專利名稱：新型ic進給壓頭單元的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及了一種機械設(shè)備，尤其涉及了一種新型IC進給壓頭單元。
背景技術(shù)：
IC芯片(Integrated Circuit集成電路)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容、二極管等)形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。目前幾乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片?，F(xiàn)在在全自動COG中，IC進給壓頭單元基本是使用伺服電機驅(qū)動絲杠，吸嘴固定在絲杠螺帽的轉(zhuǎn)接板上，沒有考慮到緩沖功能，所以當吸嘴碰到IC時，常常會因為壓力過大而導(dǎo)致IC破裂等損壞；而且市場上的進給壓頭單元一般都采用單壓頭，這樣會讓浪費很 多的生產(chǎn)時間，從而降低了生產(chǎn)的效率。

實用新型內(nèi)容本實用新型主要是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種精度高、結(jié)構(gòu)簡易、使用壽命長的新型IC進給壓頭單元。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供以下技術(shù)方案一種新型IC進給壓頭單元，其包括伺服電機、滾動導(dǎo)軌智能組合單元、第一轉(zhuǎn)接板和兩個相同的壓頭結(jié)構(gòu)，所述壓頭結(jié)構(gòu)包括滑臺氣缸、第二轉(zhuǎn)接板、直線導(dǎo)軌、第三轉(zhuǎn)接板和吸嘴，所述滾動導(dǎo)軌智能組合單元與所述第一轉(zhuǎn)接板相連接，所述壓頭結(jié)構(gòu)分別固定于所述第一轉(zhuǎn)接板的左右兩側(cè)，所述滑臺氣缸與所述第二轉(zhuǎn)接板相連接，所述直線導(dǎo)軌固定于所述第二轉(zhuǎn)接板上，所述第三轉(zhuǎn)接板設(shè)置于所述直線導(dǎo)軌上，所述吸嘴固定于所述第三轉(zhuǎn)接板上。作為本實用新型的一優(yōu)選實施例，所述新型IC進給壓頭單元是沿直線導(dǎo)軌方向定位運動。作為本實用新型的一優(yōu)選實施例，新型IC進給壓頭單元沿直線導(dǎo)軌方向定位運動是通過伺服電機、滾珠導(dǎo)軌智能組合單元帶動與其相連的所述壓頭結(jié)構(gòu)，從而帶動整個壓頭結(jié)構(gòu)中所有的零件進行Z軸方向上下運動的動作。作為本實用新型的一優(yōu)選實施例，所述吸嘴的運動是通過滑臺氣缸帶動與其連接的第二轉(zhuǎn)接板、直線導(dǎo)軌與第三轉(zhuǎn)接板及吸嘴沿Z軸下方運動的動作。作為本實用新型的一優(yōu)選實施例，所述直線導(dǎo)軌通過螺絲固定的方法固定于所述第二轉(zhuǎn)接板上。作為本實用新型的一優(yōu)選實施例，所述吸嘴采用了真空吸取的方式來吸附芯片。從上述技術(shù)方案可以看出，本實用新型揭示的新型IC進給壓頭單元，可以更精確的控制對IC芯片的吸取過程，防止吸嘴因使用的壓力過大，而造成對芯片的破壞，提高生產(chǎn)的質(zhì)量；另外，所述新型IC進給壓頭單元包括兩個相同的壓頭結(jié)構(gòu)，可以同時完成兩個不同型號的IC芯片吸取動作，節(jié)約了工作時間，提高工作效率。
圖I是本實用新型新型IC進給壓頭單元一較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中1、伺服電機，2、滾動導(dǎo)軌智能組合單元，3、第一轉(zhuǎn)接板，4、滑臺氣缸，5、第二轉(zhuǎn)接板，6、直線導(dǎo)軌，7、第三轉(zhuǎn)接板，8、吸嘴。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型的較佳實施例進行詳細闡述，以使本實用新型的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。參閱圖1，圖I是本實用新型所述新型IC進給壓頭單元一較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。一種新型IC進給壓頭單元，其主要用于全自動COG中，所述新型IC進給壓頭單元包括伺服電機I、滾動導(dǎo)軌智能組合單元2、第一轉(zhuǎn)接板3和兩個相同的壓頭結(jié)構(gòu)，所述壓頭結(jié)構(gòu)包括滑臺氣缸4、第二轉(zhuǎn)接板5、直線導(dǎo)軌6、第三轉(zhuǎn)接板7和吸嘴8，所述滾動導(dǎo)軌智能組合單元2與所述第一轉(zhuǎn)接板3相連接，所述壓頭結(jié)構(gòu)分別固定于所述第一轉(zhuǎn)接板3的左右兩側(cè)，所述滑臺氣缸4與所述第二轉(zhuǎn)接板5相連接，所述直線導(dǎo)軌6固定于所述第二轉(zhuǎn)接板5上，所述第三轉(zhuǎn)接板7設(shè)置于所述直線導(dǎo)軌6上，所述吸嘴8固定于所述第三轉(zhuǎn)接板7上。所述新型IC進給壓頭單元是沿直線導(dǎo)軌方向定位運動。新型IC進給壓頭單元沿直線導(dǎo)軌方向定位運動是通過伺服電機I、滾珠導(dǎo)軌智能組合單元2帶動與其相連的所述壓頭結(jié)構(gòu)，從而帶動整個壓頭結(jié)構(gòu)中所有的零件進行Z軸方向上下運動的動作。所述吸嘴8的運動是通過滑臺氣缸4帶動與其連接的第二轉(zhuǎn)接板5、直線導(dǎo)軌6與第三轉(zhuǎn)接板7及吸嘴8沿Z軸下方運動的動作。所述新型IC進給壓頭單元首先由滾珠導(dǎo)軌智能組合單元2帶動第一轉(zhuǎn)接板3往Z軸下方高精度運動，到一定位置時(位置由系統(tǒng)參數(shù)而定)，滑臺氣缸4帶動其連接的第二轉(zhuǎn)接板5，固定在第二轉(zhuǎn)接板5上的直線導(dǎo)軌6與第三轉(zhuǎn)接板7及吸嘴8往Z軸下方運動，當吸嘴8碰到下方固定在進料裝置中IC芯片時，真空開，把IC吸附，然后通過伺服電機I控制，滾珠導(dǎo)軌智能組合單元2往Z軸上方運動，來完成整個吸取IC芯片的動作，這樣不僅可以使操作更精細、更安全，而且可以提高產(chǎn)量。所述直線導(dǎo)軌6通過螺絲固定的方法固定于所述第二轉(zhuǎn)接板5上，這樣可以使直線導(dǎo)軌6的固定更為牢固，另一方面，所述直線導(dǎo)軌可以緩沖一個下壓過程中的力，當吸嘴碰到IC時，避免壓力過大導(dǎo)致IC破裂等損壞。所述吸嘴8采用了真空吸取的方式來吸附芯片，這樣能更準確、方便的吸取IC芯片，防止芯片在運送過程中掉落。本實用新型揭示的新型IC進給壓頭單元，可以更精確的控制對IC芯片的吸取過程，防止吸嘴8因使用的壓力過大，而造成對芯片的破壞，提高生產(chǎn)的質(zhì)量；另外，所述新型IC進給壓頭單元包括兩個相同的壓頭結(jié)構(gòu)，可以同時完成兩個IC芯片的吸取動作，節(jié)約了工作時間，提高工作效率。以上所述，僅為本實用新型優(yōu)選實施例的具體實施方式
，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可不經(jīng) 過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種新型IC進給壓頭單元，其特征在于其包括伺服電機、滾動導(dǎo)軌智能組合單元、第一轉(zhuǎn)接板和兩個相同的壓頭結(jié)構(gòu)，所述壓頭結(jié)構(gòu)包括滑臺氣缸、第二轉(zhuǎn)接板、直線導(dǎo)軌、第三轉(zhuǎn)接板和吸嘴，所述滾動導(dǎo)軌智能組合單元與所述第一轉(zhuǎn)接板相連接，所述壓頭結(jié)構(gòu)分別固定于所述第一轉(zhuǎn)接板的左右兩側(cè)，所述滑臺氣缸與所述第二轉(zhuǎn)接板相連接，所述直線導(dǎo)軌固定于所述第二轉(zhuǎn)接板上，所述第三轉(zhuǎn)接板設(shè)置于所述直線導(dǎo)軌上，所述吸嘴固定于所述第三轉(zhuǎn)接板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的新型IC進給壓頭單元，其特征在于所述新型IC進給壓頭單元是沿直線導(dǎo)軌方向定位運動。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型IC進給壓頭單元，其特征在于新型IC進給壓頭單元沿直線導(dǎo)軌方向定位運動是通過伺服電機、滾珠導(dǎo)軌智能組合單元帶動與其相連的所述壓頭結(jié)構(gòu)，從而帶動整個壓頭結(jié)構(gòu)中所有的零件進行Z軸方向上下運動的動作。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的新型IC進給壓頭單元，其特征在于所述吸嘴的運動是通過滑臺氣缸帶動與其連接的第二轉(zhuǎn)接板、直線導(dǎo)軌與第三轉(zhuǎn)接板及吸嘴沿Z軸下方運動的動 作。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的新型IC進給壓頭單元，其特征在于所述直線導(dǎo)軌通過螺絲固定的方法固定于所述第二轉(zhuǎn)接板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的新型IC進給壓頭單元，其特征在于所述吸嘴采用了真空吸取的方式來吸附芯片。
專利摘要本實用新型公開了一種機械結(jié)構(gòu)，即新型IC進給壓頭單元，其包括伺服電機、滾動導(dǎo)軌智能組合單元、第一轉(zhuǎn)接板和兩個壓頭結(jié)構(gòu)，所述壓頭結(jié)構(gòu)包括滑臺氣缸、第二轉(zhuǎn)接板、直線導(dǎo)軌、第三轉(zhuǎn)接板和吸嘴，滾動導(dǎo)軌智能組合單元與第一轉(zhuǎn)接板相連接，壓頭結(jié)構(gòu)分別固定于所述第一轉(zhuǎn)接板的左右兩側(cè)，滑臺氣缸與第二轉(zhuǎn)接板相連接，直線導(dǎo)軌固定于第二轉(zhuǎn)接板上，第三轉(zhuǎn)接板設(shè)置于直線導(dǎo)軌上，吸嘴固定于第三轉(zhuǎn)接板上，本實用新型揭示的新型IC進給壓頭單元，可以更精確的控制芯片的吸取過程，防止芯片損壞，提高生產(chǎn)的質(zhì)量；另外，所述新型IC芯片進給壓頭單元包括兩個壓頭結(jié)構(gòu)，可同時吸附不同型號的IC芯片，節(jié)約了工作時間，提高了工作效率。
文檔編號H01L21/67GK202487553SQ20122002223
公開日2012年10月10日 申請日期2012年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月18日
發(fā)明者丁志民, 王建明, 陸豪亮 申請人:蘇州光寶康電子有限公司