專利名稱：micro SIM塑膠同步包埋耳扣及端子結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種SIM卡座,特別是ー種Micro SIM塑膠同步包埋耳扣及端子結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
Micro SM卡，也叫做3FF SM卡即第三類規(guī)格SM卡，尺寸為12x15mm,體積比我們目前在手機(jī)中使用的第二類SIM卡規(guī)格15x25mm小52%,因而相應(yīng)地制造商重新設(shè)計(jì)了 Micro SM卡座來安裝Micro SM卡，但是普通的Micro SM卡座中的耳扣與焊錫腳采用的是分離式結(jié)構(gòu)，因而耳扣與焊錫腳相應(yīng)地需要兩個(gè)對(duì)應(yīng)的模具來成型，不僅增加了模具費(fèi)用而且材料消耗大，因而相應(yīng)地増加了制造成本，而且也増加了組裝時(shí)間，從而也降低了生產(chǎn)效率。 發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供ー種制造成本低的Micro SIM塑膠同步包埋耳扣及端子結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是Micro SM塑膠同步包埋耳扣及端子結(jié)構(gòu)，包括卡座及殼蓋，卡座內(nèi)包埋有觸點(diǎn)端子、耳扣及焊錫腳，所述殼蓋與耳扣樞接，其特征在于所述耳扣及焊錫腳為一體成型。所述耳扣及焊錫腳包埋于塑膠內(nèi)。所述觸點(diǎn)端子包括四只上排端子及四只下排端子，且上排端子及下排端子各等間距地包埋于所述卡座內(nèi)。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型的耳扣及焊錫腳為一體成型，因而耳扣及焊錫腳只需用ー個(gè)模具沖出，不僅節(jié)省了開模費(fèi)用，而且還節(jié)省了材料成本，從而也降低了生產(chǎn)成本。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)ー步說明圖I是本實(shí)用新型的立體視圖；圖2是本實(shí)用新型的爆炸視圖。
具體實(shí)施方式
參照

圖1，本實(shí)用新型公開了ー種Micro SM塑膠同步包埋耳扣及端子結(jié)構(gòu)，包括卡座I及殼蓋5，卡座I內(nèi)包埋有觸點(diǎn)端子2、耳扣3及焊錫腳4，殼蓋5與耳扣3樞接，耳扣3及焊錫腳4為一體成型。如圖2所示，于本具體實(shí)施例中，觸點(diǎn)端子2共有八只，包括四只上排端子6及四只下排端子7，且上排端子6及下排端子7各等間距地等間距地包埋于卡座I內(nèi)，觸點(diǎn)端子2的一端設(shè)有焊腳，通過該焊腳與PCB電路板電性連接，焊錫腳4對(duì)稱設(shè)置于卡座I的兩側(cè)靠近耳扣3處的位置，當(dāng)然上述結(jié)構(gòu)并不構(gòu)成本申請(qǐng)的唯一結(jié)構(gòu)，焊錫腳4也可設(shè)置于卡座I上的其它位置，如與焊腳相対的位置等，也可不用對(duì)稱設(shè)置，本申請(qǐng)的具體結(jié)構(gòu)其優(yōu)點(diǎn)焊錫腳4與耳扣3沖裁出來時(shí)節(jié)省材料及焊錫腳4與PCB電路板焊接后受カ均勻，從而結(jié)構(gòu)穩(wěn)定?？ㄗ鵌為SM卡的承載體，當(dāng)Micro SIM卡置入卡座I內(nèi)的容置槽內(nèi)與八只觸點(diǎn)端子2接觸后,殼蓋5能夠轉(zhuǎn)動(dòng)與卡座I卡接使Micro SIM卡穩(wěn)定的被固定于容置槽內(nèi)。而且Micro SIM卡能夠與觸點(diǎn)端子2充分接觸，殼蓋5與卡座I的卡接結(jié)構(gòu)及殼蓋5與耳 扣3樞接的結(jié)構(gòu)為常用技術(shù)，在此不必詳述。于本具體實(shí)施例中，耳扣3及焊錫腳4 一體成型的具體實(shí)施方式
為耳扣3及焊錫腳4放置于專用模具內(nèi)，通過沖床沖壓而成型為符合尺寸標(biāo)準(zhǔn)的金屬?zèng)_裁片，金屬?zèng)_裁片經(jīng)過折彎等過程構(gòu)成耳扣3及焊錫腳4為一體的結(jié)構(gòu)，作為優(yōu)選方式，上述成型方式具有省材料，效率高及成本低等優(yōu)點(diǎn)，當(dāng)然上述并不是本申請(qǐng)的唯一的一體成型方式，本結(jié)構(gòu)也可采エ件固步包埋于塑膠內(nèi)或是用激光切割成金屬切割片后折彎或蝕刻成金屬蝕刻片后折彎成型等方式，但只要以基本相同的手段達(dá)到本實(shí)用新型的技術(shù)效果，都應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。上述只是對(duì)本實(shí)用新型的ー些優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行了圖示和描述，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，只要其以基本相同的手段達(dá)到本實(shí)用新型的技術(shù)效果，都應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.Micro SM塑膠同步包埋耳扣及端子結(jié)構(gòu)，包括卡座及殼蓋，卡座內(nèi)包埋有觸點(diǎn)端子、耳扣及焊錫腳，所述殼蓋與耳扣樞接，其特征在于所述耳扣及焊錫腳為一體成型。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的MicroSM塑膠同步包埋耳扣及端子結(jié)構(gòu)，其特征在干所述耳扣及焊錫腳包埋于塑膠內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的MicroSM塑膠同步包埋耳扣及端子結(jié)構(gòu)，其特征在干所述觸點(diǎn)端子包括四只上排端子及四只下排端子，且上排端子及下排端子各等間距地包埋于所述卡座內(nèi)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種Micro SIM塑膠同步包埋耳扣及端子結(jié)構(gòu)，包括卡座及殼蓋，卡座內(nèi)包埋有觸點(diǎn)端子、耳扣及焊錫腳，所述殼蓋與耳扣樞接，其特征在于所述耳扣及焊錫腳為一體成型。本實(shí)用新型的耳扣及焊錫腳為一體成型，因而只需一個(gè)模具沖出，不僅省卻了開模費(fèi)用，而且還節(jié)省了材料成本，從而也降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H01R12/71GK202633621SQ201220179399
公開日2012年12月26日 申請(qǐng)日期2012年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月25日
發(fā)明者隆輝, 簡(jiǎn)子欽, 宋柱 申請(qǐng)人:信音電子(中山)有限公司