專利名稱：一種平板式鋁電解電容的加固方法及平板式鋁電解電容的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電子元器件加固技術(shù)領(lǐng)域，涉及ー種平板式鋁電解電容的加固方法及平板式鋁電解電容。
背景技術(shù)：
平板式鋁電解電容大量應(yīng)用在電源、機(jī)箱產(chǎn)品中，其外殼為鋁制殼體，在使用中可能出現(xiàn)以下問題I)鋁制殼體容易與其它器件搭接導(dǎo)通；2)在惡劣的使用條件下，鋁制殼體容易被酸、堿、鹽腐蝕；3)殼體被腐蝕、破損后，電容內(nèi)的電解液會滲漏，污染腐蝕其它元件、模塊；4)電容裝配時不易固定，通常需要使用線束綁扎、卡子固定，可靠性差；5)不同型號的電容外形尺寸差別大，影響標(biāo)準(zhǔn)化模塊的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)加工。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有的平板式鋁電解電容所存在的易與其它器件搭接導(dǎo)通、易受腐蝕、可靠性差等技術(shù)問題，本發(fā)明提供ー種平板式鋁電解電容的加固方法。本發(fā)明的技術(shù)解決方案

ー種平板式鋁電解電容的加固方法，其特殊之處在于包括以下步驟I制備保護(hù)殼體2 :所述保護(hù)殼體一端開ロ，其一側(cè)壁上設(shè)置有引腳穿孔9 ;2在保護(hù)殼體內(nèi)壁上預(yù)粘接絕緣墊板3 ；3將平板式鋁電解電容I從開ロ端放入保護(hù)殼體2內(nèi)；4從開ロ端向保護(hù)殼體內(nèi)注入導(dǎo)熱絕緣膠10，直至膠液將殼體內(nèi)空隙填滿，并將平板式鋁電解電容填埋；5在保護(hù)殼體上噴涂絕緣清漆。上述保護(hù)殼體采取標(biāo)準(zhǔn)系列的規(guī)格尺寸。上述殼體的外側(cè)設(shè)置有緊固螺孔8。上述絕緣膠為導(dǎo)熱絕緣膠。上述絕緣膠為環(huán)氧導(dǎo)熱絕緣膠。上述絕緣清漆為H01-1環(huán)氧清漆。上述絕緣清漆為S01-3聚氨酯清漆。帶加固殼體的平板式鋁電解電容，包括至少ー個平板式鋁電解電容，其特殊之處在干還包括用于放置平板式鋁電解電容的一端開ロ的保護(hù)殼體、粘于保護(hù)殼體內(nèi)壁的絕緣墊板、灌注在平板式鋁電解電容和絕緣墊板之間的絕緣膠，所述保護(hù)殼體的ー個側(cè)壁設(shè)置有相應(yīng)的引線穿孔，所述平板式鋁電解電容的電容引腳7從引線穿孔中向外伸出，所述保護(hù)殼體外側(cè)設(shè)置有緊固螺孔8。上述平板式鋁電解電容的數(shù)量為兩個，所述兩個平板式鋁電解電容間設(shè)置有絕緣墊板。上述保護(hù)殼體噴涂有絕緣清漆。本發(fā)明的有益效果1、本發(fā)明平板式鋁電解電容的加固方法，將不同規(guī)格平板式鋁電解電容置于采取標(biāo)準(zhǔn)系列的規(guī)格尺寸的保護(hù)殼體內(nèi)，滿足標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)需求，同時在殼體與電容之間放置絕緣墊板，使用導(dǎo)熱絕緣密封膠進(jìn)行填埋密封，使殼體和電容之間相互絕緣，避免了電容與其它器件的搭接導(dǎo)通，免受腐蝕，防止電液滲漏。2、本發(fā)明平板式鋁電解電容的加固方法，在殼體的外側(cè)設(shè)置有緊固螺孔，方便安裝。3、本發(fā)明平板式鋁電解電容的加固方法，保護(hù)殼的外表面使用絕緣清漆進(jìn)行絕緣處理，一方面對殼體進(jìn)行保護(hù)絕緣，另ー方面便于識別產(chǎn)品標(biāo)識。4、本發(fā)明帶加固殼體的平板式鋁電解電容，使殼體和電容之間相互絕緣，避免了電容與其它器件的搭接導(dǎo)通，免受腐蝕，防止電液滲漏，可在惡劣環(huán)境下使用。


圖1為實(shí)施例1的單電容的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為實(shí)施例2的單電容的結(jié)構(gòu)示意
圖3為實(shí)施例3的雙電容的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記為1_平板式招電解電容；2—保護(hù)殼體；3—絕緣墊板；7 —電容引腳；8—緊固螺孔；9ー引線穿孔；10—導(dǎo)熱絕緣膠；
具體實(shí)施例方式本發(fā)明對平板式鋁電解電容采取多重加固處理，將電容裝入保護(hù)殼體中，使用密封膠填埋密封，結(jié)構(gòu)示意圖見圖1，其加固步驟如下I制備標(biāo)準(zhǔn)系列的規(guī)格尺寸保護(hù)殼體2，其一端開ロ，且ー側(cè)壁上設(shè)置有引腳穿孔
9；2在保護(hù)殼體內(nèi)壁上預(yù)粘接絕緣墊板；3將平板式鋁電解電容I從開ロ端放入保護(hù)殼體2內(nèi)；4從開ロ端向保護(hù)殼體內(nèi)注入導(dǎo)熱絕緣膠10，直至膠液將殼體內(nèi)空隙填滿，并將平板式鋁電解電容填埋；5在保護(hù)殼體上噴涂絕緣清漆。實(shí)施例1 :對單電容(型號為MLS331M200EKJ1C)進(jìn)行加固，電容加固示意圖見圖1，使用環(huán)氧導(dǎo)熱絕緣膠進(jìn)行殼體內(nèi)的密封，使用H01-1環(huán)氧清漆進(jìn)行殼體表面絕緣處理。實(shí)施例2 :對單電容(型號為MLP113M050EB1A)進(jìn)行加固，電容加固示意圖見圖2，使用環(huán)氧導(dǎo)熱絕緣膠進(jìn)行殼體內(nèi)的密封，使用S01-3聚氨酯清漆進(jìn)行殼體表面絕緣處理。實(shí)施例3 :對雙電容(型號為MLP113M050EB1A)進(jìn)行加固，電容加固示意圖見圖3，使用環(huán)氧導(dǎo)熱絕緣膠進(jìn)行殼體內(nèi)的密封，使用S01-3聚氨酯清漆進(jìn)行殼體表面絕緣處理，與實(shí)施例1和2不同的是在兩個之間放置絕緣墊板,使兩個電容之間絕緣。由上述方法制作的帶加固殼體的平板式鋁電解電容，包括至少ー個平板式鋁電解電容1，還包括一端開ロ的保護(hù)殼體2、粘于保護(hù)殼體內(nèi)壁的絕緣墊板3、灌注在平板式鋁電解電容和絕緣墊板之間的絕緣膠10，保護(hù)殼體的ー個側(cè)壁設(shè)置有相應(yīng)的引線穿孔9，平板式鋁電解電容的電容引腳7從引線穿孔9中向外伸出，保護(hù)殼體外側(cè)設(shè)置有緊固螺孔8，保護(hù)殼體噴涂 有絕緣清漆。
權(quán)利要求
1.一種平板式鋁電解電容的加固方法，其特征在于包括以下步驟I制備保護(hù)殼體(2):所述保護(hù)殼體一端開口，其一側(cè)壁上設(shè)置有引腳穿孔(9)；2在保護(hù)殼體內(nèi)壁上預(yù)粘接絕緣墊板(3)；3將平板式鋁電解電容(I)從開口端放入保護(hù)殼體(2)內(nèi)；4從開口端向保護(hù)殼體內(nèi)注入導(dǎo)熱絕緣膠(10)，直至膠液將殼體內(nèi)空隙填滿，并將平板式鋁電解電容填埋；5在保護(hù)殼體上噴涂絕緣清漆。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平板式鋁電解電容的加固方法，其特征在于所述保護(hù)殼體采取標(biāo)準(zhǔn)系列的規(guī)格尺寸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的平板式鋁電解電容的加固方法，其特征在于所述殼體的外側(cè)設(shè)置有緊固螺孔(8)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的平板式鋁電解電容的加固方法，其特征在于所述絕緣膠為導(dǎo)熱絕緣膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的平板式鋁電解電容的加固方法，其特征在于所述絕緣膠為環(huán)氧導(dǎo)熱絕緣膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的平板式鋁電解電容的加固方法，其特征在于所述絕緣清漆為H01-1環(huán)氧清漆。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的平板式鋁電解電容的加固方法，其特征在于所述絕緣清漆為S01-3聚氨酯清漆。
8.帶加固殼體的平板式鋁電解電容，包括平板式鋁電解電容，其特征在于還包括用于放置平板式鋁電解電容的一端開口的保護(hù)殼體、粘于保護(hù)殼體內(nèi)壁的絕緣墊板、灌注在平板式鋁電解電容和絕緣墊板之間的絕緣膠，所述保護(hù)殼體的一個側(cè)壁設(shè)置有相應(yīng)的引線穿孔，所述平板式鋁電解電容的電容引腳從引線穿孔中向外伸出，所述保護(hù)殼體外側(cè)設(shè)置有緊固螺孔8。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的平板式鋁電解電容，其特征在于所述平板式鋁電解電容的數(shù)量為兩個，所述兩個平板式鋁電解電容間設(shè)置有絕緣墊板。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的平板式鋁電解電容，其特征在于所述保護(hù)殼體噴涂有絕緣清漆。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種平板式鋁電解電容的加固方法及平板式鋁電解電容，加固方法包括1制備保護(hù)殼體所述保護(hù)殼體一端開口，其一側(cè)壁上設(shè)置有引腳穿孔；2在保護(hù)殼體內(nèi)壁上預(yù)粘接絕緣墊板；3將平板式鋁電解電容從開口端放入保護(hù)殼體內(nèi)；4從開口端向保護(hù)殼體內(nèi)注入導(dǎo)熱絕緣膠，直至膠液將殼體內(nèi)空隙填滿，并將平板式鋁電解電容填埋；5在保護(hù)殼體上噴涂絕緣清漆等步驟，使殼體和電容之間相互絕緣，避免了電容與其它器件的搭接導(dǎo)通，免受腐蝕，防止電液滲漏。
文檔編號H01G9/145GK103035411SQ20121059184
公開日2013年4月10日 申請日期2012年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月29日
發(fā)明者曲亮, 石紅, 崔景新, 喻少英, 何艷春 申請人:中國航空工業(yè)集團(tuán)公司第六三一研究所