專利名稱：改進(jìn)型發(fā)光二極管芯片的多芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，具體地說，它是一種改進(jìn)型的發(fā)光二極管芯片的多芯片封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
由于發(fā)光二極管具有壽命長和低能耗的優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于電子板、紅綠燈、汽車方向燈以及照明等方面。 為使發(fā)光二極管朝著高亮度、低光損的方向發(fā)展，不僅在要發(fā)光二極管自身結(jié)構(gòu)方面作出改進(jìn)，也要從發(fā)光二極管的多芯片封裝方面著手?，F(xiàn)有技術(shù)中主要采用平面印刷電路板的封裝結(jié)構(gòu)和具有杯狀底座的印刷電路板的封裝結(jié)構(gòu)兩種方式，前者雖然具有良好的封裝集成度，但封裝后的亮度不好，混光的效果較差；后者雖然具有聚光、增加亮度的作用，但其合格率較低、封裝集成度低且散熱不佳。
發(fā)明內(nèi)容為克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，本實(shí)用新型通過一種改進(jìn)型多芯片封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，有效地改善封裝良率、提高集成度和散熱效率。本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是一種改進(jìn)型發(fā)光二極管芯片的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括印刷電路板、導(dǎo)體層和電極，所述的印刷電路板的上表面和下表面中部均設(shè)有平底凹杯，上表面兩端分別設(shè)有電極；所述平底凹杯的表面均覆蓋有導(dǎo)體層；所述的兩平底凹杯的平底底部的中間縱向設(shè)有三個(gè)貫穿印刷電路板的導(dǎo)電連接體，用以互相連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是由于采用上述結(jié)構(gòu)，即在印刷電路板的上表面設(shè)置的表面具有導(dǎo)體層的平底凹杯和下表面設(shè)置的導(dǎo)熱層，由于導(dǎo)體層與導(dǎo)熱層之間通過貫穿印刷電路板的導(dǎo)電連接體相連，使得印刷電路板的結(jié)構(gòu)具有良好的導(dǎo)電性與導(dǎo)熱途徑，可以明顯地提高發(fā)光二極管芯片封裝后的合格率和集成度。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)合理，具有高良率、集成度高和散熱率高等特點(diǎn)。

附圖I為本實(shí)用新型改進(jìn)型發(fā)光二極管芯片的多芯片封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖中各標(biāo)號(hào)分別是⑴印刷電路板，⑵⑶平底凹杯，⑷(5)電極，(6) (7)導(dǎo)體層，(8) (9)(10)導(dǎo)電連接體。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明參看圖1，本實(shí)用新型一種改進(jìn)型發(fā)光二極管芯片的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括印刷電路板I、導(dǎo)體層6、7和電極4、5，所述的印刷電路板I的上表面和下表面中部均設(shè)有平底凹杯2、3，上表面兩端分別設(shè)有電極4、5 ;所述平底凹杯的表面均覆蓋有導(dǎo)體層6、7 ;所述的兩平底凹杯2、3的平底底部的中間縱向設(shè)有三個(gè)貫穿印刷電路板的導(dǎo)電連接體8、9、10，用以
互相連接。 本實(shí)用新型所例舉的實(shí)施例并非對(duì)自己的限定，凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型的技術(shù)方案范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種改進(jìn)型發(fā)光二極管芯片的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括印刷電路板、導(dǎo)體層和電極，其特征在于所述的印刷電路板的上表面和下表面中部均設(shè)有平底凹杯，上表面兩端分別設(shè)有電極；所述平底凹杯的表面均覆蓋有導(dǎo)體層；所述的兩平底凹杯的平底底部的中間縱向設(shè)有三個(gè)貫穿印刷電路板的導(dǎo)電連接體，用以互相連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種改進(jìn)型發(fā)光二極管芯片的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括印刷電路板、導(dǎo)體層和電極，所述的印刷電路板的上表面和下表面中部均設(shè)有平底凹杯，上表面兩端分別設(shè)有電極；所述平底凹杯的表面均覆蓋有導(dǎo)體層；所述的兩平底凹杯的平底底部的中間縱向設(shè)有三個(gè)貫穿印刷電路板的導(dǎo)電連接體，用以互相連接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)合理，具有高良率、集成度高和散熱率高等特點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L33/64GK202513206SQ20122011270
公開日2012年10月31日 申請(qǐng)日期2012年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月15日
發(fā)明者祁麗芬 申請(qǐng)人:祁麗芬