專利名稱：一種電子標簽蓋及使用這種電子標簽蓋的電池箱的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于電動汽車用電池箱技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電池箱上的電子標簽蓋，同時本實用新型還涉及ー種使用上述電子標簽蓋的電池箱。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的電池箱技術(shù)領(lǐng)域中在電池箱上需要設(shè)置用于識別電池箱的電子標簽芯片，在將電池箱組裝完成后，將電子標簽芯片固定安裝在電池箱中，以便于識別電池箱的身份。同時，在電池箱外表面上通常還貼有用于辨識企業(yè)標示的徽標。但是現(xiàn)有的電池箱上的電子標簽芯片和徽標多不在ー處，識別和辨識不方便。另外，電子標簽芯片裝在電池箱中，而徽標貼在電池箱外表面上，這樣就需要兩道組裝エ序才能完成電子標簽的安裝放置和徽標的粘貼，使得電池箱組裝エ序較長，成品エ裝工程成本較高。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供ー種將用于電子標簽芯片和徽標放置在電池箱同一處的電子標簽蓋，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的電池箱識別和辨識不方便的技術(shù)問題；同時，本實用新型還提供一種使用上述電子標簽蓋的電池箱。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型所提供的電子標簽蓋采用如下技術(shù)方案一種電子標簽蓋，包括板狀主體，板狀主體的一側(cè)板面為用于粘貼徽標的外側(cè)板面、另ー側(cè)板面為內(nèi)側(cè)板面，板狀主體的內(nèi)側(cè)板面上設(shè)有用于放置電子標簽芯片的芯片安裝區(qū)，芯片安裝區(qū)由固設(shè)在板狀主體的內(nèi)側(cè)板面上的半徑相等的至少兩個扇環(huán)段及位于相鄰扇環(huán)段之間的結(jié)構(gòu)相同的內(nèi)弾性倒鉤圍成，在任意相鄰兩扇環(huán)段的對應(yīng)端之間留有間隙，所述內(nèi)彈性倒鉤固設(shè)在所述兩扇環(huán)段之間的所留有的間隙處，內(nèi)弾性倒鉤頭部設(shè)有用于將電子標簽芯片固定在芯片安裝區(qū)中的倒刺結(jié)構(gòu)，在板狀主體的內(nèi)側(cè)板面上于所述芯片安裝區(qū)的外圍繞周向均布有多個外彈性倒鉤，外弾性倒鉤固設(shè)在板狀主體的內(nèi)側(cè)板面上，外弾性倒鉤頭部同樣設(shè)置有倒刺結(jié)構(gòu)。所述的內(nèi)弾性倒鉤的倒刺結(jié)構(gòu)位于內(nèi)彈性倒鉤的頭部的朝向芯片安裝區(qū)內(nèi)部區(qū)域的側(cè)面上，所述的外弾性倒鉤上的倒刺結(jié)構(gòu)位于外彈性倒鉤的頭部的朝向芯片安裝區(qū)的側(cè)面上。所述的板狀主體結(jié)構(gòu)呈圓盤形，板狀主體的內(nèi)側(cè)板面上沿圓盤形邊緣處凸設(shè)有環(huán)壁，所述的外弾性倒鉤設(shè)置在所述環(huán)壁的內(nèi)側(cè)。所述的圍成芯片安裝區(qū)的扇環(huán)段為對稱布置的兩段扇環(huán)段。所述的外弾性倒鉤的背離芯片安裝區(qū)的側(cè)面上設(shè)置有沿外弾性倒鉤延伸方向延伸的加強筋。本實用新型所提供的電池箱采用如下技術(shù)方案一種電池箱，包括箱體，所述的箱體上設(shè)有安裝電子標簽蓋的安裝孔，在安裝孔中安裝有電子標簽蓋，電子標簽蓋包括板狀主體，板狀主體的ー側(cè)板面為用于粘貼徽標的外側(cè)板面、另ー側(cè)板面為內(nèi)側(cè)板面，板狀主體的內(nèi)側(cè)板面上設(shè)有用于放置電子標簽芯片的芯片安裝區(qū)，芯片安裝區(qū)由固設(shè)在板狀主體的內(nèi)側(cè)板面上的半徑相等的至少兩個扇環(huán)段及位于相鄰扇環(huán)段之間的結(jié)構(gòu)相同的內(nèi)彈性倒鉤圍成，在任意相鄰兩扇環(huán)段的對應(yīng)端之間留有間隙，所述內(nèi)彈性倒鉤固設(shè)在所述兩扇環(huán)段之間的所留有的間隙處，內(nèi)彈性倒鉤頭部設(shè)有用于將電子標簽芯片固定在芯片安裝區(qū)中的倒刺結(jié)構(gòu)，在板狀主體的內(nèi)側(cè)板面上于所述芯片安裝區(qū)的外圍繞周向均布有多個外彈性倒鉤，外彈性倒鉤固設(shè)在板狀主體的內(nèi)側(cè)板面上，外彈性倒鉤頭部同樣設(shè)置有倒刺結(jié)構(gòu)。所述的內(nèi)彈性倒鉤的倒刺結(jié)構(gòu)位于內(nèi)彈性倒鉤的頭部的朝向芯片安裝區(qū)內(nèi)部區(qū)域的側(cè)面上，所述的外彈性倒鉤上的倒刺結(jié)構(gòu)位于外彈性倒鉤的頭部的朝向芯片安裝區(qū)的側(cè)面上。所述的板狀主體結(jié)構(gòu)呈圓盤形，板狀主體的內(nèi)側(cè)板面上沿圓盤形邊緣處凸設(shè)有環(huán)壁，所述的外彈性倒鉤設(shè)置在所述環(huán)壁的內(nèi)側(cè)。所述的圍成芯片安裝區(qū)的扇環(huán)段為對稱布置的兩段扇環(huán)段。 所述的外彈性倒鉤的背離芯片安裝區(qū)的側(cè)面上設(shè)置有沿外彈性倒鉤延伸方向延伸的加強筋。本實用新型的有益效果是本實用新型中所提供的電子標簽蓋包括板狀主體，使用時，在板狀主體的外側(cè)板面上粘貼徽標，而在板狀主體的內(nèi)側(cè)板面的芯片安裝區(qū)中安裝電子標簽芯片，由位于相鄰扇形段之間的間隙處的內(nèi)彈性倒鉤將電子標簽芯片固定在芯片安裝區(qū)中，同時，在板狀主體的內(nèi)側(cè)板面上的于芯片安裝區(qū)的外圍繞周向還設(shè)置有外彈性倒鉤，安裝時，將固定安裝有電子標簽芯片和粘貼有徽標的電子標簽蓋裝配在電池箱中，由板狀主體的內(nèi)側(cè)板面上的外彈性倒鉤實現(xiàn)電子標簽蓋的固定，從而將電子標簽和徽標巧妙的結(jié)合在一起，并使得兩者固定安裝在電池箱上的同一處，便于對電池箱的識別和辨別。并且，在采用本實用新型所提供格的電子標簽蓋后，只需要一道工序就完成了電子標簽芯片的安裝和徽標的粘貼，減少了裝配工序，降低了成本。本實用新型所提供的電池箱中的安裝孔中對應(yīng)裝配有電子標簽蓋，電子標簽芯片和徽標均設(shè)置在電子標簽蓋上，這樣電池箱上的電子標簽芯片和徽標位于電池箱的同一處，既便于對電池箱的識別和辨別，同時節(jié)約了整個電池箱的生產(chǎn)和裝配成本。

圖I是本實用新型所提供的電子標簽蓋一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖I中的A-A剖視圖；圖3是圖I中所示的電子標簽蓋的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖I、圖2、圖3所示，一種電子標簽蓋的實施例，該實施例中的電子標簽蓋包括呈圓盤形結(jié)構(gòu)的板狀主體1，板狀主體I的一側(cè)板面為用于粘貼徽標的外側(cè)板面12、另一側(cè)板面為內(nèi)側(cè)板面11，在圓盤形板狀主體的內(nèi)側(cè)板面的中心部位處對應(yīng)設(shè)置有用于安裝電子標簽芯片的芯片安裝區(qū)30，該芯片安裝區(qū)30由固設(shè)在板狀主體的內(nèi)側(cè)板面11上的關(guān)于圓盤形板狀主體中心對稱布置的兩個扇環(huán)段3及位于兩個扇環(huán)段之間的結(jié)構(gòu)相同的內(nèi)彈性倒鉤4圍成，兩扇環(huán)段的半徑相同，在兩扇環(huán)段的對應(yīng)端之間設(shè)置有間隙，所述的內(nèi)彈性倒鉤4凸設(shè)在兩扇環(huán)段的兩間隙處，內(nèi)弾性倒鉤4的頭部的朝向芯片安裝區(qū)的內(nèi)部區(qū)域的側(cè)面上設(shè)置有倒刺結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置在內(nèi)弾性倒鉤上的倒刺結(jié)構(gòu)將電子標簽芯片限位固定在由兩扇環(huán)段圍成的芯片安裝區(qū)中。在板狀主體I的內(nèi)側(cè)板面11上于芯片安裝區(qū)的外圍周向均布有四個外彈性倒鉤5，外弾性倒鉤5固設(shè)在板狀主體的內(nèi)側(cè)板面上，外弾性倒鉤的頭部的朝向芯片安裝區(qū)的側(cè)面上設(shè)置有倒刺結(jié)構(gòu)，因為電子標簽蓋要由外弾性倒鉤固定在電池箱上，為增強外弾性倒鉤的強度，在外弾性倒鉤的背離芯片安裝區(qū)的側(cè)面上設(shè)置有沿外彈性倒鉤延伸方向延伸的加強筋51。本實施例中的電子標簽蓋的板狀主體為圓盤形，在板狀主體的內(nèi)側(cè)板面上一體凸設(shè)有沿圓盤邊緣處延伸的環(huán)壁2，所述的外弾性倒鉤5位于所述環(huán)壁2的內(nèi)側(cè)，如圖I所示，外弾性倒鉤靠近所述的環(huán)壁。使用時，將電子標簽芯片通過內(nèi)弾性倒鉤固定在板狀主體的芯片安裝區(qū)中個，并將徽標粘貼在板狀主體的外側(cè)板面上，然后將整個電子標簽蓋安裝在電池線的相對應(yīng)部位即可。此時，電子標簽芯片和徽標位于電池箱的同一處，便于鑒別和 辨別，節(jié)約了生產(chǎn)和裝配成本。上述實施例中的圍成芯片安裝區(qū)的扇形段為兩個對稱布置的扇形段，在其他實施例中，也可以為結(jié)構(gòu)相同、繞周向均布的三個或四個扇形段，此時，每相鄰的兩個扇形段對應(yīng)端之間同樣要留有間隙，在間隙處可以設(shè)置結(jié)構(gòu)相同的用于固定電子標簽芯片的內(nèi)弾性到倒鉤。上述實施例中的板狀主體為圓盤形，在其他實施例中，也可以根據(jù)電池箱留有的適配結(jié)構(gòu)改變板狀主體的外形，如采用四方形或三角形等其他形狀，當然應(yīng)當以不影響芯片安裝區(qū)的設(shè)置及板狀主體的外側(cè)板面上的徽標的粘貼為標準。上述實施例中在圓盤形板狀主體的內(nèi)側(cè)板面上于沿圓盤邊緣處凸設(shè)環(huán)壁，此處環(huán)壁的主要作用為用于導(dǎo)向和保護，在其他實施例中也可以不設(shè)置該結(jié)構(gòu)。ー種電池箱的實施例，該實施例中的電池箱包括電池箱體，在電池箱體上設(shè)置有用于安裝電子標簽芯片的安裝孔，在安裝孔中對應(yīng)裝配有電子標簽蓋，該電子標簽蓋采用如圖I、圖2、圖3所示的結(jié)構(gòu)，在此不再贅述，裝配吋，由電子標簽蓋上的外弾性倒鉤對應(yīng)的插裝在電池箱體上實現(xiàn)對電子標簽蓋的固定。
權(quán)利要求1.一種電子標簽蓋，其特征在于包括板狀主體，板狀主體的一側(cè)板面為用于粘貼徽標的外側(cè)板面、另一側(cè)板面為內(nèi)側(cè)板面，板狀主體的內(nèi)側(cè)板面上設(shè)有用于放置電子標簽芯片的芯片安裝區(qū)，芯片安裝區(qū)由固設(shè)在板狀主體的內(nèi)側(cè)板面上的半徑相等的至少兩個扇環(huán)段及位于相鄰扇環(huán)段之間的結(jié)構(gòu)相同的內(nèi)彈性倒鉤圍成，在任意相鄰兩扇環(huán)段的對應(yīng)端之間留有間隙，所述內(nèi)彈性倒鉤固設(shè)在所述兩扇環(huán)段之間的所留有的間隙處，內(nèi)彈性倒鉤頭部設(shè)有用于將電子標簽芯片固定在芯片安裝區(qū)中的倒刺結(jié)構(gòu)，在板狀主體的內(nèi)側(cè)板面上于所述芯片安裝區(qū)的外圍繞周向均布有多個外彈性倒鉤，外彈性倒鉤固設(shè)在板狀主體的內(nèi)側(cè)板面上，外彈性倒鉤頭部同樣設(shè)置有倒刺結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子標簽蓋，其特征在于所述的內(nèi)彈性倒鉤的倒刺結(jié)構(gòu)位于內(nèi)彈性倒鉤的頭部的朝向芯片安裝區(qū)內(nèi)部區(qū)域的側(cè)面上，所述的外彈性倒鉤上的倒刺結(jié)構(gòu)位于外彈性倒鉤的頭部的朝向芯片安裝區(qū)的側(cè)面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子標簽蓋，其特征在于所述的板狀主體結(jié)構(gòu)呈圓盤形，板狀主體的內(nèi)側(cè)板面上沿圓盤形邊緣處凸設(shè)有環(huán)壁，所述的外彈性倒鉤設(shè)置在所述環(huán)壁的內(nèi)側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要去I或2或3所述的電子標簽蓋，其特征在于所述的圍成芯片安裝區(qū)的扇環(huán)段為對稱布置的兩段扇環(huán)段。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子標簽蓋，其特征在于所述的外彈性倒鉤的背離芯片安裝區(qū)的側(cè)面上設(shè)置有沿外彈性倒鉤延伸方向延伸的加強筋。
6.一種電池箱，包括箱體，其特征在于所述的箱體上設(shè)有安裝電子標簽蓋的安裝孔，在安裝孔中安裝有電子標簽蓋，電子標簽蓋包括板狀主體，板狀主體的一側(cè)板面為用于粘貼徽標的外側(cè)板面、另一側(cè)板面為內(nèi)側(cè)板面，板狀主體的內(nèi)側(cè)板面上設(shè)有用于放置電子標簽芯片的芯片安裝區(qū)，芯片安裝區(qū)由固設(shè)在板狀主體的內(nèi)側(cè)板面上的半徑相等的至少兩個扇環(huán)段及位于相鄰扇環(huán)段之間的結(jié)構(gòu)相同的內(nèi)彈性倒鉤圍成，在任意相鄰兩扇環(huán)段的對應(yīng)端之間留有間隙，所述內(nèi)彈性倒鉤固設(shè)在所述兩扇環(huán)段之間的所留有的間隙處，內(nèi)彈性倒鉤頭部設(shè)有用于將電子標簽芯片固定在芯片安裝區(qū)中的倒刺結(jié)構(gòu)，在板狀主體的內(nèi)側(cè)板面上于所述芯片安裝區(qū)的外圍繞周向均布有多個外彈性倒鉤，外彈性倒鉤固設(shè)在板狀主體的內(nèi)側(cè)板面上，外彈性倒鉤頭部同樣設(shè)置有倒刺結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電池箱，其特征在于所述的內(nèi)彈性倒鉤的倒刺結(jié)構(gòu)位于內(nèi)彈性倒鉤的頭部的朝向芯片安裝區(qū)內(nèi)部區(qū)域的側(cè)面上，所述的外彈性倒鉤上的倒刺結(jié)構(gòu)位于外彈性倒鉤的頭部的朝向芯片安裝區(qū)的側(cè)面上。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電池箱，其特征在于所述的板狀主體結(jié)構(gòu)呈圓盤形，板狀主體的內(nèi)側(cè)板面上沿圓盤形邊緣處凸設(shè)有環(huán)壁，所述的外彈性倒鉤設(shè)置在所述環(huán)壁的內(nèi)側(cè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求6或7或8所述的電池箱，其特征在于所述的圍成芯片安裝區(qū)的扇環(huán)段為對稱布置的兩段扇環(huán)段。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電池箱，其特征在于所述的外彈性倒鉤的背離芯片安裝區(qū)的側(cè)面上設(shè)置有沿外彈性倒鉤延伸方向延伸的加強筋。
專利摘要本實用新型公開了一種電子標簽蓋及電池箱，電子標簽蓋包括板狀主體，板狀主體的一側(cè)板面為用于粘貼徽標的外側(cè)板面、另一側(cè)板面為內(nèi)側(cè)板面，內(nèi)側(cè)板面上設(shè)有用于放置電子標簽芯片的芯片安裝區(qū)，芯片安裝區(qū)由固設(shè)在內(nèi)側(cè)板面上的至少兩個扇環(huán)段及位于相鄰扇環(huán)段之間的結(jié)構(gòu)相同的內(nèi)彈性倒鉤圍成，內(nèi)彈性倒鉤頭部設(shè)有用于將電子標簽芯片固定在芯片安裝區(qū)中的倒刺結(jié)構(gòu)，在板狀主體的內(nèi)側(cè)板面上于所述芯片安裝區(qū)的外圍繞周向均布有多個外彈性倒鉤，外彈性倒鉤固設(shè)在板狀主體的內(nèi)側(cè)板面上，外彈性倒鉤頭部設(shè)有倒刺結(jié)構(gòu)。電子標簽芯片和徽標均設(shè)置在電子標簽蓋上，這樣電池箱上的電子標簽芯片和徽標位于電池箱的同一處，既便于對電池箱的識別和辨別。
文檔編號H01M2/04GK202523776SQ201220119859
公開日2012年11月7日 申請日期2012年3月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月27日
發(fā)明者孔曉剛, 孫敬國, 張東勇, 張永峰, 張洋, 李同智, 杜軍, 郭炎杰 申請人:山東電力集團公司, 山東電力集團公司青島供電公司, 許繼電氣股份有限公司, 許繼集團有限公司