專利名稱：發(fā)光二極管裝置的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及使用發(fā)光二極管封裝材料的發(fā)光二極管裝置的制造方法。
背景技術：
近年來，作為能夠發(fā)射高能量的光的發(fā)光裝置，已知有白色發(fā)光裝置。白色發(fā)光裝置例如設有發(fā)射藍色光的LED (發(fā)光二極管)和可以將藍色光變換為黃色光、并被覆LED的熒光體層，白色發(fā)光裝置通過從LED發(fā)出的藍色光與其在熒光體層中轉(zhuǎn)換而得到的黃色光的混色而發(fā)出高能量的白色光。作為這樣的發(fā)光裝置的制造方法，提出了如下制造方法:例如在安裝基板上安裝LED芯片后，通過第一封裝樹脂覆蓋LED芯片，然后在圓頂狀的光學構件的內(nèi)側(cè)注入由相同材料形成的第二封裝樹脂，然后，使光學構件和安裝基板的位置對準并使各封裝樹脂固化，由此形成封裝部，接著，通過止動爪將使熒光體與透光性樹脂一起成型而得到的圓頂狀的色轉(zhuǎn)換構件安裝在安裝基板上，由此制造發(fā)光裝置(例如，參照日本特開2007-227677號公報。)。

發(fā)明內(nèi)容
然而，在日本特開2007-227677號公報所記載的方法中，首先，形成封裝LED芯片的封裝部，然后，在該封裝部之上安裝另行準備的色轉(zhuǎn)換構件。因此，作業(yè)工序多，而且要求確定位置精度，因此，存在作業(yè)繁雜這樣的不良情況。本發(fā)明的目的在于，提供可以用較少的作業(yè)工序簡易并且精度良好地制造發(fā)光二極管裝置的發(fā)光二極管裝置的制造方法。本發(fā)明的發(fā)光二極管裝置的制造方法的特征在于，其包括如下工序:準備安裝有發(fā)光二極管的基板的工序；準備半球狀的透鏡成型模的工序；準備發(fā)光二極管封裝材料的工序，所述發(fā)光二極管封裝材料具備發(fā)光二極管封裝層及層疊于所述發(fā)光二極管封裝層的熒光體層、并且所述發(fā)光二極管封裝層及所述熒光體層這二者由最終固化前的樹脂形成；在所述基板及所述透鏡成型模之間，以使所述熒光體層與所述透鏡成型模相對的方式配置所述發(fā)光二極管封裝材料、進行壓縮成型，由此用半球狀的所述發(fā)光二極管封裝層直接封裝所述發(fā)光二極管，并在所述發(fā)光二極管封裝層的半球表面配置所述熒光體層的工序。根據(jù)這樣的發(fā)光二極管裝置的制造方法，通過進行壓縮成型，可以利用半球狀的發(fā)光二極管封裝層封裝發(fā)光二極管、并在該發(fā)光二極管封裝層的半球表面配置熒光體層。因此，根據(jù)這樣的發(fā)光二極管裝置的制造方法，可以用較少的作業(yè)工序簡易并且精度良好地制造發(fā)光二極管裝置。另外，在本發(fā)明的發(fā)光二極管裝置的制造方法中，所述熒光體層距離所述發(fā)光二極管的中心點實質(zhì)上等距離地配置是適當?shù)摹８鶕?jù)這樣的發(fā)光二極管裝置的制造方法，可以實現(xiàn)改善配光性，可以制造能夠在寬范圍內(nèi)照射光的發(fā)光二極管裝置。
另外，在本發(fā)明的發(fā)光二極管裝置的制造方法中，所述最終固化前的樹脂為二階段固化型樹脂的一階段固化體、和/或兼有熱塑性及熱固性的樹脂的熱塑體是適當?shù)?。根?jù)這樣的發(fā)光二極管裝置的制造方法，由于發(fā)光二極管封裝材料為二階段固化型樹脂的一階段固化體、和/或兼有熱塑性及熱固性的樹脂的熱塑體，因此，發(fā)光二極管封裝材料的操作性優(yōu)異，并且可以可靠地實現(xiàn)發(fā)光二極管封裝材料的最終固化。根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光二極管裝置的制造方法，可以通過由最終固化前的樹脂形成的半球狀的發(fā)光二極管封裝層對發(fā)光二極管進行封裝，并且可以在該半球表面配置熒光體層，因此，可以用較少的作業(yè)工序簡易并且精度良好地制造發(fā)光二極管裝置。


圖1是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管裝置的制造方法的一個實施方式的制造工序圖，Ca)表示準備安裝有發(fā)光二極管的基板的工序；(b)表示準備半球狀的透鏡成型模的工序；(C)表不準備發(fā)光二極管封裝層和突光體層的工序。圖2是接續(xù)圖1表示本發(fā)明的發(fā)光二極管裝置的制造方法的一個實施方式的制造工序圖，Cd)表示在基板及透鏡成型模之間以使熒光體層與透鏡成型模相對的方式配置發(fā)光二極管封裝材料的工序；(e)表示對發(fā)光二極管封裝材料進行壓縮成型的工序；(f)表示將半球狀的透鏡成型模打開并將成型物裁切成單片狀的工序。圖3表示實施例1的發(fā)光二極管裝置的剖面照片圖。
具體實施例方式圖1是表示本發(fā)明的發(fā)光二極管裝置的制造方法的一個實施方式的制造工序圖，圖2是接續(xù)圖1表示本發(fā)明的發(fā)光二極管裝置的制造方法的一個實施方式的制造工序圖。以下，參照圖1及圖2來對本發(fā)明的發(fā)光二極管裝置的制造方法的一個實施方式進行說明。在該方法中，首先，如圖1的(a)所示，準備安裝有發(fā)光二極管13的基板12。基板12例如由在銅上鍍覆了銀的引線框形成。在基板12的上表面形成有:用于電連接發(fā)光二極管13的端子(未圖示)和用于對發(fā)光二極管13供電的電源的端子(未圖示)的布線(未圖示)。作為發(fā)光二極管13，例如，可列舉出主要發(fā)射藍色光的藍色發(fā)光二極管(藍色LED)等。發(fā)光二極管13在基板12的上表面設置多個(圖1及圖2中出現(xiàn)兩個)，發(fā)光二極管13的端子(未圖示)借助引線17與未圖示的布線電連接(引線鍵合)。接著，在該方法中，如圖1的(b)所示，準備半球狀的透鏡成型模16。透鏡成型模16例如為由在不銹鋼上鍍覆硬質(zhì)鉻而得到的材料等形成的成型模，與發(fā)光二極管13相應地具備多個(圖1及圖2中，出現(xiàn)兩個)與熒光罩14 (后述)形狀對應的凹處、即半球狀凹處。接著，在該方法中，如圖1的(C)所示，準備發(fā)光二極管封裝材料I。發(fā)光二極管封裝材料I具備發(fā)光二極管封裝層2和層疊在發(fā)光二極管封裝層2上的突光體層3。
發(fā)光二極管封裝層2是封裝發(fā)光二極管13、并且能夠透過光的樹脂層，由能夠透過光的樹脂的最終固化前的樹脂形成為俯視大致矩形的平板形狀。作為最終固化前的樹脂，可列舉出例如二階段固化型樹脂的一階段固化體(第二階段固化之前)、例如兼有熱塑性及熱固性的樹脂的熱塑體(熱固化前)等。
發(fā)光二極管封裝層2為二階段固化型樹脂的一階段固化體、和/或兼有熱塑性及熱固性的樹脂的熱可塑體時，發(fā)光二極管封裝層2的操作性優(yōu)異、并且可以可靠地實現(xiàn)發(fā)光二極管封裝層2的最終固化。二階段固化型樹脂定義為具有二階段的反應機理并且通過第一階段的反應半固化(B階段狀態(tài)化)、通過第二階段的反應最終固化的樹脂。需要說明的是，B階段狀態(tài)是樹脂介于可溶于溶劑的A階段和最終固化的C階段之間的狀態(tài)，進行了少量固化及凝膠化、并且在溶劑中溶脹但不完全溶解、通過加熱而軟化但不熔融的狀態(tài)。作為二階段固化型樹脂的未固化體(第一階段固化前)，例如，可列舉出環(huán)氧樹脂組合物、有機硅樹脂組合物等，優(yōu)選列舉出有機硅樹脂組合物。作為二階段固化型樹脂的未固化體(第一階段固化前)，使用有機硅樹脂組合物時，可以確保優(yōu)異的耐光性及耐熱性。作為這種有機硅樹脂組合物，例如，可列舉出縮合反應 加成反應型有機硅樹脂組合物?？s合反應.加成反應型有機硅樹脂組合物是可以通過加熱進行縮合反應及加成反應(具體而言為氫化娃燒化反應)的有機娃樹脂組合物，更具體而言，為可以通過加熱進行縮合反應而變?yōu)锽階段狀態(tài)(半固化狀態(tài))、接著可以通過進一步的加熱進行加成反應(具體為例如氫化硅烷化反應)成為固化(最終固化)狀態(tài)的有機硅樹脂組合物。作為上述縮合反應.加成反應型有機硅樹脂組合物，可列舉出:例如含有兩末端硅烷醇基聚硅氧烷、含烯基的烷氧基硅烷及有機氫硅氧烷的第一熱固性有機硅樹脂組合物；例如含有兩末端硅烷醇基聚硅氧烷、含烯屬不飽和烴基的硅化合物、含環(huán)氧基的硅化合物及有機氫硅氧烷的第二熱固性有機硅樹脂組合物；例如含有I分子中具有至少兩個烯基甲硅烷基的第一有機聚硅氧烷、I分子中具有至少兩個氫化硅烷基的第二有機聚硅氧烷、氫化硅烷化催化劑和固化延遲劑的第三熱固性有機硅樹脂組合物；例如含有I分子中兼有至少兩個烯屬不飽和烴基和至少兩個氫化硅烷基的第一有機聚硅氧烷、不含烯屬不飽和烴基且I分子中具有至少兩個氫化娃燒基的第二有機聚娃氧燒、氫化娃燒化催化劑和氫化娃燒化抑制劑的第四熱固性有機硅樹脂組合物；例如含有I分子中兼有至少兩個烯屬不飽和烴基和至少兩個硅烷醇基的第一有機聚硅氧烷、不含烯屬不飽和烴基且I分子中含有至少兩個氫化硅烷基的第二有機聚硅氧烷和氫化硅烷化催化劑的第五熱固性有機硅樹脂組合物等。這些縮合反應.加成反應型有機硅樹脂組合物可以單獨使用或組合使用兩種以上。作為縮合反應.加成反應型有機硅樹脂組合物，優(yōu)選列舉出第一熱固性有機硅樹脂組合物。需要說明的是，在第一熱固性有機硅樹脂組合物中，兩末端硅烷醇基聚硅氧烷及含烯基的烷氧基硅烷是縮合原料(供于縮合反應的原料)，含烯基的烷氧基硅烷及有機氫硅氧烷是加成原料(供于加成反應的原料)。 兩末端娃燒醇基聚娃氧燒是分子的兩末端含有娃燒醇基(SiOH基)的娃燒化合物，具體而言，由下述式(I)表示。
權利要求
1.一種發(fā)光二極管裝置的制造方法，其特征在于，其包括如下工序: 準備安裝有發(fā)光二極管的基板的工序； 準備半球狀的透鏡成型模的工序； 準備發(fā)光二極管封裝材料的工序，所述發(fā)光二極管封裝材料具備發(fā)光二極管封裝層及層疊于所述發(fā)光二極管封裝層的熒光體層、并且所述發(fā)光二極管封裝層及所述熒光體層這二者由最終固化前的樹脂形成； 在所述基板及所述透鏡成型模之間，以使所述熒光體層與所述透鏡成型模相對的方式配置所述發(fā)光二極管封裝材料、進行壓縮成型，由此用半球狀的所述發(fā)光二極管封裝層直接封裝所述發(fā)光二極管，并在所述發(fā)光二極管封裝層的半球表面配置所述熒光體層的工序。
2.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光二極管裝置的制造方法，其特征在于，所述熒光體層距離所述發(fā)光二極管的中心點實質(zhì)上等距離地配置。
3.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光二極管裝置的制造方法，其特征在于，所述最終固化前的樹脂為二階段固化型樹脂的一階段固化體、和/或兼有熱塑性及熱固性的樹脂的熱塑體。
全文摘要
本發(fā)明的發(fā)光二極管裝置的制造方法包括如下工序準備安裝有發(fā)光二極管的基板的工序；準備半球狀的透鏡成型模的工序；準備發(fā)光二極管封裝材料的工序，所述發(fā)光二極管封裝材料具備發(fā)光二極管封裝層及層疊于所述發(fā)光二極管封裝層的熒光體層、并且所述發(fā)光二極管封裝層及所述熒光體層這二者由最終固化前的樹脂形成；在基板及透鏡成型模之間，以使熒光體層與透鏡成型模相對的方式配置發(fā)光二極管封裝材料、進行壓縮成型，由此用半球狀的所述發(fā)光二極管封裝層直接封裝所述發(fā)光二極管，并在發(fā)光二極管封裝層的半球表面配置熒光體層的工序。
文檔編號H01L33/48GK103178195SQ20121057687
公開日2013年6月26日 申請日期2012年12月26日 優(yōu)先權日2011年12月26日
發(fā)明者江部悠紀, 大藪恭也 申請人:日東電工株式會社