專利名稱：雙界面ic卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于IC(integrated circuit,集成電路)芯片制造技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，雙界面IC卡已經(jīng)得到普及。眾所周知，現(xiàn)有技術(shù)雙界面IC卡生產(chǎn)工藝流程中，由于對(duì)IC芯片上錫點(diǎn)的銑平需要人工處理，其上錫、背膠、IC沖切分離等工序通過(guò)單獨(dú)的設(shè)備完成。其缺陷在于，生產(chǎn)效率較低，不能滿足工業(yè)生產(chǎn)需求，亟需改進(jìn)
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種雙界面IC卡的自動(dòng)上料裝置，旨在實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化生產(chǎn)雙界面IC卡，提高IC卡的生產(chǎn)效率。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備，包括IC芯片封裝機(jī)，所述雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備還包括由IC料帶依次串連起來(lái)的用于給IC芯片上錫的上錫機(jī)、用于將IC芯片上的錫點(diǎn)銑平的銑錫機(jī)，以及背膠機(jī)和IC芯片沖切分離機(jī)；所述統(tǒng)錫機(jī)包括支撐裝置，位于所述IC料帶的下方，用于支撐所述IC料帶；固定裝置，與所述支撐裝置固定連接；銑錫裝置，位于所述IC料帶的上方，與所述固定裝置連接，所述銑錫裝置包括用于銑平IC芯片上錫點(diǎn)的銑刀。優(yōu)選地，所述支撐裝置包括底板，所述底板上設(shè)有若干支撐柱、推動(dòng)氣缸和直線軸承，所述支撐柱的頂端設(shè)有腔體，所述腔體上相對(duì)設(shè)置有兩個(gè)定位件，所述定位件上設(shè)有與所述IC料帶適配、用于放置IC料帶的凹槽；所述推動(dòng)氣缸的頂部設(shè)有推動(dòng)板，所述推動(dòng)板位于所述腔體下方，與所述凹槽配合夾緊IC料帶；所述直線軸承豎直設(shè)置，與所述推動(dòng)板底部固定連接。優(yōu)選地，所述固定裝置包括豎直固定塊，與所述腔體固定連接；水平固定塊，設(shè)置有與所述IC料帶運(yùn)動(dòng)方向一致的導(dǎo)軌，位于所述IC料帶的上方，與所述豎直固定塊樞接。優(yōu)選地，所述銑錫裝置還包括外殼，與所述導(dǎo)軌活動(dòng)連接，沿所述導(dǎo)軌相對(duì)滑動(dòng)；伺服電機(jī)，與所述外殼固定連接；旋轉(zhuǎn)軸，與所述伺服電機(jī)適配，所述旋轉(zhuǎn)軸的一端與所述伺服電機(jī)連接，另一端與所述統(tǒng)刀連接。優(yōu)選地，所述雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備還包括用于接收由所述IC芯片沖切分離機(jī)分離后的IC芯片的轉(zhuǎn)盤(pán)上料裝置，所述轉(zhuǎn)盤(pán)上料裝置包括至少兩個(gè)吸氣部件，所述吸氣部件設(shè)置有第一吸盤(pán)；水平轉(zhuǎn)盤(pán)，設(shè)置有若干IC芯片收容部件，所述IC芯片收容部件上設(shè)有用于收容IC芯片的IC芯片收容槽，所述IC芯片收容槽底面設(shè)有與所述第一吸盤(pán)連接的氣孔。優(yōu)選地，所述IC芯片封裝機(jī)包括兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的切刀裝置，所述切刀裝置包括上下移動(dòng)的切刀頭，所述切刀頭位 于錫包鋼線上方，用于切斷所述錫包鋼線；斷線清除裝置，位于所述兩切刀裝置之間，用于清除切刀裝置之間的斷線。優(yōu)選地，述所述IC芯片封裝機(jī)還包括翻轉(zhuǎn)裝置，所述翻轉(zhuǎn)裝置包括翻轉(zhuǎn)氣缸，位于所述IC芯片上方；豎直移動(dòng)部件，與所述IC翻轉(zhuǎn)氣缸固定連接，用于帶動(dòng)所述翻轉(zhuǎn)氣缸上下移動(dòng)；旋轉(zhuǎn)軸，與所述翻轉(zhuǎn)氣缸適配，所述旋轉(zhuǎn)軸的一端與所述翻轉(zhuǎn)氣缸連接，另一端垂直設(shè)置有可吸附IC芯片的第二吸盤(pán)。優(yōu)選地，所述IC芯片封裝機(jī)還包括一將翻轉(zhuǎn)裝置翻轉(zhuǎn)后的IC芯片進(jìn)行壓平的壓平裝置，所述壓平裝置包括水平固定板和連接件，所述水平固定板位于IC芯片上方，所述連接件的一端與所述水平固定板鉸接，另一端設(shè)有與所述連接件連接的壓輪。優(yōu)選地，所述IC芯片封裝機(jī)還包括整線裝置，所述整線裝置包括固定架，用于放置IC卡；第一豎直導(dǎo)軌，位于底座上方，與所述底座固定連接，所述第一豎直導(dǎo)軌設(shè)有一沿其在豎直方向移動(dòng)的第一豎直滑塊，所述第一豎直滑塊上設(shè)有水平導(dǎo)軌，所述水平導(dǎo)軌上設(shè)有沿其在水平方向滑動(dòng)的水平滑塊，所述水平滑塊的一端設(shè)有一與所述水平導(dǎo)軌垂直的第二豎直導(dǎo)軌，所述第二豎直導(dǎo)軌上設(shè)有一沿其豎直滑動(dòng)的第二豎直滑塊；開(kāi)合氣缸，與所述第二豎直滑塊固定連接，所述開(kāi)合氣缸的頂部包括兩相對(duì)設(shè)置的開(kāi)合臂；固定部，與所述第一豎直滑塊固定連接，設(shè)置有豎直桿，所述豎直桿底端設(shè)有第三吸盤(pán)，所述第三吸盤(pán)位于所述IC卡中IC芯片的正上方。優(yōu)選地，所述雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備還包括預(yù)焊裝置，所述預(yù)焊裝置包括用于修正IC芯片與吸嘴的位置的四個(gè)修正頭，所述修正頭與吸嘴相對(duì)的一面呈平面設(shè)置。本實(shí)用新型提供的雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備，由于加入銑錫機(jī)，并通過(guò)IC料帶將上錫機(jī)、銑錫機(jī)、背膠機(jī)和IC芯片沖切分離機(jī)依次串連起來(lái)，可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化生產(chǎn)雙界面IC卡，提高生產(chǎn)效率。此外，在IC芯片封裝機(jī)中加入整線組和四個(gè)修正頭對(duì)IC芯片的位置進(jìn)行修正，可提聞IC芯片的封裝精度，減小廣品的報(bào)廢率。

圖I為本實(shí)用新型雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備一實(shí)施例中銑錫機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備一實(shí)施例中銑錫機(jī)的局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備一實(shí)施例中轉(zhuǎn)盤(pán)上料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備一實(shí)施例中IC芯片封裝機(jī)的局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備一實(shí)施例中翻轉(zhuǎn)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本實(shí)用新型雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備一實(shí)施例中壓平裝置的局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本實(shí)用新型雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備一實(shí)施例中整線裝置的局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為本實(shí)用新型雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備一實(shí)施例中預(yù)焊裝置的局部結(jié)構(gòu)示意圖。 本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。
具體實(shí)施方式
應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。參照?qǐng)D1，圖I為本實(shí)用新型雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備一實(shí)施例中銑錫機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備，包括IC芯片封裝機(jī)以及由IC料帶10依次串連起來(lái)的用于給IC芯片上錫的上錫機(jī)(圖中未示出)、用于將IC芯片上的錫點(diǎn)銑平的統(tǒng)錫機(jī)20,以及背膠機(jī)(圖中未不出)和IC芯片沖切分尚機(jī)(圖中未不出)；統(tǒng)錫機(jī)20包括支撐裝置201，位于IC料帶10的下方，用于支撐IC料帶10 ;固定裝置202，與支撐裝置201固定連接；銑錫裝置203，位于所述IC料帶10的上方，與固定裝置202連接，銑錫裝置203包括用于銑平IC芯片上錫點(diǎn)的銑刀2031。本實(shí)施例中，銑錫機(jī)20通過(guò)支撐裝置201支撐IC料帶10和固定裝置202，由固定裝置202支撐銑錫裝置203，并將銑錫裝置203置于IC料帶10的上方，使銑錫裝置203可對(duì)IC料帶10中IC芯片上的錫點(diǎn)進(jìn)行銑平。本實(shí)用新型，由于在雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備中加入銑錫機(jī)20，通過(guò)IC料帶10將上錫機(jī)、銑錫機(jī)20、背膠機(jī)和IC芯片沖切分離機(jī)依次串連起來(lái)，可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化生產(chǎn)雙界面IC卡，提高IC卡的生產(chǎn)效率。結(jié)合圖I和圖2，圖2為本實(shí)用新型雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備一實(shí)施例中銑錫機(jī)的局部結(jié)構(gòu)示意圖。具體的，上述支撐裝置201包括底板2011，上設(shè)有若干支撐柱2012、推動(dòng)氣缸2013和直線軸承2014，支撐柱2012的頂端設(shè)有腔體2015，腔體2015上相對(duì)設(shè)置有兩個(gè)定位件2016，定位件2016上設(shè)有與IC料帶適配、用于放置IC料帶的凹槽2017 ;推動(dòng)氣缸2013的頂部設(shè)有推動(dòng)板2018，推動(dòng)板2018位于腔體2015下方，與凹槽2017配合夾緊IC料帶10 ;直線軸承2014豎直設(shè)置，與推動(dòng)板2018底部固定連接。上述固定裝置202包括豎直固定塊2021，與腔體2015固定連接；水平固定塊2022，設(shè)置有與IC料帶10運(yùn)動(dòng)方向一致的導(dǎo)軌2023，位于IC料帶10的上方，與豎直固定塊2021樞接。銑錫裝置203還包括外殼2032，與導(dǎo)軌2023活動(dòng)連接，沿導(dǎo)軌2023相對(duì)滑動(dòng)；伺服電機(jī)2033，與外殼2032固定連接；旋轉(zhuǎn)軸2034，與伺服電機(jī)2033適配，旋轉(zhuǎn)軸2034的一端與伺服電機(jī)2033連接，另一端與銑刀2031連接。首先通過(guò)上錫機(jī)對(duì)IC料帶10中的IC芯片需要連接IC卡內(nèi)天線的點(diǎn)進(jìn)行上錫，優(yōu)選地，每張IC芯片均設(shè)置有兩個(gè)需上錫的點(diǎn)，可與IC卡內(nèi)的天線連接形成閉合回路。當(dāng)上完錫后的IC芯片通過(guò)IC料帶10傳送至銑錫機(jī)20時(shí)，由推動(dòng)氣缸2013控制推動(dòng)板2018將IC料帶10向上抬起，并通過(guò)推動(dòng)板2018和凹槽2017配合夾緊IC料帶10。此時(shí)由伺服電機(jī)2033帶動(dòng)銑刀2031旋轉(zhuǎn)，對(duì)IC料帶10中IC芯片上的錫點(diǎn)進(jìn)行銑平。由于外殼2032與水平固定塊2022的導(dǎo)軌2023活動(dòng)連接，通過(guò)對(duì)應(yīng)的氣缸控制外殼2032在導(dǎo)軌2023上滑動(dòng)，可擴(kuò)大銑刀2031的工作范圍使錫點(diǎn)得以充分銑平。此外，由于將直線軸承2014與推動(dòng)板2018的底部固定連接，可確保推動(dòng)板2018在豎直方向移動(dòng)時(shí)不旋轉(zhuǎn)。應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，為了能清楚的反應(yīng)出圖中各部件的位置關(guān)系，圖I中未示出腔體2015。參照?qǐng)D3，圖3為本實(shí)用新型雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備一實(shí)施例中轉(zhuǎn)盤(pán)上料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。該轉(zhuǎn)盤(pán)上料裝置30包括至少兩個(gè)吸氣部件301和水平轉(zhuǎn)盤(pán)302，其中，吸氣部件301上設(shè)有第一吸盤(pán)3011 ;水平轉(zhuǎn)盤(pán)302上設(shè)置有若干IC芯片收容部件303，IC芯片收容部件303上設(shè)有用于收容IC芯片的IC芯片收容槽3031，該IC芯片收容槽3031的 底面設(shè)有與第一吸盤(pán)3011連接的氣孔3032。工作時(shí)，將在完成沖切分離工藝后，通過(guò)一搬送IC芯片裝置將沖切分離后的IC芯片放入該IC芯片收容槽3031內(nèi)，由一吸氣部件301與IC芯片收容部件配合將IC穩(wěn)放入IC收容槽3031內(nèi)，防止IC芯片被搬送IC芯片裝置再次搬回。另一吸氣部件301可在IC芯片焊接錫包鋼線時(shí)，與IC收容部件303配合，穩(wěn)固IC芯片的位置，使焊點(diǎn)的位置更加準(zhǔn)確。具體的，當(dāng)IC芯片置于IC芯片收容槽3031內(nèi)時(shí)，IC芯片將會(huì)和氣孔3032的一個(gè)端口接觸，另一個(gè)端口和第一吸盤(pán)3011連通，吸氣裝置30開(kāi)始吸氣，IC芯片被吸附在收容槽3031內(nèi)，且不易移動(dòng)。參照?qǐng)D4，圖4為本實(shí)用新型雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備一實(shí)施例中IC芯片封裝機(jī)的局部結(jié)構(gòu)示意圖。該IC芯片封機(jī)包括兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的切刀裝置40，該切刀裝置40包括上下移動(dòng)的切刀頭401，切刀頭401位于錫包鋼線402上方，用于切斷錫包鋼線402 ;斷線清除裝置50，位于兩切刀裝置40之間，用于清除切刀裝置50之間的斷線。具體的如圖所示，該斷線清除裝置50包括吹氣部件501以及在豎直方向上相對(duì)設(shè)置的上爪臂502和下爪臂503，吹氣部件501位于上爪臂502和下爪臂503之間。當(dāng)步進(jìn)電機(jī)帶動(dòng)皮帶上的IC卡與IC芯片向前運(yùn)動(dòng)一個(gè)單位后，即兩個(gè)IC芯片相隔的距離，通過(guò)相應(yīng)的氣缸控制上爪臂502和下爪臂503伸出，上爪臂502和下爪臂503配合夾住錫包鋼線。由切刀裝置40的切刀頭向下運(yùn)動(dòng)，切斷相應(yīng)位置的錫包鋼線，上爪臂502和下爪臂503夾住被切斷的錫包鋼線回縮，然后上爪臂502和下爪臂503張開(kāi)，吹氣部件501開(kāi)始吹氣，吹走兩爪臂上的錫包鋼線。本實(shí)施例，可實(shí)現(xiàn)錫包鋼線回收功能。參照?qǐng)D5，圖5為本實(shí)用新型雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備一實(shí)施例中翻轉(zhuǎn)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。該IC芯片封裝機(jī)包括翻轉(zhuǎn)裝置60，翻轉(zhuǎn)裝置60包括翻轉(zhuǎn)氣缸601，位于上述IC芯片上方；豎直移動(dòng)部件602，與翻轉(zhuǎn)氣缸601固定連接，用于帶動(dòng)翻轉(zhuǎn)氣缸601上下移動(dòng)；旋轉(zhuǎn)軸603，與翻轉(zhuǎn)氣缸601適配，旋轉(zhuǎn)軸603的一端與翻轉(zhuǎn)氣缸601連接，另一端垂直設(shè)置有可吸附IC芯片的第二吸盤(pán)604。例如，豎直移動(dòng)部件602可包括一豎直伸縮氣缸，該伸縮氣缸設(shè)置有一與其適配的伸縮軸，伸縮軸的頂端與翻轉(zhuǎn)氣缸601固定連接。工作時(shí)，首先通過(guò)伸縮氣缸帶動(dòng)翻轉(zhuǎn)氣缸601向下運(yùn)動(dòng)，使第二吸盤(pán)604接觸IC芯片，并通過(guò)相應(yīng)的氣缸配合吸附該IC芯片，在翻轉(zhuǎn)氣缸601的帶動(dòng)下，可將該IC芯片隨旋轉(zhuǎn)臂604翻轉(zhuǎn)90°與IC卡垂直。進(jìn)一步的，對(duì)該翻轉(zhuǎn)后的IC芯片進(jìn)行再次翻轉(zhuǎn)90°，使IC芯片與IC卡內(nèi)的IC槽貼合。具體的，參照?qǐng)D6，圖6為本實(shí)用新型雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備一實(shí)施例中壓平裝置的局部結(jié)構(gòu)示意圖。上述IC芯片封機(jī)還包括一將翻轉(zhuǎn)裝置60翻轉(zhuǎn)后的IC芯片進(jìn)行壓平的壓平裝置70，壓平裝置70包括水平固定板701和連接件702，水平固定板701位于IC芯片上方，連接件702的一端與該水平固定板701鉸接，另一端設(shè)有與連接件702連接的壓輪703。工作時(shí)，在皮帶的帶動(dòng)下，翻轉(zhuǎn)90°的IC芯片與壓輪703接觸，并推動(dòng)壓輪703向前運(yùn)動(dòng)，壓 輪703由于受自身重力的影響，反壓住IC芯片，使IC芯片再次翻轉(zhuǎn)90°，并與IC卡內(nèi)的IC槽貼合。參照?qǐng)D7，圖7為本實(shí)用新型雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備一實(shí)施例中整線裝置的局部結(jié)構(gòu)示意圖。上述IC芯片封裝機(jī)還包括整線裝置80，該整線裝置80包括固定架801，用于放置IC卡；第一豎直導(dǎo)軌802,位于底座803上方，與底座803固定連接,第一豎直導(dǎo)軌802設(shè)有一沿其在豎直方向移動(dòng)的第一豎直滑塊804，第一豎直滑塊804上設(shè)有水平導(dǎo)軌805，水平導(dǎo)軌805上設(shè)有沿其在水平方向滑動(dòng)的水平滑塊806，水平滑塊806的一端設(shè)有一與水平導(dǎo)軌805垂直的第二豎直導(dǎo)軌807，第二豎直導(dǎo)軌807上設(shè)有一沿其豎直滑動(dòng)的第二豎直滑塊808 ;開(kāi)合氣缸809，與第二豎直滑塊808固定連接，開(kāi)合氣缸809的頂部包括兩相對(duì)設(shè)置的開(kāi)合臂810 ;固定部811，與第一豎直滑塊804固定連接，設(shè)置有豎直桿812，該豎直桿812底端設(shè)有第三吸盤(pán)813，第三吸盤(pán)813位于IC卡中IC芯片的正上方。具體的，在處理IC芯片壓平工藝流程后，通過(guò)整線裝置進(jìn)行整線工藝流程。首先通過(guò)控制第一豎直滑塊804沿第一豎直導(dǎo)軌802向下運(yùn)動(dòng)至第三吸盤(pán)813與IC芯片接觸，并通過(guò)對(duì)應(yīng)的氣缸吸附IC芯片后，第一豎直滑塊804向上運(yùn)動(dòng)將IC芯片向上提起適宜的距離，然后由第二豎直滑塊808向下運(yùn)動(dòng)至開(kāi)合臂位于IC芯片和IC卡之間，再通過(guò)水平滑塊806沿水平導(dǎo)軌805向右滑動(dòng)，使IC上的錫包鋼線位于兩相對(duì)設(shè)置的開(kāi)合臂810之間，開(kāi)合氣缸809控制開(kāi)合臂810回收一定的距離，將兩根錫包鋼線夾攏，但不接觸，可使錫包鋼線處于IC槽的開(kāi)口范圍內(nèi)。夾完線后，由開(kāi)合臂810打開(kāi)復(fù)位，水平滑塊806向左滑動(dòng)，第二豎直滑塊808向上運(yùn)動(dòng)，使開(kāi)合氣缸809恢復(fù)初始位置，并由第一豎直滑塊804帶動(dòng)豎直桿812向下運(yùn)動(dòng)，將IC芯片放入IC槽中。本實(shí)施例中通過(guò)整線裝置，將夾完線后的IC芯片再次放入IC槽內(nèi)，使錫包鋼線完全被IC芯片覆蓋在IC槽內(nèi)，更加有利于IC芯片封裝機(jī)對(duì)IC芯片進(jìn)行封裝。參照?qǐng)D8，圖8為本實(shí)用新型雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備一實(shí)施例中預(yù)焊裝置的局部結(jié)構(gòu)示意圖。該預(yù)焊裝置90包括用于修正IC芯片與吸嘴901的位置的四個(gè)修正頭，所述修正頭與吸嘴相對(duì)的一面呈平面設(shè)置。具體的，如圖所示，該修正頭包括第一修正組902和第二修正組903。其中，第一修正組902包括第一橫向修正臂902a和第一縱向修正臂902b，且第一橫向修正臂902a與第一縱向修正臂活動(dòng)902b連接；第二修正組903包括第二橫向修正臂903a和第二縱向修正臂903b，且第二橫向修正臂903a與第二縱向修正臂903b活動(dòng)連接。工作時(shí)，首先由吸嘴901吸附IC芯片，并將IC芯片向上提起，然后通過(guò)對(duì)應(yīng)的氣缸配合使第一橫向修正臂902a和第二橫向修正臂903a同時(shí)碰撞吸嘴901,再由第一縱向修正臂902b和第二縱向修正臂903b同時(shí)碰撞吸嘴901，從而使IC芯片貼合與吸嘴901，并將修正后的IC芯片放入IC槽內(nèi)進(jìn)行焊接。本實(shí)施例通過(guò)第一修正組902和第二修正組903對(duì)IC芯片的位置進(jìn)行修正，使封裝的IC芯片方向一致，提高了封裝的精度。本實(shí)用新型提供的雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備，由于加入銑錫機(jī)，并通過(guò)IC料帶將上錫機(jī)、銑錫機(jī)、背膠機(jī)和IC芯片沖切分離機(jī)依次串連起來(lái)，可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化生產(chǎn)雙界面IC卡，提高生產(chǎn)效率。此外，在IC芯片封裝機(jī)中加入整線組和四個(gè)修正頭對(duì)IC芯片的 位置進(jìn)行修正，可提聞IC芯片的封裝精度，減小廣品的報(bào)廢率。以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備，包括IC芯片封裝機(jī)，其特征在于，還包括由IC料帶依次串連起來(lái)的用于給IC芯片上錫的上錫機(jī)、用于將IC芯片上的錫點(diǎn)銑平的銑錫機(jī)，以及背膠機(jī)和IC芯片沖切分離機(jī)；所述銑錫機(jī)包括 支撐裝置，位于所述IC料帶的下方，用于支撐所述IC料帶； 固定裝置，與所述支撐裝置固定連接； 銑錫裝置，位于所述IC料帶的上方，與所述固定裝置連接，所述銑錫裝置包括用于銑平IC芯片上錫點(diǎn)的銑刀。
2.如權(quán)利要求I所述的雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備，其特征在于，所述支撐裝置包括 底板，所述底板上設(shè)有若干支撐柱、推動(dòng)氣缸和直線軸承，所述支撐柱的頂端設(shè)有腔體，所述腔體上相對(duì)設(shè)置有兩個(gè)定位件，所述定位件上設(shè)有與所述IC料帶適配、用于放置IC料帶的凹槽；所述推動(dòng)氣缸的頂部設(shè)有推動(dòng)板，所述推動(dòng)板位于所述腔體下方，與所述凹槽配合夾緊IC料帶；所述直線軸承豎直設(shè)置，與所述推動(dòng)板底部固定連接。
3.如權(quán)利要求2所述的雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備，其特征在于，所述固定裝置包括 豎直固定塊，與所述腔體固定連接； 水平固定塊，設(shè)置有與所述IC料帶運(yùn)動(dòng)方向一致的導(dǎo)軌，位于所述IC料帶的上方，與所述豎直固定塊樞接。
4.如權(quán)利要求3所述的雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備，其特征在于，所述銑錫裝置還包括 外殼，與所述導(dǎo)軌活動(dòng)連接，沿所述導(dǎo)軌相對(duì)滑動(dòng)； 伺服電機(jī)，與所述外殼固定連接； 旋轉(zhuǎn)軸，與所述伺服電機(jī)適配，所述旋轉(zhuǎn)軸的一端與所述伺服電機(jī)連接，另一端與所述銑刀連接。
5.如權(quán)利要求I至4任一項(xiàng)所述的雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備，其特征在于，還包括用于接收由所述IC芯片沖切分離機(jī)分離后的IC芯片的轉(zhuǎn)盤(pán)上料裝置，所述轉(zhuǎn)盤(pán)上料裝置包括 至少兩個(gè)吸氣部件，所述吸氣部件設(shè)置有第一吸盤(pán)； 水平轉(zhuǎn)盤(pán)，設(shè)置有若干IC芯片收容部件，所述IC芯片收容部件上設(shè)有用于收容IC芯片的IC芯片收容槽，所述IC芯片收容槽底面設(shè)有與所述第一吸盤(pán)連接的氣孔。
6.如權(quán)利要求5所述的雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備，其特征在于，所述IC芯片封裝機(jī)包括 兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的切刀裝置，所述切刀裝置包括上下移動(dòng)的切刀頭，所述切刀頭位于錫包鋼線上方，用于切斷所述錫包鋼線； 斷線清除裝置，位于所述兩切刀裝置之間，用于清除切刀裝置之間的斷線。
7.如權(quán)利要求6所述的雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備，其特征在于，所述IC芯片封機(jī)還包括翻轉(zhuǎn)裝置，所述翻轉(zhuǎn)裝置包括 翻轉(zhuǎn)氣缸，位于所述IC芯片上方； 豎直移動(dòng)部件，與所述IC翻轉(zhuǎn)氣缸固定連接，用于帶動(dòng)所述翻轉(zhuǎn)氣缸上下移動(dòng)；旋轉(zhuǎn)軸，與所述翻轉(zhuǎn)氣缸適配，所述旋轉(zhuǎn)軸的一端與所述翻轉(zhuǎn)氣缸連接，另一端垂直設(shè)置有可吸附IC芯片的第二吸盤(pán)。
8.如權(quán)利要求7所述的雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備，其特征在于，所述IC芯片封裝機(jī)還包括一將翻轉(zhuǎn)裝置翻轉(zhuǎn)后的IC芯片進(jìn)行壓平的壓平裝置，所述壓平裝置包括水平固定板和連接件，所述水平固定板位于IC芯片上方，所述連接件的一端與所述水平固定板鉸接，另一端設(shè)有與所述連接件連接的壓輪。
9.如權(quán)利要求8所述的雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備，其特征在于，所述IC芯片封裝機(jī)還包括整線裝置，所述整線裝置包括 固定架，用于放置IC卡； 第一豎直導(dǎo)軌，位于底座上方，與所述底座固定連接，所述第一豎直導(dǎo)軌設(shè)有一沿其在豎直方向移動(dòng)的第一豎直滑塊，所述第一豎直滑塊上設(shè)有水平導(dǎo)軌，所述水平導(dǎo)軌上設(shè)有沿其在水平方向滑動(dòng)的水平滑塊，所述水平滑塊的一端設(shè)有一與所述水平導(dǎo)軌垂直的第二豎直導(dǎo)軌，所述第二豎直導(dǎo)軌上設(shè)有一沿其豎直滑動(dòng)的第二豎直滑塊； 開(kāi)合氣缸，與所述第二豎直滑塊固定連接，所述開(kāi)合氣缸的頂部包括兩相對(duì)設(shè)置的開(kāi)合臂； 固定部，與所述第一豎直滑塊固定連接，設(shè)置有豎直桿，所述豎直桿底端設(shè)有第三吸盤(pán)，所述第三吸盤(pán)位于所述IC卡中IC芯片的正上方。
10.如權(quán)利要求9所述的雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備，還包括預(yù)焊裝置，其特征在于，所述預(yù)焊裝置包括用于修正IC芯片與吸嘴的位置的四個(gè)修正頭，所述修正頭與吸嘴相對(duì)的一面呈平面設(shè)置。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種雙界面IC卡全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備，包括IC芯片封裝機(jī)，由IC料帶依次串連起來(lái)的用于給IC芯片上錫的上錫機(jī)、用于將IC芯片上的錫點(diǎn)銑平的銑錫機(jī)、背膠機(jī)和IC芯片沖切分離機(jī)；所述銑錫機(jī)包括支撐裝置，位于所述IC料帶的下方，用于支撐所述IC料帶；固定裝置，與所述支撐裝置固定連接；銑錫裝置，位于所述IC料帶的上方，與所述固定裝置連接，所述銑錫裝置包括用于銑平IC芯片上錫點(diǎn)的銑刀。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)化生產(chǎn)雙界面IC卡，提高雙界面IC卡的生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H01L21/67GK202433938SQ20122004560
公開(kāi)日2012年9月12日 申請(qǐng)日期2012年2月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月13日
發(fā)明者黎理明 申請(qǐng)人:深圳市源明杰科技有限公司