專利名稱：一種正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及用于電路過(guò)流、過(guò)溫及過(guò)載保護(hù)的電子元件技術(shù)領(lǐng)域，具體是指一種正溫度系數(shù)(PTC, Positive Temperature Coefficient)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件。
背景技術(shù)：
正溫度系數(shù)(PTC, Positive Temperature Coefficient)特性熱敏電阻已廣泛用于電腦、通訊、消費(fèi)性電子、汽車、通路、數(shù)字內(nèi)容等6C產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中的電路保護(hù)。其工作原理是當(dāng)電路正常工作時(shí)，PTC熱敏電阻阻值RO非常小不阻礙電流通過(guò)；而當(dāng)電路出現(xiàn)過(guò)流、過(guò)載或過(guò)熱等故障時(shí)，熱敏電阻表面溫度迅速上升，超過(guò)開(kāi)關(guān)溫度時(shí)瞬間升至高阻態(tài)，從而及時(shí)限制電路電流到很低水平保護(hù)電路；當(dāng)故障排除后，PTC熱敏電阻迅速冷卻并恢復(fù)到 原低阻狀態(tài)，電路恢復(fù)正常后此熱敏電阻可再次重復(fù)使用。目前家用小汽車及小家電已經(jīng)進(jìn)入了蓬勃發(fā)展階段。其中家用小汽車使用到微型馬達(dá)有座椅前后移動(dòng)、天窗開(kāi)/關(guān)、車窗玻璃上下移動(dòng)等位置，使用到微型馬達(dá)的小家電有豆?jié){機(jī)、食物料理機(jī)、榨汁機(jī)、攪拌機(jī)、絞肉機(jī)、打漿機(jī)、咖啡機(jī)等，微型馬達(dá)在這些電器設(shè)備中是非常關(guān)鍵的設(shè)備，如何設(shè)計(jì)一個(gè)高可靠性的微型馬達(dá)系統(tǒng)是判斷這些電器質(zhì)量的一個(gè)很重要的指標(biāo)，其中微型馬達(dá)堵轉(zhuǎn)的保護(hù)問(wèn)題是關(guān)鍵點(diǎn)。而目前用來(lái)防止微型馬達(dá)及其電壓器因過(guò)載、過(guò)熱、堵轉(zhuǎn)、零線故障和其它潛在因素導(dǎo)致的損壞的器件普遍采用熱敏電阻，熱敏電阻初始小電阻值在微型馬達(dá)正常工作時(shí)不影響微型馬達(dá)的工作，當(dāng)熱敏電阻在微型馬達(dá)過(guò)載或者堵轉(zhuǎn)的時(shí)候電阻迅速增加，以降低過(guò)載電流保護(hù)微型馬達(dá)，當(dāng)故障消除以后熱敏電阻又可以恢復(fù)正常電阻讓微型馬達(dá)正常工作。熱敏電阻阻抗低、動(dòng)作時(shí)間快、體積小并具備可復(fù)位功能，有助于電路設(shè)計(jì)者推出安全和可靠性良好的產(chǎn)品，并且減少了保修期內(nèi)的修理費(fèi)用。微型馬達(dá)的堵轉(zhuǎn)指的是這些電器設(shè)備使用過(guò)程中因使用不當(dāng)將微型馬達(dá)轉(zhuǎn)軸固定不使其轉(zhuǎn)動(dòng)，這時(shí)電壓還加在微型馬達(dá)的兩端，此時(shí)的電流就是微型馬達(dá)堵轉(zhuǎn)電流(通常會(huì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其額定工作電流)，一般的微型馬達(dá)都是不允許發(fā)生堵轉(zhuǎn)的，因?yàn)槲⑿婉R達(dá)發(fā)生堵轉(zhuǎn)之后馬達(dá)線圈的溫度會(huì)急劇上升，溫度超過(guò)線圈的最高溫度之后，時(shí)間稍長(zhǎng)就會(huì)燒壞微型馬達(dá)，這即增加了消費(fèi)者的不便，也增加了生產(chǎn)者的維修成本。目前選擇熱敏電阻作為微型馬達(dá)保護(hù)裝置會(huì)遇到選擇PTC型號(hào)困難的問(wèn)題。一般小家電在使用過(guò)程中，其PCB板周圍環(huán)境溫度和熱敏電阻周圍的環(huán)境溫度最高可以到達(dá)90°C。這樣既要在高溫環(huán)境中(60°C以上)的最大工作電流下能正常工作，還要保證在最低溫度0°C的堵轉(zhuǎn)電流情況下能及時(shí)的保護(hù)，相應(yīng)的就增大了設(shè)計(jì)難度。因此，需要提供一種用于電路過(guò)流、過(guò)溫及過(guò)載保護(hù)的電子元件，其既能保證微型馬達(dá)在高溫環(huán)境中(60°C以上)的最大工作電流下能正常工作，又能保證在最低溫度0°C的堵轉(zhuǎn)電流情況下能及時(shí)地保護(hù)。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服了上述現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)，提供一種正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件，該正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件設(shè)計(jì)巧妙，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，既能保證微型馬達(dá)在高溫環(huán)境中(60°C以上)的最大工作電流下能正常工作，又能保證在最低溫度0°C的堵轉(zhuǎn)電流情況下能及時(shí)地保護(hù)，具有成本低、保護(hù)時(shí)間快、使用簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，適于大規(guī)模推廣應(yīng)用。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件，其特點(diǎn)是，包括正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻，所述正溫度系數(shù)熱敏電阻和所述功率電阻熱耦合且串聯(lián)連接。較佳地，所述功率電阻疊放在所述正溫度系數(shù)熱敏電阻上，所述正溫度系數(shù)熱敏電阻包括PTC導(dǎo)電性聚合物芯片、第一金屬箔和第二金屬箔,所述第一金屬箔和所述第二金屬箔分別貼合在所述PTC導(dǎo)電性聚合物芯片的上表面和下表面上，所述功率電阻為表面 貼裝式功率電阻，所述表面貼裝式功率電阻包括中心電阻、第一 U形導(dǎo)電件和第二 U形導(dǎo)電件，所述第一 U形導(dǎo)電件和所述第二 U形導(dǎo)電件相對(duì)套接在所述中心電阻的兩端，所述第一U形導(dǎo)電件與所述第一金屬箔相連接，所述第二 U形導(dǎo)電件和所述第一金屬箔之間設(shè)置有絕緣膜。更佳地，所述第一金屬箔和所述第二金屬箔為單毛面金屬箔。更佳地，所述PTC導(dǎo)電性聚合物芯片的厚度為O. 05飛mm。更佳地，所述第一 U形導(dǎo)電件與所述第一金屬箔焊接。更佳地，所述正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件還包括絕緣彈性膠體層，所述第二金屬箔上連接有第一電極，所述第二 U形導(dǎo)電件上連接有第二電極，所述絕緣彈性膠體層包覆在所述表面貼裝式功率電阻和所述正溫度系數(shù)熱敏電阻的外部，所述第一電極和所述第二電極穿設(shè)出所述絕緣彈性膠體層。更進(jìn)一步地，所述第一電極焊接在所述第二金屬箔上，所述第二電極焊接在所述第二U形導(dǎo)電件上較佳地，所述功率電阻疊放在所述正溫度系數(shù)熱敏電阻上，所述正溫度系數(shù)熱敏電阻包括PTC導(dǎo)電性聚合物芯片、左上金屬箔、左下金屬箔、右上金屬箔和右下金屬箔，所述左上金屬箔和所述右上金屬箔分別間隔貼合在所述PTC導(dǎo)電性聚合物芯片的上表面上，所述左下金屬箔和所述右下金屬箔分別間隔貼合在所述PTC導(dǎo)電性聚合物芯片的下表面上，所述左上金屬箔和所述左下金屬箔導(dǎo)電連接，所述功率電阻為表面貼裝式功率電阻，所述表面貼裝式功率電阻包括中心電阻、第一 U形導(dǎo)電件和第二 U形導(dǎo)電件，所述第一 U形導(dǎo)電件和所述第二 U形導(dǎo)電件相對(duì)套接在所述中心電阻的兩端，所述第一 U形導(dǎo)電件與所述左上金屬箔之間設(shè)置有第一絕緣膜，所述第二 U形導(dǎo)電件和所述右上金屬箔之間設(shè)置有第二絕緣膜，所述第二 U形導(dǎo)電件和所述右下金屬箔相連接。更佳地，所述PTC導(dǎo)電性聚合物芯片的左端設(shè)置有凹部，所述凹部中設(shè)置有導(dǎo)電壁，所述左上金屬箔通過(guò)所述導(dǎo)電壁從而和所述左下金屬箔導(dǎo)電連接。更佳地，所述正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件還包括U形導(dǎo)電槽，所述U形導(dǎo)電槽套接所述第二 U形導(dǎo)電件和所述右下金屬箔。本實(shí)用新型的有益效果具體在于本實(shí)用新型的正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件包括正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻，所述正溫度系數(shù)熱敏電阻和所述功率電阻熱耦合且串聯(lián)連接，從而使功率電阻能在堵轉(zhuǎn)的時(shí)候加熱熱敏電阻使其更快的保護(hù)，解決了原來(lái)熱敏電阻在小家電中微 型馬達(dá)堵轉(zhuǎn)保護(hù)時(shí)間慢的問(wèn)題，設(shè)計(jì)巧妙，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，既能保證微型馬達(dá)在高溫環(huán)境中(60°C以上)的最大工作電流下能正常工作，又能保證在最低溫度0°C的堵轉(zhuǎn)電流情況下能及時(shí)地保護(hù)，具有成本低、保護(hù)時(shí)間快、使用簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，適于大規(guī)模推廣應(yīng)用。

圖I是本實(shí)用新型的電路原理示意圖。圖2a是本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例的俯視透視示意圖。圖2b是圖2a所示的具體實(shí)施例的側(cè)視剖視示意圖。圖2c是圖2a所示的具體實(shí)施例的正溫度系數(shù)熱敏電阻的立體示意圖。圖2d是圖2a所示的具體實(shí)施例的功率電阻的立體示意圖。圖2e是圖2d所示的功率電阻的第二 U形導(dǎo)電件的下表面上設(shè)置有絕緣膜的立體示意圖。圖2f是圖2e所示的第二 U形導(dǎo)電件的下表面上設(shè)置有絕緣膜的功率電阻疊放在圖2c所示的正溫度系數(shù)熱敏電阻上的立體示意圖。圖2g是在圖2f所示的結(jié)構(gòu)上安裝第一電極和第二電極的俯視透視示意圖。圖2h是在圖2f所示的結(jié)構(gòu)的側(cè)視剖視示意圖。圖3a是本實(shí)用新型的另一具體實(shí)施例的立體示意圖。圖3b是圖3a所示的具體實(shí)施例的正溫度系數(shù)熱敏電阻的立體示意圖。圖3c是圖3b所示的正溫度系數(shù)熱敏電阻的左上金屬箔和右上金屬箔分別設(shè)置有第一絕緣膜和第二絕緣膜的立體示意圖。圖3d是圖3a所示的具體實(shí)施例的功率電阻的立體示意圖。圖3e是圖3d所示的功率電阻疊放在圖3c所示的左上金屬箔和右上金屬箔分別設(shè)置有第一絕緣膜和第二絕緣膜的正溫度系數(shù)熱敏電阻上的立體示意圖。圖3f是在圖3e所示的結(jié)構(gòu)上安裝U形導(dǎo)電槽的立體示意圖。
具體實(shí)施方式
為了能夠更清楚地理解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，特舉以下實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明。其中相同的部件采用相同的附圖標(biāo)記。請(qǐng)參見(jiàn)圖I-圖3f所示，本實(shí)用新型的正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件包括正溫度系數(shù)熱敏電阻I和功率電阻2，所述正溫度系數(shù)熱敏電阻I和所述功率電阻2熱耦合且串聯(lián)連接。所述正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件可以具有任何合適的結(jié)構(gòu)，請(qǐng)參見(jiàn)圖2a-圖2h所示，在本實(shí)用新型的具體實(shí)施例中，所述功率電阻2疊放在所述正溫度系數(shù)熱敏電阻I上，所述正溫度系數(shù)熱敏電阻I包括PTC導(dǎo)電性聚合物芯片11、第一金屬箔12和第二金屬箔13，所述第一金屬箔12和所述第二金屬箔13分別貼合在所述PTC導(dǎo)電性聚合物芯片11的上表面和下表面上，所述功率電阻2為表面貼裝式功率電阻，所述表面貼裝式功率電阻包括中心電阻21、第一 U形導(dǎo)電件22和第二 U形導(dǎo)電件23，所述第一 U形導(dǎo)電件22和所述第二 U形導(dǎo)電件23相對(duì)套接在所述中心電阻21的兩端，所述第一 U形導(dǎo)電件22與所述第一金屬箔12相連接，所述第二 U形導(dǎo)電件23和所述第一金屬箔12之間設(shè)置有絕緣膜6。所述功率電阻2的阻值可以為O. 5飛歐姆、功率可以為f 3W。所述第一金屬箔12和所述第二金屬箔13可以是任何合適的金屬箔。請(qǐng)參見(jiàn)圖2a-圖2h所示，在本實(shí)用新型的具體實(shí)施例中，所述第一金屬箔12和所述第二金屬箔13為單毛面金屬箔。所述PTC導(dǎo)電性聚合物芯片11的厚度可以為任何合適的厚度，請(qǐng)參見(jiàn)圖2a-圖2h所示，在本實(shí)用新型的具體實(shí)施例中，所述PTC導(dǎo)電性聚合物芯片11的厚度為O. 05飛mm。所述第一 U形導(dǎo)電件22與所述第一金屬箔12相連接可以是任何合適的結(jié)構(gòu)，請(qǐng)參見(jiàn)圖2a-圖2h所示，在本實(shí)用新型的具體實(shí)施例中，所述第一 U形導(dǎo)電件22與所述第一金屬箔12焊接。為了實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的絕緣性能，請(qǐng)參見(jiàn)圖2a_圖2h所示，在本實(shí)用新型的具體實(shí)施例中，所述正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件還包括絕緣彈性膠體層3，所述第二金屬箔13上連接有第一電極4，所述第二 U形導(dǎo)電件23上連接有第二電極5，所述絕緣彈性膠體層3包覆在所述表面貼裝式功率電阻和所述正溫度系數(shù)熱敏電阻I的外部，所述第一電極4和所述第二電極5穿設(shè)出所述絕緣彈性膠體層3。 所述第二金屬箔13上連接有第一電極4，所述第二 U形導(dǎo)電件23上連接有第二電極5，可以采用任何合適的結(jié)構(gòu)，請(qǐng)參見(jiàn)圖2a-圖2h所示，在本實(shí)用新型的具體實(shí)施例中，所述第一電極4焊接在所述第二金屬箔13上，所述第二電極5焊接在所述第二 U形導(dǎo)電件23上。上述引出腳型結(jié)構(gòu)的正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件的制造簡(jiǎn)述如下首先，將一種或多種晶體聚合物、導(dǎo)電填充料以及加工助劑等原料混合分別通過(guò)雙螺桿擠出壓延等加工方式制成上面為第一金屬箔12、下面為第二金屬箔13、中間為厚度為O. 05飛mm的PTC導(dǎo)電性聚合物芯片11的疊壓式薄片，然后通過(guò)沖切或劃切等機(jī)械加工方式形成如圖2c所示的正溫度系數(shù)熱敏電阻I ;其后，選擇配套型號(hào)的表面貼裝式的功率電阻2 (如圖2d所示)，并將第二 U形導(dǎo)電件23的下表面涂刷上絕緣膜6 (如圖2e所示)；而后，將如圖2c所示的正溫度系數(shù)熱敏電阻I與如圖2e所示的功率電阻2通過(guò)回流焊等方式連接成一體如圖2f所示的疊加方式；接著，在第二金屬箔13和第二 U形導(dǎo)電件23上分別通過(guò)插入第一電極4和第二電極5并浸焊等方式與如圖2f所示的疊加體連接成一體如圖2g及圖2h所示，最后，通過(guò)刷涂、噴涂、浸涂、淋涂等方式，將上述帶有引出電極即第一電極4和第二電極5的疊加體外部包裹一層絕緣彈性膠體層3，最后將上述已包裹絕緣彈性膠體層3的薄片固化即如圖2a及2b所示。這里，只是針對(duì)于產(chǎn)品具體結(jié)構(gòu)說(shuō)明其制造工序，沒(méi)有對(duì)各工序具體參數(shù)作細(xì)致說(shuō)明，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，各工序具體參數(shù)是熟知的或通過(guò)簡(jiǎn)單勞動(dòng)即可獲得，且對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，其中的輻照交聯(lián)、熱處理、涂膠等工序可根據(jù)具體元件的電氣性能(如電阻-溫度特性、電流特性、電壓-電流特性)要求，順序可適當(dāng)部分互換，故不贅述。而上述正溫度系數(shù)熱敏電阻I和功率電阻2亦可做成其他如圓柱形、正方體形及其他不規(guī)則狀。所述正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件可以具有任何合適的結(jié)構(gòu)，請(qǐng)參見(jiàn)圖3a-圖3f所示，在本實(shí)用新型的具體實(shí)施例中，所述功率電阻2疊放在所述正溫度系數(shù)熱敏電阻I上，所述正溫度系數(shù)熱敏電阻I包括PTC導(dǎo)電性聚合物芯片11、左上金屬箔14、左下金屬箔15、右上金屬箔16和右下金屬箔17,所述左上金屬箔14和所述右上金屬箔16分別間隔貼合在所述PTC導(dǎo)電性聚合物芯片11的上表面上，所述左下金屬箔15和所述右下金屬箔17分別間隔貼合在所述PTC導(dǎo)電性聚合物芯片11的下表面上，所述左上金屬箔14和所述左下金屬箔15導(dǎo)電連接，所述功率電阻2為表面貼裝式功率電阻，所述表面貼裝式功率電阻包括中心電阻21、第一 U形導(dǎo)電件22和第二 U形導(dǎo)電件23，所述第一 U形導(dǎo) 電件22和所述第二 U形導(dǎo)電件23相對(duì)套接在所述中心電阻21的兩端，所述第一 U形導(dǎo)電件22與所述左上金屬箔14之間設(shè)置有第一絕緣膜7，所述第二 U形導(dǎo)電件23和所述右上金屬箔16之間設(shè)置有第二絕緣膜8，所述第二 U形導(dǎo)電件23和所述右下金屬箔17相連接。同樣，所述功率電阻2的阻值可以為O. 5飛歐姆、功率可以為f 3W。所述左上金屬箔14和所述左下金屬箔15導(dǎo)電連接可以采用任何合適的結(jié)構(gòu)，請(qǐng)參見(jiàn)圖3a-圖3f所示，在本實(shí)用新型的具體實(shí)施例中，所述PTC導(dǎo)電性聚合物芯片11的左端設(shè)置有凹部，所述凹部中設(shè)置有導(dǎo)電壁18，所述左上金屬箔14通過(guò)所述導(dǎo)電壁18從而和所述左下金屬箔15導(dǎo)電連接。所述第二 U形導(dǎo)電件23和所述右下金屬箔17相連接可以采用任何合適的結(jié)構(gòu)，請(qǐng)參見(jiàn)圖3a_圖3f所示，在本實(shí)用新型的具體實(shí)施例中，所述正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件還包括U形導(dǎo)電槽9，所述U形導(dǎo)電槽9套接所述第二 U形導(dǎo)電件23和所述右下金屬箔17。所述左上金屬箔14、所述左下金屬箔15、所述右上金屬箔16和所述右下金屬箔17可以是任何合適的金屬箔。請(qǐng)參見(jiàn)圖3a_圖3f所示，在本實(shí)用新型的具體實(shí)施例中，所述左上金屬箔14、所述左下金屬箔15、所述右上金屬箔16和所述右下金屬箔17為單毛面金屬箔。所述PTC導(dǎo)電性聚合物芯片11的厚度可以為任何合適的厚度，請(qǐng)參見(jiàn)圖3a-圖3f所示，在本實(shí)用新型的具體實(shí)施例中，所述PTC導(dǎo)電性聚合物芯片11的厚度為O. 05飛mm。上述表面貼裝式結(jié)構(gòu)的正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件的制造簡(jiǎn)述如下首先，將一種或多種晶體聚合物、導(dǎo)電填充料以及加工助劑等原料混合分別通過(guò)雙螺桿擠出壓延等加工方式制成上下表面為金屬箔、中間為厚度為O. 05飛mm的PTC特性導(dǎo)電性聚合物芯片11的疊式薄片，然后通過(guò)蝕刻、鉆孔、沉銅及表面處理等PCB制作工藝制造而成，并通過(guò)劃切等加工方式形成如圖3b所示的表面貼裝型的正溫度系數(shù)熱敏電阻I (所述左上金屬箔14和所述左下金屬箔15通過(guò)凹部?jī)?nèi)的導(dǎo)電壁18而導(dǎo)通,所述右上金屬箔16和所述右下金屬箔17則不連接)，然后在左上金屬箔14和右上金屬箔16上分別涂刷上第一絕緣膜7和第二絕緣膜8如圖3c所示；其后，選擇配套型號(hào)的表面貼裝式的功率電阻2 (如圖3d示)；[0058]而后，將如圖3c所示的表面貼裝型的正溫度系數(shù)熱敏電阻I與如圖3d所示的功率電阻2通過(guò)回流焊等方式連接成一體如圖3e所示的疊加體；最后，通過(guò)浸鍍、涂刷等方式，將如圖3e所示的疊加體的第二 U形導(dǎo)電件23與右下金屬箔17連接如圖3a示，或者套上U型導(dǎo)電槽9 (見(jiàn)圖3f，通過(guò)焊接等方式將U型導(dǎo)電，9與如圖3e所示的疊加體的第二 U形導(dǎo)電件23與右下金屬箔17連接如圖3a示。這里，只是針對(duì)于產(chǎn)品具體結(jié)構(gòu)說(shuō)明其制造工序，沒(méi)有對(duì)各工序具體參數(shù)作細(xì)致說(shuō)明，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，各工序具體參數(shù)是熟知的或通過(guò)簡(jiǎn)單勞動(dòng)即可獲得，且對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，其中的輻照交聯(lián)、熱處理、涂膠等工序可根據(jù)具體元件的電氣性能(如電阻-溫度特性、電流特性、電壓-電流特性)要求，順序可適當(dāng)部分互換，以下各實(shí)施例皆如此，故不贅述。而上述正溫度系數(shù)熱敏電阻I和功率電阻2亦可做成其他如圓柱形、正方體形及其他不規(guī)則狀。
·[0062]本實(shí)用新型采用正溫度系數(shù)熱敏電阻I和功率電阻2利用熱耦合的方式串聯(lián)在一起的組件來(lái)實(shí)現(xiàn)小家電中微型馬達(dá)快速堵轉(zhuǎn)保護(hù)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)中采用正溫度系數(shù)熱敏電阻I和功率電阻2熱耦合的組件，讓功率電阻2和正溫度系數(shù)熱敏電阻I有很好的熱接觸，其目的就是為了使功率電阻能在堵轉(zhuǎn)的時(shí)候加熱正溫度系數(shù)熱敏電阻I使其更快的保護(hù)，解決了原來(lái)正溫度系數(shù)熱敏電阻I在小家電中微型馬達(dá)堵轉(zhuǎn)保護(hù)時(shí)間慢的問(wèn)題，選取阻值為O. 5飛歐姆、功率為f 3W的功率電阻2是為了減小對(duì)微型馬達(dá)的影響。這樣，對(duì)比于單純采用正溫度系數(shù)熱敏電阻I作為微型馬達(dá)堵轉(zhuǎn)保護(hù)裝置，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)(I)、縮短小家電中微型馬達(dá)堵轉(zhuǎn)保護(hù)時(shí)間；(2)、解決了既要保證微型馬達(dá)在高溫環(huán)境中(60°C或以上)的最大工作電流下能正常工作，還要保證在最低溫度o°c的堵轉(zhuǎn)電流情況下能及時(shí)保護(hù)的問(wèn)題；( 3 )、減少使用元件數(shù)量，節(jié)約安裝空間。綜上，本實(shí)用新型的正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件設(shè)計(jì)巧妙，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，既能保證微型馬達(dá)在高溫環(huán)境中(60°C以上)的最大工作電流下能正常工作，又能保證在最低溫度0°C的堵轉(zhuǎn)電流情況下能及時(shí)地保護(hù)，具有成本低、保護(hù)時(shí)間快、使用簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，適于大規(guī)模推廣應(yīng)用。在此說(shuō)明書(shū)中，本實(shí)用新型已參照其特定的實(shí)施例作了描述。但是，很顯然仍可以作出各種修改和變換而不背離本實(shí)用新型的精神和范圍。因此，說(shuō)明書(shū)和附圖應(yīng)被認(rèn)為是說(shuō)明性的而非限制性的。
權(quán)利要求1.一種正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件，其特征在于，包括正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻，所述正溫度系數(shù)熱敏電阻和所述功率電阻熱耦合且串聯(lián)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件，其特征在于，所述功率電阻疊放在所述正溫度系數(shù)熱敏電阻上，所述正溫度系數(shù)熱敏電阻包括PTC導(dǎo)電性聚合物芯片、第一金屬箔和 第二金屬箔，所述第一金屬箔和所述第二金屬箔分別貼合在所述PTC導(dǎo)電性聚合物芯片的上表面和下表面上，所述功率電阻為表面貼裝式功率電阻，所述表面貼裝式功率電阻包括中心電阻、第一 U形導(dǎo)電件和第二 U形導(dǎo)電件，所述第一 U形導(dǎo)電件和所述第二 U形導(dǎo)電件相對(duì)套接在所述中心電阻的兩端，所述第一 U形導(dǎo)電件與所述第一金屬箔相連接，所述第二 U形導(dǎo)電件和所述第一金屬箔之間設(shè)置有絕緣膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件，其特征在于，所述第一金屬箔和所述第二金屬箔為單毛面金屬箔。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件，其特征在于，所述PTC導(dǎo)電性聚合物芯片的厚度為O. 05飛mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件，其特征在于，所述第一 U形導(dǎo)電件與所述第一金屬箔焊接。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件，其特征在于，所述正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件還包括絕緣彈性膠體層，所述第二金屬箔上連接有第一電極，所述第二 U形導(dǎo)電件上連接有第二電極，所述絕緣彈性膠體層包覆在所述表面貼裝式功率電阻和所述正溫度系數(shù)熱敏電阻的外部，所述第一電極和所述第二電極穿設(shè)出所述絕緣彈性膠體層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件，其特征在于，所述第一電極焊接在所述第二金屬箔上，所述第二電極焊接在所述第二 U形導(dǎo)電件上
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件，其特征在于，所述功率電阻疊放在所述正溫度系數(shù)熱敏電阻上，所述正溫度系數(shù)熱敏電阻包括PTC導(dǎo)電性聚合物芯片、左上金屬箔、左下金屬箔、右上金屬箔和右下金屬箔，所述左上金屬箔和所述右上金屬箔分別間隔貼合在所述PTC導(dǎo)電性聚合物芯片的上表面上，所述左下金屬箔和所述右下金屬箔分別間隔貼合在所述PTC導(dǎo)電性聚合物芯片的下表面上，所述左上金屬箔和所述左下金屬箔導(dǎo)電連接，所述功率電阻為表面貼裝式功率電阻，所述表面貼裝式功率電阻包括中心電阻、第一 U形導(dǎo)電件和第二 U形導(dǎo)電件，所述第一 U形導(dǎo)電件和所述第二 U形導(dǎo)電件相對(duì)套接在所述中心電阻的兩端，所述第一 U形導(dǎo)電件與所述左上金屬箔之間設(shè)置有第一絕緣膜，所述第二 U形導(dǎo)電件和所述右上金屬箔之間設(shè)置有第二絕緣膜，所述第二U形導(dǎo)電件和所述右下金屬箔相連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件，其特征在于，所述PTC導(dǎo)電性聚合物芯片的左端設(shè)置有凹部，所述凹部中設(shè)置有導(dǎo)電壁，所述左上金屬箔通過(guò)所述導(dǎo)電壁從而和所述左下金屬箔導(dǎo)電連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件，其特征在于，所述正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件還包括U形導(dǎo)電槽，所述U形導(dǎo)電槽套接所述第二 U形導(dǎo)電件和所述右下金屬箔。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件，包括正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻，正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合且串聯(lián)連接。較佳地，正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件可以是引出腳結(jié)構(gòu)形式的正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件，或者是表面貼裝式結(jié)構(gòu)的正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件。本實(shí)用新型件的正溫度系數(shù)熱敏電阻和功率電阻熱耦合器件設(shè)計(jì)巧妙，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，既能保證微型馬達(dá)在高溫環(huán)境中(60℃以上)的最大工作電流下能正常工作，又能保證在最低溫度0℃的堵轉(zhuǎn)電流情況下能及時(shí)地保護(hù)，具有成本低、保護(hù)時(shí)間快、使用簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，適于大規(guī)模推廣應(yīng)用。
文檔編號(hào)H01C7/02GK202602265SQ20122020713
公開(kāi)日2012年12月12日 申請(qǐng)日期2012年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月9日
發(fā)明者劉統(tǒng)發(fā), 何振申, 衛(wèi)蔚 申請(qǐng)人:上海賀鴻電子有限公司