專利名稱：基于自組裝分子膜保護的厚膜電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種基于自組裝分子膜保護的厚膜電路。
背景技術(shù)：
厚膜電路是一類可靠性高的電子產(chǎn)品，在通訊、汽車、醫(yī)療和航天等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。眾所周知，厚膜電路基板一般由陶瓷基板、電極、電阻體和保護層等構(gòu)成。通常，厚膜電路的電極由貴金屬銀、銀鈀、銀鉬或賤金屬銅、鋁等材料構(gòu)成，這些材料在空氣或高溫環(huán)境中長期放置，其表面會容易出現(xiàn)氧化或硫化反應(yīng)，容易導(dǎo)致電極或焊盤功能、外觀失效，造成產(chǎn)品可靠性降低或品質(zhì)不良。 發(fā)明內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種良品率高，產(chǎn)品可靠性高的基于自組裝分子膜保護的厚膜電路。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案包括基片，及設(shè)置在基片上表面的正面電極，及設(shè)置在基片上的保護層，及設(shè)置在正面電極上表面的保護膜；所述的保護膜是一層稀薄且致密的分子膜。進(jìn)一步地，還包括至少一組以上的電阻體，所述電阻體設(shè)置在正面電極的上表面。進(jìn)一步地，所述電阻體上具有至少一組橫向切割口。本實用新型的基于自組裝分子膜保護的厚膜電路，由于電極部分采用自組裝分子膜進(jìn)行了有效保護。該分子保護膜是一層稀薄、致密且不被肉眼所發(fā)現(xiàn)的透明分子膜，該分子膜不改變厚膜電路電極原有的電氣性能和外觀，其抗氧化、抗硫化能力大大提升，所獲得的厚膜電路質(zhì)量穩(wěn)定、性能較可靠。

圖I為本實用新型基于自組裝分子膜保護的厚膜電路的立體圖；圖2為本實用新型基于自組裝分子膜保護的厚膜電路第二實施例的立體圖。
具體實施方式
本實施例中，參照圖1，所述基于自組裝分子膜保護的厚膜電路，包括基片1，及設(shè)置在基片I上表面的正面電極2，及設(shè)置在基片I上的保護層3，及設(shè)置在正面電極2上表面的保護膜4 ;所述的保護膜4是一層稀薄且致密的分子膜，主要由烷基硫醇、潤濕劑或乳化劑構(gòu)成。如圖2所示，所述基于自組裝分子膜保護的厚膜電路還包括至少一組以上的電阻體5，所述電阻體5設(shè)置在正面電極2的上表面。所述電阻體5上具有至少一組橫向切割□。其中，所述正面電極I、電阻體5和保護層3可以采用厚膜絲印、真空濺射或光刻掩膜等方式加工而成。本實用新型的基于自組裝分子膜保護的厚膜電路，由于電極部分采用自組裝分子膜進(jìn)行了有效保護。該分子保護膜是一層稀薄、致密且不被肉眼所發(fā)現(xiàn)的透明分子膜，該分子膜不改變厚膜電路電極原有的電氣性能和外觀，其抗氧化、抗硫化能力大大提升，所獲得的厚膜電路質(zhì)量穩(wěn)定、性能較可靠。以上已將本實用新型做一詳細(xì)說明，以上所述，僅為本實用新型之較佳實施例而已，當(dāng)不能限定本實用新型實施范圍，即凡依本申請范圍所作均等變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實用新型涵蓋范圍內(nèi)?！?br> 權(quán)利要求1.一種基于自組裝分子膜保護的厚膜電路，其特征在于包括基片，及設(shè)置在基片上表面的正面電極，及設(shè)置在基片上的保護層，及設(shè)置在正面電極上表面的保護膜；所述的保護膜是一層稀薄且致密的分子膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于自組裝分子膜保護的厚膜電路，其特征在于還包括至少一組以上的電阻體，所述電阻體設(shè)置在正面電極的上表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于自組裝分子膜保護的厚膜電路，其特征在于所述電阻體上具有至少一組橫向切割口。
專利摘要本實用新型的基于自組裝分子膜保護的厚膜電路，包括基片，及設(shè)置在基片上表面的正面電極，及設(shè)置在基片上的保護層，及設(shè)置在正面電極上表面的保護膜；所述的保護膜是一層稀薄且致密的分子膜。由于電極部分采用自組裝分子膜進(jìn)行了有效保護。該分子保護膜是一層稀薄、致密且不被肉眼所發(fā)現(xiàn)的透明分子膜，該分子膜不改變厚膜電路電極原有的電氣性能和外觀，其抗氧化、抗硫化能力大大提升，所獲得的厚膜電路質(zhì)量穩(wěn)定、性能較可靠。
文檔編號H01L23/28GK202678312SQ201220162909
公開日2013年1月16日 申請日期2012年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月12日
發(fā)明者白云峰 申請人:東莞市簡創(chuàng)電子科技有限公司