專利名稱：芯片卡保護(hù)蓋組件及應(yīng)用其的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型關(guān)于一種芯片卡保護(hù)蓋組件，尤其關(guān)于一種應(yīng)用于電子裝置上的芯片卡保護(hù)蓋組件。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的芯片卡(如SM或SD)保護(hù)蓋設(shè)計大多采用塑料與橡膠雙料射出的設(shè)計，雖被廣泛使用，但塑料質(zhì)感較重。此外，為了讓使用者可以摳出，外觀需要加開一個手指摳槽，因此破壞了電子裝置外觀的整體協(xié)調(diào)性，且保護(hù)蓋開啟后僅靠橡膠連接，使用質(zhì)感不好
實用新型內(nèi)容
鑒于上述內(nèi)容，有必要提供一種可提高使用質(zhì)感的芯片卡保護(hù)蓋組件。另外，有必要提供一種應(yīng)用所述芯片卡保護(hù)蓋組件的便攜式電子裝置。一種芯片卡保護(hù)蓋組件，用以蓋合一殼體上的一芯片卡，該芯片卡保護(hù)蓋組件包括包括一保護(hù)蓋、一第一磁鐵及一第二磁鐵，該保護(hù)蓋可旋轉(zhuǎn)地固定該殼體上；該第一磁鐵與該第二磁鐵之間的磁力驅(qū)動該保護(hù)蓋相對該殼體旋轉(zhuǎn)以蓋合或暴露該芯片卡?！N電子裝置，包括一殼體、一設(shè)置于該殼體內(nèi)的芯片卡及一用以蓋合該芯片卡的芯片卡保護(hù)蓋組件，該芯片卡保護(hù)蓋組件包括包括一保護(hù)蓋、一第一磁鐵及一第二磁鐵，該保護(hù)蓋可旋轉(zhuǎn)地固定該殼體上；該第一磁鐵與該第二磁鐵之間的磁力驅(qū)動該保護(hù)蓋相對該殼體旋轉(zhuǎn)以蓋合或暴露該芯片卡。優(yōu)選地，該第一磁鐵包括一第一北極及一第一南極，該第二磁鐵包括一第二北極及一第二南極；當(dāng)該保護(hù)蓋蓋合該芯片卡時，該第一北極與該第二北極相對，該第一南極與該第二南極相背。優(yōu)選地，當(dāng)該保護(hù)蓋暴露該芯片卡時，該第一北極和該第一南極均與該第二北極相對。優(yōu)選地，該保護(hù)蓋包括一鉸接塊，該鉸接塊可旋轉(zhuǎn)地固定于殼體以將該保護(hù)蓋可旋轉(zhuǎn)地固定于殼體上。優(yōu)選地，該保護(hù)蓋還包括分別位于該鉸接塊兩側(cè)的一蓋體及一固定塊，該蓋體遮蔽該芯片卡，該第一磁鐵固定于該固定塊上。優(yōu)選地，該固定塊上開設(shè)有一固定槽，該第一磁鐵固定于固定槽內(nèi)。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的芯片卡保護(hù)蓋組件通過第一磁鐵與第二磁鐵之間作用力的變換，可實現(xiàn)半自動打開。此外，在打開或關(guān)閉保護(hù)蓋時，需先克服第一磁鐵與第二磁鐵之間的相斥力或吸引力，因此可以使使用者獲得良好的手感。

圖I是本實用新型較佳實施例電子裝置的分解示意圖；圖2是本實用新型電子裝置的另一視角分解示意圖；[0015]圖3是圖I所示的電子裝置的裝配圖；圖4是圖3中電子裝置的芯片卡保護(hù)蓋組件打開后的示意圖。主要元件符號說明
手機(jī)100
芯片卡保護(hù)蓋組件10
本體20
芯片卡30
保護(hù)蓋12
第一磁鐵14
第二磁鐵16
蓋體122
鉸接塊124
固定塊126
固定槽1262
第一磁鐵14
第一北極142
第一南極144
第二磁鐵16
第二北極162
第二南極164
擋塊2242
外表面242
內(nèi)表面244
容置槽2422
插孔2442
避讓孔2444
凸塊2446
旋轉(zhuǎn)孔2448
轉(zhuǎn)軸40[0020]如下具體實施方式
將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本實用新型。
具體實施方式
本實用新型的較佳實施例公開一種芯片卡保護(hù)蓋組件，其適用于便攜式電子裝置如手機(jī)、個人數(shù)字助理(personal digital assistant, PDA)及掌上電腦等。在本實施例中，以手機(jī)為例說明此芯片卡保護(hù)蓋組件。請參閱圖I和2，手機(jī)100包括一芯片卡保護(hù)蓋組件10、一殼體20及一芯片卡30。芯片卡30可拆卸地安裝于殼體20上。該芯片卡保護(hù)蓋組件10用以蓋合芯片卡30。所述芯片卡30可以為SM卡或內(nèi)存卡等。芯片卡保護(hù)蓋組件10包括一保護(hù)蓋12、一第一磁鐵14及一第二磁鐵16。保護(hù)蓋12包括一蓋體122、一由蓋體122的一端延伸的鉸接塊124及一由鉸接塊 124的端部向外延伸的固定塊126。換句話說，蓋體122與固定塊126位于保護(hù)蓋12的兩端，鉸接塊124位于蓋體122與固定塊126之間。鉸接塊124可旋轉(zhuǎn)地固定于殼體20上，從而將保護(hù)蓋12可旋轉(zhuǎn)地固定于殼體20上。固定塊126上開設(shè)有一固定槽1262,第一磁鐵14固定于固定槽1262內(nèi)。第一磁鐵14包括一第一北極142 (N極)及一第一南極144 (S極)。第二磁鐵16包括一第二北極162 (N極)及一第二南極164 (S極)。殼體20包括一主體板22及由主體板22延伸的側(cè)板24。主體板22上設(shè)有一放置臺222及一固定臺224。放置臺222用于固定芯片卡30。固定臺224用于固定第二磁鐵16。固定臺224上還延伸有一擋塊2242 (參圖3)，該擋塊2242與該固定塊126止擋以限制該保護(hù)蓋12繼續(xù)相對該殼體20旋轉(zhuǎn)，從而限制保護(hù)蓋12的旋轉(zhuǎn)行程。側(cè)板24包括一外表面242及一與外表面242相對的內(nèi)表面244。外表面242上開設(shè)有容置槽2422，用于容置保護(hù)蓋12。內(nèi)表面244間隔開設(shè)有一插孔2442及一避讓孔2444。插孔2442與放置臺222相對設(shè)置且與容置槽2422導(dǎo)通，芯片卡30由插孔2442插入放置臺222。避讓孔2444與固定臺224相對設(shè)置且與容置槽2422導(dǎo)通，避讓孔2444提供固定塊126繞鉸接塊124旋轉(zhuǎn)的空間。本實施例中，使鉸接塊124可旋轉(zhuǎn)地固定于殼體20上的方式為內(nèi)表面244上凸設(shè)有二位于避讓孔2444兩側(cè)的凸塊2446，每一凸塊2446上開設(shè)有一旋轉(zhuǎn)孔2448 ;鉸接塊124上開設(shè)有軸孔1242 ；當(dāng)鉸接塊124位于所述凸塊2446之間后，旋轉(zhuǎn)孔2448與軸孔1242對準(zhǔn)；而后，一轉(zhuǎn)軸40依次穿過旋轉(zhuǎn)孔2448及軸孔1242從而將鉸接塊124可旋轉(zhuǎn)地固定于殼體20上。請一并參閱圖3，組裝時，可按如下工序進(jìn)行第一磁鐵14固定于固定槽1262內(nèi)。第二磁鐵16固定于固定臺224上。芯片卡30由插孔2442插入放置臺222。將保護(hù)蓋12放入容置槽2422內(nèi)。此時，第一北極142與第二北極162相對，第一南極144與第二南極164相背；蓋體122將插孔2442蓋合；鉸接塊124位于凸塊2446之間，且旋轉(zhuǎn)孔2448與軸孔1242對準(zhǔn)。轉(zhuǎn)軸40依次穿過旋轉(zhuǎn)孔2448及軸孔1242從而將鉸接塊124可旋轉(zhuǎn)地固定于殼體20上，也即完成手機(jī)100的組裝。當(dāng)手機(jī)100組裝完畢后，由于第一北極142與第二北極162相對設(shè)置，即同極相對設(shè)置。因此第一磁鐵14與第二磁鐵16之間將產(chǎn)生一相斥的力而使保護(hù)蓋12有沿順時鐘A方向旋轉(zhuǎn)的趨勢。因此，保護(hù)蓋12在第一磁鐵14與第二磁鐵16之間相斥力的作用下穩(wěn)固地處于閉合狀態(tài)，以將插孔2442閉合。請參閱圖4，當(dāng)需打開保護(hù)蓋12時，用力按壓固定塊126，使固定塊126克服第一磁鐵14與第二磁鐵16之間的相斥力繞轉(zhuǎn)軸40旋入殼體20內(nèi)。隨著固定塊126的旋轉(zhuǎn)，第一磁鐵14與第二磁鐵16之間的相斥力產(chǎn)生的力矩將逐漸變小，而第一磁鐵14與第二磁鐵16之間吸引力產(chǎn)生的力矩逐漸變大。一旦第一磁鐵14與第二磁鐵16之間吸引力產(chǎn)生的力矩大于第一磁鐵14與第二磁鐵16之間的相斥力產(chǎn)生的力矩，保護(hù)蓋12將在第一磁鐵14與第二磁鐵16之間吸引力產(chǎn)生的力矩作用下自動繞著轉(zhuǎn)軸40旋轉(zhuǎn)打開，直到固定塊126被擋塊2242抵擋。此時，第一磁鐵14與第二磁鐵16之間產(chǎn)生吸引的力而使保護(hù)蓋12有沿逆時鐘B方向旋轉(zhuǎn)的趨勢。因此，保護(hù)蓋12在第一磁鐵14與第二磁鐵16之間吸引力的作用下穩(wěn)固地處于開啟狀態(tài)，以將插孔2442暴露，而可完成對芯片卡30的安裝或更換。關(guān)閉保護(hù)蓋12的作動過程與打開保護(hù)蓋12的作動過程剛好相反，即需先克服第一磁鐵14與第二磁鐵16之間的吸引力，而后在第一磁鐵14與第二磁鐵16之間相斥力的作用下，自動打開。 本實用新型的芯片卡保護(hù)蓋組件10的保護(hù)蓋12，通過第一磁鐵14與第二磁鐵16之間作用力的變換，可實現(xiàn)半自動打開。此外，在打開或關(guān)閉保護(hù)蓋12時，需先克服第一磁鐵14與第二磁鐵16之間的相斥力或吸引力，因此可以使使用者獲得良好的手感。
權(quán)利要求1.ー種芯片卡保護(hù)蓋組件，用以蓋合一殼體上的一芯片卡，其特征在于該芯片卡保護(hù)蓋組件包括一保護(hù)蓋、一第一磁鐵及一第二磁鐵，該保護(hù)蓋可旋轉(zhuǎn)地固定于該殼體上；該第一磁鐵與該第二磁鐵之間的磁力驅(qū)動該保護(hù)蓋相對該殼體旋轉(zhuǎn)以遮蔽或暴露該芯片卡。
2.如權(quán)利要求I所述的芯片卡保護(hù)蓋組件，其特征在于該第一磁鐵包括一第一北極及一第一南極，該第二磁鐵包括一第二北極及ー第二南扱；當(dāng)該保護(hù)蓋蓋合該芯片卡時，該第一北極與該第二北極相對，該第一南極與該第二南極相背。
3.如權(quán)利要求2所述的芯片卡保護(hù)蓋組件，其特征在于當(dāng)該保護(hù)蓋暴露該芯片卡時，該第一北極和該第一南極均與該第二北極相對。
4.如權(quán)利要求3所述的芯片卡保護(hù)蓋組件，其特征在于該保護(hù)蓋包括一鉸接塊，該鉸接塊可旋轉(zhuǎn)地固定于殼體以將該保護(hù)蓋可旋轉(zhuǎn)地固定于殼體上。
5.如權(quán)利要求4所述的芯片卡保護(hù)蓋組件，其特征在于該保護(hù)蓋還包括分別位于該鉸接塊兩側(cè)的一蓋體及一固定塊，該蓋體遮蔽該芯片卡，該第一磁鐵固定于該固定塊上。
6.如權(quán)利要求5所述的芯片卡保護(hù)蓋組件，其特征在于該固定塊上開設(shè)有ー固定槽，該第一磁鐵固定于固定槽內(nèi)。
7.—種電子裝置,包括ー殼體、ー設(shè)置于該殼體內(nèi)的芯片卡及一用以蓋合該芯片卡的芯片卡保護(hù)蓋組件，其特征在干該芯片卡保護(hù)蓋組件包括包括一保護(hù)蓋、一第一磁鐵及一第二磁鐵，該保護(hù)蓋可旋轉(zhuǎn)地固定該殼體上；該第一磁鐵與該第二磁鐵之間的磁力驅(qū)動該保護(hù)蓋相對該殼體旋轉(zhuǎn)以遮蔽或暴露該芯片卡。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于該第一磁鐵包括一第一北極及ー第一南極，該第二磁鐵包括一第二北極及ー第二南扱；當(dāng)該保護(hù)蓋蓋合該芯片卡時，該第一北極與該第二北極相對，該第一南極與該第二南極相背。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于當(dāng)該保護(hù)蓋暴露該芯片卡時，該第一北極和該第一南極均與該第二北極相対。
10.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于該保護(hù)蓋包括一鉸接塊，該鉸接塊可旋轉(zhuǎn)地固定于殼體以將該保護(hù)蓋可旋轉(zhuǎn)地固定于殼體上。
11.如權(quán)利要求10所述的電子裝置，其特征在于該保護(hù)蓋還包括分別位于該鉸接塊兩側(cè)的一蓋體及一固定塊，該蓋體遮蔽該芯片卡，該第一磁鐵固定于該固定塊上。
12.如權(quán)利要求11所述的電子裝置，其特征在于該固定塊上開設(shè)有ー固定槽，該第一磁鐵固定于固定槽內(nèi)。
13.如權(quán)利要求11所述的電子裝置，其特征在于該殼體包括一主體板及由該主體板延伸的側(cè)板，該主體板設(shè)有ー放置臺及一固定臺；該芯片卡固定該放置臺上，該第二磁鐵固定于該固定臺上。
14.如權(quán)利要求13所述的電子裝置，其特征在于固定臺上還延伸有ー擋塊，該擋塊與該固定塊止擋以限制該保護(hù)蓋繼續(xù)相對該殼體旋轉(zhuǎn)。
15.如權(quán)利要求14所述的電子裝置，其特征在于該側(cè)板包括一外表面，該外表面上開設(shè)有容置槽，該保護(hù)蓋容置于該容置槽內(nèi)。
16.如權(quán)利要求15所述的電子裝置，其特征在于該側(cè)板還包括一與該外表面相対的內(nèi)表面，該內(nèi)表面間隔開設(shè)有ー插孔及一避讓孔，該插孔與放置臺相對設(shè)置且與容置槽導(dǎo)通，該芯片卡由插孔插入放置臺；該避讓孔與固定臺相對設(shè)置且與容置槽導(dǎo)通，該避讓孔提供該固定塊繞該鉸接塊旋轉(zhuǎn)的空間。
17.如權(quán)利要求16所述的電子裝置，其特征在于該內(nèi)表面上凸設(shè)有二位于該避讓孔兩側(cè)的凸塊，每ー凸塊上開設(shè)有ー旋轉(zhuǎn)孔；該鉸接塊上開設(shè)有軸孔，一轉(zhuǎn)軸依次穿過該旋轉(zhuǎn)孔及該軸孔從而將鉸接塊可旋轉(zhuǎn)地固定于殼體上。
專利摘要一種芯片卡保護(hù)蓋組件，用以蓋合一殼體上的一芯片卡，該芯片卡保護(hù)蓋組件包括包括一保護(hù)蓋、一第一磁鐵及一第二磁鐵，該保護(hù)蓋可旋轉(zhuǎn)地固定該殼體上；該第一磁鐵與該第二磁鐵之間的磁力驅(qū)動該保護(hù)蓋相對該殼體旋轉(zhuǎn)以蓋合或暴露該芯片卡。本實用新型還提供一種電子裝置。
文檔編號H01R13/516GK202616501SQ20122008490
公開日2012年12月19日 申請日期2012年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月8日
發(fā)明者呂宇倫, 陳玨全, 林昆瑩, 蔡智鈞, 郭柏妏, 吳志勇, 黃柏青 申請人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司, 奇美通訊股份有限公司