專利名稱：一種led封裝件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及ー種LED封裝件，屬于電子領域。
背景技術：
目前，經由焊錫將LED封裝件安裝在安裝基板上時，若在電極間焊錫量不同，則存在以下問題由于焊錫熔化時的表 面張カ的不同或焊錫凝固時的收縮應カ而導致電極浮起，即產生曼哈頓現(xiàn)象。發(fā)明內容本實用新型的目的是提供ー種LED封裝件，有效的緩和因安裝基板的線膨脹率的不同而產生的應力。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術方案ー種LED封裝件，主要由安裝基板、電路圖案、主體部以及焊錫組成，經由焊錫在形成有所述電路圖案的安裝基板上安裝有多個弾性體。本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有如下優(yōu)點由于多個弾性體對主體部從多個側面施加了弾性力，保持了主體部與安裝基板的相對位置。

圖I是本實用新型實施例的結構剖面圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型做進ー步的詳述ー種LED封裝件，主要由安裝基板I、電路圖案2、主體部6以及焊錫3組成，經由焊錫3在形成有所述電路圖案2的安裝基板I上安裝有多個弾性體4 ;弾性體4在與所述主體部6相対的接觸部形成有彈簧部5。弾性體4產生從主體部6的外側面兩兩相對位置對內側面的彈性力，由此弾性體4通過彈簧部5將主體部6緊緊夾持，保持了主體部與安裝基板的相對位置，即使在主體部6和安裝基板I之間的線膨脹率不同時，弾性體4也能緩和主體部6相對于安裝基板發(fā)生偏離的情況。
權利要求1.ー種LED封裝件，主要由安裝基板(I)、電路圖案(2)、主體部(6)以及焊錫(3)組成，其特征在干經由焊錫(3)在形成有所述電路圖案(2)的安裝基板(I)上安裝有多個弾性體(4)。
2.根據(jù)權利要求I所述的LED封裝件，其特征在于弾性體(4)在與所述主體部(6)相對的接觸部形成有彈簧部(5 )。
專利摘要本實用新型涉及一種LED封裝件，屬于電子領域，目的是提供一種LED封裝件，有效的緩和因安裝基板的線膨脹率的不同而產生的應力，采用如下技術方案一種LED封裝件，主要由安裝基板、電路圖案、主體部以及焊錫組成，經由焊錫在形成有所述電路圖案的安裝基板上安裝有多個彈性體，本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有如下優(yōu)點由于多個彈性體對主體部從多個側面施加了彈性力，保持了主體部與安裝基板的相對位置。
文檔編號H01L33/48GK202395039SQ201220007519
公開日2012年8月22日 申請日期2012年1月10日 優(yōu)先權日2012年1月10日
發(fā)明者顏建兵 申請人:江西惜能光電有限公司