各向異性導(dǎo)電膜及其制備方法
【專利摘要】一種各向異性導(dǎo)電膜，其包括基板、形成于所述基板一表面的絕緣膠層及分布于所述絕緣膠層內(nèi)的多個(gè)導(dǎo)電粒子，所述導(dǎo)電粒子包括球形基體、包覆于所述球形基體表面的導(dǎo)電層及包覆于所述導(dǎo)電層表面的絕緣層，所述絕緣層上形成有孔隙以使所述絕緣層形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電粒子受到外力擠壓時(shí)部分所述導(dǎo)電層能夠從所述絕緣層的孔隙露出。上述各向異性導(dǎo)電膜的導(dǎo)電粒子包括披覆于導(dǎo)電層表面的絕緣層，當(dāng)各向異性導(dǎo)電膜受裁切、卷曲等外力作用時(shí)，避免了因?qū)щ娏Ｗ訖M向堆聚造成各向異性導(dǎo)電膜橫向短路。本發(fā)明還提供一種用于制備上述各向異性導(dǎo)電膜的方法。
【專利說明】各向異性導(dǎo)電膜及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電膜，尤其涉及一種各向異性導(dǎo)電膜及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 各向異性導(dǎo)電膜(Anisotropic Conductive Film, ACF)具有垂直導(dǎo)通以及橫向絕緣的特性，其主要用在不適合高溫鉛錫焊接制程的液晶面板中，用于連接液晶面板以及驅(qū)動(dòng)芯片。各向異性導(dǎo)電膜一般包括一個(gè)基板以及一個(gè)形成于基板表面的絕緣膠層，絕緣膠層內(nèi)分布有多個(gè)導(dǎo)電粒子?，F(xiàn)有的各向異性導(dǎo)電膜一般將摻雜有導(dǎo)電粒子的絕緣膠直接涂敷于基板上，因此，導(dǎo)電粒子隨機(jī)分布于絕緣膠層內(nèi)，分布的密度以及深度難以控制。各向異性導(dǎo)電膜在經(jīng)裁切、卷曲等外力作用時(shí)，導(dǎo)電粒子因受外力作用而發(fā)生移動(dòng)，造成部分導(dǎo)電粒子堆聚，而導(dǎo)致橫向布置的電極間發(fā)生短路現(xiàn)象。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于上述內(nèi)容，有必要提供一種能夠避免橫向短路的各向異性導(dǎo)電膜及其制備方法。
[0004]—種各向異性導(dǎo)電膜，其包括基板、形成于所述基板一表面的絕緣膠層及分布于所述絕緣膠層內(nèi)的多個(gè)導(dǎo)電粒子，所述導(dǎo)電粒子包括球形基體、包覆于所述球形基體表面的導(dǎo)電層及包覆于所述導(dǎo)電層表面的絕緣層，所述絕緣層上形成有孔隙以使所述絕緣層形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電粒子受到外力擠壓時(shí)部分所述導(dǎo)電層能夠從所述絕緣層的孔隙露出。
[0005]一種各向異性導(dǎo)電膜的制備方法，其包括以下步驟:
制備導(dǎo)電粒子，所述導(dǎo)電粒子包括球形基體、包覆于所述球形基體表面的導(dǎo)電層及包覆于所述導(dǎo)電層表面的具有網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的絕緣層；
提供絕緣膠液，混合所述導(dǎo)電粒子與所述絕緣膠液；
提供一個(gè)基板，將上述混合有導(dǎo)電粒子的絕緣膠液涂覆于所述基板上；及 固化所述絕緣膠液以形成絕緣膠層，從而得到各向異性導(dǎo)電膜。
[0006]由于各向異性導(dǎo)電膜的導(dǎo)電粒子包括披覆于導(dǎo)電層表面的具有網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的絕緣層，當(dāng)各向異性導(dǎo)電膜受裁切、卷曲等外力作用時(shí)，避免了因?qū)щ娏Ｗ訖M向堆聚造成各向異性導(dǎo)電膜橫向短路；同時(shí)，所述絕緣層受到外力擠壓時(shí)能夠部分裸露出所述導(dǎo)電層，從而保證所述各向異性導(dǎo)電膜垂直導(dǎo)通。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為本發(fā)明實(shí)施方式的各向異性導(dǎo)電膜的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]圖2為圖1所示各向異性導(dǎo)電膜的導(dǎo)電粒子的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖3為圖2所示導(dǎo)電粒子受壓后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖4為圖1所示各向異性導(dǎo)電膜的制備方法的流程圖。[0011]主要組件符號說明 _
【權(quán)利要求】
1.一種各向異性導(dǎo)電膜，其包括基板、形成于所述基板一表面的絕緣膠層及分布于所述絕緣膠層內(nèi)的多個(gè)導(dǎo)電粒子，其特征在于:所述導(dǎo)電粒子包括球形基體、包覆于所述球形基體表面的導(dǎo)電層及包覆于所述導(dǎo)電層表面的絕緣層，所述絕緣層上形成有多個(gè)孔隙以使所述絕緣層形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電粒子受到外力擠壓時(shí)部分所述導(dǎo)電層能夠從所述絕緣層的孔隙露出。
2.如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜，其特征在于:所述絕緣層由陶瓷材料制成，所述陶瓷材料為二氧化硅、二氧化鈦、氮化硅或二氧化鋯。
3.如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜，其特征在于:所述絕緣層的體積為所述球形基體的體積的0.2%至70%。
4.如權(quán)利要求3所述的各向異性導(dǎo)電膜，其特征在于:所述絕緣層由陶瓷材料制成。
5.一種各向異性導(dǎo)電膜的制備方法，其包括以下步驟: 制備導(dǎo)電粒子，所述導(dǎo)電粒子包括球形基體、包覆于所述球形基體表面的導(dǎo)電層及包覆于所述導(dǎo)電層表面的具有網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的絕緣層； 提供絕緣膠液，混合所述導(dǎo)電粒子與所述絕緣膠液； 提供一個(gè)基板，將上述混合有導(dǎo)電粒子的絕緣膠液涂覆于所述基板上；及 固化所述絕緣膠液以形成絕緣膠層，從而得到各向異性導(dǎo)電膜。
6.如權(quán)利要求5所述的各向異性導(dǎo)電膜的制備方法，其特征在于:所述絕緣層由陶瓷材料制成，所述陶瓷材料為二氧化硅、二氧化鈦、氮化硅或二氧化鋯。
7.如權(quán)利要求6所述的各向異性導(dǎo)電膜的制備方法，其特征在于:所述絕緣層的體積為所述球形基體的體積的0.2%至70%。
8.如權(quán)利要求6所述的各向異性導(dǎo)電膜的制備方法，其特征在于:所述絕緣層開設(shè)有呈網(wǎng)狀分布的孔隙。
9.如權(quán)利要求6所述的各向異性導(dǎo)電膜的制備方法，其特征在于:形成所述絕緣層的方法為模版法搭配溶膠-凝膠法、模版法搭配共沉淀法或模版法搭配水熱法。
10.如權(quán)利要求9所述的各向異性導(dǎo)電膜的制備方法，其特征在于:所述模版法搭配溶膠-凝膠法的過程為:(1)在異丙醇中加入質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2-5%的聚氧化乙烯-聚氧化丙烯-聚氧化乙烯三嵌段共聚合物作為軟性模版，(2)加入質(zhì)量分?jǐn)?shù)為15%的四乙氧基硅烷，混合后反應(yīng)I小時(shí)，(3)在lmol/L的硝酸溶液中進(jìn)行酸洗。
【文檔編號】H01B5/16GK103903683SQ201210582322
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月28日
【發(fā)明者】吳長錦, 謝沛蓉 申請人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司