專利名稱：一種ca卡卡座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及機(jī)頂盒技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種CA卡卡座。
背景技術(shù)：
CA (Conditional Access,有條件接收)卡是一種 CMMB(China Mobile MultimediaBroadcasting,中國移動多媒體廣播)移動電視解密卡，用于CMMB移動電視終端設(shè)備(如機(jī)頂盒)上，針對部分對CMMB加密的城市的終端設(shè)備。CA卡以插拔方式插入到焊接在機(jī)頂盒PCB板上的CA卡卡座內(nèi)，實(shí)現(xiàn)CA卡與機(jī)頂盒其它元器件間的電連接。因?yàn)镃A卡可以對接收到的電視信號進(jìn)行解密處理，機(jī)頂盒可以對接收到的電視信號進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換，因此終端設(shè)備通過CA卡與機(jī)頂盒間的相互配合就可以向用戶提供豐富的廣播電視節(jié)目。現(xiàn)有技術(shù)中，CA卡卡座既可以焊接在PCB板頂部，也可以焊接在PCB板底部，但是不論采用哪種方式將CA卡座焊接到PCB板上，在CA卡插入CA卡座后，CA卡的芯片都處于靠近PCB板焊接面的位置上。例如，將CA卡卡座焊接到PCB板的底部時(shí)，就限制了 CA卡只能以芯片朝上的方式插入到卡座中，隨著用戶使用習(xí)慣的改變以及客戶的特殊定制要求，目前急需一種將CA卡卡座焊接到PCB板后，可以使芯片遠(yuǎn)離PCB板焊接面的CA卡卡座。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種CA卡卡座，以滿足在CA卡卡座焊接到PCB板后，芯片遠(yuǎn)離PCB板焊接面的需求。為此，本實(shí)用新型實(shí)施例提供如下技術(shù)方案一種CA卡卡座，包括卡座本體、彈性組件和面殼；所述卡座本體與所述面殼形成具有兩個開口的中空腔體，所述彈性組件位于所述中空腔體內(nèi)；所述彈性組件包括彈片和金屬彈片引線；所述彈片通過所述金屬彈片引線固定在所述卡座本體上，且與所述卡座本體形成用于插放CA卡的間隙，所述彈片與所述CA卡的觸點(diǎn)電連接；所述彈片和所述金屬彈片引線分別延伸至所述卡座本體外部，形成可焊接于PCB板上的焊腳；所述兩個開口中的第一開口用于插拔所述CA卡，第二開口用于使所述彈片和所述金屬彈片引線延伸至所述卡座本體外部，形成所述焊腳。本實(shí)用新型實(shí)施例的CA卡卡座，通過金屬彈片引線將彈片固定在卡座本體上，且使彈片與卡座本體之間形成用于插放CA卡的間隙，這樣將CA卡卡座焊接到PCB板后，能滿足CA卡芯片遠(yuǎn)離PCB板焊接面的需求。

為了更清楚地說明本申請實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請中記載的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例中固定有彈性組件的卡座本體的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例CA卡座的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例中面殼上散熱孔的一種實(shí)現(xiàn)方式的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例中彈性組件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是現(xiàn)有技術(shù)中固定有彈片的卡座本體的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例中CA卡插入CA卡卡座的過程示意圖；圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例中固定有金屬引腳的卡座本體的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本實(shí)用新型方案，
以下結(jié)合附圖和實(shí)施方式對本實(shí)用新型實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。本實(shí)用新型實(shí)施例的CA卡卡座，包括卡座本體、彈性組件和面殼，其中彈性組件包括彈片和金屬彈片引線，彈片通過金屬彈片引線固定在在卡座本體上，且與卡座本體之間形成用于插放CA卡的間隙，這樣將CA卡卡座焊接到PCB板后，能滿足CA卡芯片遠(yuǎn)離PCB板焊接面的需求。結(jié)合圖I和圖2所示的結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型實(shí)施例CA卡卡座的具體實(shí)現(xiàn)可描述如下，包括卡座本體I、彈性組件2和面殼3。其中，卡座本體I與面殼3形成具有兩個開口的中空腔體，彈性組件2位于中空腔體內(nèi)。如圖4所示，彈性組件2包括彈片21和金屬彈片引線22，彈片21通過金屬彈片引線22固定在卡座本體I上，且與卡座本體I形成用于插放CA卡的間隙，彈片21與CA卡的觸點(diǎn)電連接。此外，彈片21和金屬彈片引線22分別延伸至卡座本體I外部，形成可焊接于PCB板上的焊腳23。兩個開口中的第一開口用于插拔CA卡，第二開口用于使彈片21和金屬彈片引線22延伸至卡座本體I外部，形成焊腳23。如圖5所示，在現(xiàn)有的CA卡卡座中，彈片4以無間隔的方式直接被固定在卡座本體上，如果通過彈片4延伸形成的焊腳將CA卡卡座焊接到PCB板上，必然會導(dǎo)致與彈片4電連接的CA卡的芯片處于靠近PCB板焊接面的狀態(tài)，無法滿足用戶需求。所謂靠近PCB板焊接面是指，當(dāng)CA卡卡座焊接在PCB板頂部時(shí)，CA卡的芯片朝下；當(dāng)CA卡卡座焊接在PCB板底部時(shí)，CA卡的芯片朝上。也就是說，在這兩種情況下，CA卡芯片均是朝向PCB板焊接面的。本實(shí)用新型為了實(shí)現(xiàn)CA卡芯片遠(yuǎn)離PCB板焊接面的目的，通過金屬彈片引線22將彈片21間接的固定在卡座本體I上，且保證彈片21與卡座本體I間存在一個用于插放CA卡的間隙。這樣，通過彈片21和金屬彈片引線22延伸形成的焊腳23將CA卡卡座焊接到PCB板上時(shí)，CA卡按照圖2所示的A方向插入CA卡卡座內(nèi)，因?yàn)镃A卡插放在彈片21和卡座本體I之間，且與彈片21間有電連接關(guān)系，所以，CA卡的芯片必然會處于遠(yuǎn)離PCB板焊接面的狀態(tài)，如圖6所示，為CA卡5經(jīng)由第一開口插入CA卡卡座的過程示意圖。所謂遠(yuǎn)離PCB板焊接面是指，當(dāng)CA卡卡座焊接在PCB板頂部時(shí)，CA卡的芯片朝上；當(dāng)CA卡卡座焊接在PCB板底部時(shí)，CA卡的芯片朝下。也就是說，在這兩種情況下，CA卡芯片均是背向PCB板焊接面的。進(jìn)一步地，為了保證CA卡卡座平穩(wěn)的焊接在PCB板上，如圖7所示，CA卡卡座還可以包括金屬引腳6，金屬引腳6固定在卡座本體I上，CA卡卡座通過金屬引腳6焊接在PCB板上。此時(shí)，CA卡卡座不僅通過彈片21和金屬彈片引線22延伸形成的焊腳23實(shí)現(xiàn)將CA卡卡座焊接在PCB板上的目的，還進(jìn)一步通過設(shè)置的金屬引腳6將CA卡卡座焊接到PCB板上，以使焊接更穩(wěn)固。金屬引腳6的個數(shù)可根據(jù)實(shí)際情況設(shè)定，當(dāng)然，設(shè)置的金屬引腳越多，
則將CA卡卡座貼焊到PCB板上就越穩(wěn)固。此外，需要說明的是，保證CA卡卡座平穩(wěn)的貼焊到PCB板上的最佳方式是將金屬引腳6對稱的分布在卡座本體I的側(cè)邊緣。進(jìn)一步地，作為本實(shí)用新型技術(shù)方案中使金屬彈片引線22固定在卡座本體I的實(shí)現(xiàn)方式，可以通過卡扣方式實(shí)現(xiàn)，例如卡座本體I在其形成第二開口的一端具有兩個溝槽，金屬彈片引線22通過兩個溝槽將彈片21固定在卡座本體I上；也可以直接將金屬彈片引線22焊到卡座本體I上實(shí)現(xiàn)固定金屬彈片引線22的目的。進(jìn)一步地，作為本實(shí)用新型技術(shù)方案中使卡座本體I與面殼3形成具有兩個開口的中空腔體的實(shí)現(xiàn)方式，可以通過卡扣方式實(shí)現(xiàn)，也可以利用螺絲等旋緊部件實(shí)現(xiàn)。進(jìn)一步地，為了方便彈片21散熱，還可以在面殼上設(shè)置散熱孔31，參見圖2、圖3所示。散熱孔的位置與CA卡芯片的位置相對應(yīng)，散熱孔的個數(shù)和形狀可根據(jù)實(shí)際情況而定，對此本實(shí)用新型不做限定。進(jìn)一步地，卡座本體I和面殼3的形狀可以采用圖5所示的工字形，也可以采用其它形狀，例如圖I、圖2所示的矩形。因?yàn)閷⒖ㄗ附拥絇CB板上時(shí)，可以采用波峰焊接技術(shù)，也可以采用手工焊接技術(shù)，如果卡座本體I和面殼3的形狀為工字形，則焊腳23位于卡座本體I的凹陷處，該空間小不便于完成手工焊接操作，因此，可以適當(dāng)?shù)膶⒖ㄗ倔wI上固定彈性組件2的部分加寬，降低凹陷程度，最優(yōu)的可以將卡座本體I和面殼3的形狀做成矩形，則此時(shí)形成的CA卡卡座亦為矩形。當(dāng)然，也可以從節(jié)省原料成本的角度出發(fā)，將CA卡卡座做成工字形，對此本實(shí)用新型不做限定。以上對本實(shí)用新型實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及設(shè)備；同時(shí)，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種CA卡卡座，其特征在于，包括卡座本體、彈性組件和面殼； 所述卡座本體與所述面殼形成具有兩個開口的中空腔體，所述彈性組件位于所述中空腔體內(nèi)； 所述彈性組件包括彈片和金屬彈片引線； 所述彈片通過所述金屬彈片引線固定在所述卡座本體上，且與所述卡座本體形成用于插放CA卡的間隙，所述彈片與所述CA卡的觸點(diǎn)電連接； 所述彈片和所述金屬彈片引線分別延伸至所述卡座本體外部，形成可焊接于PCB板上的焊腳； 所述兩個開口中的第一開口用于插拔所述CA卡，第二開口用于使所述彈片和所述金屬彈片引線延伸至所述卡座本體外部，形成所述焊腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的卡座，其特征在于，所述CA卡卡座還包括金屬引腳，所述金屬引腳固定在所述卡座本體上，所述CA卡卡座通過所述金屬引腳焊接在所述PCB板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的卡座，其特征在于，所述金屬引腳對稱分布在所述卡座本體的側(cè)邊緣。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的卡座，其特征在于，所述面殼上設(shè)置有散熱孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求I至4任一項(xiàng)所述的卡座，其特征在于，所述卡座本體在其形成所述第二開口的一端具有兩個溝槽，所述金屬彈片引線通過所述兩個溝槽將所述彈片固定在所述卡座本體上。
6.根據(jù)權(quán)利要求I、2或3所述的卡座，其特征在于，所述卡座本體與所述面殼通過卡扣方式形成所述中空腔體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的卡座，其特征在于，所述CA卡卡座為矩形。
專利摘要本實(shí)用新型的CA卡卡座包括卡座本體、彈性組件和面殼?？ㄗ倔w與面殼形成具有兩個開口的中空腔體，彈性組件位于中空腔體內(nèi)；彈性組件包括彈片和金屬彈片引線；彈片通過金屬彈片引線固定在卡座本體上，且與卡座本體形成用于插放CA卡的間隙，彈片與CA卡的觸點(diǎn)電連接；彈片和金屬彈片引線分別延伸至卡座本體外部，形成可焊接于PCB板上的焊腳；兩個開口中的第一開口用于插拔CA卡，第二開口用于使彈片和金屬彈片引線延伸至卡座本體外部，形成焊腳。本實(shí)用新型的CA卡卡座，通過金屬彈片引線將彈片固定在卡座本體上，且使彈片與卡座本體間形成插放CA卡的間隙，這樣將卡座焊接到PCB板后，能滿足CA卡芯片遠(yuǎn)離PCB板焊接面的需求。
文檔編號H01R12/71GK202495587SQ201220049978
公開日2012年10月17日 申請日期2012年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月16日
發(fā)明者吳智高, 李偉紅 申請人:深圳市同洲電子股份有限公司