專(zhuān)利名稱(chēng)：一種ic卡封裝冷壓模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種冷壓模具，更具體而言是指一種用于封裝IC卡的冷壓模具。
背景技術(shù)：
目前IC卡封裝機(jī)上的IC卡冷壓模具是采用冷卻循環(huán)水的方式冷壓封裝的IC卡的芯片模塊，冷壓模具的模具頭是一個(gè)金屬平面，而IC卡的芯片模塊的中央部分是集成電路塊區(qū)域，IC卡封裝機(jī)在生產(chǎn)時(shí)，由于冷壓模具冷壓IC卡的芯片模塊的表面，由此對(duì)IC卡芯片模塊的集成電路區(qū)域造成一個(gè)沖擊力，此沖擊力容易損壞IC卡內(nèi)部的集成電路，導(dǎo)致IC的使用功能失效，造成生產(chǎn)廢品。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種IC卡封裝冷壓模具，該模具利用結(jié)構(gòu)改進(jìn)減少冷壓模具對(duì)IC卡芯片模塊表面的沖擊力，防止出現(xiàn)損壞IC卡內(nèi)部集成電路的問(wèn)題。解決目前技術(shù)存在的冷壓模具由于冷壓模具冷壓IC卡芯片模塊的表面，由此對(duì)IC卡的芯片集成電路區(qū)域造成一個(gè)沖擊力，此沖擊力容易損壞IC卡內(nèi)部的集成電路，導(dǎo)致IC的使用功能失效，造成生產(chǎn)廢品的問(wèn)題。本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提供一種IC卡封裝冷壓模具，該模具其內(nèi)部設(shè)置的導(dǎo)通其上端面與下端面的通氣孔，利用空氣在其下端面排放產(chǎn)生的緩沖力，減少冷壓模具對(duì)IC卡芯片模塊表面的沖擊力。本實(shí)用新型的再一個(gè)目的是提供一種IC卡封裝冷壓模具，該模具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于實(shí)現(xiàn)，可廣泛應(yīng)用于現(xiàn)有的IC卡封裝機(jī)設(shè)備中。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下。—種IC卡封裝冷壓模具，其具有上端面、下端面、左端面以及右端面，所述IC卡封裝冷壓模具的內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)通其上端面與下端面的通氣孔，所述IC卡封裝冷壓模具的內(nèi)部還設(shè)置有冷卻循環(huán)水通道，該冷卻循環(huán)水通道具有進(jìn)水口、出水口，且所述進(jìn)水口、出水口設(shè)置在右端面上。所述下端面為冷卻平面，所述通氣孔在所述下端面的出口位于下端面的中間部位。所述上端面的通氣孔的孔口處安裝有輸氣管。所述輸氣管中安裝有氣壓調(diào)節(jié)閥。 所述右端面的進(jìn)水口、出水口都安裝有水管。本實(shí)用新型的有益效果為本實(shí)用新型在結(jié)構(gòu)上具有上端面、下端面、左端面以及右端面，該IC卡封裝冷壓模具的內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)通其上端面與下端面的通氣孔，該IC卡封裝冷壓模具的內(nèi)部還設(shè)置有與該通氣孔不貫通的冷卻循環(huán)水孔，該冷卻循環(huán)水孔的進(jìn)水口、出水口設(shè)置在該右端面。在具體使用的時(shí)候，空壓機(jī)將空氣輸入到該通氣孔中，空氣自該下端面孔口處對(duì)外排放，利用空氣排放產(chǎn)生的緩沖力，在IC卡封裝生產(chǎn)時(shí)，減少冷壓模具對(duì)IC卡表面的沖擊力，防止出現(xiàn)損壞IC卡內(nèi)部集成電路的問(wèn)題。

圖I為本實(shí)用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型的通氣孔的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型的冷卻循環(huán)水孔的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖I至圖3所示為本實(shí)用新型的一種較佳的具體實(shí)施例子，一種IC卡封裝冷壓模具10，其具有上端面11、下端面12、左端面13以及右端面14，該IC卡封裝冷壓模具10的內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)通其上端面11與下端面12的通氣孔15，該IC卡封裝冷壓模具10的內(nèi)部還設(shè)置有與該通氣孔15不貫通的冷卻循環(huán)水孔16，該冷卻循環(huán)水孔16的進(jìn)水口 161、出水 口 162設(shè)置在該右端面14。進(jìn)一步，本實(shí)用新型在具體使用的時(shí)候，其下端面12為冷卻平面，而該通氣孔15在該下端面12的孔口處是位于該下端面12的中間位置處。該上端面11的該通氣孔15的孔口處安裝有輸氣管151，該輸氣管151中安裝有氣壓調(diào)節(jié)閥152，在具體使用的時(shí)候，該輸氣管151與空壓機(jī)聯(lián)接，空壓機(jī)將空氣輸入到該通氣孔15中，空氣自該下端面12孔口處對(duì)外排放，通過(guò)調(diào)節(jié)氣壓調(diào)節(jié)閥152的空氣壓力大小，利用空氣排放產(chǎn)生的緩沖力，在IC卡封裝生產(chǎn)時(shí)，減少冷壓模具對(duì)IC卡芯片模塊表面的沖擊力，防止出現(xiàn)損壞IC卡內(nèi)部集成電路的問(wèn)題。該右端面14的進(jìn)水口 161、出水口 162都安裝有水管163。本實(shí)用新型的實(shí)施例以及附圖只是為了展示本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)構(gòu)思，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不應(yīng)當(dāng)局限于這一實(shí)施例?？傊?，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種IC卡封裝冷壓模具，其具有上端面、下端面、左端面以及右端面，其特征在于所述IC卡封裝冷壓模具的內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)通其上端面與下端面的通氣孔，所述IC卡封裝冷壓模具的內(nèi)部還設(shè)置有冷卻循環(huán)水通道，該冷卻循環(huán)水通道具有進(jìn)水口、出水口，且所述進(jìn)水口、出水口設(shè)置在右端面上。
2.如權(quán)利要求I所述的一種IC卡封裝冷壓模具，其特征在于，所述下端面為冷卻平面，所述通氣孔在所述下端面的出口位于下端面的中間部位。
3.如權(quán)利要求2所述的一種IC卡封裝冷壓模具，其特征在于，所述上端面的通氣孔的出口處安裝有輸氣管。
4.如權(quán)利要求3所述的一種IC卡封裝冷壓模具，其特征在于，所述輸氣管中安裝有氣壓調(diào)節(jié)閥。
5.如權(quán)利要求I所述的一種IC卡封裝冷壓模具，其特征在于，所述右端面的進(jìn)水口、出水口都安裝有水管。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供一種IC卡封裝冷壓模具，其具有上端面、下端面、左端面以及右端面，該IC卡封裝冷壓模具的內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)通其上端面與下端面的通氣孔，該IC卡封裝冷壓模具的內(nèi)部還設(shè)置有與該通氣孔不貫通的冷卻循環(huán)水孔，該冷卻循環(huán)水孔的進(jìn)水口、出水口設(shè)置在模具的右端面。在具體使用的時(shí)候，空壓機(jī)將空氣灌入該通氣孔中，空氣自該下端面孔口處對(duì)外排放，利用空氣排放產(chǎn)生的緩沖力，在IC卡封裝生產(chǎn)時(shí)，減少冷壓模具對(duì)IC卡表面的沖擊力，防止出現(xiàn)損壞IC卡內(nèi)部集成電路的問(wèn)題。
文檔編號(hào)H01L21/67GK202495433SQ20122011409
公開(kāi)日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2012年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月24日
發(fā)明者劉明 申請(qǐng)人:精工偉達(dá)科技(深圳)有限公司