專(zhuān)利名稱(chēng)：?jiǎn)位鶏u露出型多圈多芯片正裝倒裝無(wú)源器件封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種單基島露出型多圈多芯片正裝倒裝無(wú)源器件封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的高密度基板封裝結(jié)構(gòu)的制造工藝流程如下所示步驟一、參見(jiàn)圖3，取一玻璃纖維材料制成的基板，步驟二、參見(jiàn)圖4，在玻璃纖維基板上所需的位置上開(kāi)孔，步驟三、參見(jiàn)圖5，在玻璃纖維基板的背面披覆一層銅箔，步驟四、參見(jiàn)圖6，在玻璃纖維基板打孔的位置填入導(dǎo)電物質(zhì)，步驟五、參見(jiàn)圖7，在玻璃纖維基板的正面披覆一層銅箔，步驟六、參見(jiàn)圖8，在玻璃纖維基板表面披覆光阻膜，步驟七、參見(jiàn)圖9，將光阻膜在需要的位置進(jìn)行曝光顯影開(kāi)窗，步驟八、參見(jiàn)圖10，將完成開(kāi)窗的部分進(jìn)行蝕刻，步驟九、參見(jiàn)圖11，將基板表面的光阻膜剝除，步驟十、參見(jiàn)圖12，在銅箔線路層的表面進(jìn)行防焊漆(俗稱(chēng)綠漆)的披覆，步驟十一、參見(jiàn)圖13，在防焊漆需要進(jìn)行后工序的裝片以及打線鍵合的區(qū)域進(jìn)行開(kāi)窗，步驟十二、參見(jiàn)圖14，在步驟十一進(jìn)行開(kāi)窗的區(qū)域進(jìn)行電鍍，相對(duì)形成基島和引腳，步驟十三、完成后續(xù)的裝片、打線、包封、切割等相關(guān)工序。上述傳統(tǒng)高密度基板封裝結(jié)構(gòu)存在以下不足和缺陷I、多了一層的玻璃纖維材料，同樣的也多了一層玻璃纖維的成本；2、因?yàn)楸仨氁玫讲ＡЮw維，所以就多了一層玻璃纖維厚度約10(Tl50Mm的厚度空間；3、玻璃纖維本身就是一種發(fā)泡物質(zhì)，所以容易因?yàn)榉胖玫臅r(shí)間與環(huán)境吸入水分以及濕氣，直接影響到可靠性的安全能力或是可靠性的等級(jí)；4、玻璃纖維表面被覆了一層約5(Tl00Mffl的銅箔金屬層厚度，而金屬層線路與線路的蝕刻距離也因?yàn)槲g刻因子的特性只能做到5(Tl00Mffl的蝕刻間隙(參見(jiàn)圖15，最好的制作能力是蝕刻間隙約等同于被蝕刻物體的厚度)，所以無(wú)法真正的做到高密度線路的設(shè)計(jì)與制造；5、因?yàn)楸仨氁褂玫姐~箔金屬層，而銅箔金屬層是采用高壓粘貼的方式，所以銅箔的厚度很難低于50Mm的厚度，否則就很難操作如不平整或是銅箔破損或是銅箔延展移位等等；6、也因?yàn)檎麄€(gè)基板材料是采用玻璃纖維材料，所以明顯的增加了玻璃纖維層的厚度10(Tl50Mm，無(wú)法真正的做到超薄的封裝；[0023]7、傳統(tǒng)玻璃纖維加貼銅箔的工藝技術(shù)因?yàn)椴馁|(zhì)特性差異很大(膨脹系數(shù))，在惡劣環(huán)境的工序中容易造成應(yīng)力變形，直接的影響到元件裝載的精度以及元件與基板粘著性與
可靠性。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種單基島露出型多圈多芯片正裝倒裝無(wú)源器件封裝結(jié)構(gòu)，其工藝簡(jiǎn)單，不需使用玻璃纖維層，減少了制造成本，提高了封裝體的安全性和可靠性，減少了玻璃纖維材料帶來(lái)的環(huán)境污染，而且金屬基板線路層采用的是電鍍方法，能夠真正做到高密度線路的設(shè)計(jì)和制造。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種單基島露出型多圈多芯片正裝倒裝無(wú)源器件封裝結(jié)構(gòu)，它包括基島、引腳、第一芯片和第二芯片，所述第一芯片通過(guò)導(dǎo)電或不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)設(shè)置于基島和引腳正面，所述第二芯片倒裝于第一芯片上，所述第二芯片底部與第一芯片正面之間設(shè)置有底部填充膠，所述第一芯片正面與引腳正面之間用金屬線相連接， 所述基島外圍的區(qū)域、基島和引腳之間的區(qū)域、引腳與引腳之間的區(qū)域、基島和引腳上部的區(qū)域、基島和引腳下部的區(qū)域以及第一芯片、第二芯片和金屬線外均包封有塑封料，所述基島和引腳下部的塑封料表面上開(kāi)設(shè)有小孔，所述小孔與基島或引腳背面相連通，所述小孔內(nèi)設(shè)置有金屬球，所述金屬球與基島或引腳背面相接觸，所述引腳與引腳之間跨接無(wú)源器件，所述無(wú)源器件跨接于引腳正面與引腳正面之間或跨接于引腳背面與引腳背面之間，所述引腳有多圈。所述金屬球與基島或引腳背面之間設(shè)置有金屬保護(hù)層。所述基島包括基島上部、基島下部和中間阻擋層，所述基島上部和基島下部均由單層或多層金屬電鍍而成，所述中間阻擋層為鎳層、鈦層或銅層。所述引腳包括引腳上部、引腳下部和中間阻擋層，所述引腳上部和引腳下部均由單層或多層金屬電鍍而成，所述中間阻擋層為鎳層、鈦層或銅層。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果I、本實(shí)用新型不需要使用玻璃纖維層，所以可以減少玻璃纖維層所帶來(lái)的成本；2、本實(shí)用新型沒(méi)有使用玻璃纖維層的發(fā)泡物質(zhì)，所以可靠性的等級(jí)可以再提高，相對(duì)對(duì)封裝體的安全性就會(huì)提高；3、本實(shí)用新型不需要使用玻璃纖維層物質(zhì)，所以就可以減少玻璃纖維材料所帶來(lái)的環(huán)境污染；4、本實(shí)用新型的二維金屬基板線路層所采用的是電鍍方法，而電鍍層的總厚度約在l(Tl5Mffl，而線路與線路之間的間隙可以輕松的達(dá)到25Mm以下的間隙，所以可以真正地做到高密度內(nèi)引腳線路平鋪的技術(shù)能力；5、本實(shí)用新型的二維金屬基板因采用的是金屬層電鍍法，所以比玻璃纖維高壓銅箔金屬層的工藝來(lái)得簡(jiǎn)單，且不會(huì)有金屬層因?yàn)楦邏寒a(chǎn)生金屬層不平整、金屬層破損以及金屬層延展移位的不良或困惑；6、本實(shí)用新型的二維金屬基板線路層是在金屬基材的表面進(jìn)行金屬電鍍，所以材質(zhì)特性基本相同，所以鍍層線路與金屬基材的內(nèi)應(yīng)力基本相同，可以輕松的進(jìn)行惡劣環(huán)境的后工程(如高溫共晶裝片、高溫錫材焊料裝片以及高溫被動(dòng)元件的表面貼裝工作)而不容易產(chǎn)生應(yīng)力變形。

圖I為本實(shí)用新型一種單基島露出型多圈多芯片正裝倒裝無(wú)源器件封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。圖2為圖I的俯視圖。圖:T圖14為傳統(tǒng)的高密度基板封裝結(jié)構(gòu)的制造工藝流程的各工序示意圖。圖15為玻璃纖維表面銅箔金屬層的蝕刻狀況示意圖。其中基島I引腳2第一芯片3第二芯片4導(dǎo)電或不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)5金屬線6塑封料7小孔8金屬保護(hù)層9金屬球10底部填充膠11無(wú)源器件12。
具體實(shí)施方式
參見(jiàn)圖I、圖2，本實(shí)用新型一種單基島露出型多圈多芯片正裝倒裝無(wú)源器件封裝結(jié)構(gòu)，它包括基島I、引腳2、第一芯片3和第二芯片4，所述第一芯片3通過(guò)導(dǎo)電或不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)5設(shè)置于基島I和引腳2正面，所述第二芯片4倒裝于第一芯片3上，所述第二芯片4底部與第一芯片3正面之間設(shè)置有底部填充膠11，所述第一芯片3正面與引腳2正面之間用金屬線6相連接，所述基島I外圍的區(qū)域、基島I和引腳2之間的區(qū)域、引腳2與引腳2之間的區(qū)域、基島I和引腳2上部的區(qū)域、基島I和引腳2下部的區(qū)域以及第一芯片3、第二芯片4和金屬線6外均包封有塑封料7，所述基島I和引腳2下部的塑封料7表面上開(kāi)設(shè)有小孔8，所述小孔8與基島I或引腳2背面相連通，所述小孔8內(nèi)設(shè)置有金屬球10，所述金屬球10與基島I或引腳2背面相接觸，所述引腳2與引腳2之間跨接無(wú)源器件12，所述無(wú)源器件12跨接于引腳2正面與引腳2正面之間或跨接于引腳2背面與引腳2背面之間，所述引腳2有多圈。所述金屬球10與基島I或引腳2背面之間設(shè)置有金屬保護(hù)層9，所述金屬保護(hù)層9為抗氧化劑。所述金屬球10材料采用錫或是錫合金。所述基島I包括基島上部、基島下部和中間阻擋層，所述基島上部和基島下部均由單層或多層金屬電鍍而成，所述中間阻擋層為鎳層、鈦層或銅層。[0057]所述引腳2包括引腳上部、引腳下部和中間阻擋層，所 述引腳上部和引腳下部均由單層或多層金屬電鍍而成，所述中間阻擋層為鎳層、鈦層或銅層。
權(quán)利要求1.一種單基島露出型多圈多芯片正裝倒裝無(wú)源器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于它包括基島(I)、引腳(2)、第一芯片(3)和第二芯片(4)，所述第一芯片(3)通過(guò)導(dǎo)電或不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)(5)設(shè)置于基島(I)和引腳(2)正面，所述第二芯片(4)倒裝于第一芯片(3)上，所述第二芯片(4)底部與第一芯片(3)正面之間設(shè)置有底部填充膠(11)，所述第一芯片(3)正面與引腳(2)正面之間用金屬線(6)相連接，所述基島(I)外圍的區(qū)域、基島(I)和引腳(2)之間的區(qū)域、引腳(2)與引腳(2)之間的區(qū)域、基島(I)和引腳(2)上部的區(qū)域、基島(I)和引腳(2)下部的區(qū)域以及第一芯片(3)、第二芯片(4)和金屬線(6)外均包封有塑封料(7)，所述基島(I)和引腳(2)下部的塑封料(7)表面上開(kāi)設(shè)有小孔(8)，所述小孔(8)與基島(I)或引腳(2)背面相連通，所述小孔(8)內(nèi)設(shè)置有金屬球(10)，所述金屬球(10)與基島(I)或引腳(2)背面相接觸，所述引腳(2)與引腳(2)之間跨接無(wú)源器件(12)，所述無(wú)源器件(12)跨接于引腳(2)正面與引腳(2)正面之間或跨接于引腳(2)背面與引腳(2)背面之間，所述引腳(2)有多圈。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種單基島露出型多圈多芯片正裝倒裝無(wú)源器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬球(10)與基島(I)或引腳(2)背面之間設(shè)置有金屬保護(hù)層(9)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種單基島露出型多圈多芯片正裝倒裝無(wú)源器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基島(I)包括基島上部、基島下部和中間阻擋層，所述基島上部和基島下部均由單層或多層金屬電鍍而成，所述中間阻擋層為鎳層、鈦層或銅層。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種單基島露出型多圈多芯片正裝倒裝無(wú)源器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述引腳(2)包括引腳上部、引腳下部和中間阻擋層，所述引腳上部和引腳下部均由單層或多層金屬電鍍而成，所述中間阻擋層為鎳層、鈦層或銅層。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種單基島露出型多圈多芯片正裝倒裝無(wú)源器件封裝結(jié)構(gòu)，它包括基島(1)、引腳(2)、第一芯片(3)和第二芯片(4)，所述第一芯片(3)設(shè)置于基島(1)和引腳(2)正面，所述第二芯片(4)倒裝于第一芯片(3)上，所述第二芯片(4)底部與第一芯片(3)正面之間設(shè)置有底部填充膠(11)，所述第一芯片(3)正面與引腳(2)正面之間用金屬線(6)相連接，所述基島(1)和引腳(2)下部的塑封料(7)表面上開(kāi)設(shè)有小孔(8)，所述小孔(8)內(nèi)設(shè)置有金屬球(10)，所述引腳(2)與引腳(2)之間跨接無(wú)源器件(12)，所述引腳(2)有多圈。本實(shí)用新型的有益效果是提高了封裝體的安全性和可靠性，能夠真正做到高密度線路的設(shè)計(jì)和制造。
文檔編號(hào)H01L23/31GK202564328SQ20122020442
公開(kāi)日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2012年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月9日
發(fā)明者王新潮, 李維平, 梁志忠 申請(qǐng)人:江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司