專(zhuān)利名稱(chēng)：一種基于圓柱形電感可實(shí)現(xiàn)smt的單芯片封裝件及其制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種基于圓柱形電感可實(shí)現(xiàn)SMT的單芯片封裝件及其制作工藝，屬于集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT),稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD，中文稱(chēng)片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board, PCB)的表面或其它基板的表面上,通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%飛0%，重量減輕60°/Γ80%?？煽啃愿摺⒖拐鹉芰?qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30°/Γ50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。QFN (四面扁平無(wú)引腳封裝)及DFN (雙扁平無(wú)引腳封裝)封裝是在近幾年隨著通訊及便攜式小型數(shù)碼電子產(chǎn)品的產(chǎn)生(數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)、PC、MP3)而發(fā)展起來(lái)的、適用于高頻、寬帶、低噪聲、高導(dǎo)熱、小體積，高速度等電性要求的中小規(guī)模集成電路的封裝。我們知道QFN/DFN封裝有效地利用了引線(xiàn)腳的封裝空間，從而大幅度地提高了封裝效率。而隨著電子產(chǎn)品功能日趨更加完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成1C，不得不采用表面貼片元件。而隨著產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠(chǎng)方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。由于技術(shù)限制，目前SMT技術(shù)只用于基板類(lèi)封裝產(chǎn)品，我司現(xiàn)使用一種新的生產(chǎn)方法，使得框架產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)SMT技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容
基于上述問(wèn)題，本發(fā)明采用一種基于圓柱形電感可實(shí)現(xiàn)SMT的單芯片封裝件及其制作工藝，在框架上電感和引腳直接連接，芯片和電感用絕緣膠相連，后將芯片用金線(xiàn)和引腳連接，從而形成電路整體，可以有效縮小體積，減輕重量并提高封裝件可靠性、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。本發(fā)明采用的技術(shù)方案一種基于圓柱形電感可實(shí)現(xiàn)SMT的單芯片封裝件包括引線(xiàn)框架、絕緣膠、芯片、鍵合線(xiàn)、圓柱形電感、塑封體；其中芯片與引線(xiàn)框架通過(guò)絕緣膠相連，圓柱形電感與框架通過(guò)圓柱形電感的引腳相連，鍵合線(xiàn)直接從芯片打到引線(xiàn)框架上，弓丨線(xiàn)框架上是圓柱形電感，圓柱形電感上是絕緣膠，絕緣膠上是芯片，芯片上的焊點(diǎn)與內(nèi)引腳間的焊線(xiàn)是鍵合線(xiàn)，對(duì)芯片的鍵合線(xiàn)起到了支撐和保護(hù)作用塑封體包圍了引線(xiàn)框架、絕緣膠、芯片、鍵合線(xiàn)、圓柱形電感并一起構(gòu)成了電路的整體，芯片、鍵合線(xiàn)、圓柱形電感、引線(xiàn)框架構(gòu)成了電路的電源和信號(hào)通道。
一種基于圓柱形電感可實(shí)現(xiàn)SMT的單芯片封裝件的制作工藝，按照以下步驟進(jìn)行
第一步、圓柱形電感引腳沾錫，與框架相連；
第二步、減薄、劃片減薄厚度50 μ m 200 μ m，150 μ m以上晶圓同普通QFN劃片工藝，但厚度在150 μ m以下晶圓，使用雙刀劃片機(jī)及其工藝；
第三步、上芯粘片采用絕緣膠將芯片與電感相連；
第四步、壓焊壓焊同常規(guī)QFN/DFN工藝相同；
第五步、塑封，后固化、磨膠、錫化、打印、產(chǎn)品分離、檢驗(yàn)、包裝等均與常規(guī)QFN/DFN工藝相同。
本發(fā)明的有益效果在框架上電感和引腳直接連接，芯片和電感用絕緣膠相連，后將芯片用金線(xiàn)和引腳連接，從而形成電路整體，可以有效縮小體積，減輕重量并提高封裝件可靠性、抗震能力強(qiáng)，焊點(diǎn)缺陷率低。


圖1引線(xiàn)框架剖面 圖2粘接電感后廣品首I]面 圖3上芯后產(chǎn)品剖面 圖4壓焊后產(chǎn)品剖面 圖5塑封后產(chǎn)品剖面 圖6產(chǎn)品成品剖面圖。圖中I一引線(xiàn)框架、2—絕緣膠、3—芯片、4一鍵合線(xiàn)、5—圓柱形電感、6—塑封體。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明，以方便技術(shù)人員理解。如圖1所示一種基于圓柱形電感可實(shí)現(xiàn)SMT的單芯片封裝件包括引線(xiàn)框架1、絕緣膠2、芯片3、鍵合線(xiàn)4、圓柱形電感5、塑封體6 ;其中芯片3與引線(xiàn)框架I通過(guò)絕緣膠2相連，圓柱形電感5與框架I通過(guò)圓柱形電感5的引腳相連，鍵合線(xiàn)4直接從芯片3打到引線(xiàn)框架I上，引線(xiàn)框架I上是圓柱形電感5，圓柱形電感5上市絕緣膠2，絕緣膠2上是芯片3，芯片3上的焊點(diǎn)與內(nèi)引腳間的焊線(xiàn)是鍵合線(xiàn)4，塑封體6對(duì)芯片3的鍵合線(xiàn)4起到了支撐和保護(hù)作用，塑封體6包圍了引線(xiàn)框架1、絕緣膠2、芯片3、鍵合線(xiàn)4、圓柱形電感5并一起構(gòu)成了電路的整體，芯片3、鍵合線(xiàn)4、圓柱形電感5、引線(xiàn)框架I構(gòu)成了電路的電源和信號(hào)通道。一種基于圓柱形電感可實(shí)現(xiàn)SMT的單芯片封裝件的制作工藝，按照以下步驟進(jìn)行
第一步、圓柱形電感引腳沾錫，與框架相連；
第二步、減薄、劃片減薄厚度50 μ m 200 μ m，150 μ m以上晶圓同普通QFN劃片工藝，但厚度在150 μ m以下晶圓，使用雙刀劃片機(jī)及其工藝；
第三步、上芯粘片采用絕緣膠將芯片與電感相連；
第四步、壓焊壓焊同常規(guī)QFN/DFN工藝相同；第五步、塑封，后固化、磨膠、錫化、打印、產(chǎn)品分離、檢驗(yàn)、包裝等均與常規(guī)QFN/DFN工藝相同。本發(fā)明通過(guò)具體實(shí)施過(guò)程進(jìn)行說(shuō)明的，在不脫離本發(fā)明范圍的情況下，還可以對(duì)本發(fā)明專(zhuān)利進(jìn)行各種變換及等同代替，因此，本發(fā)明專(zhuān)利不局限于所公開(kāi)的具體實(shí)施過(guò)程，而應(yīng)當(dāng)包括落入本發(fā)明專(zhuān)利權(quán)利要求范圍內(nèi)的全部實(shí)施方案。
權(quán)利要求
1.一種基于圓柱形電感可實(shí)現(xiàn)SMT的單芯片封裝件，其特征在于單芯片封裝件包括引線(xiàn)框架、絕緣膠、芯片、鍵合線(xiàn)、圓柱形電感、塑封體；其中芯片與引線(xiàn)框架通過(guò)絕緣膠相連，圓柱形電感與框架通過(guò)圓柱形電感的引腳相連，鍵合線(xiàn)直接從芯片打到引線(xiàn)框架上，弓丨線(xiàn)框架上是圓柱形電感，圓柱形電感上是絕緣膠，絕緣膠上是芯片，芯片上的焊點(diǎn)與內(nèi)引腳間的焊線(xiàn)是鍵合線(xiàn)，塑封體包圍了引線(xiàn)框架、絕緣膠、芯片、鍵合線(xiàn)、圓柱形電感并一起構(gòu)成了電路的整體，芯片、鍵合線(xiàn)、圓柱形電感、引線(xiàn)框架構(gòu)成了電路的電源和信號(hào)通道。
2.一種基于圓柱形電感可實(shí)現(xiàn)SMT的單芯片封裝件的制作工藝，其特征在于所述制作工藝是按照以下步驟進(jìn)行 第一步、圓柱形電感引腳沾錫，與框架相連； 第二步、減薄、劃片減薄厚度50 ii m 200 ii m，150 ii m以上晶圓同普通QFN劃片工藝，但厚度在150 iim以下晶圓，使用雙刀劃片機(jī)及其工藝； 第三步、上芯粘片采用絕緣膠將芯片與電感相連； 第四步、壓焊壓焊同常規(guī)QFN/DFN工藝相同； 第五步、塑封，后固化、磨膠、錫化、打印、產(chǎn)品分離、檢驗(yàn)、包裝等均與常規(guī)QFN/DFN工藝相同。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種基于圓柱形電感可實(shí)現(xiàn)SMT的單芯片封裝件及其制作工藝，屬于集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，芯片封裝件包括引線(xiàn)框架、絕緣膠、芯片、鍵合線(xiàn)、圓柱形電感、塑封體；其中芯片與引線(xiàn)框架通過(guò)絕緣膠相連，圓柱形電感與框架通過(guò)圓柱形電感的引腳相連，鍵合線(xiàn)直接從芯片打到引線(xiàn)框架上，引線(xiàn)框架上是圓柱形電感，圓柱形電感上市絕緣膠，絕緣膠上是芯片，芯片上的焊點(diǎn)與內(nèi)引腳間的焊線(xiàn)是鍵合線(xiàn)，塑封體對(duì)芯片的鍵合線(xiàn)起到了支撐和保護(hù)作用，塑封體包圍了引線(xiàn)框架、絕緣膠、芯片、鍵合線(xiàn)、圓柱形電感并一起構(gòu)成了電路的整體，芯片、鍵合線(xiàn)、圓柱形電感、引線(xiàn)框架構(gòu)成了電路的電源和信號(hào)通道。本發(fā)明可以有效縮小體積，減輕重量并提高封裝件可靠性、抗震能力強(qiáng)，焊點(diǎn)缺陷率低。
文檔編號(hào)H01L21/60GK103021995SQ201210582779
公開(kāi)日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月28日
發(fā)明者李萬(wàn)霞, 魏海東, 崔夢(mèng), 李站, 王霞 申請(qǐng)人:華天科技(西安)有限公司