專利名稱：含天線的導(dǎo)線接線的基材的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)于一種電子產(chǎn)品機(jī)殼的天線技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種含天線的導(dǎo)線接線的基材。該基材可為電子裝置的外殼，該電子裝置選用手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理器(PDA)、筆記本電腦、平板電腦等等。
背景技術(shù)：
近來已開發(fā)模塑互連電路元件(Molded Interconnect Device, MID)天線的制造技術(shù)，即雙射鑄模(Two-shot Molding)及激光直接成型(Laser Direct Structuring,LDS)法，以在移動(dòng)電子裝置的機(jī)殼上配置天線。移動(dòng)電子裝置的機(jī)殼一般都是運(yùn)用塑膠射出成型的方法制作。為了使機(jī)殼表面的天線與機(jī)殼背面的電路連通，不管是采用雙射鑄?；蚣す庵苯映尚椭谱魈炀€，通常都會(huì)在機(jī)殼表面上安排連通機(jī)殼兩面的通孔，再運(yùn)用化學(xué)鍍于通孔內(nèi)壁的表面產(chǎn)生金屬層，或使電路延伸至機(jī)殼邊緣并繞過機(jī)殼邊緣至另一面，達(dá)成機(jī)殼兩面的電路連通。因此以雙射鑄模或激光直接成型方法制作天線，通常會(huì)于機(jī)殼外表上產(chǎn)生孔洞，不但影響觀瞻，為了使機(jī)殼正反兩面電路導(dǎo)通，制作上也比較麻煩。以激光直接成型法為例，激光必須照射活化機(jī)殼的兩面以及通孔內(nèi)壁表面。除了增加制作工時(shí)外，通孔內(nèi)壁也必須設(shè)計(jì)安排為一定角度以上的斜面，以利激光能順利照射活化通孔內(nèi)壁表面，而且基材表面存在通孔將影響觀瞻。此夕卜，如果借助電路繞過機(jī)殼邊緣達(dá)成基材正反兩面電路導(dǎo)通，則往往必須安排較長(zhǎng)的線路，而且經(jīng)過基材邊緣上的電路不但制作上較困難，品質(zhì)也較不易掌控，并且容易因?yàn)橥饬σ蛩?，如摩擦、落摔等，而造成繞過機(jī)殼邊緣的電路的損壞。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題即是如上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷機(jī)殼外表上需要孔洞，影響觀瞻且制作上也比較麻煩；電路因需要繞過機(jī)殼邊緣達(dá)成基材正反兩面電路導(dǎo)通，造成電路線路較長(zhǎng)，不但制作上較困難，品質(zhì)也較不易掌控，并且容易因?yàn)橥饬σ蛩囟斐衫@過機(jī)殼邊緣的電路的損壞。解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種含天線的導(dǎo)線接線的基材，包含一個(gè)塑膠基材，該塑膠基材包覆金屬導(dǎo)線，金屬導(dǎo)線的兩端則分別外露于該塑膠基材正面及背面兩側(cè)；一個(gè)天線線路，位于該塑膠基材表面，該天線線路的導(dǎo)電金屬層與該金屬導(dǎo)線的端頭接觸，使金屬導(dǎo)線與天線的導(dǎo)電金屬層形成通路以連通該塑膠基材的兩側(cè)電路。優(yōu)選的，該塑膠基材為熱塑性塑膠材料。優(yōu)選的，該天線線路為印刷電路。本實(shí)用新型不需在機(jī)殼外表產(chǎn)生孔洞，所以可以使得機(jī)殼呈現(xiàn)美麗的外觀；不需在導(dǎo)電通孔內(nèi)壁的表面產(chǎn)生金屬層，制作上也較簡(jiǎn)單。而且電路不必繞過機(jī)殼邊緣以導(dǎo)通正反兩面電路，所以線路較短，制作上較簡(jiǎn)易，品質(zhì)較易掌控，并且不會(huì)因?yàn)橥饬σ蛩?，如摩擦、落摔等，而造成機(jī)殼邊緣上的電路的損壞。

圖I示本實(shí)用新型中基材射出成型時(shí)，將金屬導(dǎo)線置入于射出模具的步驟。圖2示本實(shí)用新型中將塑料注入模具的步驟。圖3示本實(shí)用新型中在基材射出成型后，金屬導(dǎo)線包覆于基材上。圖4示本實(shí)用新型中基材表面形成導(dǎo)電金屬層。圖5示激光直接成型(LDS)雕刻天線圖形，依據(jù)本實(shí)用新型的方法中包含有導(dǎo)線的基材。圖6示激光直接成型(LDS)后，化學(xué)鍍天線金屬層的基材。
具體實(shí)施方式
此僅就本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)組成，及所能產(chǎn)生的功效與優(yōu)點(diǎn)，配合附圖，舉本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例詳細(xì)說明如下。須了解下列說明僅適用于本實(shí)用新型的一例，并未用于限制本實(shí)用新型的范圍。為了避免上述缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提出一種含天線的導(dǎo)線接線的基材，其制作方法包含步驟如下請(qǐng)參考附圖1，在基材射出成型時(shí)，將連通基材兩側(cè)的金屬導(dǎo)線110置入于射出模具120內(nèi)的特定位置。在模具內(nèi)注入塑膠(如圖2所示)，導(dǎo)電金屬被塑膠基材100包覆，金屬導(dǎo)線110的兩端則分別外露于基材100正面及背面兩側(cè)，如圖3所示，本實(shí)用新型中所使用的基材100為熱塑性并可濺鍍或印刷金屬的塑膠材料。在圖中本實(shí)用新型以母模為說明例，但此一范例并不用于限制本實(shí)用新型的范圍，本實(shí)用新型也可以將該金屬導(dǎo)線置入公模中，再進(jìn)行后續(xù)的作業(yè)。請(qǐng)參考圖4，于基材表面形成天線線路130，天線線路130的導(dǎo)電金屬層與前述金屬導(dǎo)線Iio的端頭接觸，使金屬導(dǎo)線110與天線線路130的導(dǎo)電金屬層形成通路，因此達(dá)成基材100兩側(cè)電路的連通。因此本實(shí)用新型提供的一種含天線的導(dǎo)線接線的基材，包含一塑膠基材100，該塑膠基材100包覆金屬導(dǎo)線110，金屬導(dǎo)線110的兩端則分別外露于該塑膠基材100正面及背面兩側(cè)；一天線線路130位于該塑膠基材表面，該天線線路130的一導(dǎo)電金屬層與前述金屬導(dǎo)線Iio的端頭接觸，使金屬導(dǎo)線110與天線線路130的導(dǎo)電金屬層形成通路，因此該塑膠基材兩側(cè)電路可連通。模塑互連電路元件(Molded Interconnect Device)已廣泛的使在天線的制造中，其中以該方法制造天線有兩種不同的方式分別為激光直接成型(Laser DirectStructuring, LDS)法以及雙射鑄模(Two Shot Molding)法。當(dāng)運(yùn)用激光直接成型(LDS)雕刻天線圖形時(shí)，如圖5所示，所使用的基材100為熱塑性材料并且為激光照射活化后可鍍金屬的塑膠材料；且金屬導(dǎo)線110端頭位于預(yù)定的天線線路130上。在預(yù)定形成天線處的激光活化區(qū)域140對(duì)該基材100進(jìn)行激光活化，成為可借助化學(xué)鍍方法鍍上金屬層的區(qū)域。[0023]借助化學(xué)鍍方法于預(yù)定的天線線路上形成導(dǎo)電金屬層，如圖6所示者；此時(shí)該金屬導(dǎo)線110可連通天線線路130的導(dǎo)電金屬層至基材100另一側(cè)，因此無須于基材100上再設(shè)置導(dǎo)電通孔。在激光活化區(qū)域140鍍上金屬的方式，除采用化學(xué)鍍外，還可先采用化學(xué)鍍之后再采用電鍍的兩階段方式。本實(shí)用新型中該基材可為電子裝置的外殼，該電子裝置選用手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理器(PDA)、筆記本電腦、平板電腦等等。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)為不需在機(jī)殼外表產(chǎn)生孔洞，所以可以呈現(xiàn)美麗的外觀；不需在導(dǎo)電通孔內(nèi)壁的表面產(chǎn)生金屬層，制作上也較簡(jiǎn)單。而且電路不必繞過機(jī)殼邊緣以導(dǎo)通正反兩面電路，所以線路較短，制作上較簡(jiǎn)易，品質(zhì)較易掌控。并且不會(huì)因?yàn)橥饬σ蛩?，如摩擦、落摔等，而造成機(jī)殼邊緣上的電路的損壞。綜上所述，上列詳細(xì)說明是針對(duì)本實(shí)用新型的一可行實(shí)施例的具體說明，但該實(shí) 施例并非用以限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡未脫離本實(shí)用新型技藝精神所為的等效實(shí)施或變更，均應(yīng)包含于本實(shí)用新型的專利范圍中。
權(quán)利要求1.一種含天線的導(dǎo)線接線的基材，其特征在于，包含 一個(gè)塑膠基材，該塑膠基材包覆金屬導(dǎo)線，金屬導(dǎo)線的兩端則分別外露于該塑膠基材正面及背面兩側(cè)； 一個(gè)天線線路，位于該塑膠基材表面，該天線線路的導(dǎo)電金屬層與該金屬導(dǎo)線的端頭接觸，使金屬導(dǎo)線與天線的導(dǎo)電金屬層形成通路以連通該塑膠基材的兩側(cè)電路。
2.如權(quán)利要求I所述的基材，其特征在于，該塑膠基材為熱塑性塑膠材料。
3.如權(quán)利要求I所述的基材，其特征在于，該天線線路為印刷電路?！?br> 專利摘要本實(shí)用新型的一種含天線的導(dǎo)線接線的基材，包含一個(gè)塑膠基材，該塑膠基材包覆金屬導(dǎo)線，該金屬導(dǎo)線的兩端則分別外露于該塑膠基材正面及背面兩側(cè)；一個(gè)天線線路，位于該塑膠基材表面，該天線線路的導(dǎo)電金屬層與該金屬導(dǎo)線的端頭接觸，使金屬導(dǎo)線與天線的導(dǎo)電金屬層形成通路，因此該塑膠基材兩側(cè)電路可連通。本實(shí)用新型不需在機(jī)殼外表產(chǎn)生孔洞，所以可以使得機(jī)殼呈現(xiàn)美麗的外觀；不需在導(dǎo)電通孔內(nèi)壁的表面產(chǎn)生金屬層，制作上也較簡(jiǎn)單。而且電路不必繞過機(jī)殼邊緣以導(dǎo)通正反兩面電路，所以線路較短，制作上較簡(jiǎn)易，品質(zhì)較易掌控，并且不會(huì)因?yàn)橥饬σ蛩兀缒Σ?、落摔等，而造成機(jī)殼邊緣上的電路的損壞。
文檔編號(hào)H01Q1/22GK202488928SQ20122009192
公開日2012年10月10日 申請(qǐng)日期2012年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月13日
發(fā)明者王勝弘 申請(qǐng)人:青島長(zhǎng)弓塑模有限公司