專利名稱：一種絕緣半包封裝的三端晶體管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種電子器件，尤其是一種采用半包式封裝結(jié)構(gòu)的三端晶體管器件。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體三極管、可控硅等具有PN結(jié)的三端半導(dǎo)體晶體管是電子行業(yè)中最常用的電子器件。這種器件的質(zhì)量穩(wěn)定度直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的品質(zhì)。以三極管為例，其結(jié)構(gòu)是底板上固定芯片，通過(guò)引線連接到引腳上，然后外部采用高分子材料封裝，成品外部只能看到塑封部位和三個(gè)引腳，也就是三極管的三個(gè)極?，F(xiàn)有技術(shù)中，按封裝形式可以分為全包式和半包式，全包式是指高分子塑封件將金屬底板也完全 包裹進(jìn)去；半包式是指金屬底板的固定芯片的一面被包裹，另一面裸露在外。這兩種封裝方式，全包式的優(yōu)點(diǎn)是利于絕緣，除了工作的引腳，沒(méi)有外露的金屬件，但散熱效果差；半包式的優(yōu)點(diǎn)是金屬板有一面裸露在空氣中利于芯片的散熱，可以提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命，但又無(wú)法兼顧絕緣。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了解決背景技術(shù)所說(shuō)的兩種封裝方式的不足，發(fā)明ー種新型的絕緣效果好的半包式封裝的三端晶體管。這種晶體管，含有芯片，芯片通過(guò)引線與兩個(gè)引腳連接，芯片固定在帶有中間引腳的銅片上，散熱板是芯片的固定平臺(tái)，固定有芯片的這一側(cè)散熱板外部以塑封件包裹，將芯片、銅片和引線部分包裹其中；其特征在于所述的散熱板和銅片之間，還設(shè)有一片絕緣片。優(yōu)選的絕緣片，是陶瓷片，或者是云母片。本實(shí)用新型的三端晶體管，仍然是采用的半包式封裝方式，即散熱板未固定芯片的一側(cè)不封裝入塑封件，但是作為引腳之一的銅片與散熱板之間是絕緣的，所以解決了以往半包式封裝絕緣不好的缺點(diǎn)；同時(shí)保留了半包式封裝散熱效果好的優(yōu)點(diǎn)，能大幅度提高廣品的質(zhì)量等級(jí)。

圖1，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)圖；圖2，本實(shí)用新型的晶體管的側(cè)面剖視圖。
具體實(shí)施方式
結(jié)合圖I、圖2，說(shuō)明本實(shí)用新型的具體構(gòu)成。這種三端晶體管，一面裸露的散熱板2與包覆在散熱板上另一面的塑封件I構(gòu)成了產(chǎn)品的外形，三個(gè)引腳伸到外部。被塑封件I包覆的散熱板2的那一面上，固定有ー陶瓷片3，采用膠粘固定。陶瓷片上，在固定帶有ー個(gè)中間引腳的銅片4，銅片4上固定芯片5，芯片5與另外連個(gè)引腳6以引線7連接。塑封以后，一面散熱板裸露，三個(gè)引腳全部被固定。由于散熱板2和銅片4之間是絕緣的，所以一面裸露的散熱板與芯片5之間也是絕緣的，不會(huì)因?yàn)樯岚褰佑|到外界電流而損傷芯片，而散熱效果依然明顯優(yōu)于全包式，所以可以提高整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量等級(jí)。本結(jié)構(gòu)還可以用于其他三端晶體管，如可控硅等。只要是散熱板上固定銅片和芯片的器件、外部以塑封件半包封裝的結(jié)構(gòu)，都可以適用本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
權(quán)利要求1.一種絕緣半包封裝的三端晶體管，含有芯片(5)，芯片通過(guò)引線(7)與兩個(gè)引腳(6)連接，芯片固定在帶有中間引腳的銅片(4)上，散熱板(2)是芯片的固定平臺(tái)，固定有芯片的這一面散熱板外部以塑封件(I)包裹，將芯片(5)、銅片(4)和引線(7)部分包裹其中；其特征是所述的散熱板(2)和帶有中間引腳的銅片(4)之間，還設(shè)有一片絕緣片。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種絕緣半包封裝的三端晶體管，其特征是所述的絕緣片是陶瓷片(3)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種絕緣半包封裝的三端晶體管，其特征是所述的絕緣片是云母片。
專利摘要本實(shí)用新型揭示了一種絕緣半包封裝的三端晶體管，屬于一種電子器件，含有芯片，芯片通過(guò)引線與兩個(gè)引腳連接，芯片固定在帶有中間引腳的銅片上，散熱板是芯片的固定平臺(tái)，固定有芯片的這一側(cè)散熱板外部以塑封料包裹，將芯片、銅片和引線部分包裹其中；其特征在于所述的散熱板和銅片之間，還設(shè)有一片絕緣片。優(yōu)選的絕緣片，是陶瓷片，或者是云母片。本實(shí)用新型絕緣和散熱效果兼顧，能大幅度提高產(chǎn)品的品質(zhì)。
文檔編號(hào)H01L23/36GK202394882SQ201220022229
公開(kāi)日2012年8月22日 申請(qǐng)日期2012年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月18日
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