專利名稱：改進型芯片結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及集成電路設計技術領域，尤其是涉及一種改進型芯片結構。
背景技術：
集成電路布局布線是當前數(shù)字電路設計流程里最重要的環(huán)節(jié)之一，對芯片內(nèi)部模塊結構能否滿足設計要求、芯片最終的 成品率及芯片工作效率都有著很大的影響。當芯片達到一定規(guī)模以后，尤其是采用大量宏模塊與標準單元進行混合設計的情況下，芯片運行時會產(chǎn)生發(fā)熱現(xiàn)象，而芯片產(chǎn)生發(fā)熱的主要部位是電源模塊，現(xiàn)有的電源模塊一般設置在芯片中部，電源模塊功耗很大，當電源模塊產(chǎn)生的熱量無法及時排放時，產(chǎn)生的熱量使得芯片不同位置的溫度不同，造成芯片局部過熱的不良影響，嚴重影響芯片工作性能及使用壽命，不利于產(chǎn)品的推廣及實施。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型是針對上述背景技術存在的缺陷提供一種防止局部過熱，提高工作性能的改進型芯片結構。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型公開了一種改進型芯片結構，由基體構成，所述基體設置有主控模塊、電源模塊及輸入輸出模塊，所述主控模塊為核心功能單元，所述主控模塊設置在所述基體中部，所述電源模塊及輸入輸出模塊與所述主控模塊相連，所述電源模塊設置于所述基體的犄角處，所述輸入輸出模塊設置于所述基體周緣。進一步地，所述電源模塊設置有功率管，所述功率管設置在所述電源模塊遠離主控模塊的犄角處。綜上所述，本實用新型改進型芯片結構通過將所述電源模塊設置在所述基體的犄角處，延長了所述電源模塊與所述主控模塊及輸入輸出模塊之間的距離，使得電源模塊產(chǎn)生的熱量耗散在主控模塊及輸入輸出模塊上的影響降到最低，防止所述基體局部過熱，進而提高主控模塊的工作性能。

圖I為本實用新型實施例的結構示意圖。
具體實施方式
為能進一步了解本實用新型的特征、技術手段以及所達到的具體目的、功能，
以下結合附圖與具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細描述。如圖I所示，本實用新型改進型芯片結構由基體10構成，所述基體10設置有主控模塊20、電源模塊30及輸入輸出模塊40，所述主控模塊20為核心功能單元，所述主控模塊20設置在所述基體10中部，所述電源模塊30及輸入輸出模塊40與所述主控模塊20相連，所述電源模塊30設置于所述基體10的犄角處，所述電源模塊30設置有功率管31，所述功率管31設置在所述電源模塊30遠離主控模塊20的犄角處，所述輸入輸出模塊40設置于所述基體10周緣，所述輸入輸出模塊40設置有若干I/O接口(圖未示)，用以連接外部電路。本實用新型運行時，所述功率管31產(chǎn)生的熱量占基體10發(fā)熱總量的90%以上，由于所述功率管31與所述主控模塊20及輸入輸出模塊40的間距延長，所述功率管31設置在所述基體10的犄角處，所述功率管31產(chǎn)生的熱量傳導至所述主控模塊20及輸入輸出模塊40的過程中逐漸耗散，所述主控模塊20的工作環(huán)境溫度變化率降低，不會造成所述基體10局部溫度過熱的現(xiàn)象，同時所述主控模塊20的工作性能提高。綜上所述，本實用新型改進型芯片結構通過將所述電源模塊30設置在所述基體10的犄角處，配合設置在所述電源模塊30犄角處的功率管31，延長了所述電源模塊30與所述主控模塊20及輸入輸出模塊40之間的距離，使得功率管31產(chǎn)生的熱量耗散在主控模塊20及輸入輸出模塊40上的影響降到最低，防止所述基體10局部過熱，進而提高主控模塊20的工作性能。以上所述實施例僅表達了本實用新型的一種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型的保護范圍應以所附權利要求為準。
權利要求1.一種改進型芯片結構，由基體(10)構成，其特征在于所述基體(10)設置有主控模塊(20)、電源模塊(30)及輸入輸出模塊(40)，所述主控模塊(20)為核心功能單元，所述主控模塊(20 )設置在所述基體(10 )中部，所述電源模塊(30 )及輸入輸出模塊(40 )與所述主控模塊(20)相連，所述電源模塊(30)設置于所述基體(10)的犄角處，所述輸入輸出模塊(40)設置于所述基體(10)周緣。
2.根據(jù)權利要求I所述的改進型芯片結構，其特征在于所述電源模塊(30)設置有功率管(31 )，所述功率管(31)設置在所述電源模塊(30 )遠離主控模塊(20 )的犄角處。
專利摘要本實用新型公開了一種改進型芯片結構，由基體構成，所述基體設置有主控模塊、電源模塊及輸入輸出模塊，所述主控模塊為核心功能單元，所述主控模塊設置在所述基體中部，所述電源模塊及輸入輸出模塊與所述主控模塊相連，所述電源模塊設置于所述基體的犄角處，所述輸入輸出模塊設置于所述基體周緣。本實用新型改進型芯片結構通過將所述電源模塊設置在所述基體的犄角處，延長了所述電源模塊與所述主控模塊及輸入輸出模塊之間的距離，使得電源模塊產(chǎn)生的熱量耗散在主控模塊及輸入輸出模塊上的影響降到最低，防止所述基體局部過熱，進而提高主控模塊的工作性能。
文檔編號H01L23/367GK202585388SQ201220081999
公開日2012年12月5日 申請日期2012年3月7日 優(yōu)先權日2012年3月7日
發(fā)明者劉成軍 申請人:東莞市翔豐電子科技實業(yè)有限公司, 東莞博用電子科技有限公司