專利名稱：一種表貼式超小型化隔離器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于北斗衛(wèi)星導(dǎo)航應(yīng)用系統(tǒng)中的隔離器，具體涉及一種表貼式超小型化隔離器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的嵌入式隔離器結(jié)構(gòu)，用分立的導(dǎo)磁材料做外殼，即腔體的四周用粘合劑膠合導(dǎo)磁材料。在腔體內(nèi)依次裝入第一微波鐵氧體(不帶陶瓷環(huán)介質(zhì))、中心導(dǎo)體，第二微波鐵氧體、導(dǎo)磁圓片、永磁體和溫度補(bǔ)償片，上、下兩側(cè)分別為第二導(dǎo)磁材料和第三導(dǎo)磁材料，第二導(dǎo)磁材料和第三導(dǎo)磁材料分別用螺釘固定在腔體上，永磁體為鐵氧體提供偏置磁場(chǎng)，中心導(dǎo)體有三個(gè)引出端點(diǎn)，分別被引到腔體的三個(gè)端口之外。此結(jié)構(gòu)由多塊導(dǎo)磁材料用粘合劑和鏍釘固定在腔體上，與腔體構(gòu)成磁回路。但這種隔離器存在著結(jié)構(gòu)體積大、不適用于 表面貼裝、不易于微電路集成的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明目的本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種表貼式超小型化隔離器，其體積小，工作穩(wěn)定性好，適用于表面貼裝技術(shù)，各項(xiàng)指標(biāo)均符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。技術(shù)方案本發(fā)明所述的一種表貼式超小型化隔離器，包括腔體，所述腔體上固定有負(fù)載芯片，所述腔體內(nèi)依次放置有第一微波鐵氧體、中心導(dǎo)體、第二微波鐵氧體、勻磁片、永磁體和溫度補(bǔ)償片；所述腔體的口端蓋有磁路板，所述中心導(dǎo)體的兩個(gè)引腳穿過(guò)腔體上的端口延伸至腔體之外沿腔體壁折彎成臺(tái)階狀，其端部與腔體底面位于同一平面以達(dá)到表貼的目的，另一引腳與負(fù)載芯片連接。進(jìn)一步完善上述技術(shù)方案，所述負(fù)載芯片通過(guò)焊錫膏焊接在腔體上，所述負(fù)載芯片的焊點(diǎn)與中心導(dǎo)體的另一引腳焊接連接。進(jìn)一步地，所述第一微波鐵氧體和第二微波鐵氧體為陶瓷環(huán)石榴石材料鐵氧體，其外圈采用高介電常數(shù)的陶瓷材料，有效的減小了器件的體積，達(dá)到了超小型化的目的；所述永磁體為釤鈷永磁體。進(jìn)一步地，所述腔體的內(nèi)表面設(shè)有鍍銀層，有效減小了器件的傳輸損耗。進(jìn)一步地，所述溫度補(bǔ)償片采用鐵鎳合金制作而成。進(jìn)一步地，所述腔體的長(zhǎng)寬高分別為10X10X5. 5mm。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果是本發(fā)明(I)采用了高介電常數(shù)陶瓷環(huán)鐵氧體，減小了器件體積；(2)中心導(dǎo)體的引腳折彎至與腔體底面平行，器件適用于表面貼裝；(3)采用鐵鎳合金作為溫度補(bǔ)償，器件在極限溫度下工作穩(wěn)定性好、指標(biāo)及可靠性高。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明的裝配后的外型圖。
具體實(shí)施例方式下面對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，但是本發(fā)明的保護(hù)范圍不局限于所述實(shí)施例。實(shí)施例1 :如圖1和2所示，一種表貼式超小型化隔離器，包括腔體I和負(fù)載芯片8，所述腔體I的長(zhǎng)寬高分別為10 X 10 X 5. 5mm,所述腔體I的內(nèi)表面設(shè)有鍍銀層，所述負(fù)載芯片8通過(guò)焊錫膏焊接在腔體I上。所述腔體I內(nèi)依次放置有第一微波鐵氧體21、中心導(dǎo)體3、第二微波鐵氧體22、勻磁片4、永磁體5和溫度補(bǔ)償片61、62 ;所述腔體I的口端蓋有磁路板7，所述中心導(dǎo)體3的兩個(gè)引腳9穿過(guò)腔體I上的端口延伸至腔體之外沿腔體外壁折彎成臺(tái)階狀，其端部與腔體I底面位于同一平面，另一引腳10與負(fù)載芯片8的焊點(diǎn)焊接連接。其中，所述第一微波鐵氧體21和第二微波鐵氧體22為陶瓷環(huán)石榴石材料鐵氧體， 所述永磁體5為釤鈷永磁體，所述溫度補(bǔ)償片61、62采用鐵鎳合金制作而成。本發(fā)明的主要技術(shù)指標(biāo)如下表
權(quán)利要求
1.一種表貼式超小型化隔離器，包括腔體，其特征在于，所述腔體上固定有負(fù)載芯片， 所述腔體內(nèi)依次放置有第一微波鐵氧體、中心導(dǎo)體、第二微波鐵氧體、勻磁片、永磁體和溫度補(bǔ)償片；所述腔體的口端蓋有磁路板，所述中心導(dǎo)體的兩個(gè)引腳穿過(guò)腔體上的端口延伸至腔體之外沿腔體壁折彎成臺(tái)階狀，其端部與腔體底面位于同一平面，另一引腳與負(fù)載芯片連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表貼式超小型化隔離器，其特征在于，所述負(fù)載芯片通過(guò)焊錫膏焊接在腔體上，所述負(fù)載芯片的焊點(diǎn)與中心導(dǎo)體的另一引腳焊接連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表貼式超小型化隔離器，特征在于，所述第一微波鐵氧體和第二微波鐵氧體為陶瓷環(huán)石榴石材料鐵氧體，所述永磁體為釤鈷永磁體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表貼式超小型化隔離器，特征在于，所述腔體的內(nèi)表面設(shè)有鍍銀層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表貼式超小型化隔離器，特征在于，所述溫度補(bǔ)償片采用鐵鎳合金制作而成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表貼式超小型化隔離器，特征在于，所述腔體的長(zhǎng)寬高分別為10 X 10 X 5. 5mm。
全文摘要
本發(fā)明公開一種表貼式超小型化隔離器，包括腔體，所述腔體上固定有負(fù)載芯片，所述腔體內(nèi)依次放置有第一微波鐵氧體、中心導(dǎo)體、第二微波鐵氧體、勻磁片、永磁體和溫度補(bǔ)償片；所述腔體的口端蓋有磁路板，所述中心導(dǎo)體的兩個(gè)引腳穿過(guò)腔體上的端口延伸至腔體之外沿腔體壁折彎成臺(tái)階狀，其端部與腔體底面位于同一平面，另一引腳與負(fù)載芯片連接；本發(fā)明(1)采用了高介電常數(shù)陶瓷環(huán)鐵氧體，減小了器件體積；(2)采用中心導(dǎo)體的引腳折彎至與腔體底面平行，器件適用于表面貼裝；(3)采用鐵鎳合金作為溫度補(bǔ)償，器件在極限溫度下工作穩(wěn)定性好、指標(biāo)及可靠性高。
文檔編號(hào)H01P1/36GK103022607SQ20121056492
公開日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2012年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月24日
發(fā)明者陸敬文, 唐正龍 申請(qǐng)人:南京廣順電子技術(shù)研究所