專利名稱：內(nèi)置led保護(hù)芯片的面光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于LED照明領(lǐng)域的LED面光源，具體涉及一種內(nèi)置LED保護(hù)芯片的面光源。
背景技術(shù)：
已有的LED面光源內(nèi)置多個(gè)LED芯片而沒有內(nèi)置LED保護(hù)芯片，它由LED基板、LED芯片、金絲連線、熒光粉和透光膜組成。發(fā)光二極管LED作為新一代半導(dǎo)體發(fā)光器件，它具有光效高、壽命長、環(huán)保節(jié)能等特點(diǎn)，正在不斷取代傳統(tǒng)照明技術(shù)而倍受重視。在LED照明和LED背光等應(yīng)用中，常需要多個(gè)LED串聯(lián)或串并聯(lián)使用以簡化電路、降低成本、和提高驅(qū)動(dòng)電源效率。由于LED損壞時(shí)大部分都是自身開路狀態(tài)，這會(huì)使整個(gè)串聯(lián)的LED全部失效。LED保護(hù)集成電路的作用是保護(hù)LED，當(dāng)一個(gè)LED發(fā)生開路故障時(shí)，LED保護(hù)集成電路會(huì)使開路的發(fā)光二極管正負(fù)極形成通路，以保證與之串接的其它LED正常工作。但是由于已有的LED面光源中，其LED保護(hù)電路都是置于LED燈珠和LED面光源外部的，使用不便，成本聞。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種內(nèi)置保護(hù)LED芯片的LED面光源。本內(nèi)置LED保護(hù)芯片的LED面光源使用方便，成本低，可靠性高。為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的問題，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為:內(nèi)置LED保護(hù)芯片的面光源，包括陶瓷基板、至少兩個(gè)LED芯片、熒光粉和透明膜；所述LED芯片、熒光粉和透明膜設(shè)置在陶瓷基板上；所述LED芯片和熒光粉封裝在透明膜內(nèi)；所述陶瓷基板上還設(shè)有面光源正電極和面光源負(fù)電極；各LED芯片之間相互串聯(lián)，形成LED芯片串組；所述LED芯片串組的正極端與面光源正電極電連接，所述LED芯片串組的負(fù)極端與面光源負(fù)電極電連接；所述其特征在于:在每個(gè)LED芯片的正極和負(fù)極之間還并聯(lián)有一個(gè)LED保護(hù)芯片，當(dāng)LED芯片發(fā)生開路故障時(shí)，LED保護(hù)芯片使開路的LED芯片的正極和負(fù)極之間形成通路。作為本發(fā)明進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述LED芯片為三個(gè)，分別為第一 LED芯片、第二 LED芯片和第三LED芯片；還包括四個(gè)基板鍍銀銅箔條，分別為第一、第二基板鍍銀銅箔條、第三基板鍍銀銅箔條和第四基板鍍銀銅箔條；相應(yīng)的，所述LED保護(hù)芯片也為三個(gè)，分別為第一 LED保護(hù)芯片、第二 LED保護(hù)芯片和第三LED保護(hù)芯片；
面光源正電極與第一基板鍍銀銅箔條電連接；第一 LED芯片的正電極通過第一金絲壓焊連線與第一基板鍍銀銅箔條電聯(lián)接；第一 LED芯片的負(fù)電極通過第二金絲壓焊連線與第二基板鍍銀銅箔條電聯(lián)接;第二 LED芯片的正電極通過第三金絲壓焊連線與第二基板鍍銀銅箔條電聯(lián)接；第二 LED芯片的負(fù)電極通過第四金絲壓焊連線與第三基板鍍銀銅箔條電聯(lián)接；第三LED芯片的正電極通過第五金絲壓焊連線與第三基板鍍銀銅箔條電聯(lián)接；第三LED芯片的負(fù)電極通過第六金絲壓焊連線與第四基板鍍銀銅箔條電聯(lián)接；面光源負(fù)電極與第四基板鍍銀銅箔條電連接；
第一 LED保護(hù)芯片的正電極通過第七金絲壓焊連線與第一基板鍍銀銅箔條電聯(lián)接；第一 LED保護(hù)芯片的負(fù)電極通過第八金絲壓焊連線與第二基板鍍銀銅箔條電聯(lián)接；第二 LED保護(hù)芯片的正電極通過第九金絲壓焊連線與第二基板鍍銀銅箔條電聯(lián)接；第二 LED保護(hù)芯片的負(fù)電極通過第十金絲壓焊連線與第三基板鍍銀銅箔條電聯(lián)接；第三LED保護(hù)芯片的正電極通過第十一金絲壓焊連線與第三基板鍍銀銅箔條電聯(lián)接；第三LED保護(hù)芯片的負(fù)電極通過第十二金絲壓焊連線與第四基板鍍銀銅箔條電聯(lián)接。本發(fā)明采用已有的LED燈珠封裝技術(shù)，將LED保護(hù)芯片直接封裝在LED面光源中，應(yīng)用LED成熟的壓焊技術(shù)將每一個(gè)LED芯片正負(fù)極都和對(duì)應(yīng)的一個(gè)LED保護(hù)芯片的正負(fù)極分別相連。本發(fā)明具有開路保護(hù)功能，使用方便，成本低，可靠性高。


圖1為實(shí)施例1中本內(nèi)置LED保護(hù)芯片的面光源結(jié)構(gòu)示意圖。下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步說明。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例1
參見圖1，本內(nèi)置LED保護(hù)芯片的面光源，包括陶瓷基板3、至少兩個(gè)LED芯片、熒光粉和透明膜；所述LED芯片、熒光粉和透明膜設(shè)置在陶瓷基板3上；所述LED芯片和熒光粉封裝在透明膜內(nèi)；所述陶瓷基板3上還設(shè)有面光源正電極I和面光源負(fù)電極2 ;各LED芯片之間相互串聯(lián)，形成LED芯片串組；所述LED芯片串組的正極端與面光源正電極I電連接，所述LED芯片串組的負(fù)極端與面光源負(fù)電極2電連接；在每個(gè)LED芯片的正極和負(fù)極之間還并聯(lián)有一個(gè)LED保護(hù)芯片，當(dāng)LED芯片發(fā)生開路故障時(shí)，LED保護(hù)芯片使開路的LED芯片的正極和負(fù)極之間形成通路。本實(shí)施例中，所述LED芯片為三個(gè)，分別為第一 LED芯片4、第二 LED芯片5和第三LED芯片6 ;還包括四個(gè) 基板鍍銀銅箔條，分別為第一基板鍍銀銅箔條10、第二基板鍍銀銅箔條11、第三基板鍍銀銅箔條12和第四基板鍍銀銅箔條13 ;相應(yīng)的，所述LED保護(hù)芯片也為三個(gè)，分別為第一 LED保護(hù)芯片7、第二 LED保護(hù)芯片8和第三LED保護(hù)芯片9 ；
面光源正電極I與第一基板鍍銀銅箔條10電連接；第一 LED芯片4的正電極4-1通過第一金絲壓焊連線14與第一基板鍍銀銅箔條10電聯(lián)接；第一 LED芯片4的負(fù)電極4-2通過第二金絲壓焊連線15與第二基板鍍銀銅箔條11電聯(lián)接；第二 LED芯片5的正電極5-1通過第三金絲壓焊連線16與第二基板鍍銀銅箔條11電聯(lián)接；第二 LED芯片5的負(fù)電極5-2通過第四金絲壓焊連線17與第三基板鍍銀銅箔條12電聯(lián)接；第三LED6芯片的正電極6-1通過第五金絲壓焊連線18與第三基板鍍銀銅箔條12電聯(lián)接；第三LED6芯片的負(fù)電極6-2通過第六金絲壓焊連線19與第四基板鍍銀銅箔條13電聯(lián)接；面光源負(fù)電極與第四基板鍍銀銅箔條13電連接；
第一 LED保護(hù)芯片7的正電極7-1通過第七金絲壓焊連線20與第一基板鍍銀銅箔條101電聯(lián)接；第一 LED保護(hù)芯片7的負(fù)電極7-2通過第八金絲壓焊連線21與第二基板鍍銀銅箔條11電聯(lián)接；第二 LED保護(hù)芯片8的正電極8-1通過第九金絲壓焊連線22與第二基板鍍銀銅箔條11電聯(lián)接；第二 LED保護(hù)芯片8的負(fù)電極8-2通過第十金絲壓焊連線23與第三基板鍍銀銅箔條12電聯(lián)接；第三LED保護(hù)芯片9的正電極9-1通過第i^一金絲壓焊連線24與第三基板鍍銀銅箔條12電聯(lián)接；第三LED保護(hù)芯片9的負(fù)電極9_2通過第十二金絲壓焊連線25與第四基板鍍銀銅箔條14電聯(lián)接。已有的LED面光源內(nèi)置多個(gè)LED芯片而沒有內(nèi)置LED保護(hù)芯片，它由LED基板、LED芯片、金絲連線、熒光粉和透光膜組成。LED基板有陶瓷基板、鋁基板等。本內(nèi)置LED保護(hù)芯片的面光源是在傳統(tǒng)的LED面光源中內(nèi)置LED保護(hù)芯片，并且使LED芯片的正負(fù)極分別與一個(gè)對(duì)應(yīng)的LED保護(hù)芯片的正負(fù)極分別相連。本實(shí)施例中所用的是傳統(tǒng)的3瓦LED面光源，使用陶瓷基板，封裝3個(gè)功率IW電流350mA電壓3.2伏的LED芯片，內(nèi)部壓焊金絲直徑為10微米，熒光粉為傳統(tǒng)的白光熒光粉，透光膜為傳統(tǒng)的透光膜，封裝3個(gè)型號(hào)為L12的LED保護(hù)芯片，L12芯片為安徽問天量子科技股份公司產(chǎn)品，。L12芯片的尺寸是0.6mm*0.62mm, L12的導(dǎo)通閾值電壓是6、伏，導(dǎo)通電壓小于1.1伏，截止電流小于10微安。在本實(shí)施例中，也可采用其它規(guī)格合適的LED芯片例如0.5瓦175mALED芯片，也可以采用其它規(guī)格合適的LED保護(hù)芯片。在本實(shí)施例中，內(nèi)置LED保護(hù)芯片的面光源含有三個(gè)LED串聯(lián)的LED芯片?？梢詳U(kuò)展成更多個(gè)LED芯片串聯(lián)形式，內(nèi)含更多個(gè)LED保護(hù)芯片。也可擴(kuò)展成M組并聯(lián)的N個(gè)LED芯片串聯(lián)形式，內(nèi)含N*M個(gè)LED芯片和N*M個(gè)LED保護(hù)芯片。每一個(gè)LED芯片都與一個(gè)對(duì)應(yīng)的LED保護(hù)芯片的正負(fù)極分別相連。本內(nèi)置LED保護(hù)芯片的面光源應(yīng)用已有的LED面光源封裝技術(shù)，將LED保護(hù)芯片直接封裝在面光源中，應(yīng)用LED成熟的壓焊技術(shù)將每一個(gè)LED芯片正負(fù)極都和對(duì)應(yīng)的一個(gè)LED保護(hù)芯片的正負(fù)極分別相連。
權(quán)利要求
1.一種內(nèi)置LED保護(hù)芯片的面光源，包括陶瓷基板(3)、至少兩個(gè)LED芯片、熒光粉和透明膜；所述LED芯片、熒光粉和透明膜設(shè)置在陶瓷基板(3)上；所述LED芯片和熒光粉封裝在透明膜內(nèi)；所述陶瓷基板(3)上還設(shè)有面光源正電極(I)和面光源負(fù)電極(2);各LED芯片之間相互串聯(lián)，形成LED芯片串組；所述LED芯片串組的正極端與面光源正電極(I)電連接，所述LED芯片串組的負(fù)極端與面光源負(fù)電極(2)電連接；所述其特征在于:在每個(gè)LED芯片的正極和負(fù)極之間還并聯(lián)有一個(gè)LED保護(hù)芯片，當(dāng)LED芯片發(fā)生開路故障時(shí)，LED保護(hù)芯片使開路的LED芯片的正極和負(fù)極之間形成通路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)置LED保護(hù)芯片的面光源，其特征在于:所述LED芯片為三個(gè)，分別為第一 LED芯片(4)、第二 LED芯片(5)和第三LED芯片(6);還包括四個(gè)基板鍍銀銅箔條，分別為第一基板鍍銀銅箔條(10)、第二基板鍍銀銅箔條(11)、第三基板鍍銀銅箔條(12)和第四基板鍍銀銅箔條(13);相應(yīng)的，所述LED保護(hù)芯片也為三個(gè)，分別為第一 LED保護(hù)芯片(7)、第二 LED保護(hù)芯片(8)和第三LED保護(hù)芯片(9)； 面光源正電極(I)與第一基板鍍銀銅箔條(10)電連接；第一 LED芯片(4)的正電極(4-1)通過第一金絲壓焊連線(14)與第一基板鍍銀銅箔條(10)電聯(lián)接；第一 LED芯片(4)的負(fù)電極(4-2)通過第二金絲壓焊連線(15)與第二基板鍍銀銅箔條(11)電聯(lián)接；第二 LED芯片(5)的正電極(5-1)通過第三金絲壓焊連線(16)與第二基板鍍銀銅箔條(11)電聯(lián)接；第二 LED芯片(5)的負(fù)電極(5-2)通過第四金絲壓焊連線(17)與第三基板鍍銀銅箔條(12)電聯(lián)接；第三LED芯片(6)的正電極(6-1)通過第五金絲壓焊連線(18)與第三基板鍍銀銅箔條(12)電聯(lián)接；第三LED芯片(6)的負(fù)電極(6-2)通過第六金絲壓焊連線(19)與第四基板鍍銀銅箔條(13)電聯(lián)接；面光源負(fù)電極與第四基板鍍銀銅箔條(13)電連接； 第一 LED保護(hù)芯片(7)的正電極(7-1)通過第七金絲壓焊連線20與第一基板鍍銀銅箔條(11)電聯(lián)接；第一 LED保護(hù)芯片(7 )的負(fù)電極(7-2 )通過第八金絲壓焊連線(21)與第二基板鍍銀銅箔條(11)電聯(lián)接；第二 LED保護(hù)芯片(8)的正電極(8-1)通過第九金絲壓焊連線(22)與第二基板鍍銀銅箔條(11)電聯(lián)接；第二 LED保護(hù)芯片(8)的負(fù)電極(8-2)通過第十金絲壓焊連線(23 )與第三基板鍍銀銅箔條(12 )電聯(lián)接；第三LED保護(hù)芯片(9 )的正電極(9-1)通過第十一金絲壓焊連線(24)與第三基板鍍銀銅箔條(12)電聯(lián)接；第三LED保護(hù)芯片(9)的負(fù)電極(9-2)通過第十二金絲壓焊連線(25)與第四基板鍍銀銅箔條(14)電聯(lián)接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種內(nèi)置LED保護(hù)芯片的面光源，包括陶瓷基板、至少兩個(gè)LED芯片、熒光粉和透明膜；所述LED芯片、熒光粉和透明膜設(shè)置在陶瓷基板上；LED芯片和熒光粉封裝在透明膜內(nèi)；所述陶瓷基板上還設(shè)有面光源正電極和面光源負(fù)電極；各LED芯片之間相互串聯(lián)，形成LED芯片串組；所述LED芯片串組的正極端與面光源正電極電連接，所述LED芯片串組的負(fù)極端與面光源負(fù)電極電連接；在每個(gè)LED芯片的正極和負(fù)極之間還并聯(lián)有一個(gè)LED保護(hù)芯片，當(dāng)LED芯片發(fā)生開路故障時(shí)，LED保護(hù)芯片使開路的LED芯片的正極和負(fù)極之間形成通路。本發(fā)明具有開路保護(hù)功能，使用方便，成本低，可靠性高。
文檔編號(hào)H01L25/16GK103115258SQ20121058881
公開日2013年5月22日 申請(qǐng)日期2012年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月31日
發(fā)明者劉云, 趙天鵬, 徐軍, 趙義博 申請(qǐng)人:安徽問天量子科技股份有限公司