專利名稱：板帶式集成電路水冷散熱組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及集成電路散熱器領(lǐng)域，尤其是板帶式集成電路水冷散熱組件。二背景技術(shù)：
目前，隨著集成電路的集成度增高體積縮小，但功率消耗相對(duì)較大，如計(jì)算機(jī)中央處理器和顯卡上的集成電路等，在工作時(shí)如果其發(fā)生的熱量不及時(shí)散發(fā)出去，將會(huì)影響集成電路的正常工作，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)斐善骷^熱燒壞。傳統(tǒng)的集成電路風(fēng)冷散熱組件，一種是采用導(dǎo)熱基板與散熱翅片一體擠壓成形的散熱組件，另一種是采用導(dǎo)熱基板與散熱翅片間穿片組合構(gòu)成的散熱組件。這兩種風(fēng)冷的散熱組件采用一體擠壓成形的散熱組件，受擠壓工藝的限制，其散熱翅片的厚度較厚，散熱翅片的間距較疏，散熱翅片的數(shù)量較少，所以其散熱總面積較小，散熱效率較低，消耗材料較多，加上安裝有風(fēng)扇進(jìn)行冷卻，增大機(jī)箱的 內(nèi)空間和機(jī)箱內(nèi)的噪音。而采用散熱翅片與開有導(dǎo)流槽或?qū)Я骺椎膶?dǎo)熱金屬板組合構(gòu)成的散熱組件，其散熱翅片可以采用厚度較薄的壓延成形材料，散熱翅片的間距也可以較密，散熱翅片的數(shù)量較多，所以其散熱總面積較大，與傳統(tǒng)的風(fēng)冷散熱組件相比較，散熱效率相對(duì)較高，噪音也相應(yīng)較低，同時(shí)也可使用風(fēng)扇風(fēng)冷散熱帶外循環(huán)(風(fēng)冷)與冷卻液水冷內(nèi)循環(huán)(水冷)相結(jié)合，這樣將大大提交冷卻的效率。但散熱帶與導(dǎo)熱基板間需要釬焊焊接成型，制造工藝較復(fù)雜，制造成本較高。三、發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的提供一種板帶式集成電路水冷散熱組件，它可以在集成電路風(fēng)冷散熱裝置的外形尺寸不變，風(fēng)扇尺寸及功率不變的情況下，顯著提高集成電路的散熱效
果O為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種板帶式集成電路水冷散熱組件，包括導(dǎo)熱基板、散熱帶，所述散熱組件是在開有導(dǎo)流槽或?qū)Я骺椎膶?dǎo)熱金屬基板的上平面焊接波浪式金屬散熱帶，導(dǎo)熱金屬基板的下平面與集成電路的散熱表面相接觸。所述波浪式金屬散熱帶的波浪形狀為三角波形或方波形。所述波浪式金屬散熱帶的朝向與導(dǎo)熱板相平行或與導(dǎo)熱板相垂直。所述導(dǎo)熱金屬基板為一個(gè)整體的基板上開有全通的方孔或圓孔，由冷拔成型；或者是獨(dú)立的扁管或方管與金屬內(nèi)翅片焊接組合。所述導(dǎo)熱金屬基板是中部開互通的導(dǎo)流孔或槽進(jìn)行冷卻液流通的金屬基板，導(dǎo)熱基板兩端為封堵狀，導(dǎo)熱基板兩端各開有接循環(huán)水的接口。所述波浪式金屬散熱帶的散熱面上開有若干組相互平行的百葉窗口。所述導(dǎo)熱金屬基板由扁管與內(nèi)翅片焊接成型。本實(shí)用新型的有益效果是I、在散熱器體積相同的條件下顯著增大散熱帶的散熱面積，提高散熱器的散熱能力；在滿足相同散熱性能的要求下顯著減小散熱器的體積和重量。[0016]2、集成電路水冷+風(fēng)冷散熱器使用該結(jié)構(gòu)后，風(fēng)扇產(chǎn)生的冷卻風(fēng)通過散熱帶上的百葉窗口時(shí)產(chǎn)生紊流，能加大冷卻風(fēng)對(duì)換熱面的接觸和換熱機(jī)率，在同樣的散熱面積上可以散發(fā)更多熱量，同時(shí)水冷將加快了冷卻部位的冷卻速率。3、制作波浪式散熱帶，由于不受擠壓成形工藝和穿片工藝的約束，可以采用薄的壓延成形材料，采用最小的波距。4、制作導(dǎo)熱金屬基板，可按實(shí)際所需增大或減小內(nèi)翅片的波距，從而得到所需的散熱性能。四
圖I是本實(shí)用新型所述板帶式集成電路水冷散熱組件采用圓孔基板方波形散熱帶的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型所述板帶式集成電路水冷散熱組件采用圓孔基板三角波形散熱帶的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型所述板帶式集成電路水冷散熱組件采用方孔基板方波形散熱 帶的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實(shí)用新型所述板帶式集成電路水冷散熱組件采用方孔基板三角波形散熱帶的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本實(shí)用新型所述板帶式集成電路水冷散熱組件采用內(nèi)翅片方波基板方波形散熱帶的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是本實(shí)用新型所述板帶式集成電路水冷散熱組件采用內(nèi)翅片方波基板三角波形散熱帶的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7是本實(shí)用新型所述板帶式集成電路水冷散熱組件采用內(nèi)翅片三角波基板方波形散熱帶的結(jié)構(gòu)示意圖。圖8是本實(shí)用新型所述板帶式集成電路水冷散熱組件采用內(nèi)翅片三角波基板三角波形散熱帶的結(jié)構(gòu)示意圖。五具體實(shí)施方式
以下通過實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)成作進(jìn)一步詳細(xì)說明。實(shí)施例I如圖I所示，本實(shí)用新型所述的板帶式集成電路水冷散熱組件，包括圓孔導(dǎo)熱基板2、散熱帶1，所述散熱組件是開有導(dǎo)流圓孔的導(dǎo)熱金屬基板2的上平面2-1與方波形金屬散熱帶I下平面1-1焊接的結(jié)構(gòu)形式；圓孔導(dǎo)熱金屬基板2的下平面2-2與集成電路的散熱表面相接觸。圓孔導(dǎo)熱基板為冷拔成型。實(shí)施例2如圖2所示，本實(shí)用新型所述的板帶式集成電路水冷散熱組件，包括圓孔導(dǎo)熱基板2、散熱帶1，所述散熱組件是由開有導(dǎo)流圓孔的導(dǎo)熱金屬基板2的上平面2-1與三角波形金屬散熱帶I的下平面1-1焊接的結(jié)構(gòu)形式，圓孔導(dǎo)熱金屬基板2的下平面2-2與集成電路的散熱表面相接觸。圓孔導(dǎo)熱基板為冷拔成型。實(shí)施例3如圖3所示，本實(shí)用新型所述的板帶式集成電路水冷散熱組件，包括方孔導(dǎo)熱基板2、散熱帶1，所述散熱組件是開有導(dǎo)流方孔的導(dǎo)熱金屬基板2的上平面2-1與方波金屬散熱帶2的下平面2-1焊接的結(jié)構(gòu)形式，方孔導(dǎo)熱金屬基板2的下平面2-2與集成電路的散熱表面相接觸。方孔導(dǎo)熱基板為冷拔成型。實(shí)施例4如圖4所示，本實(shí)用新型所述的板帶式集成電路水冷散熱組件，包括方孔導(dǎo)熱基板2、散熱帶1，所述散熱組件是由開有導(dǎo)流方孔的導(dǎo)熱金屬基板2的上平面2-1與三角波金屬散熱帶I的下平面1-1焊接的結(jié)構(gòu)形式。方孔導(dǎo)熱金屬基板2的下平面2-2與集成電路的散熱表面相接觸。方孔導(dǎo)熱基板為冷拔成型。實(shí)施例5如圖5所示，本實(shí)用新型所述的板帶式集成電路水冷散熱組件，包括內(nèi)翅片方波導(dǎo)熱基板2、散熱帶1，所述散熱組件是由開有導(dǎo)流槽或?qū)Я骺椎膶?dǎo)熱金屬基板2的上平面
2-1與方波金屬散熱帶I的下平面1-1焊接的結(jié)構(gòu)形式。內(nèi)翅片方波導(dǎo)熱金屬基板2是由 扁管或方管內(nèi)上平面2-3與內(nèi)翅片方波3上平面3-1焊接，內(nèi)下平面2-4與內(nèi)翅片方波3下平面3-2焊接而成；內(nèi)翅片方波導(dǎo)熱金屬基板2的下平面2-2與集成電路的散熱表面相接觸。內(nèi)翅片方波導(dǎo)熱金屬基板為焊接組合形成。實(shí)施例6如圖6所示，本實(shí)用新型所述的板帶式集成電路水冷散熱組件，包括內(nèi)翅片方波導(dǎo)熱基板2、散熱帶1，所述散熱組件是由開有導(dǎo)流槽或?qū)Я骺椎膶?dǎo)熱金屬基板2的上平面
2-1與三角波金屬散熱帶I下平面1-1焊接的結(jié)構(gòu)形式。內(nèi)翅片方波導(dǎo)熱金屬基板2是由扁管或方管內(nèi)上平面2-3與內(nèi)翅片方波3上平面3-1焊接，內(nèi)下平面2-4與內(nèi)翅片方波3下平面3-2焊接而成；導(dǎo)熱金屬基板2的下平面2-2與集成電路的散熱表面相接觸。內(nèi)翅片方波導(dǎo)熱金屬基板為焊接組合形成。實(shí)施例7如圖7所示，本實(shí)用新型所述的板帶式集成電路水冷散熱組件，包括內(nèi)翅片三角波導(dǎo)熱基板2、散熱帶1，所述散熱組件是由開有導(dǎo)流槽或?qū)Я骺椎膶?dǎo)熱金屬基板2的上平面2-1與方波金屬散熱帶I下平面1-1焊接的結(jié)構(gòu)形式。導(dǎo)熱金屬基板2是由扁管或方管內(nèi)上平面2-3與內(nèi)翅片三角波3上平面3-1焊接，內(nèi)下平面2-4與內(nèi)翅片三角波3下平面
3-2焊接而成；內(nèi)翅片三角波導(dǎo)熱金屬基板2的下平面2-2與集成電路的散熱表面相接觸。內(nèi)翅片三角波導(dǎo)熱金屬基板為焊接組合形成。實(shí)施例8如圖8所示，本實(shí)用新型所述的板帶式集成電路水冷散熱組件，包括內(nèi)翅片三角波導(dǎo)熱基板2、散熱帶1，所述散熱組件是由開有導(dǎo)流槽或?qū)Я骺椎膶?dǎo)熱金屬基板2的上平面2-1與三角波金屬散熱帶焊接的結(jié)構(gòu)形式。內(nèi)翅片三角波導(dǎo)熱金屬基板2是由扁管或方管內(nèi)上平面2-3與內(nèi)翅片三角波3上平面3-1焊接，內(nèi)下平面2-4與內(nèi)翅片三角波3下平面3-2焊接而成；導(dǎo)熱金屬基板2的下平面2-2與集成電路的散熱表面相接觸。內(nèi)翅片三角波導(dǎo)熱金屬基板為焊接組合形成。
權(quán)利要求1.板帶式集成電路水冷散熱組件，包括導(dǎo)熱基板、散熱帶，其特征在于，所述散熱組件是在開有導(dǎo)流槽或?qū)Я骺椎膶?dǎo)熱金屬基板的上平面焊接波浪式金屬散熱帶，導(dǎo)熱金屬基板的下平面與集成電路的散熱表面相接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的板帶式集成電路水冷散熱組件，其特征在于，所述波浪式金屬散熱帶的波浪形狀為三角波形或方波形。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的板帶式集成電路水冷散熱組件，其特征在于，所述波浪式金屬散熱帶的朝向與導(dǎo)熱板相平行或與導(dǎo)熱板相垂直。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的板帶式集成電路水冷散熱組件，其特征在于，所述導(dǎo)熱金屬基板為ー個(gè)整體的基板上開有全通的方孔或圓孔，由冷拔成型；或者是獨(dú)立的扁管與金屬散熱帶焊接組合。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的板帶式集成電路水冷散熱組件，其特征在于，所述導(dǎo)熱金屬基板是中部開互通的導(dǎo)流孔或槽進(jìn)行冷卻液流通的金屬基板，導(dǎo)熱基板兩端為封堵狀，導(dǎo)熱基板兩端各開有接循環(huán)水的接ロ。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的板帶式集成電路水冷散熱組件，其特征在于，所述波浪式金屬散熱帶的散熱面上開有若干組相互平行的百葉窗ロ。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的板帶式集成電路水冷散熱組件，其特征在于，所述導(dǎo)熱金屬基板由扁管或方管與內(nèi)翅片焊接成型。
專利摘要板帶式集成電路水冷散熱組件，包括導(dǎo)熱基板、散熱帶，所述散熱組件是在開有導(dǎo)流槽或?qū)Я骺椎膶?dǎo)熱金屬基板的上平面焊接波浪式金屬散熱帶，導(dǎo)熱金屬基板的下平面與集成電路的散熱表面相接觸。采用本實(shí)用新型能在空間尺寸較小的條件下，實(shí)現(xiàn)水冷的效果，提高散熱組件的散熱能力；在不借助風(fēng)扇冷卻的條件下，使用循環(huán)冷卻液帶走熱量，從而達(dá)到滿足或提高散熱組件的散熱能力。
文檔編號(hào)H01L23/367GK202473901SQ20122013055
公開日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2012年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月31日
發(fā)明者吳禮平, 楊經(jīng)宇, 羅勤 申請(qǐng)人:南寧八菱科技股份有限公司