專利名稱：錳銅分流器與pcb板連接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及錳銅分流器安裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，具體講是一種錳銅分流器與PCB板連接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)錳銅分流器由紫銅連接片和錳銅連接而成，錳銅分流器與PCB板連接結(jié)構(gòu)一般為在紫銅連接片的Z形引腳的與PCB板相貼的部分上沖出第一孔，PCB板上設(shè)有與第一孔相對應(yīng)的第二孔，當(dāng)錳銅分流器與PCB板連接時，首先將第一孔與第二孔對準(zhǔn)并將鉚釘穿入這兩孔，然后將整個組件放入特制的壓接工裝中，接著采用沖壓設(shè)備將錳銅分流器與PCB板鉚接在一起，從上述描述可知，錳銅分流器與PCB板連接結(jié)構(gòu)由第一孔、第二孔、鉚釘構(gòu)成，本質(zhì)為在PCB板上進(jìn)行鉚接，因此生產(chǎn)效率較低、損壞率高、成本高、需要特定壓接工裝，此外用于采樣信號的采樣腳需要安排單獨(dú)工序以實(shí)現(xiàn)與PCB板的焊接，從而拉長了整個生產(chǎn)流程，進(jìn)一步降低了生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是，提供一種生產(chǎn)效率較高、損壞率極低、成本低，同時有利于優(yōu)化生產(chǎn)流程的錳銅分流器與PCB板連接結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的技術(shù)方案是，本發(fā)明錳銅分流器與PCB板連接結(jié)構(gòu)，它包括設(shè)于PCB板上用于連接錳銅分流器的第二孔，錳銅分流器的紫銅連接片的各Z形引腳的與PCB板相貼的部分上均沖出有豎直向下的插腳，插腳插入相應(yīng)第二孔并波峰焊焊接，第二孔的數(shù)量與插腳的數(shù)量相等。采用上述結(jié)構(gòu)后，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn):本發(fā)明錳銅分流器與PCB板連接結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)在于無需鉚釘，摒棄了鉚接，而是利用插腳插入第二孔并波峰焊焊接，插腳直接取的是各Z形引腳的與PCB板相貼的部分上的一點(diǎn)紫銅，相比原先沖第一孔時需要將這段紫銅去掉不同，各Z形引腳的與PCB板相貼的部分上均沖出有豎直向下的插腳的設(shè)計(jì)充分利用了這段紫銅，上述種種，使得本發(fā)明具有生產(chǎn)效率較高、損壞率極低、成本低的優(yōu)點(diǎn)，同時能夠與其他生產(chǎn)工序整合，比如與采樣腳一起波峰焊，適用于自動化生產(chǎn)，從而有利于優(yōu)化生產(chǎn)流程。作為改進(jìn)，插腳與第二孔插緊連接，這樣，波峰焊前，在生產(chǎn)線流轉(zhuǎn)受到振動等影響時，錳銅分流器與PCB板就不會相發(fā)生互松動脫落等情況，更有利于后期波峰焊的精度和可罪度，更有利于提聞生廣品質(zhì)，減少次品。


圖1是本發(fā)明錳銅分流器與PCB板連接結(jié)構(gòu)中的錳銅分流器的主視放大圖。圖2是本發(fā)明錳銅分流器與PCB板連接結(jié)構(gòu)中的錳銅分流器的右視放大圖。圖3是本發(fā)明錳銅分流器與PCB板連接結(jié)構(gòu)的安裝前的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4是本發(fā)明錳銅分流器與PCB板連接結(jié)構(gòu)的裝好后的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中所示，1、PCB板，2、錳銅分流器，3、第二孔，4、Z形引腳，5、插腳，6、錳銅。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。本發(fā)明錳銅分流器與PCB板連接結(jié)構(gòu)，它包括設(shè)于PCB板I上用于連接錳銅分流器2的第二孔3，錳銅分流器2的紫銅連接片的各Z形引腳4的與PCB板I相貼的部分上均沖出有豎直向下的插腳5，插腳5插入相應(yīng)第二孔3并波峰焊焊接，第二孔3的數(shù)量與插腳5的數(shù)量相等。插腳5與第二孔3插緊連接。圖1中網(wǎng)狀部分即為錳銅6，為示圖簡潔，圖3和4未特別畫出錳銅6 ;圖3或4所示為兩個錳銅分流器2，每個錳銅分流器2設(shè)有兩個Z形引腳4 ;插腳5位于Z形引腳4的與PCB板I相貼的部分的三分之二處。
權(quán)利要求
1.一種錳銅分流器與PCB板連接結(jié)構(gòu)，它包括設(shè)于PCB板(I)上用于連接錳銅分流器(2)的第二孔(3)，其特征在于，錳銅分流器(2)的紫銅連接片的各Z形引腳(4)的與PCB板(I)相貼的部分上均沖出有豎直向下的插腳(5)，插腳(5)插入相應(yīng)第二孔(3)并波峰焊焊接，第二孔(3)的數(shù)量與插腳(5)的數(shù)量相等。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錳銅分流器與PCB板連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，插腳(5)與第二孔(3)插緊連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種生產(chǎn)效率較高、損壞率極低、成本低，同時有利于優(yōu)化生產(chǎn)流程的錳銅分流器與PCB板連接結(jié)構(gòu)，它包括設(shè)于PCB板(1)上用于連接錳銅分流器(2)的第二孔(3)，錳銅分流器(2)的紫銅連接片的各Z形引腳(4)的與PCB板(1)相貼的部分上均沖出有豎直向下的插腳(5)，插腳(5)插入相應(yīng)第二孔(3)并波峰焊焊接，第二孔(3)的數(shù)量與插腳(5)的數(shù)量相等。
文檔編號H01R12/58GK103078195SQ20121058345
公開日2013年5月1日 申請日期2012年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月27日
發(fā)明者鄭堅(jiān)江, 李小輝, 魏偉, 郭楓, 方譽(yù), 康春雷 申請人:寧波三星電氣股份有限公司