專利名稱：具有天線的導(dǎo)線接線的機(jī)殼面板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)于一種電子產(chǎn)品的機(jī)殼面板的技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種具有天線的導(dǎo)線接線的機(jī)殼面板。
背景技術(shù)：
移動電子裝置的機(jī)殼一般都是運(yùn)用塑膠射出成型的方法制作。為了使機(jī)殼表面的天線與機(jī)殼背面的電路連通，不管是采用雙射鑄?；蚣す庵苯映尚椭谱魈炀€，通常都會在機(jī)殼表面上安排連通機(jī)殼兩面的通孔，再運(yùn)用化學(xué)鍍于通孔內(nèi)壁的表面產(chǎn)生金屬層，或使電路延伸至機(jī)殼邊緣并繞過機(jī)殼邊緣至另一面，達(dá)成機(jī)殼兩面的電路連通。 因此以雙射鑄?；蚣す庵苯映尚头椒ㄖ谱魈炀€，通常會于機(jī)殼外表上產(chǎn)生孔洞，不但影響觀瞻，為了使機(jī)殼正反兩面電路導(dǎo)通，制作上也比較麻煩。以激光直接成型法為例，激光必須照射活化機(jī)殼的兩面以及通孔內(nèi)壁表面。除了增加制作工時(shí)外，通孔內(nèi)壁也必須設(shè)計(jì)安排為一定角度以上的斜面，以利激光能順利照射活化通孔內(nèi)壁表面，而且基材表面存在通孔將影響觀瞻。此外，如果借助電路繞過機(jī)殼邊緣達(dá)成基材正反兩面電路導(dǎo)通，則往往必須安排較長的線路，而且經(jīng)過基材邊緣上的電路不但制作上較困難，品質(zhì)也較不易掌控，并且容易因?yàn)橥饬σ蛩?，如摩擦、落摔等，而造成繞過機(jī)殼邊緣的電路的損壞。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種具有天線的導(dǎo)線接線的機(jī)殼面板，在能使得連接基材正反兩面的電路線路較短，制作工藝大大簡化。解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種具有天線的導(dǎo)線接線的機(jī)殼面板，包含一個(gè)基材，在該基材的一側(cè)有一個(gè)凹陷區(qū)，一個(gè)金屬導(dǎo)線貫穿該基材并露出于該凹陷區(qū)；一個(gè)可鍍塑膠層，設(shè)置在該凹陷區(qū)的上方表面；以及一個(gè)天線金屬層，鍍在該可鍍塑膠層上，該天線金屬層通過與該金屬導(dǎo)線的一端接觸而連通至該基材的另一側(cè)。優(yōu)選的，該塑膠基材為熱塑性塑膠材料。本實(shí)用新型具有天線的導(dǎo)線接線的機(jī)殼面板，其金屬導(dǎo)線貫穿基材并露出于基材的凹陷區(qū)，天線金屬層鍍在基材凹陷區(qū)的可鍍塑膠層上，天線金屬層通過與金屬導(dǎo)線的一端接觸而連通至基材的另一側(cè)，這樣就使得連接基材正反兩面的電路線路較短，制作工藝大大簡化。

圖I為本實(shí)用新型一實(shí)施例采用雙射鑄模的第一種方法中的第一次射出步驟。圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例采用雙射鑄模的第一種方法中將一導(dǎo)線置入基材上的穿孔的步驟。圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例采用雙射鑄模的第一種方法中進(jìn)行第二次射出作業(yè)的步驟。圖4為本實(shí)用新型一實(shí)施例采用雙射鑄模的第一種方法中脫模取出的基材的步驟。圖5為本實(shí)用新型一實(shí)施例采用雙射鑄模的第一種方法中應(yīng)用化學(xué)鍍的方式鍍上一層天線金屬層的步驟。圖6為本實(shí)用新型一實(shí)施例采用雙射鑄模的第二種方法中先將金屬導(dǎo)線插入模具內(nèi)插槽的作業(yè)。圖7為本實(shí)用新型一實(shí)施例采用雙射鑄模的第二種方法中的第一次射出步驟。圖8為本實(shí)用新型一實(shí)施例采用雙射鑄模的第二種方法中進(jìn)行第二次射出作業(yè) 的步驟。圖9為本實(shí)用新型一實(shí)施例采用雙射鑄模的第三種方法中先將金屬導(dǎo)線半截插入模具內(nèi)插槽的作業(yè)。圖10為本實(shí)用新型一實(shí)施例采用雙射鑄模的第三種方法中的第一次射出步驟。圖11為本實(shí)用新型一實(shí)施例采用雙射鑄模的第三種方法中進(jìn)行第二次射出作業(yè)的步驟。
具體實(shí)施方式
此僅就本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)組成，及所能產(chǎn)生的功效與優(yōu)點(diǎn)，配合附圖，舉本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例詳細(xì)說明如下。須了解下列說明僅適用于本實(shí)用新型的一例，并未用于限制本實(shí)用新型的范圍。模塑互連電路元件(Molded Interconnect Device)已廣泛的使在天線的制造中，其中以該方法制造天線有兩種不同的方式分別為激光直接成型(Laser DirectStructuring, LDS)法以及雙射鑄模(Two Shot Molding)法。雙射鑄模法，顧名思義即經(jīng)過兩次射出作業(yè)。當(dāng)運(yùn)用雙射鑄模形成天線圖形時(shí)，前述金屬導(dǎo)線可于第一次射出時(shí)即置入射出模具內(nèi)，或者也可于第二次射出可鍍塑膠時(shí)再置入射出模具內(nèi)，或者也可于第一及第二次射出時(shí)，分兩階段將天線金屬置入射出模具內(nèi)。經(jīng)過兩次射出即形成一基材。本實(shí)用新型具有天線的導(dǎo)線接線的機(jī)殼面板的一實(shí)施例，即是采用于第二次射出可鍍塑膠時(shí)再將金屬導(dǎo)線置入射出模具內(nèi)的方法制作的。請參考附圖1，先以塑膠射出作業(yè)以模具280形成一基材200 ( —般即為一電子裝置的機(jī)殼)，在射出作業(yè)中同時(shí)在該基材200上形成一凹陷區(qū)210，并在該凹陷區(qū)210中形成一貫穿該基材的穿孔220，該穿孔220為后續(xù)作業(yè)中用以插入金屬導(dǎo)線，以連接天線。請參考附圖2，于第一射出后打開模具，將一金屬導(dǎo)線230置入穿孔220中，而金屬導(dǎo)線230的上方露出于該基材200,較佳的,該金屬導(dǎo)線230上端與該基材的上表面的非凹陷區(qū)齊平。然后，如圖3所示進(jìn)行第二次射出作業(yè)，模具280的半模轉(zhuǎn)換至第二次射出的半模281，并將可鍍的塑膠注入該凹陷區(qū)210的上方表面，形成一可鍍塑膠層205用以鍍上一層金屬。在上述步驟后，脫模取出基材200，此時(shí)，金屬導(dǎo)線230被包覆于塑膠基材200及可鍍塑膠層205中，兩端頭分別外露于基材兩側(cè)表面，如圖4所示。[0027]然后應(yīng)用化學(xué)鍍的方式在該二次射出的可鍍塑膠205上鍍上一層天線金屬層240，此天線金屬層即為天線，請參考附圖5。因此以化學(xué)鍍方法于第二次射出的可鍍塑膠表面上形成天線金屬層時(shí)，該金屬導(dǎo)線230可連通作為天線的天線金屬層240至基材另一側(cè)，因此無須于基材上再設(shè)置導(dǎo)電通孔。因此，如上實(shí)施例所示，本實(shí)用新型提出的一種具有天線的導(dǎo)線接線的機(jī)殼面板，包含一基材200 ;在該基材200上有一凹陷區(qū)210，一金屬導(dǎo)線230貫穿該基材并露出于該凹陷區(qū)；一可鍍塑膠層205，在該凹陷區(qū)的上方表面；以及一天線金屬層240，鍍在該可鍍塑膠層205上，此天線金屬層240即為天線，其中該金屬導(dǎo)線230連通天線至該基材另一側(cè)。下文說明于第一次射出時(shí)即將金屬導(dǎo)線置入射出模具內(nèi)的方法。其中在模具形成
過程中，必須先在模具380內(nèi)形成一插槽350，該插槽可以在公模或母模中，本實(shí)用新型以母模為說明例，但此一范例并不用于限制本實(shí)用新型的范圍，本實(shí)用新型也可以將該插槽也可以設(shè)在該公模中。請參考附圖6，在第一次射出時(shí)，即將金屬導(dǎo)線330插入模具380內(nèi)的插槽350中，以塑膠射出作業(yè)形成一基材300 ( —般即為一電子裝置的機(jī)殼)(請參考圖7)，在射出作業(yè)中同時(shí)在該基材300上形成一凹陷區(qū)310，此時(shí)該金屬導(dǎo)線330貫穿該基材300并露出于該凹陷區(qū)310。較佳者，該導(dǎo)線330上端與該基材300的上表面的非凹陷區(qū)齊平。請參考圖8，再進(jìn)行第二次射出作業(yè)，模具380的半模轉(zhuǎn)換至第二次射出的半模381，并將可鍍的塑膠注入該凹陷區(qū)310的上方表面以形成一可鍍塑膠層305，用以鍍上一層金屬。在上述步驟后，脫模取出基材，此時(shí)，導(dǎo)線330被包覆于塑膠基材300及該可鍍塑膠層305中，兩端頭分別外露于基材300的兩側(cè)表面。然后進(jìn)行化學(xué)鍍，其方式同上述有關(guān)于圖4及圖5的說明，于此不再贅述。下文說明于第一及第二次射出時(shí)，分兩階段將金屬導(dǎo)線置入射出模具內(nèi)的方法。其中在模具形成過程中，必須先在模具380內(nèi)形成一插槽350。請參考附圖9，在第一次射出時(shí)，即將金屬導(dǎo)線的半截331插入模具480內(nèi)的插槽350中，以塑膠射出作業(yè)形成一基材300 ( —般即為一電子裝置的機(jī)殼)(請參考圖10)，在射出作業(yè)中同時(shí)在該基材300上形成一凹陷區(qū)310，此時(shí)該金屬導(dǎo)線半截331埋覆于基材300，其端頭并露出于該凹陷區(qū)310下方的孔洞340內(nèi)。請參考圖11，將導(dǎo)線另一半截332置入孔洞340，其端頭并與導(dǎo)線半截331的端頭連接形成導(dǎo)電通路，再進(jìn)行第二次射出作業(yè)，模具480的半模轉(zhuǎn)換至第二次射出的半模481，并將可鍍的塑膠注入該凹陷區(qū)310的上方表面以形成一可鍍塑膠層305，用以鍍上一層金屬。前述導(dǎo)線半截332也可在第二次射出作業(yè)前置入半模481的槽孔351，并于射出模合模后，導(dǎo)線半截332的端頭與導(dǎo)線半截331的端頭連接形成導(dǎo)電通路，然后進(jìn)行第二次射出。在上述步驟后，脫模取出基材，此時(shí)，導(dǎo)線半截331及332被包覆于塑膠基材300及該可鍍塑膠層305中，導(dǎo)線半截331及332的各一端頭分別外露于基材300的兩側(cè)表面。然后進(jìn)行化學(xué)鍍，其方式同上述有關(guān)于圖4及圖5的說明，于此不再贅述。綜上所述，上列詳細(xì)說明是針對本實(shí)用新型的一可行實(shí)施例的具體說明，但該實(shí)施例并非用以限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡未脫離本實(shí)用新型技藝精神所為的等效實(shí)施或變更，均應(yīng)包含于本實(shí)用新型的專利范圍中。
權(quán)利要求1.一種具有天線的導(dǎo)線接線的機(jī)殼面板，其特征在于，包含 一個(gè)基材，在該基材的一側(cè)有一個(gè)凹陷區(qū)，一個(gè)金屬導(dǎo)線貫穿該基材并露出于該凹陷區(qū)； 一個(gè)可鍍塑膠層，設(shè)置在該凹陷區(qū)的上方表面；以及 一個(gè)天線金屬層，鍍在該可鍍塑膠層上，該天線金屬層通過與該金屬導(dǎo)線的一端接觸而連通至該基材的另一側(cè)。
2.如權(quán)利要求I所述的機(jī)殼面板，其特征在于，該基材為熱塑性的塑膠材料。
專利摘要本實(shí)用新型的一種具有天線的導(dǎo)線接線的機(jī)殼面板，包含一個(gè)基材，在該基材的一側(cè)有一個(gè)凹陷區(qū)，一個(gè)金屬導(dǎo)線貫穿該基材并露出于該凹陷區(qū)；一個(gè)可鍍塑膠層，設(shè)置在該凹陷區(qū)的上方表面；以及一個(gè)天線金屬層，鍍在該可鍍塑膠層上，該天線金屬層通過與該金屬導(dǎo)線的一端接觸而連通至該基材的另一側(cè)。本實(shí)用新型的金屬導(dǎo)線貫穿基材并露出于基材的凹陷區(qū)，天線金屬層鍍在基材凹陷區(qū)的可鍍塑膠層上，天線金屬層通過與金屬導(dǎo)線的一端接觸而連通至基材的另一側(cè)，這樣就使得連接基材正反兩面的電路線路較短，制作工藝大大簡化。
文檔編號H01Q1/22GK202488930SQ20122009227
公開日2012年10月10日 申請日期2012年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月13日
發(fā)明者王勝弘 申請人:青島長弓塑模有限公司