cè)的上述打開用被操作部一邊插入上述開口部內(nèi)。
本發(fā)明的另一特征在于，上述操作構(gòu)件的上述打開用操作部直線性形成有按壓上述鎖存器的上述打開用被操作部并滑動的滑動面。本發(fā)明的另一特征在于，上述鎖存器構(gòu)成為在上述開口部的兩側(cè)成形有一對轉(zhuǎn)動軸，另一方面，在使上述操作構(gòu)件最大程度下降的狀態(tài)下，上述打開用操作部的頂端插入至上述開口部的、上述轉(zhuǎn)動軸的延長線上。本發(fā)明的另一特征在于，在上述鎖存器的寬度方向的兩端部，隔著上述打開用被操作部分別設有關(guān)閉用被操作部，該電氣元件用插座構(gòu)成為，通過利用設置在上述操作構(gòu)件上的關(guān)閉用操作部向上方按壓該關(guān)閉用被操作部而使上述鎖存器向關(guān)閉方向轉(zhuǎn)動。本發(fā)明的另一特征在于，上述鎖存器的、設有上述打開用被操作部及其兩側(cè)的上述關(guān)閉用被操作部的后端側(cè)的寬度比設有對上述電氣元件的周緣部的上部進行按壓的按壓部的頂端側(cè)的寬度大。根據(jù)本發(fā)明，由于具有操作構(gòu)件，且該操作構(gòu)件具有在被移動到下方時向下方按壓鎖存器的寬度方向的中央部的打開用被操作部而使鎖存器向打開方向轉(zhuǎn)動的打開用操作部，因此若與使用鎖存器的兩側(cè)的空間進行按壓的構(gòu)件相比，能夠縮小兩側(cè)的空間，有助于相應地使電氣元件用插座小型化。根據(jù)本發(fā)明的另一特征，由于在鎖存器的中央部分形成有開口部，操作構(gòu)件的打開用操作部在被到下方時一邊向下方按壓形成在鎖存器的開口部的后側(cè)的打開用被操作部一邊插入開口部內(nèi)，因此能夠更進一步使操作構(gòu)件靠近插座主體內(nèi)側(cè)，從而能夠?qū)崿F(xiàn)電氣元件用插座的外形的小型化。根據(jù)本發(fā)明的另一特征，由于操作構(gòu)件的打開用操作部呈直線狀地形成有按壓鎖存器的打開用被操作部并滑動的滑動面，因此與滑動面呈彎曲形狀的構(gòu)件相比，在確保了鎖存器的轉(zhuǎn)動量的基礎(chǔ)上，能夠進一步縮小操作構(gòu)件的外形。根據(jù)本發(fā)明的另一特征，由于鎖存器構(gòu)成為在開口部的兩側(cè)成形有一對轉(zhuǎn)動軸，另一方面，在使操作構(gòu)件最大程度下降的狀態(tài)下，打開用操作部的頂端插入至開口部的、轉(zhuǎn)動軸的延長線上，因此能夠更進一步使操作構(gòu)件靠近插座主體內(nèi)側(cè)，從而能夠?qū)崿F(xiàn)電氣元件用插座的外形的小型化。根據(jù)本發(fā)明的另一特征，通過隔著打開用被操作部在鎖存器的寬度方向的兩側(cè)設置關(guān)閉用被操作部，從而不必在鎖存器的后側(cè)形成打開關(guān)閉用的構(gòu)造，因此能夠?qū)崿F(xiàn)電氣元件用插座的外形的小型化。根據(jù)本發(fā)明的另一特征，由于鎖存器的后端側(cè)的寬度比頂端側(cè)的寬度長，因此即使在電氣元件較小的情況下，也能夠確保后端側(cè)的充分的空間，并且實現(xiàn)電氣元件用插座的外形的小型化。 參照以下


本發(fā)明的其他目的和優(yōu)點。

圖1是本發(fā)明的實施方式的I C插座的俯視圖。圖2是該實施方式的沿著圖1的A-A線的剖視圖。圖3是該實施方式的圖1的右側(cè)視圖。圖4是表示該實施方式的IC插座的操作構(gòu)件位于最大程度上升位置的狀態(tài)的立體圖。圖5是對表示該實施方式的IC插座的操作構(gòu)件位于最大程度下降位置的狀態(tài)的一部分進行截取而得到的立體圖。圖6是表示該實施方式的IC插座的容納了 IC封裝的狀態(tài)的剖視圖。圖7是表示該實施方式的IC插座的取下了操作構(gòu)件的狀態(tài)的立體圖。圖8是對表示該實施方式的IC插座的取下了操作構(gòu)件的狀態(tài)的一部分進行截取而得到的立體圖。圖9是表示該實施方式的IC插座的操作構(gòu)件位于最大程度下降位置的狀態(tài)的側(cè)視圖。圖10是表示該實施方式的IC插座的鎖存器的立體圖，(a)、(b)分別是從不同方向看到的立體圖。圖11是表示該實施方式的IC插座的操作構(gòu)件的立體圖。圖12是表示該實施方式的IC插座的操作構(gòu)件的側(cè)視圖。圖13是表示利用該實施方式的IC插座的觸針稍微頂起所容納的IC封裝后的狀態(tài)的放大剖視圖。圖14是表示從該實施方式的圖13所示的狀態(tài)利用鎖存器的按壓力向下方稍微按壓IC封裝后的狀態(tài)的放大剖視圖。圖15是表示IC封裝的圖，Ca)是IC封裝的主視圖，(b)是IC封裝的仰視圖。
具體實施例方式以下，說明本發(fā)明的實施方式。在圖1 圖15中示出本發(fā)明的實施方式。首先說明構(gòu)成，圖1中的附圖標記11是作為“電氣元件用插座”的IC插座，該IC插座11配設在省略了圖示的布線基板上，并實現(xiàn)該IC封裝12的端子12b與該布線基板的電連接，以便對作為“電氣元件”的IC封裝12等進行老化試驗等。如圖15所示，該IC封裝12具有在俯視狀態(tài)下呈方形的封裝主體12a，在該封裝主體12a的周緣部的下表面上，多個端子12b形成在四個邊上。另一方面，如圖1、圖2等所示，IC插座11具有插座主體13、觸針14、鎖存器15以及操作構(gòu)件16，該插座主體13具有容納IC插座11的容納面部13a，該觸針14設置在該插座主體13上，并具有形成有與該IC封裝12的端子12b相接觸的接觸部14b的彈性片14a，該鎖存器15以轉(zhuǎn)動自如的方式設置在插座主體13上，并從上方按壓容納在該插座主體13內(nèi)的IC封裝12，該操作構(gòu)件16以上下移動自如的方式設置在插座主體13上，該IC插座11構(gòu)成為當該操作構(gòu)件16下降時使鎖存器15向打開方向轉(zhuǎn)動、并且當操作構(gòu)件16上升時使鎖存器15向關(guān)閉方向轉(zhuǎn)動。如圖1、圖8等所示，該插座主體13由具有絕緣性的合成樹脂形成，由上側(cè)構(gòu)件13e和下側(cè)構(gòu)件13f構(gòu)成，在形成于該上側(cè)構(gòu)件13e的上表面部的容納面部13a的周圍四角上突設形成有在容納IC封裝12時進行引導的引導部13b。另外，如圖2等所示，在該插座主體13的下側(cè)構(gòu)件13f上，向四方突出形成有供多個觸針14從橫向以裝卸自如的方式安裝的安裝部13c。
另外，觸針14由具有導電性的金屬材料形成為所謂的馬蹄形狀，如圖2等所示，該觸針14具有挾持部14c，該挾持部14c以從上下夾持從插座主體13沿橫向突出的安裝部13c的方式裝卸自如地安裝。由此，該觸針14以裝卸自如的方式從側(cè)方安裝在插座主體13的安裝部13c上。而且，如圖2等所示，該觸針14形成為在彈性片14a從該安裝部13c的外側(cè)端部向上方延伸之后朝向內(nèi)側(cè)大致水平地延伸，且接觸部14b從該彈性片14a的頂端部朝向上方延伸。該接觸部14b與IC封裝12的端子12b相接觸。而且，在該觸針14中，引線部14d自挾持部14c向下方延伸，該引線部14d插入省略了圖示的布線基板，并通過焊接而固定于該布線基板。這樣，觸針14在插座主體13的周緣部的4個邊上相鄰并以規(guī)定的間距平行配設有多個。另外，如圖9等所示，在IC封裝12的各個邊的共4個位置處設置有多個的的觸針14的上方位置處，鎖存器15以轉(zhuǎn)動自如的方式配設在插座主體13上。而且，在鎖存器15的關(guān)閉狀態(tài)下，按壓IC封裝12的周緣部的上部，在打開狀態(tài)下，能夠進行IC封裝12相對于容納面部13a的容納和取出。更詳細地說，該鎖存器15在如圖10等所示的俯視狀態(tài)下呈頂端側(cè)的寬度Hl較窄、且后端側(cè)的寬度H2較寬的梯形形狀。在該梯形形狀的中央部分形成有開口部15f。而且，在該頂端部側(cè)，向兩側(cè)突出形成有轉(zhuǎn)動軸15a，如圖8所示，該兩側(cè)的轉(zhuǎn)動軸15a夾持在上側(cè)構(gòu)件13e與下側(cè)構(gòu)件13f之間并保持為轉(zhuǎn)動自如。該轉(zhuǎn)動軸15a (支點)位于比插座主體13的容納面部13a靠下方的位置處。而且，該鎖存器15構(gòu)成為，在同軸上設置在兩側(cè)的一對轉(zhuǎn)動軸15a之間形成有凸輪部15c，如圖2中的左側(cè)半部分所示，通過該鎖存器15向打開方向轉(zhuǎn)動，而利用該凸輪部15c按壓彈性片14a，使得該彈性片14a朝向下方彈性變形，接觸部14b向下方位移并自與IC封裝12的端子12b之間的接觸位置向下方離開，而且，如圖2中的右側(cè)半部分所示，當鎖存器15向關(guān)閉方向轉(zhuǎn)動時，解除凸輪部15c對彈性片14a的按壓，接觸部14b在彈性片14a的彈力的作用下向上方位移，并接觸于與IC封裝12的端子12b之間的接觸位置。在該凸輪部15c的相反側(cè)，通過在轉(zhuǎn)動軸15a的延伸軸上形成退避用傾斜面部15h，使得截面積因鎖存器15的兩側(cè)的轉(zhuǎn)動軸15a而變小。進而，如圖2、圖10等所示，該鎖存器15形成有按壓IC封裝12的上表面的按壓部15d (作用點)，并且形成有在操作構(gòu)件16下降時被按壓操作的打開用被操作部15e (力點)。通過朝向下方按壓操作該打開用被操作部15e，使得鎖存器15向打開方向轉(zhuǎn)動。該打開用被操作部15e在鎖存器15的寬度H 2較寬的后端側(cè)的大致中央部形成在開口部15f的外側(cè)緣部側(cè)。關(guān)于鎖存器15的后端部中的、設有打開用被操作部15e的部分，如圖2所示，與觸針相對的面15 j沿著觸針14的彎曲部分14f的形狀彎曲。由此，當打開鎖存器15時，能夠使設有打開用被操作部15e的部分沿著觸針14的彎曲部分Hf。因而，能夠有效地利用觸針14的彎曲部分14f與鎖存器15的面15j之間的空間，從而能夠確保鎖存器15的后端部的強度。而且，在該鎖存器15的寬度H2較寬的后端側(cè)的兩端部，形成有一對向側(cè)方突出的關(guān)閉用被操作部15g (力點)(參照圖10等)。該一對關(guān)閉用被操作部15g形成至比并列設置多個的觸針14的配設范圍寬度H3向側(cè)方突出的位置，從而使得關(guān)閉用被操作部15g之間的距離H2比該配設范圍寬度H3寬(參照圖9等)。進而，操作構(gòu)件16在俯視狀態(tài)下呈框形狀，并以上下移動自如的方式配設在插座主體13上，被設置在4個位置的彈簧17 (參照圖3)向上方施力，在最大程度上升位置，如圖7所示，通過將圖11所示的卡定部16a卡定在形成于插座主體13的被卡定部13d來限制操作構(gòu)件16向上方的移動。另外，在該操作構(gòu)件16中朝向插座內(nèi)側(cè)的斜下方延伸形成有打開用操作部16b，在從圖2中的右半部分所示的狀態(tài)如左半部分所示那樣使該操作構(gòu)件16從最大程度上升位置移動到下方時，與鎖存器15的寬度方向的中央部的打開用被操作部15e相卡合而使鎖存器15向打開方向轉(zhuǎn)動。如圖2等所示，該打開用操作部16b呈直線狀地形成有按壓鎖存器15的打開用被操作部15e并滑動的滑動面16c，該操作構(gòu)件16的打開用操作部16b在被移動到下方時一邊向下方按壓鎖存器15的關(guān)閉用被操作部15g —邊插入開口部15f內(nèi)。在使操作構(gòu)件16最大程度下降且鎖存器15完全打開的狀態(tài)下設定為，打開用操作部16b的頂端插入至開口部15f的、轉(zhuǎn)動軸15a的延長線上，打開用操作部16b的沿著鉛垂方向的前端面16d與鎖存器15的退避用傾斜面部15h成為大致抵接狀態(tài)。另外，如圖4所示，在該操作構(gòu)件16上設有一對關(guān)閉用操作部16e，該一對關(guān)閉用操作部16e在使該操作構(gòu)件16從最大程度下降位置上升時朝向上方按壓鎖存器15的一對關(guān)閉用被操作部15g，從而朝向關(guān)閉方向按壓鎖存器15。這些關(guān)閉用操作部16e配設在并列配設有多個的觸針14的兩側(cè)，并且配設在比馬蹄形狀的觸針14的最外側(cè)位置14e靠內(nèi)偵儀參照圖2)的位置處。并且，在該結(jié)構(gòu)的IC插座11中未設有以往那樣的浮動板。接著，說明該結(jié)構(gòu)的IC插座11的使用方法。說明在將IC插座11預先固定在布線基板上的狀態(tài)下將IC封裝12容納在該IC插座11上的情況。首先，若從圖2中的右側(cè)、圖4所示的狀態(tài)克服彈簧17的作用力向下方按壓操作構(gòu)件16，則鎖存器15的打開用被操作部15e —邊在操作構(gòu)件16的打開用操作部16b的滑動面16c上滑動一邊被按壓,鎖存器15以轉(zhuǎn)動軸15a為中心向打開方向轉(zhuǎn)動。然后,該操作構(gòu)件16的打開用操作部16b插入至鎖存器15的開口部15f的里側(cè)，鎖存器15的按壓部15d自IC封裝12的容納和取出范圍退避(參照圖2中的左側(cè))。這樣，由于具有操作構(gòu)件16，因此若與使用鎖存器15的兩側(cè)的空間進行按壓的構(gòu)件相比，能夠縮小兩側(cè)的空間，有助于相應地使IC插座11小型化，上述操作構(gòu)件16具有在操作構(gòu)件16移動到下方時向下方按壓鎖存器15的寬度方向的中央部的打開用被操作部15e而使鎖存器15向打開方向轉(zhuǎn)動的打開用操作部16b。另外，由于在鎖存器15的中央部分形成有開口部15f，操作構(gòu)件16的打開用操作部16b構(gòu)成為被移動到下方時一邊向下方按壓形成在鎖存器15的開口部15f的后側(cè)的打開用被操作部15e —邊插入開口部15f內(nèi)，因此能夠更進一步使操作構(gòu)件16靠近插座主體13內(nèi)側(cè)，從而能夠?qū)崿F(xiàn)IC插座11的外形的小型化。
而且，如圖2所示，由于操作構(gòu)件16的打開用操作部16b呈直線狀地形成有按壓鎖存器15的打開用被操作部15e并滑動的滑動面16c，因此與滑動面16c呈彎曲形狀的構(gòu)件相比，在確保了鎖存器的轉(zhuǎn)動量的基礎(chǔ)上，能夠進一步縮小操作構(gòu)件16的外形。進而，由于鎖存器15構(gòu)成為在開口部15f的兩側(cè)成形有一對轉(zhuǎn)動軸15a，另一方面，在使操作構(gòu)件16最大程度下降的狀態(tài)下，打開用操作部16b的頂端插入至開口部15f的、轉(zhuǎn)動軸15a的延長線上，因此能夠更進一步使操作構(gòu)件靠近插座主體13內(nèi)側(cè)，從而能夠?qū)崿F(xiàn)IC插座11的外形的小型化。由于設定為在該鎖存器15最大限度地打開的狀態(tài)下，該操作構(gòu)件16的打開用操作部16b的頂端插入至鎖存器15的開口部15f的里側(cè)的、轉(zhuǎn)動軸15a的延長線上，打開用操作部16b的沿著鉛垂方向的前端面16d與鎖存器15的退避用傾斜面部15h成為大致抵接狀態(tài)，因此在確保了鎖存器15的轉(zhuǎn)動量的基礎(chǔ)上，能夠極力使操作構(gòu)件16的外形小型化(參照圖2的左側(cè)、圖5)。如圖2中的左側(cè)所示，最大限度地打開該鎖存器15時的最外側(cè)位置15i成為大致不比觸針14的最外側(cè)位置14e突出的位置，與以往不同，未較大地向外側(cè)突出。因而，能夠極力縮小IC插座11的外形，從而能夠使IC插座11小型化。另外，由于該鎖存器15的轉(zhuǎn)動軸15a的轉(zhuǎn)動中心位于比插座主體13的容納面部13a靠下方的位置處，因此能夠使鎖存器15的、直至該容納面部13a的沖程增長，因此即使鎖存器15的轉(zhuǎn)動量較小，也能夠進行按壓部15d對IC封裝12的按壓和按壓解除。因而，能夠縮短操作構(gòu)件16的上下沖程，從而能夠縮短IC插座11的上下方向的沖程并使其小型化。另外，能夠縮短鎖存器15向外側(cè)的移動量，因此能夠?qū)崿F(xiàn)IC插座11的小型化。另一方面，借助此時的鎖存器15的轉(zhuǎn)動，觸針14的彈性片14a被鎖存器15的凸輪部15c按壓而朝向下方彈性變形，觸針14的接觸部14b向下方位移。在該狀態(tài)下，利用自動設備搬送IC封裝12，并利用插座主體13的引導部13b進行引導，使該IC封裝12容納在未設有浮動板的插座主體13的容納面部13a的規(guī)定位置。之后，若通過解除對操作構(gòu)件16的外力而使該操作構(gòu)件16在彈簧17的作用力下逐漸上升，則鎖存器15的關(guān)閉用被操作部15g被操作構(gòu)件16的、位于多個觸針14的兩側(cè)的一對關(guān)閉用操作部16e向上方按壓，使得該鎖存器15向關(guān)閉方向轉(zhuǎn)動。這樣，通過使鎖存器15的一對關(guān)閉用被操作部15g如圖4和圖9所示那樣向多個觸針14的兩側(cè)突出，并且使操作構(gòu)件16的一對關(guān)閉用操作部16c配置在多個觸針14的兩偵牝從而不必將操作構(gòu)件16的一對關(guān)閉用操作部16c配設在比觸針14靠外側(cè)(參照圖2的右側(cè))，因此在這一點上也能夠?qū)崿F(xiàn)操作構(gòu)件16的外形進而插座主體13的小型化。另外，若鎖存器15向關(guān)閉方向轉(zhuǎn)動，則鎖存器15的凸輪部15c對觸針14的彈性片14a的按壓力被解除，該彈性片14a在彈力的作用下向上方位移，接觸部14b與IC封裝12的端子12b相接觸。由此，在這些彈性片14a的彈力的作用下，IC封裝12從插座主體13的容納面部13a稍微上升(參照圖13)。而且，通過使操作構(gòu)件16進一步上升，鎖存器15進一步逐漸關(guān)閉，從而使IC封裝12的上表面被鎖存器15的按壓部15d向下方按壓。因此，IC封裝12克服觸針14的彈性片14a的作用力而稍微下降(參照圖14)。
由此，通過使IC封裝12經(jīng)由觸針14與布線基板電連接，從而進行老化試驗等。在這種插座中，由于不必利用鎖存器15的凸輪部15c使IC封裝12的落座面上下移動，而使觸針14的彈性片14a彈性變形，因此不需要浮動板，能夠減小鎖存器15的按壓部15d對IC封裝12的壓入量。因而，能夠縮短從鎖存器15的轉(zhuǎn)動中心到按壓部15d之間的距離，因此能夠使鎖存器15小型化，能夠?qū)崿F(xiàn)IC插座11的小型化。另外，由于能夠廢除浮動板，因此能夠削減元件個數(shù)，能夠考慮減小各個元件的公差，并且能夠防止各個元件在浮動板的平面上的左右方向等的擺動，因此能夠更高精度地將I C封裝12配置在規(guī)定的位置。而且，由于設為，在將IC封裝12容納在IC插座11上的情況下，通過使鎖存器15向打開方向轉(zhuǎn)動，而使觸針14的彈性片14a向下方位移，之后，容納IC封裝12并使彈性片14a向上方位移，使接觸部14b與IC封裝端子12b相接觸，因此，與以往不同，幾乎不用摩擦接觸就能夠鎖定所謂的精確位置。因而，在IC封裝12的端子12b上幾乎未產(chǎn)生摩擦接觸痕跡，并且即使是IC封裝12的寬度極其窄的端子12b，觸針14的接觸部14b也不會脫離。另外，由于鎖存器15雖按壓IC封裝12的上表面但幾乎不會滑動，因此難以在IC封裝12的上表面上產(chǎn)生劃痕。而且，在IC封裝12的檢查結(jié)束的狀態(tài)下，若欲取出I C封裝12，則逐漸打開鎖存器15，由此，利用鎖存器15的凸輪部15c強制使觸針14的彈性片14a向下方位移，從而能夠可靠地防止觸針14的接觸部14b與IC封裝12的端子12b之間的粘貼。而且，由于鎖存器15形成為頂端側(cè)(內(nèi)側(cè))的寬度Hl較窄、后端側(cè)(外側(cè))的寬度H2較寬的所謂的扇形，將該后側(cè)的擴展部分的中央側(cè)(打開用被操作部15e)作為打開用，而且將兩端側(cè)(關(guān)閉用被操作部15g)作為關(guān)閉用，因此不必在該鎖存器15的后側(cè)的空間內(nèi)形成打開關(guān)閉用的構(gòu)造，因此能夠進一步使IC插座11整體的外形小型化。進而，觸針14也能夠自插座主體13的橫向相對于插座主體13的安裝部13c裝卸挾持部14c，從而能夠極其簡單地進行更換作業(yè)等。另外，由于鎖存器15的打開用被操作部15e配置在寬度方向的中央部分，因此設為利用操作構(gòu)件16的打開用操作部16b按壓并打開該中央部分的打開用被操作部15e，因此僅靠按壓I個位置就能夠均衡地進行鎖存器15的開閉動作。另外，在上述實施方式中，在作為“電氣元件用插座”的IC插座11中應用了本發(fā)明，但是并不限于此，當然也能夠應用于其他裝置。
權(quán)利要求
1.一種電氣兀件用插座,其特征在于,具有: 插座主體，其用于容納呈方形并在周緣部的下表面形成有端子的電氣元件； 馬蹄形的觸針，其具有多個，該多個觸針相鄰并以規(guī)定的間距互相平行地配設在該插座主體的周緣部上，該觸針具有與上述電氣元件端子相接觸的彈性片； 鎖存器，其在該觸針的上方位置以轉(zhuǎn)動自如的方式配設在上述插座主體上，在關(guān)閉狀態(tài)下，該鎖存器按壓上述電氣元件的周緣部的上部，在打開狀態(tài)下，該鎖存器能夠進行上述電氣元件相對于上述容納面部的容納和取出；以及 操作構(gòu)件，其以上下移動自如的方式配設在上述插座主體上，并具有打開用操作部，該打開用操作部在該操作構(gòu)件移動到下方時向下方按壓上述鎖存器的寬度方向的中央部的打開用被操作部而使該鎖存器向打開方向轉(zhuǎn)動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電氣元件用插座，其特征在于， 在上述鎖存器中，在中央部分形成有開口部，上述操作構(gòu)件的上述打開用操作部構(gòu)成為在被移動到下方時一邊向下方按壓形成在上述鎖存器的上述開口部的后側(cè)的上述打開用被操作部一邊插入上述開口部內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電氣元件用插座，其特征在于， 上述操作構(gòu)件的上述打開用操作部呈直線狀地形成有按壓上述鎖存器的上述打開用被操作部并滑動的滑動面。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電氣元件用插座，其特征在于， 上述鎖存器構(gòu)成為在上述開口部的兩側(cè)成形有一對轉(zhuǎn)動軸，另一方面，在使上述操作構(gòu)件最大程度下降的狀態(tài)下，上述打開用操作部的頂端插入至上述開口部的、上述轉(zhuǎn)動軸的延長線上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的電氣元件用插座，其特征在于， 在上述鎖存器的寬度方向的兩端部，隔著上述打開用被操作部分別設有關(guān)閉用被操作部， 該電氣元件用插座構(gòu)成為，通過利用設置在上述操作構(gòu)件上的關(guān)閉用操作部向上方按壓該關(guān)閉用被操作部而使上述鎖存器向關(guān)閉方向轉(zhuǎn)動。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電氣元件用插座，其特征在于， 上述鎖存器的、設有上述打開用被操作部及其兩側(cè)的上述關(guān)閉用被操作部的后端側(cè)的寬度比設有對上述電氣元件的周緣部的上部進行按壓的按壓部的頂端側(cè)的寬度大。
全文摘要
本發(fā)明提供一種更小型化的電氣元件用插座。本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的電氣元件用插座具有插座主體，其用于容納IC封裝；觸針，其在插座主體的周緣部上相鄰并以規(guī)定的間距平行配設有多個；鎖存器，其在觸針的上方位置以轉(zhuǎn)動自如的方式配設在插座主體上，在關(guān)閉狀態(tài)下，該鎖存器按壓I C封裝的周緣部的上部，在打開狀態(tài)下，該鎖存器能夠進行I C封裝相對于容納面部的容納/取出；以及操作構(gòu)件，其以上下移動自如的方式配設在插座主體上，并具有打開用操作部，該打開用操作部在該操作構(gòu)件移動到下方時向下方按壓鎖存器的寬度方向的中央部的打開用被操作部而使鎖存器向打開方向轉(zhuǎn)動。
文檔編號H01R13/46GK103187648SQ20121055931
公開日2013年7月3日 申請日期2012年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月28日
發(fā)明者早川謙次 申請人:恩普樂股份有限公司