專(zhuān)利名稱(chēng)：印字檢測(cè)治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種印字檢測(cè)治具，特別是有關(guān)于一種用于檢測(cè)小尺寸待測(cè)物的標(biāo)印偏移的印字檢測(cè)治具。
背景技術(shù)：
一般而言，半導(dǎo)體元件的封測(cè)流程包含將多個(gè)切割成型的芯片配置于一載板上，例如封裝基板條或是導(dǎo)線(xiàn)架條，接著，施以打線(xiàn)(wire bonding)或覆晶接合(flip chipbonding)的工藝，以電性連接芯片及其對(duì)應(yīng)之線(xiàn)路載板。再將預(yù)熱好的液態(tài)膠經(jīng)由膠道擠入模具(mold)中，待膠體固化后，開(kāi)模取出封裝完成之成品。最后，在施以油墨或激光印字(marking)、植球(planting)及切單成型(forming)等步驟，即完成半導(dǎo)體的生產(chǎn)作業(yè)。上述油墨或激光印字的工藝是在半導(dǎo)體元件的封裝膠體表面上，注明商品的規(guī)格及制造商的商標(biāo)。而良好的印字也是商品品質(zhì)的一部分，因此在油墨或激光印字的過(guò)程中，若因印字不清晰或字跡斷裂，或是印字過(guò)程中字跡偏移等問(wèn)題而遭到退貨重新印字的情況，則需力求改善。通常，檢測(cè)打印標(biāo)字有否偏移的方法，首先由照明裝置將光源照在待測(cè)印字上，再由檢測(cè)人員通過(guò)顯微放大器放大待測(cè)印字后，再以肉眼予以判斷，為了有校準(zhǔn)刻度可以判斷偏斜程度，通常還會(huì)在載板上放置一傳統(tǒng)機(jī)械加工工藝(如銑床工藝)制作的檢測(cè)治具，其具有數(shù)個(gè)開(kāi)窗，可對(duì)應(yīng)暴露出至少一個(gè)封裝體，因所述檢測(cè)治的表面具有數(shù)個(gè)刻度以提供檢測(cè)人員校準(zhǔn)對(duì)齊之用，因此可使檢測(cè)過(guò)程更精準(zhǔn)；然而由于封裝體日益輕薄短小(例如封裝體的長(zhǎng)度及寬度小于2X2毫米)，所述檢測(cè)治具也隨之變小，故，傳統(tǒng)的機(jī)械加工工藝很難較準(zhǔn)確的制作出較小的窗口(例如印字檢測(cè)窗的長(zhǎng)度及寬度小于2X2毫米)，并且校準(zhǔn)刻度更不易形成在所述檢測(cè)治具上，若對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的形成不夠精準(zhǔn)正確，會(huì)造成檢出精度下降及校準(zhǔn)不易的問(wèn) 題，使得印字瑕疵產(chǎn)品可能混于良品中出貨，進(jìn)而提高整批產(chǎn)品遭到退貨的風(fēng)險(xiǎn)。故，有必要提供一種用于檢測(cè)小尺寸待測(cè)物的標(biāo)印偏移的印字檢測(cè)治具，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提供一種印字檢測(cè)治具，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的檢測(cè)小尺寸待測(cè)物時(shí)，印字檢測(cè)窗及刻度不易形成的問(wèn)題。本發(fā)明的主要目的在于提供一種印字檢測(cè)治具，其通過(guò)三維打印技術(shù)，可形成精確的小尺寸印字檢測(cè)窗及打印刻度，可提升小尺寸待測(cè)體的檢出精度及減輕檢測(cè)人員校準(zhǔn)的負(fù)擔(dān)。為達(dá)成本發(fā)明的前述目的，本發(fā)明一實(shí)施例提供一種印字檢測(cè)治具，用于檢測(cè)多個(gè)小尺寸待測(cè)體上的印字標(biāo)記，其中所述印字檢測(cè)治具包含一三維打印本體以及多個(gè)印字檢測(cè)窗。所述三維打印本體具有一第一表面及一第二表面。所述多個(gè)印字檢測(cè)窗具有四個(gè)內(nèi)壁，所述印字檢測(cè)窗口貫穿于所述第一及第二表面之間，以對(duì)應(yīng)暴露出所述小尺寸待測(cè)體上的印字標(biāo)記。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明的印字檢測(cè)治具通過(guò)三維打印技術(shù)形成精確的小尺寸印字檢測(cè)窗及打印刻度，這樣不但可提升小尺寸待測(cè)體的檢出精度，還可以減輕檢測(cè)人員校準(zhǔn)的負(fù)擔(dān)。為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說(shuō)明如下


圖1是本發(fā)明一實(shí)施例印字檢測(cè)治具的示意圖。圖2是本發(fā)明一實(shí)施例印字檢測(cè)治具及小尺寸待測(cè)體的示意圖。圖3是本發(fā)明一實(shí)施例三維打印刻度的局部放大不意圖。圖4是本發(fā)明另一實(shí)施例三維打印刻度的局部放大示意圖。圖5是本發(fā)明又一實(shí)施例三維打印刻度及三維打印數(shù)字的局部放大示意圖。圖6是本發(fā)明再一實(shí)施例三維打印刻度及三維打印數(shù)字的局部放大示意圖。
具體實(shí)施例方式以下各實(shí)施例的說(shuō)明是參考附加的圖式，用以例示本發(fā)明可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。再者，本發(fā)明所提到的方向用語(yǔ)，例如上、下、頂、底、前、后、左、右、內(nèi)、外、側(cè)面、周?chē)⒅醒搿⑺?、橫向、垂直、縱 向、軸向、徑向、最上層或最下層等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語(yǔ)是用以說(shuō)明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。請(qǐng)參照?qǐng)D1及2所示，本發(fā)明一實(shí)施例的印字檢測(cè)治具1，用于檢測(cè)多個(gè)小尺寸待測(cè)體2上的印字標(biāo)記，其中所述印字檢測(cè)治具I主要包含一三維打印本體10以及多個(gè)印字檢測(cè)窗11。所述三維打印本體10具有一第一表面101及一第二表面102。所述多個(gè)印字檢測(cè)窗11具有四個(gè)內(nèi)側(cè)壁111，所述印字檢測(cè)窗口 11貫穿于所述第一及第二表面101、102之間，以對(duì)應(yīng)暴露出所述小尺寸待測(cè)體2上的印字標(biāo)記；此外，所述印字檢測(cè)窗11可包含多個(gè)三維打印刻度112，所述多個(gè)三維打印刻度112間隔的設(shè)置在至少一所述內(nèi)側(cè)壁111上；或者，所述多個(gè)三維打印刻度112亦可間隔的設(shè)置在四個(gè)所述內(nèi)側(cè)壁上。在本實(shí)施例中，所述印字檢測(cè)治具I除了所述三維打印本體10之外，可另包含一底板(未繪示)，而所述三維打印本體10可置放在所述小尺寸待測(cè)體2上方，所述底板可承載所述小尺寸待測(cè)體2，所述三維打印本體10及底板兩者更可把所述小尺寸待測(cè)體2夾持在其中以更牢靠的固定，也可在所述底板設(shè)置多個(gè)吸持真空孔(未繪示)，并對(duì)所述吸持真空孔抽真空，使得所述小尺寸待測(cè)體2更可以牢固的固定在所述底板上。所述三維打印本體10的材質(zhì)可以是塑料、金屬或陶瓷等，如果所述三維打印本體10的材質(zhì)是塑料時(shí)，可以在所述三維打印本體10的四側(cè)用一金屬外框固定。而所述多個(gè)印字檢測(cè)窗11，其例如以陣列方式規(guī)則排列于所述三維打印本體10上，且所述多個(gè)印字檢測(cè)窗11的尺寸可依照所述小尺寸待測(cè)體2的大小來(lái)設(shè)計(jì)，以使所述小尺寸待測(cè)體2能容納于每一所述多個(gè)印字檢測(cè)窗11，例如，所述小尺寸待測(cè)體2的形狀為四方形時(shí)，所述印字檢測(cè)窗11的形狀最好也是四方形，但其他形狀的所述印字檢測(cè)窗11亦可以具體實(shí)施，不受外形所限制。再者，所述多個(gè)印字檢測(cè)窗11與所述小尺寸待測(cè)體2是一對(duì)一設(shè)置的。在本實(shí)施例中，所述小尺寸待測(cè)體2是設(shè)置在一封裝載板條上的多個(gè)封裝構(gòu)造，主要是由芯片及其他線(xiàn)路載板所組裝而成的有源組件的封裝構(gòu)造，或由電阻、電感及/或電容所組成的無(wú)源組件的封裝構(gòu)造等。如圖2所示，所述小尺寸待測(cè)體2是以四方扁平無(wú)外引腳封裝構(gòu)造(quad flat no-lead package, QFN)為例,其上的印字標(biāo)記以是激光印字或是油墨印字的方式附著于所述封膠表面上，通常是在所述封裝構(gòu)造的上表面，以方便辨識(shí)其規(guī)格。接著，將所述封裝構(gòu)造依序放置于所述三維打印本體10的每一所述印字檢測(cè)窗11中，且所述封裝構(gòu)造的印字表面朝上配置，以顯露出印字完成的標(biāo)記，由于所述封裝構(gòu)造的長(zhǎng)度及寬度皆小于或等于2毫米，因此，對(duì)應(yīng)的所述多個(gè)印字檢測(cè)窗11的長(zhǎng)度及寬度亦皆小于或等于2毫米。由于對(duì)應(yīng)的所述多個(gè)印字檢測(cè)窗11的尺寸趨于2毫米以下的精密度，故，為了制作相等精密尺寸的所述印字檢測(cè)治具，以及為了在所述多個(gè)印字檢測(cè)窗11的四個(gè)內(nèi)側(cè)壁111上再形成更小更精確的多個(gè)三維打印刻度112，本發(fā)明使用三維打印或立體打印(3Dprinting)技術(shù)，以便形成所述三維打印本體10以及小尺寸的所述多個(gè)印字檢測(cè)窗11，同時(shí)在所述多個(gè)印字檢測(cè)窗11的內(nèi)側(cè)壁111上形成更小尺寸的三維打印刻度112。目前的三維打印技術(shù)，是快速原型(rapid prototyping)技術(shù)的一種,通過(guò)將三維模型進(jìn)行分層切割(slicing)后再做分層處理來(lái)堆迭出三維成品，其中在進(jìn)行分層處理的過(guò)程中，乃利用打印機(jī)打印的原理對(duì)分層切割后的模型以粉末狀塑料或金屬等可粘合材料進(jìn)行分層打印，通過(guò)打印一層層依序堆迭的粘合材料來(lái)制造具有三維形狀的物體。由于本發(fā)明欲檢測(cè)的所述小尺寸待測(cè)體2的長(zhǎng)及寬的尺寸皆小于或等于2毫米，故本發(fā)明采用三維打印技術(shù)以形成所述三維打印本體10、所述多個(gè)印字檢測(cè)窗11及所述數(shù)個(gè)三維打印刻度112，可以達(dá)到更準(zhǔn)確的高品質(zhì)印字檢測(cè)治具設(shè)計(jì)。例如，請(qǐng)參照?qǐng)D3所示，其揭示本發(fā)明一實(shí)施例三維打印刻度112的局部放大示意圖，所述數(shù)個(gè)三維打印刻度112可以是一凸部，其凸設(shè)在所述內(nèi)側(cè)壁111，且所述凸部是沿所述內(nèi)側(cè)壁111縱向延伸的長(zhǎng)形凸部。
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再者，請(qǐng)參照?qǐng)D4所示，其揭示本發(fā)明另一實(shí)施例三維打印刻度112的局部放大示意圖，所述三維打印刻度112也可以是一凹槽，其凹設(shè)在所述內(nèi)側(cè)壁111，且所述凹槽是沿所述內(nèi)側(cè)壁111縱向延伸的長(zhǎng)形凹槽。所述凹槽同樣是利用三維打印技術(shù)的技術(shù)，以達(dá)到更準(zhǔn)確的高品質(zhì)設(shè)計(jì)。請(qǐng)參照?qǐng)D5所示，其揭示本發(fā)明又一實(shí)施例三維打印刻度及三維打印數(shù)字的局部放大示意圖，其中所述三維打印刻度112是是一凸部，且所述凸部是沿所述內(nèi)側(cè)壁111縱向延伸的長(zhǎng)形凸部，所述長(zhǎng)形凸部的長(zhǎng)度可以小于所述三維打印本體10的厚度。再者，所述三維打印本體10另包含多個(gè)三維打印數(shù)字103，設(shè)置在所述第一表面101 (上表面)上，并對(duì)位于所述三維打印刻度112。除了所述三維打印刻度112的輔助檢測(cè)人員以肉眼判斷打印標(biāo)字是否偏斜，利用三維打印技術(shù)的技術(shù)，更加上所述多個(gè)三維打印數(shù)字103加以輔助，更可使得檢測(cè)過(guò)程容易量化偏斜程度。請(qǐng)參照?qǐng)D6所示，其揭示本發(fā)明再一實(shí)施例三維打印刻度及三維打印數(shù)字的局部放大示意圖，其中所述三維打印刻度112是一凹槽，且所述凹槽是沿所述內(nèi)側(cè)壁111縱向延伸的長(zhǎng)形凹槽，所述凹槽的長(zhǎng)度可以小于所述三維打印本體10的厚度。再者，所述三維打印本體10另包含多個(gè)三維打印數(shù)字103，設(shè)置在所述第一表面101 (上表面)上，并對(duì)位于所述三維打印刻度112。如上述，利用三維打印技術(shù)的技術(shù)，結(jié)合所述多個(gè)三維打印刻度112及所述多個(gè)三維打印數(shù)字103 二者已提升檢測(cè)品質(zhì)及量化檢測(cè)結(jié)果。如上所述，相較于現(xiàn)有印字檢測(cè)治具，由于待測(cè)體的尺寸日益輕薄短小，而導(dǎo)致無(wú)法在相對(duì)已縮小的印字檢測(cè)治具上再形成檢測(cè)刻度及數(shù)字等缺點(diǎn)，圖1的本發(fā)明印字檢測(cè)治具通過(guò)三維打印技術(shù)，形成所述印字檢測(cè)治具的本體、印字檢測(cè)窗及其內(nèi)側(cè)壁上的多個(gè)三維打印刻度，其確實(shí)可以有效的形成三維打印本體、多個(gè)三維打印刻度(及多個(gè)三維打印數(shù)字)，進(jìn)而提升小尺 寸待測(cè)體(例如四方扁平無(wú)外引腳封裝構(gòu)造(QFN))的檢測(cè)品質(zhì)及量化檢測(cè)結(jié)果。本發(fā)明已由上述相關(guān)實(shí)施例加以描述，然而上述實(shí)施例僅為實(shí)施本發(fā)明的范例。必需指出的是，已公開(kāi)的實(shí)施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反地，包含于權(quán)利要求書(shū)的精神及范圍的修改及均等設(shè)置均包括于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種印字檢測(cè)治具，用于檢測(cè)多個(gè)小尺寸待測(cè)體上的印字標(biāo)記，其特征在于所述印字檢測(cè)治具包含一三維打印本體，具有一第一表面及一第二表面；以及多個(gè)印字檢測(cè)窗，具有四個(gè)內(nèi)側(cè)壁，所述印字檢測(cè)窗口貫穿于所述第一及第二表面之間，以對(duì)應(yīng)暴露出所述小尺寸待測(cè)體上的印字標(biāo)記。
2.如權(quán)利要求1所述的印字檢測(cè)治具，其特征在于所述印字檢測(cè)窗包含多個(gè)三維打印刻度，間隔的設(shè)置在至少一所述內(nèi)側(cè)壁上。
3.如權(quán)利要求2所述的印字檢測(cè)治具，其特征在于所述多個(gè)三維打印刻度，間隔的設(shè)置在四個(gè)所述內(nèi)側(cè)壁上。
4.如權(quán)利要求1所述的印字檢測(cè)治具，其特征在于所述小尺寸待測(cè)體是設(shè)置在一封裝載板條上的多個(gè)封裝構(gòu)造。
5.如權(quán)利要4所述的印字檢測(cè)治具，其特征在于每一所述印字檢測(cè)窗的位置是對(duì)應(yīng)暴露出每一所述封裝構(gòu)造的一封膠表面上的印字標(biāo)記。
6.如權(quán)利要求1所述的印字檢測(cè)治具，其特征在于所述印字檢測(cè)窗的長(zhǎng)度及寬度皆小于或等于2毫米。
7.如權(quán)利要求2或3所述的印字檢測(cè)治具，其特征在于所述三維打印刻度是一凸部， 所述凸部凸設(shè)在所述內(nèi)側(cè)壁。
8.如權(quán)利要7所述的印字檢測(cè)治具，其特征在于所述凸部是長(zhǎng)形凸部。
9.如權(quán)利要求2或3所述的印字檢測(cè)治具，其特征在于所述三維打印刻度是一凹槽， 所述凹槽凹設(shè)在所述內(nèi)側(cè)壁。
10.如權(quán)利要求9所述的印字檢測(cè)治具，其特征在于所述凹槽是長(zhǎng)形凹槽。
11.如權(quán)利要求2或3所述的印字檢測(cè)治具，其特征在于所述三維打印本體另包含 多個(gè)三維打印數(shù)字，設(shè)置在所述第一表面上，并對(duì)位于所述三維打印刻度。
12.如權(quán)利要求1所述的印字檢測(cè)治具，其特征在于所述三維打印本體的材質(zhì)是塑料。
13.如權(quán)利要求12所述的印字檢測(cè)治具，其特征在于所述三維打印本體的四側(cè)用一金屬外框固定。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種印字檢測(cè)治具，用于檢測(cè)多個(gè)小尺寸待測(cè)體上的印字標(biāo)記，所述印字檢測(cè)治具包含一三維打印本體，具有一第一表面及一第二表面；以及多個(gè)印字檢測(cè)窗，具有四個(gè)內(nèi)側(cè)壁，所述印字檢測(cè)窗口貫穿于所述第一及第二表面之間，以對(duì)應(yīng)暴露出所述小尺寸待測(cè)體上的印字標(biāo)記。
文檔編號(hào)H01L23/544GK103050481SQ20121058172
公開(kāi)日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月28日
發(fā)明者鄒彬 申請(qǐng)人:日月光半導(dǎo)體(昆山)有限公司