專利名稱：一種led封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED安裝裝置，是一種LED封裝。
背景技術(shù)：
目前的LED封裝在LEDLED芯片的外側(cè)有摻熒光粉膠層，但其存在摻熒光粉膠層易損壞而造成產(chǎn)品損壞的問題，最終導(dǎo)致產(chǎn)品壽命短而無法適應(yīng)市場(chǎng)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種LED封裝，克服了上述現(xiàn)有技術(shù)之不足，其能解決摻熒光粉膠層易損壞而造成產(chǎn)品損壞的問題。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣來實(shí)現(xiàn)的一種LED封裝，包括基座、LED芯片、弓丨·腳、反光罩、透明膠層和摻熒光粉膠層；在基座的中部有安裝槽，在安裝槽內(nèi)固定安裝有散熱塊，散熱塊上固定安裝有LED芯片，在LED芯片外側(cè)的基座上固定有反光罩，在LED芯片外側(cè)的反光罩內(nèi)自內(nèi)至外固定有摻熒光粉膠層和透明膠層，LED芯片通過導(dǎo)線與引腳電連
接在一起。以上反光罩為反光杯。以上散熱塊采用陶瓷散熱塊。以上反光罩外側(cè)與基座之間的夾角為15°至40°之間。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，通過透明膠層能很好的保護(hù)摻熒光粉膠層，從而提聞了廣品的質(zhì)量。

圖I為本實(shí)用新型的主視剖視結(jié)構(gòu)圖。圖中的編碼分別為I為基座，2為L(zhǎng)ED芯片，3為引腳，4為反光罩，5為透明膠層，6為摻熒光粉膠層,7為散熱塊。
具體實(shí)施方式
如圖I所示，一種LED封裝，包括基座I、LED芯片2、引腳3、反光罩4、透明膠層5和摻熒光粉膠層6 ;在基座I的中部有安裝槽，在安裝槽內(nèi)固定安裝有散熱塊7，散熱塊7上固定安裝有LED芯片2，在LED芯片2外側(cè)的基座I上固定有反光罩4，在LED芯片2外側(cè)的反光罩4內(nèi)自內(nèi)至外固定有摻熒光粉膠層6和透明膠層5，LED芯片2通過導(dǎo)線與引腳3電連接在一起。通過透明膠層5能很好的保護(hù)摻熒光粉膠層6。如圖I所示,根據(jù)需要,反光罩4為反光杯。如圖I所示，根據(jù)需要，散熱塊7采用陶瓷散熱塊。如圖I所示，根據(jù)需要，反光罩4外側(cè)與基座I之間的夾角為15°至40°之間。
權(quán)利要求1.一種LED封裝，其特征在于包括基座(I)、LED芯片(2)、引腳(3)、反光罩(4)、透明膠層(5)和摻熒光粉膠層￠);在基座(I)的中部有安裝槽，在安裝槽內(nèi)固定安裝有散熱塊(7)，散熱塊(7)上固定安裝有LED芯片(2)，在LED芯片⑵外側(cè)的基座⑴上固定有反光罩(4)，在LED芯片(2)外側(cè)的反光罩(4)內(nèi)自內(nèi)至外固定有摻熒光粉膠層(6)和透明膠層(5)，LED芯片⑵通過導(dǎo)線與引腳(3)電連接在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED封裝,其特征在于反光罩(4)為反光杯。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種LED封裝，其特征在于散熱塊(7)采用陶瓷散熱塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種LED封裝，其特征在于反光罩(4)外側(cè)與基座(I)之間的夾角為15°至40°之間。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED安裝裝置，是一種LED封裝，其包括基座、LED芯片、引腳、反光罩、透明膠層和摻熒光粉膠層；在基座的中部有安裝槽，在安裝槽內(nèi)固定安裝有散熱塊，散熱塊上固定安裝有LED芯片，在LED芯片外側(cè)的基座上固定有反光罩，在LED芯片外側(cè)的反光罩內(nèi)自內(nèi)至外固定有摻熒光粉膠層和透明膠層，LED芯片通過導(dǎo)線與引腳電連接在一起。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，通過透明膠層能很好的保護(hù)摻熒光粉膠層，從而提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。
文檔編號(hào)H01L33/54GK202564434SQ20122019048
公開日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2012年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月19日
發(fā)明者何一鳴 申請(qǐng)人:何一鳴