專利名稱：一種分層式led封裝結構的制作方法
技術領域：
本實 用新型屬于LED封裝領域，尤其涉及一種分層式LED封裝結構。
背景技術：
現(xiàn)有的LED封裝結構中主流的LED封裝為藍光LED芯片加入黃色熒光粉形成白光，這種方式封裝的白光LED會因為黃色熒光粉顆粒度大小的影響而出現(xiàn)光斑和光效，若顆粒度偏小則光效偏低，無法達到現(xiàn)有的照明要求；若顆粒度偏大則光斑很差，易出黃藍圈現(xiàn)象，這兩者情況都嚴重影響到LED的應用范圍和實際使用效果。

實用新型內容本實用新型要解決的技術問題，在于提供一種可實現(xiàn)高光效且出光光線均勻的一種分層式LED封裝結構。本實用新型是這樣實現(xiàn)的一種分層式LED封裝結構，包括杯碗、固晶膠、藍光芯片、金屬線、熒光粉膠層和外封膠層，所述固晶膠點在杯碗中央，藍光芯片固定在固晶膠上，藍光芯片的電極連接金屬線，藍光芯片的外層依次涂上熒光粉膠層和外封膠層，其特征在于所述熒光粉膠層為由內至外三層顆粒度不同的熒光粉膠層。所述三層熒光粉膠層由內至外的顆粒度依次為20-28微米、13-18微米和3_8微米。所述三層熒光粉膠層的厚度相同。所述杯碗斜面呈鏡面結構。本實用新型一種分層式LED封裝結構具有如下優(yōu)點采用不同顆粒度不同層分布且分層順序固定的方式，根據(jù)藍光對不同顆粒度熒光粉的激發(fā)不同效果的道理，實現(xiàn)了可達到高光效而且出光光線均勻的白光LED，解決了現(xiàn)有技術中易出現(xiàn)光效偏低及光斑差易出黃藍圈現(xiàn)象，同時通過杯碗斜面呈鏡面的特點，提高光源的出光效率，以達到大大提高了LED的應用范圍和實際使用效果。

下面參照附圖結合實施例對本實用新型作進一步的說明。圖I是本實用新型一種分層式LED封裝結構的整體結構示意圖。
具體實施方式下面結合具體實施例來對本實用新型進行詳細的說明。請參閱圖I所示,是本實用新型所述的一種分層式LED封裝結構,包括杯碗I、固晶膠2、藍光芯片3、金屬線4、熒光粉膠層5和外封膠層6，所述杯碗I斜面呈鏡面結構，固晶膠2點在杯碗中央，藍光芯片3固定在固晶膠2上，藍光芯片3的電極連接金屬線4，藍光芯片3的外層依次涂上三層顆粒度不同的熒光粉膠層5和外封膠層6，外封膠層6采用硅膠或環(huán)氧膠，起到保護熒光粉膠層、金屬線和杯碗的目的，所述三層熒光粉膠層由內至外依次為第一層突光粉膠層51、第二層突光粉膠層52和第三層突光粉膠層53,三層突光粉膠層的厚度相同，顆粒度分別為25微米、15微米和7微米，本實用新型是根據(jù)藍光芯片對不同顆粒度熒光粉的激發(fā)效果不同，即顆粒度大的熒光粉出光效率高，顆粒度小的熒光粉光斑效果最佳的原理，在藍光芯片上分別分布不同顆粒度的熒光粉層，按顆粒度從大到小的變化規(guī)律來達到改善光斑同時提高LED出光效率的效果。本實用新型一種分層式LED封裝結構，首先是把固晶膠點在杯碗中央，藍光芯片固定在固晶膠上，藍光芯片的電極通過金屬線與外界連接，藍光芯片的周圍先填充一層由顆粒度25微米的熒光粉膠層，再填充一層粒徑15微米左右的熒光粉膠層，最后填充一層粒徑7微米的熒光粉膠層，外封膠層填充滿熒光膠層上的空間，起到保護熒光粉膠層、金屬線和杯碗；本專利根據(jù)藍光芯片對不同顆粒度熒光粉的激發(fā)效果不同，即顆粒度大的熒光粉出光效率高，顆粒度小的熒光粉光斑效果最佳的原理，在藍光芯片上分別分布不同顆粒度 的熒光粉層，按顆粒度從大到小的變化規(guī)律來達到改善光斑，同時通過反射率高的鏡面杯壁來達到提高LED出光效率的效果。
權利要求1.一種分層式LED封裝結構，包括杯碗、固晶膠、藍光芯片、金屬線、熒光粉膠層和外封膠層，所述固晶膠點在杯碗中央，藍光芯片固定在固晶膠上，藍光芯片的電極連接金屬線，藍光芯片的外層依次涂上熒光粉膠層和外封膠層，其特征在于所述熒光粉膠層為由內至外三層顆粒度不同的熒光粉膠層。
2.根據(jù)權利要求I所述的分層式LED封裝結構，其特征在于所述三層熒光粉膠層由內至外的顆粒度依次為20-28微米、13-18微米和3-8微米。
3.根據(jù)權利要求I所述的分層式LED封裝結構，其特征在于所述三層熒光粉膠層的厚度相同。
4.根據(jù)權利要求I所述的分層式LED封裝結構，其特征在于所述杯碗斜面呈鏡面結構。
專利摘要本實用新型涉及LED封裝領域，尤其是在于提供一種分層式LED封裝結構，包括杯碗、固晶膠、藍光芯片、金屬線、熒光粉膠層和外封膠層,所述固晶膠點在杯碗中央，藍光芯片固定在固晶膠上，藍光芯片的電極連接金屬線，藍光芯片的外層依次涂上熒光粉膠層和外封膠層,其特征在于所述熒光粉膠層為由內至外三層顆粒度不同的熒光粉膠層。本實用新型一種分層式LED封裝結構可實現(xiàn)高光效且出光光線均勻。
文檔編號H01L33/50GK202454609SQ20122002448
公開日2012年9月26日 申請日期2012年1月19日 優(yōu)先權日2012年1月19日
發(fā)明者王國福, 黃淋毅 申請人:福州瑞晟電子有限公司